基板的沟槽加工方法及沟槽加工装置制造方法
【专利摘要】本发明是有关于基板的沟槽加工方法及沟槽加工装置，本发明在使用摇动自如地支承沟槽加工工具的头部在基板形成沟槽的情形时，可使沟槽加工工具稳定，并精度良好地进行沟槽加工。该沟槽加工方法包含基板载置步骤、加工位置运算步骤、及加工步骤。基板载置步骤是以使基板的加工预定线相对于Y方向在既定的角度范围内倾斜的方式将基板载置于平台上。加工位置运算步骤是对基板的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算。加工步骤是根据经运算的加工开始位置与加工结束位置，一面使沟槽加工工具对基板于X方向及Y方向相对移动一面沿着加工预定线执行沟槽加工。
【专利说明】基板的沟槽加工方法及沟槽加工装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种沟槽加工方法，特别是涉及关于沿着加工预定线在基板表面形成沟槽的基板的沟槽加工方法。又，涉及关于用以实现其方法的基板的沟槽加工装置。
【背景技术】
[0002]薄膜太阳能电池例如由如以下所示的步骤而制造。即，首先，在玻璃等的基板上形成由Mo膜所构成的下部电极膜，其后，在下部电极膜形成沟槽，借此分割为短条状。其次，在下部电极膜上形成CIGS膜等的包含黄铜矿构造化合物半导体膜的化合物半导体膜。然后，将上述半导体膜的一部分借由沟槽加工而条纹状地除去并分割为短条状，以覆盖上述的方式而形成上部电极膜。最后，将上部电极膜的一部分借由沟槽加工而条纹状地剥离并分割为短条状。
[0003]在如以上的薄膜太阳能电池的制造中，使用如专利文献I所示的划线装置。该专利文献I的装置中，具备载置基板的平台、配置于平台的上方的支承构件及膜切除机构。膜切除机构具有升降自如且在沟槽形成方向摇动自如的摆锤摇动体。
[0004]该专利文献I的装置中，在摆锤摇动体的前端装设沟槽加工工具。借由如此的构成，在每次往返移行时，可在膜上形成沟槽。
[0005]专利文献I的装置中，装设有工具的摇动体由摇动轴支承而摇动。又，摇动轴由框体及两股的构件支承。
[0006]在如此的专利文献I的装置中，为了使摇动体顺利地摇动，而必须在摇动轴的轴方向，在摇动体与支承其的两股的构件之间设置微小的余量(间隙)。
[0007]由于该间隙，在沟槽的加工时若使摇动体向沟槽形成方向移动，则摇动体及装设于其的沟槽加工工具在摇动轴的轴方向摇晃，而沟槽加工工具的位置变得不稳定。因此，无法精度良好地形成沟槽。
[0008][先前技术文献]
[0009][专利文献]
[0010][专利文献I]日本特开2010-245255号公报
【发明内容】
[0011][发明所欲解决的问题]
[0012]本发明的课题在于在使用摇动自如地支承沟槽加工工具的头部在基板形成沟槽的情形时，可使沟槽加工工具稳定，并精度良好地进行沟槽加工。
[0013][解决问题的技术手段]
[0014]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本发明的基板的沟槽加工方法是如下方法:借由具备具有载置基板的载置面的平台、头部、及移动机构的加工装置而沿着在Y方向延伸的加工预定线在基板表面形成沟槽。头部具有:摇动轴，其摇动自如地支承沟槽加工工具且在X方向延伸；及限制机构，其限制沟槽加工工具沿着摇动轴移动。移动机构是用以使平台与头部在水平面内在X方向及与X方向正交的Y方向相对地移动的机构。而且，该沟槽加工方法包含以下的步骤:
[0015]基板载置步骤:以使基板的加工预定线相对于Y方向在既定的角度范围内倾斜的方式将基板载置于平台上；
[0016]加工位置运算步骤:对基板的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算；及
[0017]加工步骤:根据经运算的加工开始位置与加工结束位置，而一面使沟槽加工工具相对于基板在X方向及Y方向相对移动，一面沿着加工预定线执行沟槽加工。
[0018]此处，借由使平台与头部相对性地移动，而利用装设于头部的沟槽加工工具，在基板形成沟槽。
