基板加工装置制造方法
【专利摘要】本发明是有关于一种基板加工装置,其具备有可缩短在基板反转后至载置于下一步骤的平台的作业时间的吸附反转装置。该基板加工装置(A),具备有在基板(W)的表面形成刻划线的刻划装置(B)、以及具有吸附经刻划的基板(W)并使其反转且往下一步骤的承接部移载的吸附部(14)的吸附反转装置(C)；吸附反转装置(C)的吸附部(14)，形成为具有以旋转轴(13)为基端而从轴心往正交的方向延伸设置的多个栉齿部(14a)的栉状；承接部,以隔着间隔平行配置的多个承受构件(24)而形成；以栉齿部(14a)在从刻划装置(B)的平台(2)吸附基板(W)并反转旋动时，可潜入于承受构件(24)之间并将栉齿部(14a)上的基板(W)载置于承受构件(24)的方式，将旋转轴(13)往刻划装置(B)的平台(2)与承接部(14)的附近配置。
【专利说明】基板加工装置【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在由玻璃、硅、陶瓷、化合物半导体等的脆性材料构成的基板加工分断用的刻划线、沿该刻划线分断基板等的基板加工装置。
【背景技术】
[0002]现有习知，例如在专利文献I等中已揭示有如下的方法:对载置于平台上的大面积的母基板，藉由刻划装置使刀轮(也称刻划轮)在已施加既定的刻划压的状态下转动、或利用激光光束的照射所产生的热应变等，形成相互正交的多条平行的刻划线，之后，藉由吸附反转装置使母基板反转从而载置于裂断装置的平台，从与设有该刻划线的面为相反侧的面以裂断杆按压而使基板挠曲，藉此分断基板，取出单位制品。
[0003]此外，例如在专利文献2 (图45)等中已揭示有如下的方法:在对贴合有2枚玻璃基板的母基板进行分断的情形，对已载置于刻划装置的平台上的母基板，藉由使刀轮转动而在基板的一面即A面形成刻划线。接着，利用吸附反转装置吸附基板并使其反转后，将其载置于裂断装置的平台上，对成为基板A面的背面的基板B面利用裂断杆等进行按压而将基板A面分断。接着，与上述同样地，在基板B面形成刻划线，使基板反转后，对基板A面利用裂断杆等进行按压而将基板B面分断。之后，将已被分断的基板从裂断装置卸除并移往下一个步骤。
[0004]专利文献1:国际公开W02005/053925号公报
[0005]专利文献2:国际公开W02002/057192号公报
【发明内容】
[0006]在上述般的 基板的加工方法中，使用于使基板反转的吸附反转装置，具备有吸附基板并使其反转的吸附板。而且，例如，可获得如下的手段:对利用刻划装置刻划并载置于平台上的母基板，利用吸附反转装置的吸附板吸附并使其反转之后，将已成为朝上的被吸附保持于吸附反转装置的吸附板上的基板，利用另外设置的吸附搬送装置的吸附板吸附并往下一步骤、例如裂断装置的平台搬送。或相反地，对处于刻划装置的平台上的母基板利用吸附搬送装置的吸附板进行吸附，移动至以朝上的方式待机的吸附反转装置的吸附板上并进行移载，使该吸附板反转，将已表、背面反转的基板载置于下一个步骤即裂断装置的平台上。
[0007]然而，在现有习知的方法中，存在有如下的问题:为了从刻划装置取起母基板并使其反转，将已反转的基板载置于下一个步骤的平台上，而需要吸附反转装置与另外设置的吸附搬送装置，因而使得装置构成大型化、成本变高。此外，也存在有如下的问题:在将已由吸附反转装置的吸附板反转的基板往下一步骤的平台移载、或者从刻划装置的平台将基板往吸附反转装置的吸附板移载时耗费时间，且基板的分断所需要的作业时间变长。
[0008]有鉴于上述的现有习知课题，本发明的目的在于，提供一种新型结构的基板加工装置，所要解决的技术问题是使其在进行使基板反转并载置于下一步骤的平台等的承接部的动作时，具有较现有习知技术更为简易的装置构成，而且具备有能够缩短作业时间的吸附反转装置，非常适于实用。
