连接器式耳蜗植入系统和方法与流程

连接器式耳蜗植入系统和方法相关申请本申请要求享有在2012年8月28日提交的PCT国际申请No.PCT/US12/52718的优先权，通过引用其全文将其内容并入本文。

背景技术：
常规的耳蜗植入系统包括被配置为植入患者内的各种部件(例如，耳蜗植入物、天线、和电极导线)和被配置为位于患者外部的各种部件(例如，声音处理器、电池、和扩音器)。不幸地，常规的耳蜗植入系统的外部部件通常比较大，笨重，而且不美观。因此，其中通常位于患者外部的声音处理器和一个或多个其它部件(例如，电池和/或扩音器)也被植入患者内的各种完全可植入耳蜗植入系统被描述。在这些配置中，患者可以在全天不同时期享用具有很少或者没有位于外部的部件的耳蜗植入物功能。不幸地，一些患者最初不能安装完全可植入耳蜗植入系统。例如，一些患者(例如，儿科患者)可能具有一个或多个可能限制他们的头部内可以植入部件的数量和/或大小的生理特征。其他患者可能因为技术、后勤、和/或经济原因不能安装完全可植入耳蜗植入系统。因此，这些患者最初可能安装常规耳蜗植入系统。然而，随着时间的推移，他们可能变得符合完全可植入耳蜗植入系统的条件。这种的升级通常需要患者接受手术程序，其中常规耳蜗植入系统的所有已经植入的部件都被替换为新的完全可植入耳蜗植入系统部件。除了是侵入性的和昂贵的，这种手术程序可能潜在地引起患者的一个或多个听觉结构损坏，从而否定了可能由完全可植入耳蜗植入系统提供的任何益处。而且，即使患者最初安装了完全可植入耳蜗植入系统，在将来的某个时间可能必须替换完全可植入耳蜗植入系统中包括的一个或多个部件。例如，可能必须替换完全可植入耳蜗植入系统中包括的电池和/或可植入声音处理器模块。

技术实现要素：
根据本发明的一个方面，提供一种耳蜗植入系统，包括：耳蜗植入模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给所述患者的耳蜗植入电路；可植入声音处理器模块，其被配置为植入所述患者内并且包括被配置为将数据和/或功率光学地发送至所述耳蜗植入电路的声音处理器电路；和光学连接器组件，其被配置为经由所述光学连接器组件有利于所述可植入声音处理器模块至所述耳蜗植入模块的可移除的联接；其中所述光学连接器组件包括一根或多根光纤，所述一根或多根光纤被配置为有利于当所述可植入声音处理器模块经由所述光学连接器组件可移除地联接至所述耳蜗植入模块时所述数据和/或所述功率从所述声音处理器电路至所述耳蜗植入电路的光学传输。优选地，所述光学连接器组件还包括：容纳所述一根或多根光纤的线缆；和设置在所述线缆的远端处的模块化连接器。优选地，所述模块化连接器被配置为可移除地连接至所述耳蜗植入模块；并且所述耳蜗植入模块还包括光学馈通组件，当所述模块化连接器可移除地连接至所述耳蜗植入模块时，所述光学馈通组件将所述一根或多根光纤光学地连接至所述耳蜗植入电路。优选地，所述线缆的近端永久地联接至所述可植入声音处理器模块。优选地，所述可植入声音处理器模块还包括将所述一根或多根光纤光学地连接至所述声音处理器电路的光学馈通组件。优选地，所述模块化连接器被配置为可移除地连接至所述可植入声音处理器模块；并且所述可植入声音处理器模块还包括光学馈通组件，当所述模块化连接器可移除地连接至所述可植入声音处理器模块时，所述光学馈通组件将所述一根或多根光纤光学地连接至所述耳蜗植入电路。优选地，所述线缆的近端永久地联接至所述耳蜗植入模块。优选地，所述耳蜗植入模块还包括将所述一根或多根光纤光学地连接至所述耳蜗植入电路的光学馈通组件。优选地，所述光学连接器组件还包括：容纳所述一根或多根光纤的线缆；设置在所述线缆的近端处的第一模块化连接器；和设置在所述线缆的远端处的第二模块化连接器；其中所述第一模块化连接器被配置为可移除地连接至所述耳蜗植入模块且其中所述第二模块化连接器被配置为可移除地连接至所述可植入声音处理器模块。优选地，所述一根或多根光纤还被配置为当所述可植入声音处理器模块经由所述光学连接器组件可移除地联接至所述耳蜗植入模块时，有利于从所述耳蜗植入电路至所述声音处理器电路的数据的光学传输。