[0019]在该沟槽加工时，基板是以加工预定线相对于Y方向在既定的角度范围内倾斜的方式而载置于平台上。因此，沟槽加工工具相对于Y方向而倾斜移动。此时，由于加工阻力作用于沟槽加工工具，故而借由该加工阻力，而压抵于摇动轴的轴方向一侧的分力、与沿摇动轴的周围摇动的分力作用于头部。如此，借由加工阻力将头部压抵于摇动轴的一端侧，故在加工时，头部与用以支承其的构件之间的间隙消失。因此，沟槽加工时的头部的位置稳定，从而可精度良好地形成沟槽。
[0020]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0021]前述的基板的沟槽加工方法，其中基板载置步骤包含以下的步骤:
[0022]第I步骤:将基板载置于平台上；
[0023]第2步骤:确认载置于平台的基板的姿势；
[0024]第3步骤:判定基板中的加工预定线是否相对于Y方向处于既定的倾斜角度的范围内；及
[0025]第4步骤:在基板的加工预定线并非既定的倾斜角度范围内的情形时，以使之成为既定的角度范围内的方式控制基板的姿势。
[0026]此处，在基板载置于平台上时，于在既定的角度范围内倾斜的情形时，直接执行以后的步骤。又，在基板载置于平台上时，在基板不在既定的角度范围内倾斜的情形时，控制基板的姿势。因此，在沟槽加工时，头部与用以支承其的构件之间的间隙确实消失，头部的位置稳定。
[0027]前述的基板的沟槽加工方法，其中在第2步骤中，拍摄载置于平台上的基板的对准标记以确认基板的姿势。
[0028]本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现的。本发明的基板的沟槽加工装置，是沿着在Y方向延伸的加工预定线在基板表面形成沟槽的装置，且具备:具有载置基板的载置面的平台、头部、移动机构、基板姿势确认装置、基板姿势控制机构、及控制手段。头部具有在与Y方向正交的X方向延伸的摇动轴，且具有由摇动轴摇动自如地支承沟槽加工工具、限制沟槽加工工具沿着摇动轴移动的限制机构。移动机构使平台与头部在水平面内在X方向及Y方向相对性地移动。基板姿势确认装置确认载置于平台上的基板的姿势。基板姿势控制机构控制相对于头部的平台上的基板的姿势。控制手段根据来自基板姿势确认装置的确认结果，控制移动机构及基板姿势控制机构。
[0029]而且，控制手段具有加工位置运算功能与移动控制功能。加工位置运算功能是以基板的加工预定线成为既定的角度范围内的方式对载置于平台的基板中的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算。移动控制功能是根据加工位置运算功能的运算结果控制移动机构，使沟槽加工工具自加工开始位置移动至加工结束位置。
[0030]此处，借由使平台与头部相对性地移动，而利用装设于头部的沟槽加工工具，在基板形成沟槽。
[0031]此时，借由加工阻力将头部压抵于摇动轴的一端部，在加工时，头部与用以支承其的构件之间的间隙消失。因此，沟槽加工时的头部的位置稳定，从而可精度良好地形成沟槽。
[0032]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0033]前述的基板的沟槽加工装置，其中沟槽加工装置进一步具备控制相对于头部的平台上的基板的姿势的基板姿势控制机构。而且，控制手段进一步具有基板姿势判定功能与基板姿势控制功能。基板姿势判定功能是根据基板姿势确认装置所得的确认结果，而判定于载置于平台的基板中，加工预定线是否相对于Y方向在既定的角度范围内倾斜。基板姿势控制功能是在基板的加工预定线并非既定的倾斜角度范围内的情形时，控制基板姿势控制机构，以使基板的加工预定线成为既定的角度范围内的方式控制基板的姿势。而且，控制手段根据来自基板姿势确认装置的确认结果，控制基板姿势控制机构及移动机构。
[0034]前述的基板的沟槽加工装置，其中头部具有基座、保持具、及按压构件。保持具是相对于基座在上下方向移动自如地支承，并且保持沟槽加工工具。按压构件是以既定的按压力将被保持于保持具的沟槽加工工具对基板按压。
[0035]该装置中，沟槽加工工具是借由按压构件对基板以既定的按压力按压，并往返移动。而且，在去向移动时与来向移动时的两者在基板上形成沟槽。