[0009]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种基板加工装置中，具备有:刻划装置，以依序搬送脆性材料基板的主路径为第I方向，在该主路径的途中，在脆性材料基板的表面形成刻划线；以及吸附反转装置，具有吸附由刻划装置所刻划的该脆性材料基板并使其反转，往下一步骤的承接部移载的吸附部；该吸附反转装置的吸附部，具有以旋转轴为基端而从旋转轴的轴心往正交的方向延伸设置的多个栉齿部的栉状的形状，形成为藉由该旋转轴而可反转旋动；该承接部，以隔着间隔平行配置的多个承受构件而形成；该吸附部的旋转轴，沿着与该第I方向正交的方向延伸设置；以该吸附部的栉齿部在从刻划装置的平台吸附脆性材料基板并藉由旋转轴反转旋动时，可潜入于该承受构件之间并将栉齿部上的脆性材料基板载置于该承受构件的方式，将该旋转轴配置于刻划装置的平台及该承接部的附近位置。
[0010]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0011]前述的基板加工装置，其中该承接部的承受构件，配置于从吸附部承接基板时，可以水平姿势承接基板的位置。藉此，可以水平的姿势将基板移载于承受构件，可预防在移载时在基板产生伤痕。
[0012]前述的基板加工装置，其中该承接部，由设置于裂断装置的平台上面呈出没自如的多个承受构件构成，且该承受构件，形成为在基板的移载时以突出姿势位于该吸附部的栉齿部之间。藉此，可在基板移载时，有效地移载在从裂断装置的平台突出的承受构件，并且经移载的基板可藉由将承受构件下降而载置于平台表面，可接着进行下一个裂断步骤。
[0013]前述的基板加工装置，其中该承接部，由在裂断装置的平台的一端部相互隔着间隔平行地形成的多个承受构件构成，形成为于基板的移载时，该吸附部的栉齿部潜入于承受构件之间。藉此，可省略使承受构件升降的机构，可简单地形成承接部的构成。
[0014]前述的基板加工装置，其中该承接部，藉由由多个输送带构成的承受构件而形成，该各输送带，以较该吸附部的栉齿部的间的间隔小的宽度形成，且形成为在基板移载时，该吸附部的栉齿部潜入于各输送带之间。藉此，可在基板移载后，藉由输送带使基板连续地搬送至下一个步骤。
[0015]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明基板加工装置至少具有下列优点及有益效果:本发明的吸附反转装置的吸附部，从刻划装置的平台吸附基板并藉由旋转轴反转旋动时，可将经反转的基板移载于承受构件的上面，因此，可省略现有习知般的用以移载基板的吸附搬送装置并将装置构成简略化，且可谋求设备成本的降低。此外，吸附反转装置的旋转轴配置于刻划装置的平台及承接部之间、且这些的构件的附近，因此仅以使吸附部反转，便可同时进行使基板反转的动作、及将反转后的基板载置于承接部上的动作。藉此，具有可大幅地缩短作业时间的效果。
[0016]综上所述，本发明是有关于一种基板加工装置，其具备有可缩短在基板反转后至载置于下一步骤的平台的作业时间的吸附反转装置。该基板加工装置，具备有在基板的表面形成刻划线的刻划装置、以及具有吸附经刻划的基板并使其反转且往下一步骤的承接部移载的吸附部的吸附反转装置；吸附反转装置的吸附部，形成为具有以旋转轴为基端而从轴心往正交的方向延伸设置的多个栉齿部的栉状；承接部，以隔着间隔平行配置的多个承受构件而形成；以栉齿部在从刻划装置的平台吸附基板并反转旋动时，可潜入于承受构件之间并将栉齿部上的基板载置于承受构件的方式，将旋转轴往刻划装置的平台与承接部的附近配置。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
