一种压制模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种压制模具，属于压制这一技术领域，特别属于微波器件中阴极钨饼的压制。
【背景技术】
[0002]钡钨阴极被广泛地应用于现代微波器件中，用作电子源发射电子，是微波器件的“心脏”，其质量和性能直接影响器件的关键性能和指标。通常，在制备钡钨阴极时，首先会制备钨饼，钨饼作为阴极活性物质的载体和通道，其质量和性能关乎阴极的发射能力和寿命，以及阴极的强度和几何尺寸。传统的压制模具中，压制后的钨饼容易出现崩边、分层等现象，合格率较差，并且脱模时，由于没有限位装置，又观察不到工件的位置，经常会脱模过度，使得工装各部分在压机的作用下互相撞击，大大缩短工装的使用寿命。
【发明内容】
[0003]为了克服传统的压制模具中，压制后的钨饼容易出现崩边、分层等现象，合格率较差，并且脱模时，由于没有限位装置，又观察不到工件的位置，经常会脱模过度，使得工装各部分在压机的作用下互相撞击，大大缩短工装的使用寿命的不足，本实用新型提供一种钨饼压制模具，使用方便，既能压制高质量的钨饼，提高合格率，保障阴极的性能，又能延长工装的使用寿命。
[0004]为实现上述目的，本发明是通过以下技术手段来实现的:
[0005]—种压制模具，其特征在于:包括阳模、套环、底座一、底座二和护环；所述阳模由同轴的圆柱形压杆和头部组成，头部为球形；所述套环为圆柱形，中心设有通孔；所述底座一整体为阶梯圆柱形结构，由同轴的短圆柱和底盘构成，其截面形状为倒T字形；所述底座二外形为带有开口圆环的圆柱，上表面设有凹孔；所述护环为带有开口圆环的圆柱体；所述套环套于所述底座短圆柱上，套环底面位于底座底盘上，所述阳模的压杆与套环通孔上部配合，所述压杆与底座短圆柱之间形成钨饼压铸空间；可替换地，所述套环也可位于底座二的凹孔内与所述底座二凹孔配合，所述底座二的高度与凹孔深度之差大于钨饼压铸空间的高度，所述护环位于所述套环上端面并且其开口圆环与压杆配合；所述压杆长度大于所述套环与护环高度之和。
[0006]进一步地:
[0007]所述套环通孔下部为倒圆锥形。
[0008]所述圆锥形的锥度为5°。
[0009]所述圆锥形的高度小于底座短圆柱的高度。
[0010]所述圆锥形的高度小于底座短圆柱的高度0.1-0.5_。
[0011]所述底座一和底座二的总高度等于或者大于15_。
[0012]所述护环的厚度为3~6mm。
[0013]本发明的有益效果是:使用方便，能压制出高质量的钨饼，很大程度上避免了钨饼崩边、分层等现象，保障了阴极和器件的性能指标，工艺重复性和一致性高，提高了合格率和效率，并且工装的使用寿命长，利用率高，降低了工装的使用成本。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型中钨饼压制模具示意图，图2是退模模具示意图，图3是阳模示意图，图4是套环不意图，图5是底座一不意图，图6是底座一■不意图，其中，a为主视图，b为俯视图，图7是护环示意图，其中，a为主视图，b为俯视图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。
[0016]如附图1-7所示，一种压制模具，其特征在于:包括阳模1、套环2、底座一 3、底座二 4和护环5 ;所述阳模1由同轴的圆柱形压杆102和头部101组成，头部101为球形；所述套环2为圆柱形，中心设有通孔201 ;所述底座一 3整体为阶梯圆柱形结构，由同轴的短圆柱301和底盘302构成，其截面形状为倒T字形；所述底座二 4外形为带有开口圆环402的圆柱，上表面设有凹孔401 ;所述护环5为带有开口圆环的圆柱体；所述套环2套于所述底座3短圆柱301上，套环3底面位于底座3底盘302上，所述阳模1的压杆102与套环通孔201上部配合，所述压杆102与底座短圆柱301之间形成钨饼压铸空间6 ;可替换地，所述套环2也可位于底座二 4的凹孔401内与所述底座二凹孔401配合，所述底座二 4的高度与凹孔401深度之差H5大于钨饼压铸空间6的高度，所述护环5位于所述套环2上端面其开口圆环与压杆102配合；所述压杆102长度H1大于所述套环2高度H2与护环5高度H6之和。
[0017]进一步地:
[0018]所述套环通孔201下部为倒圆锥形202。
