专利名称：一种空心瓷砖的制作方法
技术领域：
本实用新型所属的技术领域涉及建筑材料，具体地说是涉及一种瓷砖。
背景技术：
瓷砖包括本体，现有技术中，瓷砖本体是实心的，也就是说瓷砖本体是瓷土原料压制而成的实心结构，这样的瓷砖具有保暖性能差、制作浪费原材料的缺点，不利于安装房间的保温。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种保温性能强、节省原材料的瓷 砖一空心瓷砖。本实用新型所采取的技术方案是一种空心瓷砖，包括瓷砖本体，其特征是所述的瓷砖本体具有横向的多个通孔，所述的通孔是相互平行的。进一步的讲，所述的瓷砖本体下面还具有和通孔平行的沟槽。本使用新型的有益效果是由于本实用新型采取了以上结构，使得这样的瓷砖具有保温性能强、节省原材料的优点。
图I是本实用新型的结构示意图。其中I、瓷砖本体 2、通孔 3、沟槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图I所示，一种空心瓷砖，包括瓷砖本体1，其特征是所述的瓷砖本体I具有横向的多个通孔2，所述的通孔2是相互平行的。进一步的讲，所述的瓷砖本I体下面还具有和通孔2平行的沟槽3。这样，安装后的瓷砖空心部分有空气存在，起到保温的效果，沟槽也可以存有空气，达到保温的效果。
权利要求1.一种空心瓷砖，包括瓷砖本体，其特征是所述的瓷砖本体具有横向的多个通孔，所述的通孔是相互平行的。
2.根据权利要求I所述的瓷砖，其特征是所述的瓷砖本体下面还具有和通孔平行的沟槽。
专利摘要本实用新型所属的技术领域涉及建筑材料，具体地说是涉及一种瓷砖，包括瓷砖本体，其特征是所述的瓷砖本体具有横向的多个通孔，所述的通孔是相互平行的，所述的瓷砖本体下面还具有和通孔平行的沟槽，由于本实用新型采取了以上结构，使得这样的瓷砖具有保温性能强、节省原材料的优点。
文档编号E04F13/075GK202731183SQ20122035605
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月23日 优先权日2012年7月23日
发明者张延伟 申请人:长葛市新大都瓷业有限公司