[0017]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是表示本发明的基板加工装置的整体构成的概略立体图。
[0019]图2是图1的基板加工装置中的刻划装置的立体图。
[0020]图3是图1的基板加工装置中的吸附反转装置的立体图。
[0021]图4是图1的基板加工装置中的裂断装置的立体图。
[0022]图5是设置于裂断装置的平台的承接部的剖面图。
[0023]图6是表示利用本发明的基板加工装置的作业步骤的图。
[0024]图7是表示承接部的另一实施例的立体图。 [0025]图8是表示利用具备有图7的承接部的基板加工装置的作业步骤的图。
[0026]图9是表示承接部的又一实施例的立体图。
[0027]图10是表示利用具备有图9的承接部的基板加工装置的作业步骤的图。
[0028]【符号说明】
[0029]A:基板加工装置
[0030]B:刻划装置
[0031]C:吸附反转装置
[0032]D:裂断装置
[0033]W:基板
[0034]2:刻划装置的平台
[0035]9:刀轮
[0036]14:吸附反转装置的吸附部
[0037]14a:柿齿部
[0038]19:裂断装置的平台
[0039]24、26、27:作为承接部的承受构件
[0040]28:输送带
【具体实施方式】
[0041]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的基板加工装置其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0042]以下，根据图1~图6所示的实施例，说明本发明的基板加工装置的细节。在本实施例中所示的基板加工装置A，如图1所示，由刻划装置B、吸附反转装置C及裂断装置D构成。被加工基板w(参照图6)，成为沿着第I方向从刻划装置B经由吸附反转装置C到裂断装置D依序移行。所谓的“第I方向”，是图中的X方向。在本发明中，将基板的沿该第I方向的输送路径，称为“基板的主路径”。
[0043]刻划装置B，如图2所示，具备有沿着在X方向延伸设置的轨道I移动的平台2，且由藉由马达旋转的螺纹轴3驱动。进一步地，平台2，在上面具备多个空气吸附孔(未图示)，且成为在移动载台4上藉由内藏马达的旋转驱动部5而可在水平面内旋动。此外，藉由具备有左右一对的支柱6、及桥架于这些支柱6的在Y方向延伸的导引件7的梁8而形成有门型的支持体。在导引件7，将具有刀轮9的刻划头10安装成可沿着导引件7在Y方向移动。
[0044]吸附反转装置C，如图3所示，具备有在台架11上被支持于左右的侧板12的在Y方向延伸的旋转轴13、及与旋转轴13—起旋转的栉状的吸附部14。栉状的吸附部14，是藉由以旋转轴13为基端从旋转轴13往正交的方向延伸设置的多个栉齿部14a而形成。吸附部14，如图1所示，形成为从与刻划装置B的平台2上面接触的位置，至形成下述的裂断装置D的承接部的承受构件24，与旋转轴13 —起反转旋动。此外，在吸附部14的栉齿部14a与平台2上面接触的姿势中，在栉齿部14a的下面设置有多个空气吸附孔(未图示)。进一步地，旋转轴13，配置在刻划装置B的平台2与裂断装置D的承接部之间，且接近平台2及承接部的位置。另外，旋转轴13，藉由内藏马达的反转驱动部15驱动。
[0045]裂断装置D，如图4所示，具备沿着在X方向延伸的轨道16并藉由螺纹轴17的旋动而移动的移动载台18，且在该移动载台18安装有具有多个空气吸附孔(未图示)的平台
19。进一步地，藉由左右一对的支柱20、及桥架于这些支柱20并在Y方向延伸的梁21而形成门型的支持体，且在该梁21，将在Y方向延伸的板状的裂断杆22安装成可藉由流体汽缸23升降。