优选地，所述耳蜗植入系统还包括被配置为植入所述患者内的可植入天线，其中所述光学连接器组件还被配置为有利于代替所述可植入声音处理器模块将所述可植入天线可移除地联接至所述耳蜗植入模块。优选地，所述耳蜗植入系统还包括被配置为植入所述患者内的并且通信地联接至所述声音处理器电路的可植入电池，其中所述可植入电池提供被光学地发送至所述耳蜗植入电路的功率。优选地，所述可植入电池与所述可植入声音处理器模块是分开的并且被配置为经由功率链接通信地联接至所述声音处理器模块。优选地，所述可植入声音处理器模块容纳所述可植入电池。根据本发明的又一个方面，提供一种耳蜗植入系统，包括：耳蜗植入模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给患者的耳蜗植入电路；和光学连接器组件，其联接至所述耳蜗植入模块并且被配置为可移除地连接至包括声音处理器电路的可植入声音处理器模块；其中所述光学连接器组件包括：被配置为可移除地连接至所述可植入声音处理器模块的模块化连接器，和永久地连接至所述模块化连接器的线缆，并且其包括一根或多根光纤，所述一根或多根光纤被配置为当所述可植入声音处理器模块可移除地连接至所述模块化连接器时，有利于从所述声音处理器电路至所述耳蜗植入电路的数据和功率的光学传输。优选地，所述耳蜗植入模块还包括将所述一根或多根光纤光学地连接至所述耳蜗植入电路的光学馈通组件。优选地，所述模块化连接器被设置在所述线缆的远端处。根据本发明的再一个方面，提供一种耳蜗植入系统，包括：可植入声音处理器模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为光学地发送数据和功率的声音处理器电路；和光学连接器组件，其被联接至所述声音处理器模块并且被配置为可移除地连接至耳蜗植入模块，所述耳蜗植入模块被配置为植入所述患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给所述患者的耳蜗植入电路；其中所述光学连接器组件包括：模块化连接器，其被配置为可移除地连接至所述耳蜗植入模块，和线缆，其包括一根或多根光纤，所述一根或多根光纤被配置为当所述耳蜗植入模块可移除地连接至所述模块化连接器时，有利于由所述耳蜗植入电路接收从所述声音处理器电路光学地发送的数据和功率。优选地，所述可植入声音处理器模块还包括将所述一根或多根光纤光学地连接至所述声音处理器电路的光学馈通组件。优选地，所述模块化连接器被设置在所述线缆的远端处。附图说明附图图示了各种实施例，并且是说明书的一部分。图示的实施例仅仅为范例，并非限制本公开的范围。在附图中，相同或相似的附图标记指代相同或相似的元件。图1图示了根据本文描述的原理的示范性连接器式耳蜗植入系统。图2示出了根据本文描述的原理的光学连接器组件。图3示出了根据本文描述的原理图1的在模块化连接器已经从耳蜗植入模块断开连接之后的连接器式耳蜗植入系统。图4-7图示了根据本文描述的原理的各种示范性连接器式耳蜗植入系统。具体实施方式本文描述了连接器式耳蜗植入系统和方法。如将在下面更详细地描述，连接器式耳蜗植入系统可以包括1)耳蜗植入模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给患者的耳蜗植入电路，2)可植入声音处理器模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为将数据和/或功率光学地发送至耳蜗植入电路的声音处理器电路，和3)光学连接器组件，其被配置为经由光学连接器组件有利于可植入声音处理器模块至耳蜗植入模块的可移除的联接。光学连接器组件可以包括一根或多根光纤，所述一根或多根光纤被配置为当可植入声音处理器模块经由光学连接器组件可移除地联接至耳蜗植入模块时，有利于数据和/或功率从声音处理器电路至耳蜗植入电路的光学传输。本文描述的系统和方法可以有利于耳蜗植入系统的一个或多个部件在它们已被植入患者内之后的单独替换。