专利名称：一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及玻璃加工设备领域，尤其涉及一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具。
背景技术：
随着触控技术的不断发展与成本的进一步降低，尤其是苹果手机的出现，在全球更是掀起了一波触控面板热潮。触摸屏玻璃的高效高精度加工已成为众多企业关注的焦点。传统的触摸屏玻璃钻孔加工是通过使用硬质合金钻头在机械钻孔机床上进行的，加工过程中使用水、轻油或松节油等来进行冷却。但是，使用该方法加工触摸屏玻璃存在加工误差大、工效低和劳动强度高等不足，尤其是在单面钻磨加工到玻璃快穿透的瞬间，玻璃极易产生“爆边”现象 ，形成贝壳状的掉边缺陷，造成应力集中，强度降低，以致使玻璃破裂。
实用新型内容本实用新型的目的在于为解决使用硬质合金钻头加工触摸屏玻璃时崩边量大，工效低，加工精度低的缺点，从而提供一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具，包括一夹持柄，所述夹持柄与一刀体连接，所述刀体包括圆柱型刀身和呈圆弧面的刀头，所述刀体的外表面镀有一层金刚石砂粒。具体地说，所述刀体(2)的长度为玻璃厚度的的1-3倍。具体地说，所述金刚石砂粒的粒径为320-1200目。具体地说，所述夹持柄呈圆柱型，所述夹持柄的直径为Cl1, 3mm彡Cl1彡IOmm,该夹持柄的长度为L1JOmm < L1 < 80mm。优选地，所述夹持柄的直径为6mm。优选地，所述夹持柄的直径为10mm。优选方案为，所述刀体的直径为d2，0〈d2< 1.5mm，所述刀头的半径为1.2d2_l.5d2。优选方案为，所述刀头与刀身交接处设有一定圆弧倒角，所述圆弧倒角的半径为
0.2d2_0.5d20与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过使用镀有金刚石砂层的刀体对触摸屏玻璃进行钻孔加工时，磨削效率和材料去除率高，崩边量低且加工精度高；本实用新型通过呈圆弧面的刀头和圆弧倒角，以及刀体尺寸的配合，可增加钻孔时刀头与玻璃的接触面以及减少在扩孔时的力矩从而提高刀具的使用寿命，从而降低触摸屏玻璃的加工成本。
图1为本实用新型一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具的剖面示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。
实施例参照图1，本实用新型提供的一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具，包括一夹持柄
1、一刀体2和一层金刚石砂粒，本实施例中的刀具用于加工厚度为0.7mm的触摸屏玻璃，待加工的孔的孔径为1.2mm。本实施例的刀具总长为45mm，夹持柄I呈圆柱型，夹持柄I的长度为35mm，直径为6mm。(在其它实施例中，夹持柄I的长度在20_80mm的范围内，不影响本发明创造的效果；夹持柄I的直径在3-10_的范围内，尤其是夹持柄I的直径为6_，不影响本发明创造的效果。)夹持柄I的一端与刀体2的一端连接并一体成型。所述刀体2包括呈圆柱型的刀身22和呈圆弧面的刀头21，刀体2上镀有一层金刚石砂粒3，金刚石砂粒的粒径为450目(在其它实施例中 ，金刚石砂粒3的粒径可以在320-1200目的范围内)。刀体的长度为1.6mm，其中刀身22的直径为1mm，在保证刀体2能穿透触摸屏玻璃的条件下尽量减少刀体2的长度以减少在扩孔时的力矩，提高刀具的使用寿命，从而降低加工成本。(在其它实施例中，金刚石刀体2的长度和直径分别根据触摸屏玻璃的厚度和待加工孔径的大小决定，刀体2的长度为触摸屏玻璃厚度的1-3倍，刀体2的直径小于待加工孔的孔径。)刀头21为一圆弧面，刀头21的半径为1.5mm，是刀身22直径的1.5倍，以增加刀体2在钻孔时与触摸屏玻璃的接触面积，提高刀具强度。(在其它实施例中，刀头21的半径在1.2-1.5mm的范围内，不影响本发明创造的效果)。刀头21与刀身22的交接处设有圆弧倒角4，圆弧倒角4的半径为0.3mm (在其它实施例中，圆弧倒角4的半径在0.2-0.5mm的范围内，不影响本发明创造的效果)。以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
权利要求1.一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具，其特征在于:包括一夹持柄(1)，所述夹持柄(1)与刀体(2)连接，所述刀体(2 )包括圆柱体刀身(22 )和呈圆弧面的刀头(21 )，所述刀体(2)的外表面镀有一层金刚石砂粒(3)。
2.根据权利要求1所述一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具，其特征在于:所述刀体(2)的长度为玻璃厚度的1-3倍。
3.根据权利要求1所述一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具，其特征在于:所述金刚石砂粒(3)的粒径为320-1200目。
4.根据权利要求1所述一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具，其特征在于:所述夹持柄(I)呈圆柱型，所述夹持柄(I)的直径为屯，3mm彡Cl1彡IOmm,该夹持柄(I)的长度为L1,20mm < L1 < 80mm。
5.根据权利要求1所述一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具，其特征在于:所述夹持柄(I)的直径为6mm。
6.根据权利要求1所述一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具，其特征在于:所述夹持柄(I)的直径为10mm。
7.根据权利要求1所述一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具，其特征在于:所述刀身(22)的直径为d2，0〈d2 ( 1.5mm，所述刀头(21)的半径为1.2d2_l.5d2。
8.根据权利要求7所述一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具，其特征在于:所述刀头(21)与刀身(22)交接 处设有一圆弧倒角(4)，所述圆弧倒角(4)的半径为0.2d2-0.5d2。
专利摘要本实用新型公开了一种用于触摸屏玻璃钻孔加工的刀具，包括一夹持柄，所述夹持柄与一刀体连接，所述刀体包括圆柱体刀身和呈圆弧面的刀头，所述刀体的外表面镀有一层金刚石砂粒。本实用新型通过使用镀有金刚石砂层的刀体对触摸屏玻璃进行钻孔加工时，磨削效率和材料去除率高，崩边量低且加工精度高；本实用新型通过呈圆弧面的刀头和圆弧倒角，以及刀体尺寸的配合，可增加钻孔时刀头与玻璃的接触面以及减少在扩孔时的力矩从而提高刀具的使用寿命，从而降低触摸屏玻璃的加工成本。
文档编号C03B33/00GK203112689SQ20132006024
公开日2013年8月7日 申请日期2013年2月4日 优先权日2013年2月4日
发明者常二霞, 刘佩璋 申请人:深圳市常兴技术股份有限公司