专利名称：陶瓷-不锈钢封接用玻璃焊料的制备方法
技术领域：
本发明涉及陶瓷一金属封接技术领域，尤其是一种陶瓷一不锈钢 封接用玻璃焊料的制备方法。
背景技术：
陶瓷一金属封接技术要求陶瓷一金属封接组件必须具有高的结 合强度、好的气密性以及优良的热循环性能。其稳定性对器件和整机 的质量影响极大。随着微波管向毫米波大功率发展，对陶瓷一金属封 接性能提出了更高的要求；尤其新兴的真空开关管和电力电子器件的 封接，比其他真空器件要求更严。
要将陶瓷和金属这两种不同性质的材料牢固地封接在一起，难度 是很大的，为了实现陶瓷与金属的焊接，需要在陶瓷的表面牢固地粘 附一层金属薄膜，这种过程称为陶瓷的"金属化"。在封接工艺中是 将陶瓷表面进行金属化，再和金属进行封接，而金属化的粘结强度是 决定能否和金属封接严密的关键，所以目前陶瓷表面金属化是电子行 业研究的重点。
目前金属化温度一般为1300—1550。C。但是，这种方法都存在加 热温度过高，需要消耗大量能源且对设备要求较高，使得初期投资较 大，同时设备维护费用高昂。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够能够在较低温下将陶瓷和金属材 料牢固地封接在一起的玻璃焊料的制备方法。 本发明包括的玻璃焊料制备方法是 (1)将普通窗玻璃粉碎；(2) 在行星球磨机中，以普通窗玻璃磨球水=1: 2: 1 (重 量比)进行湿磨形成平均粒径为3-m的玻璃粉，
(3) 在电热恒温鼓风干燥箱内以12(TC的温度进行干燥。 该玻璃焊料能够在90(TC以下的温度熔融，以保证不锈钢件的精
密尺寸和尽量降低封接的能耗；另一方面，玻璃焊料对瓷件和不锈钢 件都具有润湿性，这样玻璃焊料熔融液较容易地流到各部件的间隙中 去，在适当的冷却速度下形成致密的玻璃层，将陶瓷和金属这两种不 同性质的材料牢固地封接在一起。
具体实施例方式
制备玻璃焊料的原料在在90(TC以下的温度一般都会放出一定量 的水分和气体，如果把原料混合直接进行封接，不仅不容易润湿瓷件 和金属表面，而且玻璃层也容易形成气孔，导致封接强度的降低，因 此一般都先制备玻璃粉，再球磨制成玻璃焊料。
首先将普通窗玻璃粉碎；
然后在行星球磨机中，以普通窗玻璃磨球水=1: 2: 1 (重
量比)进行湿磨形成平均粒径为3-5um的玻璃粉；
最后在电热恒温鼓风干燥箱内以12(TC的温度进行干燥。
权利要求
1、一种陶瓷—不锈钢封接用玻璃焊料的制备方法，其特征是，该方法包括下列步骤(1)将普通窗玻璃粉碎；(2)在行星球磨机中，以普通窗玻璃磨球水＝121(重量比)进行湿磨形成平均粒径为3-5μm的玻璃粉，(3)在电热恒温鼓风干燥箱内以120℃的温度进行干燥。
全文摘要
本发明涉及一种陶瓷-不锈钢封接用玻璃焊料的制备方法，其特征是，该方法包括下列步骤(1)将普通窗玻璃粉碎；(2)在行星球磨机中，以普通窗玻璃∶磨球∶水＝1∶2∶1(重量比)进行湿磨形成平均粒径为3-5μm的玻璃粉，(3)在电热恒温鼓风干燥箱内以120℃的温度进行干燥。该玻璃焊料能够在900℃以下的温度熔融，以保证不锈钢件的精密尺寸和尽量降低封接的能耗；另一方面，玻璃焊料对瓷件和不锈钢件都具有润湿性，这样玻璃焊料熔融液较容易地流到各部件的间隙中去，在适当的冷却速度下形成致密的玻璃层，将陶瓷和金属这两种不同性质的材料牢固地封接在一起。
文档编号C04B37/02GK101456753SQ20071015089
公开日2009年6月17日 申请日期2007年12月11日 优先权日2007年12月11日
发明者松 曾 申请人:松 曾