一种藕粉真空脱水机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于食品加工领域，具体涉及一种藕粉真空脱水机。
【背景技术】
[0002]在制作藕粉过程中，从莲藕碎料挤压设备工序出来的半成品主要是水和淀粉的混合物，下一步工序是对水和淀粉的混合物进行脱水，通常用真空脱水设备进行脱水。现有的脱水设备包括机架、储料仓、下料滚筒以及滤布，机架上设置空滚筒，真空滚筒的一部分侧面位于储料仓之内，在储料仓内设置有摆动机构，对水和藕粉的混合物进行搅拌，防止藕粉沉淀；滤布将真空滚筒和下料滚筒围住，当真空滚筒旋转时候，滤布在真空滚筒与下料滚筒之间移动，类似传送带在两根辊轴之间移动，滤布经过储料仓时，将藕粉和水的混合物吸附在滤布上，滤布经过旋转滚筒时，旋转滚筒将藕粉和水的混合物中的水分吸走，滤布经过下料滚筒时，将脱过水的藕粉下料。这样的设备具有如下缺点:1、滤布将真空滚筒和下料滚筒围住，滤布在真空滚筒与下料滚筒之间移动，滤布长度较长，与外界接触面积较大，藕粉容易被污染；2、下料不完全，有一部分脱过水的藕粉仍然粘在滤布上。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提出一种藕粉真空脱水机，减小滤布的长度，防止藕粉被污染，且下料比较完全。其技术方案为:
[0004]一种藕粉真空脱水机，包括机架、储料仓以及滤布，真空滚筒设置在机架上，真空滚筒的一部分侧面位于储料仓之内，真空滚筒上设置有两根旋转轴，其中一根旋转轴连接电机，另一根旋转轴为中空结构，通过旋转接头连接真空泵，真空滚筒侧面设置有虑孔，真空滚筒的整个侧面由滤布包覆，储料仓出料口处设置有刮刀，刮刀的刮刀刀头贴近真空滚筒的侧面。
[0005]旋转的真空滚筒会接触到储料仓内的藕粉和水的混合物，混合物将会粘附在真空滚筒上；开启真空泵后，真空滚筒内的压力将低于筒外的压力，粘附在滤布上的混合物中的水将被吸入真空滚筒，藕粉仍然留在滤布上；调节刮刀，将刮刀贴近滤布，藕粉将会被刮下来。
[0006]进一步，刮刀包括刮刀调节螺杆、刮刀支杆以及刮刀刀头，刮刀支杆的一端与机架铰接，另一端与刮刀刀头固定连接，刮刀支杆与刮板调节螺杆的端部铰接，刮刀调节螺杆与机架通过螺纹连接。这样设计的刮刀结构简单，制造方便，旋转刮板调节螺杆，将可以调节刮刀刀头与滤布的距离。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型主视示意图；
[0008]图2为本实用新型侧视示意图；其中，
[0009]1-电机，2-真空泵，3-真空滚筒，4_机架，5-储料仓，6_刮板，61-刮板调节螺杆，62-刮刀支杆，63-刮刀刀头，7-虑布。
【具体实施方式】
[0010]一种藕粉真空脱水机，包括机架4、储料仓5以及滤布7，真空滚筒3设置在机架4上，真空滚筒3的一部分侧面位于储料仓5之内，真空滚筒3上设置有两根旋转轴，其中一根旋转轴连接电机1，另一根旋转轴为中空结构，通过旋转接头连接真空泵，真空滚筒3侧面设置有虑孔，真空滚筒3的整个侧面由滤布4包覆，储料仓5出料口处设置有刮刀6，刮刀6的刮刀刀头63贴近真空滚筒3的侧面。刮刀6包括刮刀调节螺杆61、刮刀支杆62以及刮刀刀头63，刮刀支杆62的一端与机架4铰接，另一端与刮刀刀头63固定连接，刮刀支杆62与刮板调节螺杆61的端部铰接，刮刀调节螺杆61与机架通过螺纹连接。
【主权项】
1.一种藕粉真空脱水机，包括真空滚筒(3 )、机架(4)、储料仓(5 )以及滤布(7 )，真空滚筒(3)设置在机架(4)上，真空滚筒(3)的一部分侧面位于储料仓(5)之内，真空滚筒(3)上设置有两根旋转轴，其中一根旋转轴连接电机(1)，其特征在于:另一根旋转轴为中空结构，通过旋转接头连接真空泵，真空滚筒(3)侧面设置有虑孔，真空滚筒(3)的整个侧面由滤布(4)包覆，储料仓(5)出料口处设置有刮刀(6)，刮刀(6)的刮刀刀头(63)贴近真空滚筒(3)的侧面。
2.根据权利要求1所述的一种藕粉真空脱水机，其特征在于，刮刀(6)包括刮刀调节螺杆(61)、刮刀支杆(62)以及刮刀刀头(63)，刮刀支杆(62)的一端与机架(4)铰接，另一端与刮刀刀头(63)固定连接，刮刀支杆(62)与刮板调节螺杆(61)的端部铰接，刮刀调节螺杆(61)与机架通过螺纹连接。
【专利摘要】一种藕粉真空脱水机，包括机架、储料仓以及滤布，真空滚筒设置在机架上，真空滚筒的一部分侧面位于储料仓之内，真空滚筒上设置有两根旋转轴，其中一根旋转轴连接电机，另一根旋转轴为中空结构，通过旋转接头连接真空泵，真空滚筒侧面设置有虑孔，真空滚筒的整个侧面由滤布包覆，储料仓出料口处设置有刮刀，刮刀的刮刀刀头贴近真空滚筒的侧面。本实用新型提出的一种藕粉真空脱水机，减小滤布的长度，防止藕粉被污染，且下料比较完全。
【IPC分类】A23L1-214, A23P1-06
【公开号】CN204482927
【申请号】CN201520094123
【发明人】杨加明
【申请人】云南黄泥塘藕业科技开发有限责任公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年2月10日