专利名称：一种整体法微晶陶瓷复合板材生产方法
技术领域：
本发明涉及一种整体法制备微晶陶瓷复合板材的生产方法。
背景技术：
微晶玻璃由于具有晶粒细小、结构致密、色调柔和、故理美观、强度和 光泽度高等优良性能而应用到陶瓷板中做成微晶陶瓷复合板。目前通常的做 法是通过水淬法先将微晶玻璃粉碎成细小的颗粒，然后按照不同的颗粒度在 陶瓷板表面铺设微晶玻璃颗粒，最后再放入烧结设备中进行烧结成型。这种 方法制备微晶陶瓷复合板由于需要釆用水淬来粉碎微晶玻璃，因此能耗很
高；并且由于烧结出来的微晶陶瓷复合板其微晶表面平整度不高，还大大增 加了后序的抛光加工成本。此外，由于微晶颗粒粒度不均匀，因此在烧结过 程中还存在结晶不好的颗粒，大大影响了产品的性能和外表的美观。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种整体法微晶陶瓷复合板材生产方 法，该方法大大降低了生产能耗，并且制备出来的微晶陶瓷复合板微晶玻璃 区域组织均匀，外表更加美观。
为了解决上述问题，本发明提供了 一种整体法微晶陶瓷复合板材生产方 法，该方法包括如下步骤
步骤l:通过常规的工艺融化微晶玻璃母料；
步骤2:将高温熔融液体压制成具有适当厚度的薄片；
步骤3:将该薄片置于陶瓷砖上，然后放置于高温炉中首先进行晶化， 晶化温度为84(TC-890。C，保温40-60分钟；然后升温至960°C ~ 1 IO(TC ， 保温40~60分钟。
3优选地，所述薄片的厚度为1.5~5mm。
优选地，在所述薄片压制成后，还要进^亍20-60分钟、600。C的退火处理。
优选地，所述陶瓷砖选用与所述微晶玻璃膨胀系数基本一致的陶瓷砖。 优选地，所述陶瓷砖为通体资或玻化砖。
优选地，所述微晶玻璃的原料的组成为石英30~50%、钾长石10 ~ 30%、氧化铝5~15°/。、碳酸4丐3~10%、硼砂、3~10%、氧化锌2~5%、 二氧化钬2~8%、碳酸钠1~10%,氟化4丐2~10%、三氧化二锑0~1%。
本发明具有以下优点
1、 减少了微晶玻璃的用量，增加了廉价的陶瓷砖的用量，使得成品复 合砖大大降低了成本；
2、 由于微晶玻璃晶化采用整体法烧结，减少以往微晶陶瓷复合板材中 将微晶玻璃熔块粉碎的过程，简化了生产步骤，方便了生产过程，也大大降 低了生产成本；
3、 高温烧结晶化时间短，可以制得红、黄、蓝、绿、黑、白等系列的 微晶玻璃陶资复合砖，使得品种多样化；
4、 微晶玻璃区域不存在未晶化的现象，因此组织更加均匀，外表也更 力口美，见；
5、 由于微晶玻璃层是通过与整体陶f:砖整体烧结而成，因此表面平整 度更好，稍加抛光即可得到优质的微晶玻璃复合板。
具体实施例方式
本发明的制备工艺如下
步骤l:采用石英、钾长石、氧化锌、碳酸钠、硼砂、三氧化二铝、氟 化钙、石友酸4丐等矿物以满足下列化学组成
4表1微晶玻璃原料配方
石英钾长石碳酸钩氧化铝二氧化钛
34168.28.56.4
氟化钙碳酸钠三氧化二锑硼砂氧化锌
6.7了0.68.44.2
步骤2:加工步骤:
按照表1配料，混合磨料，在玻璃熔窑内融化，温度升至1420~1480 匸/[呆温2~3小时。
保温完毕后，通过压延法压制成1.5~5mm的薄片，放入600。C炉中， 退火30min。
将冷却至室温(也可以是直接在600。C的情况下)的微晶玻璃薄片放于 普通的陶瓷砖(通体覺或者玻化砖)之上，然后放置于高温炉内烧结。晶化 温度为840。C 8卯。C保温40min lh,然后升温至960°C ~ 1100 。C ,保温 40min ~ lh。
冷却至室温后，将样品切边，抛光等，即可得到成品。
另外，微晶玻璃各成分可以按照如下重量百分比进行配料石英30-50 % 、钾长石10 ~ 30 % 、氧化铝5 ~ 15 % 、石友酸4丐3 ~ 10 % 、硼砂、3 ~ 10 %、氧化锌2~5%、 二氧化钬2~8%、碳酸钠1~10%，氟化钓2~10%、 三氧化二锑0 ~ 1 % 。
本发明利用常规的工艺融化微晶玻璃母料，将高温熔融液体压制成薄 片，置于和该微晶玻璃膨胀系数基本一致的陶瓷砖上，然后放置于高温炉中 烧结晶化而成，因此制造成本大大降低，而且制备出来的微晶玻璃区域不存 在未晶化的现象，因此组织更加均匀，外表也更加美观；此外，由于孩t晶玻 璃层是通过与整体陶乾砖整体烧结而成，因此表面平整度更好，稍加抛光即 可得到优质的微晶玻璃复合板。
权利要求
1、一种整体法微晶陶瓷复合板材生产方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1通过常规的工艺融化微晶玻璃母料；步骤2将高温熔融液体压制成具有适当厚度的薄片；步骤3将该薄片置于陶瓷砖上，然后放置于高温炉中首先进行晶化，晶化温度为840℃～890℃，保温40～60分钟；然后升温至960℃～1100℃，保温40～60分钟。
2、 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述薄片的厚度为1.5 ~5mm。
3、 如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述薄片压制成后，还要进行20 ~ 60分钟、600。C的退火处理。
4、 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷砖选用与所述微晶玻璃膨胀系数基本一致的陶乾砖。
5、 如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述陶瓷砖为通体瓷或玻化砖。
6、 如权利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，所述微晶玻璃的目料的组成为石英30~50%、钾长石10~30%、氧化铝5~15%、碳酸鈣3~10%、硼砂3~10%、氧化锌2~5%、 二氧化钬2~8%、碳酸钠1~10%，氟化钙2~10%、三氧化二锑0~1%。
全文摘要
本发明公开了一种整体法微晶陶瓷复合板材生产方法，包括如下步骤步骤1通过常规的工艺融化微晶玻璃母料；步骤2将高温熔融液体压制成具有适当厚度的薄片；步骤3将该薄片置于陶瓷砖上，然后放置于高温炉中首先进行晶化，晶化温度为840℃～890℃，保温40～60分钟；然后升温至960℃～1100℃，保温40～60分钟。本发明由于微晶玻璃晶化采用整体法烧结，减少以往微晶陶瓷复合板材中将微晶玻璃熔块粉碎的过程，简化了生产步骤，方便了生产过程，也大大降低了生产成本。
文档编号C03B32/02GK101549947SQ20081010318
公开日2009年10月7日 申请日期2008年4月1日 优先权日2008年4月1日
发明者成惠峰, 朱中兵, 洋 蒋, 赵金平 申请人:北新集团建材股份有限公司