专利名称：经纯化的蓖麻油的乙酰基化衍生物以及包含其的组合物的制作方法
经纯化的蓖麻油的乙酰基化衍生物以及包含其的组合物
背景技术：
增塑剂是添加到聚合物树脂中以赋予柔软性和挠性的化合物或化合物的混合物。邻苯二甲酸二酯(也称为“邻苯二甲酸酯”)在很多挠性聚合物产品中是已知的增塑剂，所述聚合物产品例如由聚氯乙烯(PVC)和其它乙烯基聚合物形成的聚合物产品。常用邻苯二甲酸酯增塑剂的实例包括邻苯二甲酸二异壬基酯(DINP)、邻苯二甲酸二烯丙基酯(DAP)、邻苯二甲酸二-2-乙基己基酯(DEHP)、邻苯二甲酸二辛基酯(DOP)和邻苯二甲酸二异癸基酯(DIDP)。用于高温应用的其它常用增塑剂是偏苯三甲酸酯和己二酸类聚酯。增塑剂的混合物通常用于获得最佳性质。邻苯二甲酸酯增塑剂最近被公共利益小组进行严格的详细调查，这些小组关注邻苯二甲酸酯的负面环境影响和对接触邻苯二甲酸酯的人类(特别是儿童)带来的潜在不利的健康影响。因此，需要用于聚合物树脂的不含邻苯二甲酸酯的增塑剂。进一步需要不含邻苯二甲酸酯的增塑的聚合物，该聚合物与包含邻苯二甲酸酯增塑剂的聚合物相比具有相同或基本相同的化学、机械、和/或物理性质。发明概述本发明涉及乙酰基化的蓖麻组分，其具有减少的或者没有不溶性组分。纯化所述乙酰基化的蓖麻组分，从而除去不溶性组分以产生单相乙酰基化的蓖麻组分。单相乙酰基化的蓖麻组分提高了作为组成部分的增塑剂的性能和性质。本发明提供一种组分。在一种实施方式中，提供单相乙酰基化的蓖麻组分，其在暴露于15° C至少一周之后包含小于约0.2wt%的不溶性组分。本发明提供一种组合物。在一种实施方式中，提供组合物，其包括单相乙酰基化的蓖麻组分和环氧化的脂肪酸酯。该组合物在暴露于15° C至少一周之后包含小于0.2wt%的不溶性组分。本发明提供一种聚合物组合物。在一种实施方式中，提供聚合物组合物，其包括聚合物树脂和增塑剂组合物。该增塑剂组合物包括单相乙酰基化的蓖麻组分和任选的环氧化的脂肪酸酯。所述聚合物组合物的环折析出值为0-2，根据ASTM D 3291测量。本发明提供一种导体。在一种实施方式中，提供一种涂布的导体，其包括金属导体和在该金属导体上的涂层。所述涂层包括聚合物树脂和增塑剂组合物。所述增塑剂包括单相乙酰基化的蓖麻组分和任选的环氧化的脂肪酸酯。
本发明的一个优点是具有减少的或者没有环折析出(loop spew)的生物基增塑剂。本发明的一个优点是无邻苯二甲酸酯的和/或无铅的生物基增塑剂。本发明的一个优点是减少温室气体的生物基增塑剂。本发明的一个优点是使得使用者能够获得LEED信用的生物基增塑剂。本发明的一个优点是使得使用者能够获得碳信用的生物基增塑剂。本发明的一个优点是不含邻苯二甲酸酯和不含铅的用于线材和缆线应用的涂层。
本发明的一个优点是当用作线材/缆线涂层时产生很少或者没有环折析出的不含邻苯二甲酸酯的生物基增塑剂。发明详述本发明涉及单相乙酰基化的蓖麻组分以及包含其的组合物。本申请提供的组合物适于用作聚合物树脂中的增塑剂，具体适于用作线材和缆线护套和绝缘层中的增塑剂。本申请所有提及的元素周期表是指由CRC Press, Inc.于2003出版并享有版权的元素周期表。同样，任何提及的族应该为在使用编号族的IUPAC系统的这个元素周期表中所反映的族。除非相反地指出，从上下文暗示或现有技术惯例，所有的份和百分比均基于重量，而且所有的测试方法是与本申请的提交日期同步的。针对美国专利实践的目的，任何涉及的专利、专利申请或公开的内容在此全部引入作为参考(或其等价的US同族也引入作为参考)，特别是关于本领域中的合成技术、产物和加工设计、聚合物、催化剂、定义(不与本申请具体提供的任何定义不一致)和常识的披露。本申请中的数字范围是近似值，因此除非另有所指，否则其可包括该范围以外的值。数值范围包括以I个单位增加的从下限值到上限值的所有数值，条件是在任意较低值与任意较高值之间存在至少2个单位的间隔。例如，若记载组分、物理或其它性质，如分子量、熔体指数等是100至1，000，则意味着明确地列举了所有的单个数值，如100、101、102等，以及所有的子范围，如100至144、155至170、197至200等。对于包含小于I的数值或者包含大于I的分数(例如1.1、1.5等)的范围，适当时将I个单位看作0.0001、0.001、