[0036]前述的基板的沟槽加工装置，其中保持具具有保持具本体、固定于保持具本体的支承构件、及摇动构件。摇动构件是在保持具本体与支承构件摇动自如，且沿着摇动轴的轴方向移动自如地支承，在前端装设有沟槽加工工具，沿着摇动轴的周围摇动而取得去向移动位置与来向移动位置。
[0037]前述的基板的沟槽加工装置，其中在保持具本体与支承构件之间，形成有收纳被摇动轴支承的摇动构件的空间，限制机构是由保持具本体与支承构件而构成。
[0038][发明的效果]
[0039]如以上的本发明，在使用摇动自如地支承沟槽加工工具的头部在基板形成沟槽的情形时，可使沟槽加工工具稳定，并可精度良好地形成沟槽。
[0040]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征以及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0041]图1是本发明的一实施形态的基板的沟槽加工装置的外观立体图。
[0042]图2是沟槽加工装置的头部的前视图。
[0043]图3是用以说明沟槽加工时的动作的模式图。
[0044]图4是沟槽加工装置的控制方框图。[0045]图5是沟槽加工的流程图。
[0046]图6是表示沟槽加工时的基板的姿势的控制的图。
[0047]图7是表示沟槽加工时的摇动构件的移动的模式图。
[0048]图8是表示沟槽加工时的摇动构件的移动的模式图。
[0049]【符号说明】
[0050]1:平台2:工具
[0051]3:头部4:照相机(基板姿势确认装置)
[0052]6a:Y方向驱动机构
[0053]6b: Θ驱动机构(基板姿势控制机构)
[0054]6c:X方向驱动机构17:保持具
[0055]18:摇动构件19:气缸
[0056]22:保持具本体(限制机构)23:支承构件(限制机构)
[0057]36:空气喷嘴38a、38b:刀
[0058]40:控制部
【具体实施方式】
[0059]为进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段以及其功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的基板的沟槽加工方法及沟槽加工装置的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0060]图1表示本发明的一实施形态的沟槽加工装置的外观立体图。
[0061][沟槽加工装置的整体构成]
[0062]该装置具备:载置基板W的平台1、装设有沟槽加工工具(以下，简称为工具)2的头部3、及作为基板的姿势确认装置的2个照相机4及2个监视器5。
[0063]平台I是借由Y方向驱动机构6a (参照图4)在水平面内可向图1的Y方向移动，又，借由Θ驱动机构6b(参照图4)在水平面内可旋转至任意的角度。上述驱动机构6a、6b分别包含马达等，且配置于平台I的下方。借由利用Θ驱动机构6b使平台I在水平面内旋转，可控制载置于平台I上的基板W的姿势。
[0064]头部3是借由X方向驱动机构6c，在平台I的上方可向X方向移动。再者，如图1所示，X方向是在水平面内与Y方向正交的方向。X方向驱动机构6C具有:I对支承柱7a、7b，设置于I对支承柱7a、7b间的导杆8，及驱动形成于导杆8的导引器9的马达10。头部3是可沿着导引器9，如上所述向X方向移动。
[0065]2个照相机4分别固定于台座12。各台座12可沿着设置于支承台13且在X方向延伸的导引器14移动。2个照相机4可上下移动，各照相机4所摄影的图像显示在对应的监视器5。
[0066][头部]
[0067]图2中将头部3抽出而表示。头部3具有板状的基座16、保持具17、及气缸19。
[0068]保持具17经由未图示的轨道，相对于基座16在上下方向滑动自如地支承。保持具17具有保持具本体22、固定于保持具本体22的表面的支承构件23、及摇动构件18。
[0069]保持具本体22形成为板状，且在上部具有开口 22a。支承构件23是在横方向较长的矩形状的构件，且在内部形成有插通摇动构件18的贯通孔23a。