[0019]所述圆锥形202的锥度为5°。
[0020]所述圆锥形202的高度H3小于底座短圆柱301的高度H4。
[0021]所述圆锥形202的高度H3小于底座短圆柱301的高度H4为0.1-0.5mm。
[0022]所述底座一 3的和底座二 4的总高度等于或者大于15mm。
[0023]所述护环5的高度H6为3~6mm。
[0024]如附图1，压制时，将底座一、套环和阳模组装在一起，用于钨饼的压制；压制后，取下底座一，如附图2，将带有阳模和工件的的套环安装到底座二上，并在套环的上端面处将护环套在阳模上，进行退模。
[0025]阳模的直径D1与套环的内径D2相配合，阳模的压杆长度H1要稍大于套环的高度H2与护环的高度H6的和，阳模的头做成球面，利于压力的垂直传导；套环的H3高度比底座一的H4稍小，以小4为佳，以减少钨饼退模的行程，套环的外径D3与底座二的台阶内径D6相配合，并且，如附图4所示，套环H3高度范围内设计成斜度出口，以5度为佳，以减少退模时钨饼的弹性后效；基座一中的D4与套环的D2相配合；底座二中的内孔D5要比套环的D2大一些，H5要大于被压制钨饼的高度，底座二设计成开口圆环，使用时，开口端朝向操作者，用于退模时观察钨饼是否已退出，为了便于取放，底座一和底座二的总高度一般不低于15mm;护环的内孔直径D7比阳模的直径D1稍大，厚度H6取3~6mm即可，用于防止退模时阳模与套环的撞击，并且，将护环设计成开口环形，这样，在钨饼压制后，不用取出阳模，直接将护环套在阳模上即可，简单方便。
[0026]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本设计不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本设计的原理，在不脱离本设计精神和范围的前提下，本设计还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本设计范围内。本设计要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种压制模具，其特征在于:包括阳模、套环、底座一、底座二和护环；所述阳模由同轴的圆柱形压杆和头部组成，头部为球形；所述套环为圆柱形，中心设有通孔；所述底座一整体为阶梯圆柱形结构，由同轴的短圆柱和底盘构成，其截面形状为倒T字形；所述底座二外形为带有开口圆环的圆柱，上表面设有凹孔；所述护环为带有开口圆环的圆柱体；所述套环套于所述底座短圆柱上，套环底面位于底座底盘上，所述阳模的压杆与套环通孔上部配合，所述压杆与底座短圆柱之间形成钨饼压铸空间；可替换地，所述套环也可位于底座二的凹孔内与所述底座二凹孔配合，所述底座二的高度与凹孔深度之差大于钨饼压铸空间的高度，所述护环位于所述套环上端面并且其开口圆环与压杆配合；所述压杆长度大于所述套环与护环高度之和。2.如权利要求1所述的一种压制模具，其特征在于:所述套环通孔下部为倒圆锥形。3.如权利要求2所述的一种压制模具，其特征在于:所述圆锥形的锥度为5°。4.如权利要求2所述的一种压制模具，其特征在于:所述圆锥形的高度小于底座短圆柱的高度。5.如权利要求2所述的一种压制模具，其特征在于:所述圆锥形的高度小于底座短圆柱的高度0.1-0.5mm。6.如权利要求1所述的一种压制模具，其特征在于:所述底座一和底座二的总高度等于或者大于15mm。7.如权利要求1所述的一种压制模具，其特征在于:所述护环的厚度为3~6mm。
【专利摘要】一种压制模具，包括阳模、套环、底座一、底座二和护环；所述套环套于所述底座短圆柱上，所述阳模的压杆与套环通孔上部配合，所述压杆与底座短圆柱之间形成钨饼压铸空间；可替换地，所述套环也可位于底座二的凹孔内与所述底座二凹孔配合，所述底座二的高度与凹孔深度之差大于钨饼压铸空间的高度，所述护环位于所述套环上端面并且其开口圆环与压杆配合；所述压杆长度大于所述套环与护环高度之和。本实用新型可避免钨饼崩边、分层等现象。
【IPC分类】B22F3/03
【公开号】CN204997064
【申请号】CN201520550733
【发明人】邓清东, 宋田英, 贺兆昌, 张丽
【申请人】安徽华东光电技术研究所
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年7月28日