[0046]在裂断装置D的平台19，设置有从自其上面突出的突出姿势至与平台面成为同一水平面的没入姿势进行出没的多个承受构件24，该承受构件24，形成有从吸附部14承接经由吸附反转装置C反转的基板W的实质的承接部。作为承接部的承受构件24，以在基板W的移载时以突出姿势潜入于该吸附部14的栉齿部14a之间的方式并列配置，且形成为藉由配置于下方的流体汽缸25等的升降机构(参照图5)而进行升降。
[0047]上述的刻划装置B及裂断装置D的平台2、19以及吸附反转装置C的吸附部14的空气吸附孔，虽省略图式，但是形成为通过配管而与真空泵等的空气吸引装置连接，且通过空气吸附孔并藉由吸引空气而可吸附基板W。
[0048]接着，使用图6依序说明利用上述的基板加工装置的基板W的加工步骤。在图6 (a)中，载置于刻划装置B的平台2上的基板W，处于藉由刻划装置B而在其上面既已加工有沿着Y方向(图中的前后方向)的多条刻划线的状态。该刻划线的加工，是藉由在平台2上载置有基板W之后，使平台2移动至刻划头10 (参照图1、2)的位置，使刀轮9压接于基板W的表面，使刀轮9在Y方向移动而进行。
[0049]将载置于该平台2上的形成刻划线后的基板W，如图6(b)所示，利用吸附反转装置C的吸附部14的栉齿部14a吸附并使其反转旋动。经反转旋动的栉齿部14a，潜入于设置有多个的承受构件24之间，将反转并已保持于上侧的基板W移载于承受构件24的上面。栉齿部14a也在将基板W移载于承受构件24之后，如图6 (c)所示，旋动至从基板W分离的角度Cl O藉此，可使基板W完全地留置于承受构件24的上面。
[0050]接着，如图6(d)、(e)所示，使裂断装置D的平台19移动而从栉齿部14a分离后，使栉齿部14a为了下一个基板W’而往刻划装置B侧反转旋动。在裂断装置D中，使载置有基板W的平台19移动至裂断杆22 (参照图1、4)的下方并使裂断杆22往下动，沿着Y方向的刻划线将基板W裂断成短矩形状。之后，将已裂断的基板W从平台19卸除。
[0051]另外，使柿齿部14a反转而将基板W移载于承受构件24的表面时,一旦基板W相对于承受构件24的表面以倾斜姿势进行接触，恐将伤及基板W的表面。因此，在基板移载时，如图6(b)所示，栉齿部14a的吸附面已成为水平的姿势时，可预先设定好承受构件24的突出位置，以将基板W移载于承受构件24的上面。藉此，可在不伤及基板W的情况下进行移载。
[0052]图7是表示本发明中的承接部的另一实施例。在该实施例中，承接部，是藉由在裂断装置D的平台19的一端加工成栉齿状的多个承受构件26而形成。承受构件26相互隔着间隔平行配置，且形成为在基板W的移载时该吸附部14的栉齿部14a潜入于承受构件26之间，在承受构件26的上面以水平姿势承接基板W。
[0053]图8是表示上述图7所示的实施例中的作业顺序的与图6同样的图。与前一实施例同样地，载置于平台2上的基板W，如图8(a)、(b)所示，以吸附反转装置C的吸附部14的栉齿部14a吸附并反转旋动。经反转旋动的栉齿部14a，潜入于设置有多个的承受构件26之间，将基板W移载于承受构件26的上面。柿齿部14a也在将基板W移载于承受构件26后，如图8(c)所示，旋动至从基板W分离的角度α。
[0054]接着，如图8(d)所示，使裂断装置D的平台19移动并从栉齿部14a分离后，使栉齿部14a如图8(e)所示往刻划装置B侧反转旋动。在该实施例中，成为基板的承接部的承受构件26是如前一实施例中所示的承受构件24般无需上下升降的机构，因此可简化承接部的构成。
[0055]图9是表示以多个输送带28构成作为本发明的承接部的承受构件27的实施例。各输送带28，以较该吸附反转装置C的栉齿部14a之间的间隔小的宽度形成，且形成为在基板移载时栉齿部14a潜入于各输送带27之间，在输送带27的上面以水平姿势承接基板W。