例如，患者最初可安装了连接器式耳蜗植入系统，其包括经由光学连接器组件通信地联接的耳蜗植入模块和可植入声音处理器模块。在这个具体的范例中，光学连接器组件被永久地联接到可植入声音处理器模块并且可移除地连接到耳蜗植入模块。此后一段时间后(例如，几年)，可能期望用新的(例如，升级的)声音处理器模块替换可植入声音处理器模块。这样做，患者可能经受微创手术程序，在该程序中，光学连接器组件与耳蜗植入模块断开连接。可植入声音处理器模块和光学连接器组件然后可以从患者体内移除并且替换上新的可植入声音处理器模块(具有永久地联接到其上的新的光学连接器组件，所述光学连接器组件可以可移除地连接至耳蜗植入模块)。有利地，剩余的植入的部件(即，耳蜗植入模块和联接至耳蜗植入模块的电极导线)可以完整地保留，因此保持了其功能并且还避免将它们替换为新的部件的相关联的成本和潜在危险。如提到的，本文描述的光学连接器组件可以包括一根或多根光纤，所述一根或多根光纤被配置为有利于从包括在可植入声音处理器模块中的声音处理器电路至包括在耳蜗植入模块中的耳蜗植入电路的数据和功率的光学传输。由于许多原因，数据和功率的光学传输(相对于电传输)可能是有利的。例如，由于用于头部级别的植入物需要小的几何尺寸，随着在包括在可植入声音处理器模块中的声音处理器电路和包括在耳蜗植入模块中的耳蜗植入电路之间的数据和功率的电传输，可能难以避免直流电流泄漏(这对患者可能是有害的)。数据和功率的光学传输可以避免直流电流泄漏，从而使光学传输比电传输更安全并且更可靠。光学传输有利地还可以具有几乎无限的数据传输带宽容量并且从功率传输方面可能比电传输相对更有效。图1图示了示范性连接器式耳蜗植入系统100。如所示，连接器式耳蜗植入系统100可以包括被配置为植入患者内的各种部件。因此，连接器式耳蜗植入系统100可以被称为“完全可植入耳蜗植入系统”。如所示，连接器式耳蜗植入系统100可以包括可植入声音处理器模块102、耳蜗植入模块104、光学连接器组件106、和具有设置在其上的多个电极110的导线108。可植入声音处理器模块102可以包括被配置为容纳声音处理器部件的任何合适的外壳、包胶模具、或壳体(例如，气密密封外壳)。例如，可植入声音处理器模块102可以容纳声音处理器电路112，电池114，和光学馈通组件116。耳蜗植入模块102可以包括被配置为容纳各种耳蜗植入物部件的任何合适的外壳、包胶模具、壳体(例如，气密密封外壳)。例如，耳蜗植入模块102可以容纳耳蜗植入电路118和光学馈通组件120。额外的或可替换的部件可以被容纳在可植入声音处理器模块102和/或耳蜗植入模块104中，从而可以服务于特定应用。声音处理器电路112可以被配置为引导耳蜗植入电路118产生表示一个或多个音频信号(例如，由扩音器(未示出)检测到的一个或多个音频信号，经由辅助音频输入端口输入，等等)的电刺激(本文中也称为“刺激电流”)，并且将其施加到与患者的听觉通路(例如，听觉神经)相关联的一个或多个刺激位点。示范性的刺激位点包括但不限于听觉通路中的耳蜗、耳蜗神经核、下丘和/或任何其它核内的一个或多个位置。为此，声音处理器电路112可以根据选择的声音处理策略或程序处理一个或多个音频信号以产生用于控制耳蜗植入电路118的适当的刺激参数。如下面将描述的，声音处理器电路112可以经由包括在光学连接器组件106内的一根或多根光纤将数据(例如，一个或多个刺激参数)光学地发送至耳蜗植入电路118。如由连接122图示的，电池114可以电联接至声音处理器电路。在一些范例中，电池114可以为声音处理器电路112和耳蜗植入电路118两者都提供运行功率。如下面将描述的，声音处理器电路112可以经由包括在光学连接器组件106内的一根或多根光纤将由电池114提供的功率光学地发送至耳蜗植入电路118。光学馈通组件116可以经由通信链接124通信地联接至声音处理器电路112。通信链接124可以包括任何类型的通信链接(例如，光学通信链接，电通信链接，等等)，从而服务于特定应用。