常规氧疗电子加温加湿装置的制作方法

文档序号:1069079阅读:732来源:国知局
专利名称:常规氧疗电子加温加湿装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种常规氧疗电子加温加湿装置,属于输氧用医疗设备。
目前的输氧装置,一般是在供气管上串接一个装水的湿化瓶,氧气经湿化瓶直接供患者使用,这样,供氧温度不能视患者的需要调节,氧气的湿度也偏低。
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种常规氧疗电子加温加湿装置,它由单片机配以常规电路进行控制,可以对氧气自动进行温度和湿度调节。
本实用新型的目的是这样实现的它包括进气管、出气管、加温加湿水槽、控制电路,加温加湿水槽一侧依次固定有隔热层、制冷盒,制冷盒另一侧依次粘接有半导体制冷片、散热器,散热器另一侧依次固定有风扇、控制电路外壳,控制电路器件装于控制电路外壳内;加温加湿水槽上方设置有进气口和出气口,进气口与进气管连接,出气口与散热管连接;制冷盒上方设置有进气口和出气口,进气口与散热管另一端连接,出气口与出气管连接,制冷盒下方与集水槽连通;出气管近鼻端串装有温度传感器;控制电路中安装有BCD拨码盘,拨码盘与控制电路中的80C31单片机的P1.0-P1.3接口相连。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于结构合理,可根据需要设定氧气温度,并自动调整,氧气温度控制精度高,误差在1℃以下,范围在21℃-36℃之间,氧气相对湿度在90%以上。工作时加温加湿水槽可自行消毒,使用方便,安全可靠。
附图图面说明


图1为本实用新型的结构示意图;图2为本实用新型的电路控制方框示意图。
以下结合附图及实施例详述本实用新型。
本实用新型包括进气管(15)、出气管(8)、加温加湿水槽(1)和控制电路,加温加湿槽(1)一侧依次固定有隔热层(2)、制冷盒(16),制冷盒(16)另一侧依次粘接有半导体制冷片(4)、散热器(5),散热器(5)另一侧依次固定有风扇(6)、控制电路外壳(7),控制电路器件装于控制电路外壳(7)内;加温加湿水槽(1)上方设置有进气口(14)和出气口(13),进气口(14)与进气管(15)连接,出气口(13)与散热管(12)连接;制冷盒(16)上方设置有进气口(11)和出气口(10)进气口(11)与散热管(12)另一端连接,出气口(10),与出气管(8)连接,制冷盒(16)下方与集水槽(3)连通;出气管(8)近鼻端串装有温度传感器(9);控制电路中安装有BCD拨码盘,拨码盘与控制电路中的80C31单片机的P1.0-P1.3接口相连。
本实用新型的加温加湿水槽(1)内底上涂有电热膜,电热膜为上海二轻工业科技情报所的产品,它与控制电路的电源连接。控制主机采用80C31单片机,通过74LS397译码器、28C64存储器,经ADC8031模数转换和温度电压变换后与温度传感器(9)相连。控制电路均采用通用标准电路,制冷盒(16)内交错设置制冷片,它与半导体制冷片(4)、散热器(5)间用导热硅脂粘接,半导体制冷片(4)采用北京崇文区半导体制冷器件厂的产品,散热器(5)采用标准件,风扇(6)为仪器用风扇。半导体制冷(4)与风扇(6)接线并联与电源连通。
本实用新型使用时,先在加温加湿水槽(1)内加入适量的水,接通电源,电拨码盘输入设定温度,由于刚开始氧气低于设定温度,电热膜得电工作,半导体制冷片(4)和风扇(6)关闭,氧气通过加温加湿水槽(1)、散热器(5)制冷盒(16)、出气管(8)供给病人;温度传感器(9)可将温度信号变换成电压信号送入控制电路,一方面显示温度值,一方面将采样值与设定值比较,当采样值高于设定值时,控制电路关闭电热膜,启动半导体制冷片(4)和风扇(6);当氧气温度降到低于设定值1℃以前时,电热膜重新加热,使氧气温度回升。氧气温度在设定值1℃范围内浮动。正常工作时,加温加湿水槽(1)内的水温可达60-80℃,实现对加温加湿水槽(1)的自行消毒,同时氧气从加温加湿水槽(1)中流出后,又经降温处理,其相对湿度增加,可达90%以上。当氧气温度和加温加湿水槽(1)内的水位超标时,均可安全报警。
权利要求1.一种常规氧疗电子加温加湿装置,包括进气管、出气管、加温加湿水槽、控制电路,其特征在于a、加温加温水槽一侧依次固定有隔热层、制冷盒,制冷盒另一侧依次粘接有半导体制冷片、散热器,散热器另一侧依次固定有风扇、控制电路外壳,控制电路器件装于控制电路外壳内;b、加温加温水槽上方设置有进气口和出气口,进气口与进气管连接,出气口与散热管连接;c、制冷盒上方设置有进气口和出气口,进气口与散热管另一端连接,出气口与出气管连接,制冷盒下方与集水槽连通;d、出气管近鼻端串装有温度传感器;e、控制电路中安装有BCD拨码盘,拨码盘与控制电路中的80C31单片机的P1.0-P1.3接口相连。
专利摘要本实用新型公开了一种常规氧疗电子加温加湿装置,属于输氧用医疗设备。它的加温加湿水槽一侧依次固定有隔热层、制冷盒,制冷盒另一侧依次粘接有半导体制冷片、散热器,散热器另一侧依次固定有风扇、控制电路外壳;加温加湿水槽上方设置有进气口和出气口,制冷盒上方设置有进气口和出气口,下方与集水槽连通;出气管近鼻端串装有温度传感器;控制电路中安装有BCD拨码盘,拨码盘与80C31单片机的P1.0-P1.3接口相连。本实用新型可根据需要设定氧气温度,自动调节,使用方便,安全可靠。
文档编号A61M16/16GK2323800SQ9821602
公开日1999年6月16日 申请日期1998年6月26日 优先权日1998年6月26日
发明者荣绍元, 韩春同, 孙全义, 周秋顺 申请人:荣绍元, 韩春同, 孙全义
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