专利名称：一种清洗装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种清洗装置。
背景技术：
在IC产品的封装测试过程中，相同型号的晶圆集中于一块铜质的电路板上，然后经过切割、电镀、测试等流程最终形成IC集成电路。晶圆在电路板上进行烘烤和切割，电路板表面会遗留有铜屑，铜屑的附着力较强，如果任由铜屑附着，电路板在进行接下来的电镀工艺时会出现电镀不完全的现象，造成残次品，不但影响生产效率，而且浪费生产成本。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新的清洗装置，其结构简单，应用广泛，尤其应用于IC产品的封装测试领域，能够彻底的洗净电路板上的铜质遗留物，避免出现电路板在进行电镀工艺时电镀不完全现象，提高了生产效率，降低了后期维护的成本。一种清洗装置，包括4个支脚和位于所述支脚上方的框架，所述框架上方设有清洗盒，所述清洗盒的 上表面与内部一侧均为坡度相同的坡面，所述清洗盒内部另一侧设有至少2个漏水孔，所述清洗盒内部一侧的坡面上设有清洗架，所述清洗盒外围其中一个侧面上设有振动器。优选的，所述清洗架内部至少设有两个隔板，所述隔板与所述清洗架的其中一端上均设有漏水孔。通过上述技术方案，本实用新型所提供的清洗装置通过将清洗盒的内部设置成坡面，清洗架置于清洗盒内，清洗架和清洗盒上均设有漏水孔，将待清洗的电路板置于清洗架上的隔板之间，如果电路板上的铜屑过多，启动振动器，通过振动器的振动和流水的冲刷达到彻底洗净铜屑的目的，本实用新型提供了一种新的清洗装置，其结构简单，应用广泛，尤其应用于IC产品的封装测试领域，能够彻底的洗净电路板上的铜质遗留物，避免电路板在进行电镀工艺时导致的电镀不完全现象，提高了生产效率，降低了后期维护的成本。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本实用新型实施例所公开的一种清洗装置的示意图。1、支脚2、框架3、漏水孔4、清洗架5、振动器6、隔板7、清洗盒
具体实施方式
下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1所示，一种清洗装置，包括4个支脚I和位于所述支脚I上方的框架2，所述框架2上方设有清洗盒7，所述清洗盒7的上表面与内部一侧均为坡度相同的坡面，所述清洗盒7内部另一侧设有至少2个漏水孔3，所述清洗盒7内部一侧的坡面上设有清洗架4，所述清洗盒7外围其中一个侧面上设有振动器5，其中，所述清洗架4内部至少设有两个隔板6，所述隔板6与所述清洗架4的其中一端上均设有漏水孔3。本实用新型所提供的清洗装置通过将清洗盒7的内部设置成坡面，清洗架4置于清洗盒7内，清洗架4和清洗盒7上均设有漏水孔3，将待清洗的电路板置于清洗架4上的隔板6之间，如果电路板上的铜屑过多，启动振动器5，通过振动器5的振动和流水的冲刷达到彻底洗净铜屑的目的。本实用新型提供了一种新的清洗装置，其结构简单，应用广泛，尤其应用于IC产品的封装测试领域，能够彻底的洗净电路板上的铜质遗留物，避免电路板在进行电镀工艺时导致的电镀不完全现象，提高了生产效率，降低了后期维护的成本。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神之内所做的修改 及同等变换，均应落在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种清洗装置，包括4个支脚和位于所述支脚上方的框架，所述框架上方设有清洗盒，所述清洗盒的上表面与内部一侧均为坡度相同的坡面，所述清洗盒内部另一侧设有至少2个漏水孔，其特征在于，所述清洗盒内部一侧的坡面上设有清洗架，所述清洗盒外围其中一个侧面上设有振动器。
2.根据权利要求1所述的一种清洗装置，其特征在于，所述清洗架内部至少设有两个隔板，所述隔板与所述清·洗架的其中一端上均设有漏水孔。
专利摘要本实用新型公开了一种清洗装置，包括4个支脚和位于所述支脚上方的框架，所述框架上方设有清洗盒，所述清洗盒的上表面与内部一侧均为坡度相同的坡面，所述清洗盒内部另一侧设有至少2个漏水孔，所述清洗盒内部一侧的坡面上设有清洗架，所述清洗盒外围其中一个侧面上设有振动器。本实用新型提供了一种新的清洗装置，其结构简单，应用广泛，尤其应用于IC产品的封装测试领域，能够彻底的洗净电路板上的铜质遗留物，避免电路板在进行电镀工艺时导致的电镀不完全现象，提高了生产效率，降低了后期维护的成本。
文档编号B08B3/10GK203124335SQ20132001062
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月9日 优先权日2013年1月9日
发明者孙丰 申请人:苏州赛腾精密电子有限公司