[0070]摇动构件18摇动自如地支承于保持具本体22及支承构件23。更详细而言，在保持具本体22与支承构件23之间，形成有收纳摇动构件的空间。而且，摇动构件18借由保持具本体22与支承构件23而限制摇动轴的轴方向的移动。即，由保持具本体22与支承构件23而构成限制机构。摇动构件18具有下部的工具装设部24、及自工具装设部24向上方延伸而形成的延长部25。
[0071 ] 在工具装设部24形成有沟槽，在该沟槽中插入工具2，进而借由固定板24a将工具2固定于沟槽内。
[0072]在延长部25的下部，形成有在水平方向且与沟槽形成方向正交的方向贯通的贯通孔25a。而且，以贯通该孔25a的销26为中心而摇动构件18摇动自如。销26借由保持具本体22与支承构件23而支承。再者，在摇动构件18与保持具本体22及支承构件23之间，以使摇动构件18可顺利地摇动的方式而设置有既定的间隙。而且，摇动构件18可沿着销26在轴方向移动。
[0073]在延长部25的上端部25b的左右两侧，设置有I对限制构件27a、27b。如图3所示，各限制构件27a、27b具有:固定于保持具本体22的筒状构件28a、28b，及插入于筒状构件28a、28b的内部的弹簧29a、29b。而且，借由将各弹簧29a、29b的前端抵接于延长部25的上端部25b，而摇动构件18维持于如图2及图3(b)所示的中立位置。又，摇动构件18摇动而按压任一个弹簧29a、29b，将延长部25的上端部25b抵接于筒状构件28a、28b，借此限制摇动角度。再者，图3是模式性地表示摇动构件18的移动。
[0074]气缸19固定于缸体支承构件30的上表面。缸体支承构件30配置于保持具17的上部，且固定于基座16。在缸体支承构件30形成有在上下方向贯通的孔，气缸19的活塞杆(未图示)贯通该贯通孔，将杆前端连结于保持具17。
[0075]又，在基座16的上部设置有弹簧支承构件31。在弹簧支承构件31与保持具17之间设置有弹簧32，借由弹簧32而保持具17向上方施压。借由该弹簧32，可大致消除保持具17的自重。
[0076]在保持具17的左右两侧，设置有I对的空气供给部34a、34b。I对空气供给部34a、34b均为相同的构成，分别具有接头35与空气喷嘴36。
[0077][控制部]
[0078]该沟槽加工装置具有进行各部的控制的控制部40。如图4所示，控制部40中输入有来自照相机4的图象资料。又，控制部40连接于头部3的气缸19、用以使平台I向Y方向移动的Y方向驱动机构6a、用以使头部3向X方向移动的X方向驱动机构6c、及用以使平台I在水平面内旋转的Θ驱动机构6b。
[0079]该控制部40由微电脑而构成，且具有以下的功能。
[0080]基板姿势判定功能:根据由照相机4所获得的图象资料，判定载置于平台I的基板W中，加工预定线是否相对于Y方向在既定的角度范围内倾斜的功能。
[0081]基板姿势控制功能:在基板W的加工预定线并非既定的倾斜角度范围内的情形时，控制Θ驱动机构，以使基板W的加工预定线成为既定的角度范围内的方式控制基板W的姿势的功能。
[0082]加工位置运算功能:对由基板姿势控制功能经姿势控制的基板W中的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算的功能。
[0083]移动控制功能:根据加工位置运算机构的运算结果控制X、Y移动机构6，使工具2自加工开始位置移动至加工结束位置的功能。
[0084][工具]
[0085]在工具2的前端部形成有刀。具体而言，如图2所示，在刀的前端，在移动方向的两侧形成有第I刀38a及第2刀38b。此处，第I刀38a为用以在去向移动时进行沟槽加工的刀，第2刀38b为用以在来向移动时进行沟槽加工的刀。
[0086][沟槽加工动作]
[0087]使用图5的流程图，对使用如以上的装置对薄膜太阳能电池基板进行沟槽加工的动作进行说明。
[0088]若将基板W载置于平台I上，则在步骤SI中，使用照相机4拍摄基板W的姿势。在步骤S2中，根据该拍摄资料，对加工预定线的方向进行运算。即，例如拍摄基板W上的对准标记等，对基板W中的加工预定线相对于Y方向的倾斜角度进行运算。
[0089]其次，在步骤S3中，判定步骤S2中所求出的倾斜角度是否为既定的倾斜角度。在倾斜角度并非既定的角度范围内的情形时，自步骤S3移行至步骤S4。在步骤S4中，如图6(a)及(b)所示，借由Θ驱动机构6b而使平台I旋转，控制基板W的姿势。而且，使基板W的加工预定线相对于Y方向的倾斜角度进入既定的角度范围内(此处，将倾斜角度设为