[0056]图10是表示上述图9中所示的实施例的作业顺序。与前一实施例同样地，已载置于平台2上的基板W，如图10(a)、(b)所示，被吸附于吸附反转装置C的吸附部14的栉齿部14a且反转旋动。已反转旋动的栉齿部14a，潜入于设置有多个的输送带28之间，将基板W移载于输送带28的上面。栉齿部14a也在将基板W移载于输送带28后，如图10(c)所示，旋动至从基板W分离的角度α。
[0057]接着，如图10 (d)所示，已移载于输送带28的基板W，藉由输送带28而搬送至下一步骤，且使栉齿部14a如图10 (e)所示往刻划装置B侧反转旋动。
[0058]如以上说明般，在本发明中，吸附反转装置C的吸附部14，在从刻划装置B的平台2吸附基板W并藉由旋转轴13反转旋动时，可将经反转的基板W移载于承受构件24、26、27的上面，因此可省略如现有习知般用以移载基板的吸附搬送装置，且可简化基板加工装置A。此外，吸附反转装置C的旋转轴13配置在刻划装置B的平台2及承接部之间，且在这些的构件的接近位置，因此仅使吸附部14反转，便可同时进行使基板W反转的动作、与将反转后的基板W载置于承接部上的动作。藉此，可大幅缩短作业时间。[0059]以上虽已说明关于本发明的代表性的实施例，但本发明并不限定于上述的实施形态。例如，图示虽省略，但也可将吸附反转装置C的吸附部14形成为相对于侧板12可上下位置调整。藉此，在使吸附部14反转并将基板W往承接部的表面移载时，可将吸附部14的位置微调整成基板W相对于承接部的表面正确地成为水平姿势的位置。
[0060]本发明是利用于在基板上形成刻划线、沿该刻划线进行裂断的基板加工装置。
[0061]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种基板加工装置，其包括: 刻划装置，以依序搬送脆性材料基板的主路径为第I方向，在该主路径的途中，在脆性材料基板的表面形成刻划线；以及 吸附反转装置，具有吸附由刻划装置所刻划的该脆性材料基板并使其反转，往下一步骤的承接部移载的吸附部； 其特征在于: 该吸附反转装置的吸附部，具有以旋转轴为基端从旋转轴的轴心往正交的方向延伸设置的多个栉齿部的栉状的形状，且形成为藉由该旋转轴而可反转旋动； 该承接部，以隔着间隔平行配置的多个承受构件而形成； 该吸附部的旋转轴，沿着与该第I方向正交的方向延伸设置； 以该吸附部的栉齿部在从刻划装置的平台吸附脆性材料基板并藉由旋转轴反转旋动时，可潜入于该承受构件之间并将栉齿部上的脆性材料基板载置于该承受构件的方式，将该旋转轴配置于刻划装置的平台及该承接部的附近位置。
2.根据权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于其中， 该承接部的承受构件，配置于从吸附部承接基板时，可以水平姿势承接基板的位置。
3.根据权利要求1或2所述的基板加工装置，其特征在于其中， 该承接部，由设置于裂断装置的平台上面呈出没自如的多个承受构件构成，且该承受构件，形成为在基板的移载时以突出姿势位于该吸附部的栉齿部之间。
4.根据权利要求1或2所述的基板加工装置，其特征在于其中， 该承接部，由在裂断装置的平台的一端部相互隔着间隔平行地形成的多个承受构件构成，且形成为在基板的移载时，该吸附部的栉齿部潜入于承受构件之间。
5.根据权利要求1或2所述的基板加工装置，其特征在于其中， 该承接部，藉由由多个输送带构成的承受构件而形成； 该各输送带，以较该吸附部的栉齿部之间的间隔小的宽度形成，且形成为在基板移载时，该吸附部的栉齿部潜入于各输送带之间。
【文档编号】B28D7/00GK103978564SQ201410036362
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2013年2月7日
【发明者】成尾徹 申请人:三星钻石工业股份有限公司