如下面将描述的，光学馈通组件116可以将包括在光学连接器组件106内的一根或多根光纤光学地连接至声音处理器电路112，从而有利于由声音处理器电路112至耳蜗植入电路118的数据和功率的光学传输。耳蜗植入模块104可以通过可以与本文所描述的系统和方法相关联使用的任何类型的可植入刺激器实现。例如，耳蜗植入模块104可以通过可植入耳蜗刺激器实现。在一些可替换的实施方式中，耳蜗植入模块104可以通过可以在患者体内植入的脑干植入物和/或任何其它类型的耳蜗植入物来实现。如提到的，耳蜗植入模块104可以包括设置在其中的耳蜗植入电路118和光学馈通组件120。耳蜗植入电路118可以被配置为根据由声音处理器电路112向其发送的一个或多个刺激参数，产生通过声音处理器电路112处理的音频信号表示的电刺激。耳蜗植入电路118还可以被配置为经由沿导线108设置的一个或多个电极110将电刺激施加到患者内的一个或多个刺激位点。在一些范例中，耳蜗植入电路118可以包括多个独立电流源，每个独立电流源与由一个或多个电极110限定的通道相关联。以这种方式，不同的刺激电流水平可以经由多个电极110同时施加到多个刺激位点。如所示，耳蜗植入模块104可以被联接至导线108。导线108可以以任何合适的方式联接至耳蜗植入模块104。例如，导线108的近端可以被集成到或者以其它方式永久地联接至耳蜗植入模块104，使得设置在导线108中并且与电极110相关联的一根或多根配线可以经由电连接件126穿过耳蜗植入模块104至耳蜗植入电路118。光学馈通组件120可以经由通信链接128通信地联接至耳蜗植入电路118。通信链接128可以包括任何类型的通信链接(例如，光学通信链接，电通信链接，等等)，从而服务于特定应用。如下面将描述的，光学馈通组件120可以将包括在光学连接器组件106内的一根或多根光纤光学地连接至耳蜗植入电路118，从而有利于由声音处理器电路112至耳蜗植入电路118的数据和功率的光学传输。光学连接器组件106可以包括线缆130和设置在线缆130远端处的模块化连接器132。线缆130和模块化连接器132的每个可以由任何合适的生物相容性材料制成。图2更详细地示出了光学连接器组件106。如图2所示，线缆130可以容纳光纤202-1和202-2(统称为“光纤202”)。出于说明的目的，示出了容纳在线缆130中的两根光纤202。应当认识到，任何其它数量的光纤(例如，仅仅一根)可以被容纳在线缆130中，从而可以服务于特定应用。当可植入声音处理器模块102经由光学连接器组件106可移除地联接至耳蜗植入模块104时，一根或多根光纤202可以有利于从声音处理器电路112至耳蜗植入电路118的数据和功率的光学传输。额外地或可替换地，当可植入声音处理器模块102经由光学连接器组件106可移除地联接至耳蜗植入模块104时，一根或多根光纤202可以有利于从耳蜗植入电路118至声音处理器电路112的数据(例如，遥测回传数据)的光学传输。模块化连接器132可以包括被配置为可移除地连接至本文描述的任何模块或其它合适的部件(例如，耳蜗植入模块104)的任何类型的连接器。例如，模块化连接器132可以包括插头装置，其被配置为插入与模块(例如，耳蜗植入模块104)相关联的相应的插座。与模块相关联的插座可以被集成到模块(例如，集成到包括在模块内的光学馈通组件)中，联接至连接到模块的线缆的远端，或以其它方式与模块相关联。如本文中所使用的，提及的模块化连接器132被“可移除地连接”至具体的部件(例如，耳蜗植入模块104)指的是模块化连接器132能够通过外科医生或其他人以不损坏模块化连接器132和具体的部件的方式从具体部件相对容易地和/或便捷地断开连接(例如，拔去插头)。回到图1，线缆130的近端可以永久地联接至可植入声音处理器模块102。如本文中所使用的，提及的线缆的近端“永久地”联接至模块(例如，线缆130联接至可植入声音处理器模块102)指的是线缆的近端被集成到或以其它方式附着到模块，从而意味着线缆并不是由使用者从模块中移除。