Θ I)。其后，移行至步骤S5。
[0090]又，在将基板W载置于平台I的状态下，在加工预定线相对于Y方向的倾斜角度已经为既定的角度范围内的情形时，自步骤S3移行至步骤S5。
[0091]在步骤S5中，根据由步骤S2所得的加工预定线的方向、或借由步骤S4而进行姿势控制的倾斜角度Θ 1，对加工预定线的加工开始位置与加工结束位置(参照图6(b))进行运算。
[0092]在步骤S6中，使工具2自加工开始位置移动至加工结束位置，而执行沟槽加工。
[0093]具体而言，首先，驱动气缸19而使保持具17及摇动构件18下降，使工具2的前端抵接于薄膜。此时的工具2对薄膜的加压力借由供给至气缸19的空气压力而调整。再者，在以下的说明中，基板W是以相对于Y方向仅以角度Θ I倾斜的姿势而载置于平台I上。
[0094]其次，驱动X方向驱动机构6c及Y方向驱动机构6a，使头部3沿着沟槽加工预定线L而扫描。图3模式性地表示此时的摇动构件18及工具2的姿势。
[0095]在图3(a)所示的去向移动时(在图3中向右侧的移动时)，第I刀38a与基板上的薄膜接触。此处，如图6(b)及图7所示，加工线L相对于Y方向仅以角度Θ1倾斜，故而使工具2向+M方向移动而产生加工阻力(R)，则沿着摇动轴的周围而摇动的第I分力(Fy)、与压抵于保持具本体22侧的第2分力(Fx)作用于摇动构件18。
[0096]借由以上的第I分力(Fy)，而摇动构件18以销26为中心而顺时针地摇动。如图3(a)所示，该摇动借由将摇动构件18的上端部25b抵接于右侧的筒状构件28a而被限制。又，借由第2分力(Fx)，而摇动构件18向保持具本体22侧移动并压抵于保持具本体22。即，保持具本体22限制沿着摇动构件18及保持于摇动构件18的工具2的摇动轴的移动。
[0097]如以上般，工具2以图3(a)及图7所示的姿势而稳定，且在该状态下向+M方向移动，而形成沟槽。[0098]其次，在步骤S7中，判断是否对所有加工预定线结束沟槽加工。在并非对所有加工预定线结束沟槽加工的情形时，自步骤S7返回至步骤S5，重复执行与上述相同的处理。
[0099]S卩，使头部3相对于基板而相对性地移动，使工具2向其次应下降的沟槽加工预定线上移动。而且，于上述同样地，将工具2压抵于基板上的薄膜，使头部3向与上述相反的方向移动。
[0100]在该来向移动时(在图3中向左侧的移动时)，第2刀38b与基板上的薄膜接触。此处，如图8的模式图所示，与去向移动时相反，产生加工阻力(-R)发生。于是，沿着摇动轴的周围而摇动的第I分力(_Fy)、与压抵于支承构件23侧的第2分力(-Fx)作用于摇动构件18。
[0101]借由以上的第I分力(-Fy)，而摇动构件18以销26为中心逆时针地摇动。如图3(c)所示，该摇动借由将摇动构件18的上端部25b抵接于右侧的筒状构件28b而被限制。又，借由第2分力(-Fx)，而摇动构件18向支承构件23侧移动并压抵于支承构件23。SP，支承构件23限制沿着摇动构件18及保持于摇动构件18的工具2的摇动轴的移动。
[0102]如以上般，工具2以图3(c)及图8所示的姿势而稳定，且在该状态下向-M方向移动，而形成沟槽。
[0103]再者，在来向移动时，在对加工开始位置与加工结束位置进行运算时，必须进行对于除了加工预定线的间距部分的距离以外，工具2沿着摇动轴移动部分(间隙部分)的距离的座标修正。
[0104]重复执行以上的处理，若对于所有加工预定线的沟槽加工结束，则结束加工处理。
[0105][特征]
[0106]由于头部3移动的加工预定线相对于Y方向仅倾斜既定角度，故在加工时，借由加工阻力将摇动构件18压抵于摇动轴的轴方向一侧。因此，在加工中摇动构件18的姿势稳定，可精度良好地形成沟槽。
