一种改进的热压复合地垫的制作方法

文档序号:1394473阅读:132来源:国知局
专利名称:一种改进的热压复合地垫的制作方法
技术领域
本实用新型涉及地垫技术领域,特指一种改进的热压复合地垫。
背景技术
通过发泡工艺加工而成的地垫从上到下依次设置有耐磨层4、图案层3、图案承载 基材层2、胶水层9和塑料发泡层1,耐磨层4、图案层3和图案承载基材层2为预先制备的 材料层,图1所示,含有耐磨层4、图案层3和图案承载基材层2的材料层通过胶水层9粘合 在塑料发泡层1之上,其中,图案层3是通过热转印工艺转移到图案承载基材层2的,图案 层3存在于垫转印膜上,在完成热转印加工后还需要将热转印膜去除,热转印加工工时长, 需要较多的人力物力,费时费力。对于可供儿童学习、娱乐用的地垫,在耐磨层4和图案层3之间加入有识别码层5, 通过识别码层5为点读笔提供可以读取的坐标值,点读笔在地垫上点击时能够读取该位置 的坐标值而发出相应的语音。另外,将含有耐磨层4、图案层3和图案承载基材层2的材料层通过胶水层9粘合 在塑料发泡层1之上需要在塑料发泡层1或材料层的粘合面均勻涂布胶水,涂布胶水的加 工需要更加的人力物力,更加费时费力,生产成本高,而且胶水层9中含有大量对人体有害 的化学物质,这些有害化学散发难闻到的气味,影响生产工人和使用者的健康,不节能,不 环保。再者,由于含有耐磨层4、图案层3和图案承载基材层2的材料层通过胶水层9与 塑料发泡层1结合,材料层与塑料发泡层1的结合强度低,材料层容易脱落或被撕落。

实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种改进的加工简单方便、环 保、节能、结合强度高的热压复合地垫。为实现上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的一种改进的热压复合地垫,热压复合地垫包括塑料发泡层、图案承载基材层、印刷 在图案承载基材层的上表面的图案层、覆盖在图案层的上表面的耐磨层以及通过两层共挤 工艺加工而复合在图案承载基材层的下表面的热压膜层,热压膜层通过热压加工而复合在 塑料发泡层的上表面。所述热压复合地垫还包括一个识别码层,识别码层复合在耐磨层和图案层之间。所述热压复合地垫的四周均设置有多个拼接块,相邻的两个拼接之间形成一拼接 卡口。本实用新型的有益效果本实用新型包括塑料发泡层、图案承载基材层、印刷在图 案承载基材层的上表面的图案层、覆盖在图案层的上表面的耐磨层以及通过两层共挤工艺 加工而复合在图案承载基材层的下表面的热压膜层,热压膜层通过热压加工而复合在塑料 发泡层的上表面;热压复合地垫的结构设计使热压复合地垫不需要通过热转印加工和胶水涂布加工,热压复合地垫的生产更加省时省力,生产成本低,而且环保节能。
图1为现有技术的地垫的结构示意图;图2为本实用新型的热压复合地垫的结构示意图;图3为图1中AA截面的剖视图;图4为图3中B处的局部放大图。
具体实施方式
本实用新型的一种改进的热压复合地垫的实施方式如图2至4所示,热压复合地 垫包括塑料发泡层1、图案承载基材层2、印刷在图案承载基材层2的上表面的图案层3以 及覆盖在图案层3的上表面的耐磨层4。图案层3是印刷在图案承载基材层2上,不需要通 过热转印加工,使热压复合地垫的加工更加省时省力。具体地,所述热压复合地垫还包括通过两层共挤工艺加工而复合在图案承载基材 层2的下表面的热压膜层8,热压膜层8通过热压加工而复合在塑料发泡层1的上表面。热 压膜层8能够与塑料发泡层1通过热压加工复合,而且热压膜层8能够与塑料发泡层1之 间的结合强度高,热压膜层8不易从塑料发泡层1上脱落,也不易被撕落。再者,热压复合 地垫的结构设计使地垫不需要胶水层,热压复合地垫也不需要通过胶水涂布加工,使热压 复合地垫的生产更加省时省力,而且环保节能。在热压膜层8通过热压工艺与塑料发泡层1复合时,可以用不同的热压辊花纹压 出不同的花纹,而现有技术通过热转印工艺是做不到这一点的。更具体地,所述热压复合地垫还包括一个识别码层5,识别码层5复合在耐磨层4 和图案层3之间。通过识别码层5为点读笔提供可以读取的坐标值,点读笔在热压复合地 垫上点击时能够读取该位置的坐标值而发出相应的语音。进一步地,所述热压复合地垫的四周均设置有多个拼接块6,相邻的两个拼接之间 形成一拼接卡口 7。综上所述,热压复合地垫的结构设计使热压复合地垫的生产更加省时省力,热压 复合地垫的结构设计使热压复合地垫不需要通过热转印加工和胶水涂布加工,生产成本 低,而且环保节能。以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实 用新型的思想,在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为 对本实用新型的限制。
权利要求一种改进的热压复合地垫,热压复合地垫包括塑料发泡层、图案承载基材层、印刷在图案承载基材层的上表面的图案层以及覆盖在图案层的上表面的耐磨层,其特征在于所述热压复合地垫还包括通过两层共挤工艺加工而复合在图案承载基材层的下表面的热压膜层,热压膜层通过热压加工而复合在塑料发泡层的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种改进的热压复合地垫,其特征在于所述热压复合地垫 还包括一个识别码层,识别码层复合在耐磨层和图案层之间。
3.根据权利要求2所述的一种改进的热压复合地垫,其特征在于所述热压复合地垫 的四周均设置有多个拼接块,相邻的两个拼接之间形成一拼接卡口。
专利摘要本实用新型涉及地垫技术领域,特指一种改进的热压复合地垫;本实用新型包括塑料发泡层、图案承载基材层、印刷在图案承载基材层的上表面的图案层、覆盖在图案层的上表面的耐磨层以及通过两层共挤工艺加工而复合在图案承载基材层的下表面的热压膜层,热压膜层通过热压加工而复合在塑料发泡层的上表面;热压复合地垫的结构设计使热压复合地垫不需要通过热转印加工和胶水涂布加工,热压复合地垫的生产更加省时省力,生产成本低,而且环保节能。
文档编号A47G27/02GK201658204SQ20102010463
公开日2010年12月1日 申请日期2010年1月26日 优先权日2010年1月26日
发明者马训龙 申请人:林彬;马训龙
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1