在一些范例中，线缆130的近端通过被永久地附接到光学馈通组件116而永久地联接到可植入声音处理器模块102。在这种配置中，光学馈通组件116将设置在线缆130中的一根或多根光纤光学地连接至声音处理器电路112。在图1的范例中，模块化连接器132被配置为可移除地连接至耳蜗植入模块104。在模块化连接器132被可移除地连接至耳蜗植入模块104的配置中，光学馈通组件120将设置在线缆130中的一根或多根光纤光学地连接至耳蜗植入电路118。因此，在图1的范例中，通过将模块化连接器132可移除地连接至耳蜗植入模块104，可植入声音处理器模块102可以被可移除地联接至耳蜗植入模块104。一旦可植入声音处理器模块102已经被可移除地联接至耳蜗植入模块104，声音处理器电路112可以将数据(例如，一个或多个刺激参数)和功率(例如，由电池114提供的功率)光学地发送至耳蜗植入电路118。这可以以任何合适的方式来完成。例如，数据和/或功率可以经由设置在线缆130中的一根或多根光纤光学地调制和发送。当可植入声音处理器模块102被可移除地联接至耳蜗植入模块104时，耳蜗植入电路118可以同样发送数据返回给声音处理器电路112。为了将可植入声音处理器模块102从耳蜗植入模块104解除联接，使用者可以将模块化连接器132从耳蜗植入模块104断开连接。这可以以任何合适的方式来执行。图3示出了在模块化连接器132已经从耳蜗植入模块104断开连接之后的连接器式耳蜗植入系统100。如所示，可植入声音处理器模块102不再联接至耳蜗植入模块104。在一些范例中，不同的部件(例如，天线或不同的可植入声音处理器模块)可以代替可植入声音处理器模块102联接至耳蜗植入模块104。图4图示了另一个示范性连接器式耳蜗植入系统400。连接器式耳蜗植入系统400与连接器式耳蜗植入系统100的近似之处在于其包括可植入声音处理器模块102、耳蜗植入模块104、和光学连接器组件106。然而，在连接器式耳蜗植入系统400中，光学连接器组件106(即，线缆130的近端)永久地联接至耳蜗植入模块104，而不是联接至可植入声音处理器模块102。在这种配置中，模块化连接器132被配置为可移除地连接至可植入声音处理器模块102。当模块化连接器132处于连接状态时(即，连接至可植入声音处理器模块102)，光学馈通组件116将设置在线缆130内的一根或多根光纤光学地连接至声音处理器电路112。因此，在图4的范例中，通过将模块化连接器132可移除地连接至可植入声音处理器模块102，可植入声音处理器模块102可以可移除地联接至耳蜗植入模块104。图5图示了另一个示范性连接器式耳蜗植入系统500。如所示，连接器式耳蜗植入系统500包括光学连接器组件502，所述光学连接器组件具有设置在容纳一根或多根光纤的线缆504的两端处的模块化连接器506-1和506-2(统称为“模块化连接器506”)。模块化连接器506-1被配置为可移除地连接至可植入声音处理器模块102并且模块化连接器506-2被配置为可移除地连接至耳蜗植入模块104。当模块化连接器506两者都处于连接状态时，声音处理器电路112可以将数据和/或功率光学地发送至耳蜗植入电路118并且耳蜗植入电路118可以将数据发送至声音处理器电路112。如在先前范例中所示，可植入声音处理器模块102中可以包括电池114。在一些可替换的范例中，电池114与可植入声音处理器模块102可以分开(即，不包括在可植入声音处理器模块中)。为了说明，图6示出了示范性连接器式耳蜗植入系统600，其中可植入电池602位于可植入声音处理器模块102的外部。在这种配置中，可植入电池602经由功率链接604可以被联接至声音处理器电路112，所述功率链接可以包括被配置为有利于功率传输的任何合适的链接(例如，电链接，光学链接，等等)。在一些范例中，可植入声音处理器模块102和可植入电池602两者都被植入患者的头部内。可替换地，可植入声音处理器模块102可以植入患者的头部内且可植入电池602可以植入患者的胸部内(或在能够植入相对大的电池的任何其它合适的位置)。