0.01或0.1。对于包含小于10 (例如I至5)的个位数的范围，通常将I个单位看作0.1。这些仅仅是具体所意指的内容的示例，并且所列举的最低值与最高值之间的数值的所有可能组合都被认为清楚记载在本申请中。本申请内的数字范围尤其提供了组分在组合物中的含量和/或涂层、添加剂、和 各种其它组分在组合物中的含量，以及定义这些组分的各种特征和性质。在关于化学化合物使用时，除非明确说明，否则单数包括所有的异构形式，反之亦然(例如，“己烷”单独或共同包括己烷的全部异构体)。可替换地使用术语“化合物”和“络合物”来表不有机化合物、无机化合物和金属有机化合物。术语“原子”表不兀素的最小组成，而不管离子状态，即，不管其是否带电或部分带电或键接于另一个原子。术语“无定形”表示缺少如通过差示扫描量热法(DSC)或等价技术所确定的晶体熔点的聚合物。术语“包含”、“包括”、“具有”以及它们的派生词不排除任何另外的组分、步骤或过程的存在，而不管本申请是否特别披露过它们。为消除任何疑问，除非说明，否则所有本申请要求的使用术语“包括”的组合物可以包括任何附加的添加剂、辅料、或化合物(不管是否为聚合的)。相反，除了对于操作性能不必要的那些，术语“基本上由…组成”将任何其它组分、步骤或过程排除在任何以下叙述的范围之外。术语“由…组成”不包括未特别描述或列出的任何组分、步骤或过程。除非说明，否则术语“或”指列出的单独成员或其任何组合。“组合物”等术语表示两种或更多种组分的混合物或共混物。“共混物”、“聚合物共混物”等术语表示两种或更多种聚合物的共混物，以及聚合物与各种添加剂的共混物。这样的共混物可以是或可以不是溶混的。这样的共混物可以是或可以不是相分离的。这样的共混物可以包含或可以不包含一种或多种微区构造，如由透射电子波谱法、光散射、X-射线散射、以及本领域已知的任何其它方法所确定。
术语"聚合物"(等术语)是通过使相同或不同类型的单体反应(即，聚合)制备的大分子化合物。〃聚合物〃包括均聚物和共聚物。在一种实施方式中，本申请公开的组合物不含邻苯二甲酸酯。本申请所用术语"不含邻苯二甲酸酯的组合物〃是缺乏邻苯二甲酸酯或以其它方式不含邻苯二甲酸酯的组合物。“邻苯二甲酸酯”是包括以下结构⑴的化合物:
权利要求
1.单相乙酰基化的蓖麻组分，其在暴露于15°C至少一周之后具有小于约0.2wt%的不溶性组分。
2.权利要求1的组分，其中所述单相乙酰基化的蓖麻组分选自单相乙酰基化的蓖麻油、单相乙酰基化的蓖麻蜡、以及它们的组合。
3.权利要求1的组分，其羟值为O至小于5，根据DIN53402测量。
4.权利要求1的组分，其在25°C的粘度小于2000mPa.s，根据ASTM D445测量。
5.权利要求1的组分，其浊度为1.0NTU至50NTU。
6.权利要求1的组分，其颜色小于500APHA。
7.组合物，其包含: 单相乙酰基化的蓖麻组分； 环氧化的脂肪酸酯；以及 所述组合物在暴露于15° C至少一周之后具有小于0.2wt%的不溶性组分。
8.权利要求7的组合物，其包含单相蓖麻组分，该单相蓖麻组分在暴露于15°C至少一周之后具有小于约0.2wt%的不溶性组分。
9.权利要求7的组合物，其中所述环氧化的脂肪酸酯选自环氧化的大豆油，环氧化的丙二醇二油酸酯，环氧化的棕榈油，环氧化的亚麻子油，环氧化的脂肪酸甲酯，前述各物质的环氧化的衍生物，以及它们的任意组合。
10.聚合物组合物，其包含: 聚合物树脂； 增塑剂组合物，其包括单相乙酰基化的蓖麻组分和任选的环氧化的脂肪酸酯；以及 所述聚合物组合物的环折析出值为0-2，根据ASTM D 3291测量。
11.权利要求10的聚合物组合物，其中所述增塑剂组合物在暴露于15°C至少一周之后包含小于0.2 1:%的不溶性组分。
12.权利要求10的聚合物组合物，其中所述单相乙酰基化的蓖麻组分在暴露于15°C至少一周之后包含小于约0.2wt%的不溶性组分。
13.涂布的导体，其包括: 金属导体；以及 在该金属导体上的涂层，所述涂层包含聚合物树脂和增塑剂组合物，该增塑剂组合物包含单相乙酰基化的蓖麻组分和任选的环氧化的脂肪酸酯。
14.权利要求13的涂布的导体，其中所述增塑剂组合物在暴露于15°C至少一周之后包含小于0.2 1:%的不溶性组分。
15.权利要求13的涂布的导体，其中所述单相乙酰基化的蓖麻组分在暴露于15°C至少一周之后包含小于约0.2wt%的不溶性组分。
全文摘要
本发明涉及单相乙酰基化的蓖麻组分(SP-ACC)。纯化乙酰基化的蓖麻组分，从而提供其中包含减少的或者不含不溶性组分的SP-ACC。SP-ACC提高了其作为组分的增塑剂的性能和性质。
文档编号C11C3/04GK103180375SQ201180040868
公开日2013年6月26日 申请日期2011年6月23日 优先权日2010年6月23日
发明者B.I.科奥德哈利, B.斯泽卡莱, A.戈世-达斯蒂达, Y.程, P.塔塔克, R.M.科林斯 申请人:陶氏环球技术有限责任公司