[0107]以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明的技术，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种基板的沟槽加工方法，其特征在于其是借由加工装置而沿着在Y方向延伸的加工预定线在基板表面形成沟槽，该加工装置具备: 平台，其具有载置基板的载置面； 头部，其具有摇动自如地支承沟槽加工工具且在X方向延伸的摇动轴，及限制该沟槽加工工具沿着该摇动轴移动的限制机构；及 移动机构，其用以使该平台与该头部在水平面内在该X方向及与该X方向正交的Y方向相对性地移动； 该基板的沟槽加工方法包含: 基板载置步骤，其以使基板的加工预定线相对于该Y方向在既定的角度范围内倾斜的方式将基板载置于平台上； 加工位置运算步骤，其对该基板的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算；及 加工步骤，其根据该经运算的加工开始位置与加工结束位置，一面使沟槽加工工具对该基板在该X方向及该Y方向相对移动一面沿着加工预定线而执行沟槽加工。
2.如权利要求1所述的基板的沟槽加工方法，其特征在于其中， 该基板载置步骤包含: 第I步骤，其将基板载置于平台上； 第2步骤，其确认载置于平台的基板的姿势； 第3步骤，其判定该基板中的加工预定线是否相对于该Y方向处于既定的倾斜角度的范围内；及 第4步骤，其在该基板的加工预定线并非该既定的倾斜角度范围内的情形时，以使之成为该既定的角度范围内的方式控制该基板的姿势。
3.如权利要求2所述的基板的沟槽加工方法，其中，在该第2步骤中，拍摄载置于平台上的基板的对准标记以确认基板的姿势。
4.一种基板的沟槽加工装置，其特征在于其是沿着在Y方向延伸的加工预定线在基板表面形成沟槽的沟槽加工装置，具备: 平台，其具有载置基板的载置面； 头部，其具有在与该Y方向正交的X方向延伸的摇动轴，该摇动轴摇动自如地支承沟槽加工工具，且具有限制该沟槽加工工具沿着该摇动轴移动的限制机构； 移动机构，其用以使该平台与该头部在水平面内在该X方向及该Y方向相对性地移动； 基板姿势确认装置，其确认载置于该平台上的基板的姿势； 基板姿势控制机构，其控制相对于该头部的该平台上的基板的姿势；及控制手段，其根据来自该基板姿势确认装置的确认结果，控制该移动机构及该基板姿势控制机构； 该控制手段具有: 加工位置运算功能，其以使基板的加工预定线成为该既定的角度范围内的方式对载置于该平台的基板中的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算；及 移动控制功能，其根据该加工位置运算功能的运算结果控制该移动机构，使该沟槽加工工具自该加工开始位置移动至加工结束位置。
5.如权利要求4所述的基板的沟槽加工装置，其特征在于其中， 该沟槽加工装置进一步具备控制相对于该头部的该平台上的基板的姿势的基板姿势控制机构； 该控制手段进一步具有: 基板姿势判定功能，其根据该基板姿势确认装置所得的确认结果，判定于被载置于平台的基板中，加工预定线是否相对于该Y方向在既定的角度范围内倾斜；及 基板姿势控制功能，其在该基板的加工预定线并非该既定的倾斜角度范围内的情形时，控制该基板姿势控制机构，以使基板的加工预定线成为该既定的角度范围内的方式控制该基板的姿势； 根据来自该基板姿势确认装置的确认结果，控制该基板姿势控制机构及该移动机构。
6.如权利要求4或5所述的基板的沟槽加工装置，其特征在于其中，该头部具有: 基座； 保持具，其相对于该基座在上下方向移动自如地被支承，并且保持该沟槽加工工具；及 按压构件，其以既定的按压力将被保持于该保持具的该沟槽加工工具对基板按压。
7.如权利要求6所述的基板的沟槽加工装置，其特征在于其中，该保持具具有: 保持具本体； 支承构件，其固定于该保持具本体 '及 摇动构件，其被该保持具本体与该支承构件摇动自如地支承、且沿着该摇动轴的轴方向移动自如地被支承，在前端装设有该沟槽加工工具，沿着该摇动轴的周围摇动并取得去向移动位置与来向移动位置。
8.如权利要求7所述的基板的沟槽加工装置，其特征在于其中， 在该保持具本体与该支承构件之间，形成有收纳被该摇动轴支承的该摇动构件的空间，该限制机构由该保持具本体与该支承构件而构成。
【文档编号】H01L31/04GK103579409SQ201310262784
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年6月24日 优先权日:2012年7月24日
【发明者】广野嘉文 申请人:三星钻石工业股份有限公司