专利名称：清洗装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及清洗设备领域，尤其涉及一种清洗装置。
背景技术：
随着制造技术的日益发展，各式各样的工件在机械加工过程中被使用，那么工件的清洗设备的使用也显得尤为的重要。现有技术中的工件清洗加工设备大多采用超声波清洗器，但是只有清洗池底部设置有超声波换能器，清洗效率不高，不能实现最佳的清洗效果O因此，急需一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种清洗装置。本发明采用的技术方案是:
清洗装置，包括清洗部件和能量发生部分，所述能量发生部分包括电机和超声波发生装置，所述清洗部件包括上盖、清洗本体、清洗槽和待清洗工件置放处，所述清洗本体设于清洗槽外围，所述待清洗工件置放处设于清洗槽内，所述清洗本体内设有固定块，所述清洗槽活动设于固定块上，所述清洗槽底部设有超声波换能器，所述超声波换能器连接超声波发生装置，所述清洗槽上设有加热片，所述待清洗工件置放处为网格状，所述待清洗工件置放处上放置有待清洗工件，所述清洗本体的间隙小于待清洗工件的体积。所述清洗槽顶部周边设有溢流槽。
所述溢流槽连接设于清洗本体上的溢流出口，所述溢流出口上设有阀门。所述清洗槽上设有过热保护装置。所述加热片为半导体加热片。本发明的优点是:设有加热设备，加上超声波清洗，使得效果达到最佳状态，整体结构简单，操作方便，便于推广。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细描述。图1为本发明的结构示意图。其中:1、电机，2、超声波发生装置，3、上盖，4、清洗本体，5、清洗槽，6、待清洗工件置放处，7、固定块，8、超声波换能器，9、加热片，10、待清洗工件，11、溢流槽，12、溢流出口，
13、阀门，14、过热保护装置。
具体实施例方式如图1所示，本发明的清洗装置，包括清洗部件和能量发生部分，所述能量发生部分包括电机I和超声波发生装置2，所述清洗部件包括上盖3、清洗本体4、清洗槽5和待清洗工件置放处6，所述清洗本体4设于清洗槽5外围，所述待清洗工件置放处6设于清洗槽5内，所述清洗本体4内设有固定块7，所述清洗槽5活动设于固定块7上，所述清洗槽5底部设有超声波换能器8，所述超声波换能器8连接超声波发生装置2，所述清洗槽5上设有加热片9，所述待清洗工件置放处6为网格状，所述待清洗工件置放处6上放置有待清洗工件10，所述清洗本体4的间隙小于待清洗工件10的体积，所述清洗槽5顶部周边设有溢流槽11，所述溢流槽11连接设于清洗本体4上的溢流出口 12，所述溢流出口 12上设有阀门13，所述清洗槽5上设有过热保护装置14，所述加热片9为半导体加热片，设有加热设备，力口上超声波清洗，使得效果达到最佳状态，整体结构简单，操作方便，便于推广。
权利要求
1.清洗装置，包括清洗部件和能量发生部分，其特征在于:所述能量发生部分包括电机和超声波发生装置，所述清洗部件包括上盖、清洗本体、清洗槽和待清洗工件置放处，所述清洗本体设于清洗槽外围，所述待清洗工件置放处设于清洗槽内，所述清洗本体内设有固定块，所述清洗槽活动设于固定块上，所述清洗槽底部设有超声波换能器，所述超声波换能器连接超声波发生装置，所述清洗槽上设有加热片，所述待清洗工件置放处为网格状，所述待清洗工件置放处上放置有待清洗工件，所述清洗本体的间隙小于待清洗工件的体积。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于:所述清洗槽顶部周边设有溢流槽。
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于:所述溢流槽连接设于清洗本体上的溢流出口，所述溢流出口上设有阀门。
4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于:所述清洗槽上设有过热保护装置。
5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于:所述加热片为半导体加热片。
全文摘要
本发明公开了清洗装置，包括清洗部件和能量发生部分，其特征在于所述能量发生部分包括电机和超声波发生装置，所述清洗部件包括上盖、清洗本体、清洗槽和待清洗工件置放处，所述清洗本体设于清洗槽外围，所述待清洗工件置放处设于清洗槽内，所述清洗本体内设有固定块，所述清洗槽活动设于固定块上，所述清洗槽底部设有超声波换能器，所述超声波换能器连接超声波发生装置，所述清洗槽上设有加热片，所述待清洗工件置放处为网格状，所述待清洗工件置放处上放置有待清洗工件，所述清洗本体的间隙小于待清洗工件的体积。本发明的优点是设有加热设备，加上超声波清洗，使得效果达到最佳状态，整体结构简单，操作方便，便于推广。
文档编号B08B3/12GK103203340SQ20131010382
公开日2013年7月17日 申请日期2013年3月28日 优先权日2013年3月28日
发明者凌强 申请人:凌强