在这种情况下，功率链接604可以通过连通从胸部到头部通道的线缆和/或一根或多根配线来实现。如提到的，可植入声音处理器模块102可以从耳蜗植入模块104解除联接，使得另一个部件可以可移除地联接至耳蜗植入模块104。例如，在一些范例中，可能期望耳蜗电路118与位于患者外部的声音处理器通信。为此，耳蜗植入模块104可以可移除地连接至被配置为与位于外部的声音处理器无线通信的天线。为了说明，图7示出了示范性配置700，其中天线702(例如，线圈和/或一个或多个无线通信部件)代替可植入声音处理器模块102，已经可移除地联接至耳蜗植入模块104。如所示，具有线缆706和模块化连接器708的光学连接器组件704永久地联接至天线702。为了将天线702可移除地联接至耳蜗植入模块104，模块化连接器708可以可移除地连接至耳蜗植入模块104。在这种配置中，天线702通信地联接至耳蜗植入电路118。如所示，天线702可以有利于位于外部的声音处理器710和耳蜗植入电路118之间的无线通信。声音处理器710可以包括或由耳后(behind-the-ear，简称“BTE”)单元、身体佩戴装置、电声刺激(electro-acousticstimulation，简称“EAS”)装置、和/或任何其它的声音处理单元实现，从而可以服务于特定应用。声音处理器710可以通信地联接至耳机(headpiece)712，其可以包括外部天线714(例如，线圈和/或一个或多个无线通信部件)。耳机712可以被配置为附着至患者的头部并定位，使得外部天线714经由无线通信链接716(其可以包括双向通信链接和/或一个或多个专用单向通信链接，从而可以服务于特定应用)通信地联接至植入的天线702。在这种配置中，数据和/或功率可以经由无线通信链接716在声音处理器710和耳蜗植入电路118之间无线发送。一旦可植入声音处理器模块102已经被植入，其通过任何合适的致动装置以任何合适的方式(例如，通过使用WO2011/095229A1中所描述的任何技术，该申请在此全文引入作为参考)可以被启用(即打开)。同样的，可植入声音处理器模块102可以使用WO2011/095229A1中所描述的任何技术或以任何其它适合的方式被停用(例如，以节省功率，或出于任何其他原因)。在一些范例中，可植入声音处理器模块102(即，声音处理器电路112)可以被配置为检测光学连接器模块106至可植入声音处理器模块102或光学连接器模块106至耳蜗植入模块104的连接中的故障(例如，连接中的短路或开路)。作为响应，可植入声音处理器模块102可以启动关闭程序，其中可植入声音处理器模块102安全地关闭，并且通知连接故障的使用者。在一些范例中，耳蜗植入电路118可以被配置为自动检测经由光学连接器组件106连接至耳蜗植入模块104的具体部件并且其根据对应于具体部件的协议运行。例如，耳蜗植入电路118可以检测可植入天线702是连接至耳蜗植入模块104的，并且作为响应，当可植入天线702连接至耳蜗植入模块104时，根据射频(radiofrequency，简称“RF”)感应链接通信协议运行。如本文所使用的，“射频感应链接通信协议”是指可以用于与外部声音处理器(例如，声音处理器710)无线通信的任何合适的通信协议。随后，耳蜗植入电路118可以检测可植入天线702从耳蜗植入模块104的断开连接和可植入声音处理器模块102至耳蜗植入模块104的连接。作为响应，当可植入声音处理器模块102连接至耳蜗植入模块104时，耳蜗植入电路118可以从根据射频感应链接通信协议运行动态地切换到根据光学链接通信协议运行。如本文所使用的，“光学链接通信协议”是指可以用于与可植入声音处理器模块(例如，可植入声音处理器模块102)光学地通信的任何合适的通信协议。在前面的描述中，已经参考附图描述了各种示范性实施例。然而，显然可以对其做出各种修改和变化，并且可以在不脱离权利要求书中阐述的本发明范围的情况下实现其它实施例。例如，本文描述的一个实施例的某些特征可以结合或代替本文描述的另一实施例的特征。因此，说明书和附图应以被视为说明性而非限制性的意义。