包括用于产生流体射流的喷嘴的半导体丝锯的制作方法
【专利摘要】一种半导体丝锯，包括：支持件，所述支持件用于保持半导体工件；丝线导向器，所述丝线导向器用于形成丝网，所述丝网用于锯切所述工件；喷嘴，所述喷嘴用于产生流体射流，所述流体射流可引导到所述丝网。所述喷嘴包括出口管，所述出口管具有宽度和深度。所述深度和所述宽度的比率大于3.5，和/或所述出口管包括多个表面部分以在切削液中提供剪切应力。所述可选的表面部分设置在所述出口管的面积剖面的内部区域中。由此，可使所述流体射流为均匀的，且可减少喷嘴堵塞的风险。
【专利说明】包括用于产生流体射流的喷嘴的半导体丝锯
【技术领域】
[0001]本公开案涉及一种丝锯，特别地涉及一种用于光生伏打和/或半导体应用的丝锯。本公开案特别地涉及一种丝锯，在所述丝锯中用切削液润滑和/或冷却所述丝线，所述切削液可以经由喷嘴输送到丝网，所述喷嘴形成流体射流。
【背景技术】
[0002]丝锯用于光生伏打和/或半导体工业。举例而言，丝锯将半导体工件切割成易于作进一步处理的形状，例如将硅锭切割成晶片、块料或方材。所述丝锯的丝线或切割丝线可以用于切割工件。切削液可以用于在切割期间润滑、冷却和/或提供研磨颗粒。如本文所使用的，术语“半导体丝锯”是指一种特别适用于切割半导体材料(诸如，半导体锭料)的丝锯。
[0003]丝锯的喷嘴可用于产生切削液的流体射流。所述流体射流可以引导到丝网处，所述丝网是以用于锯切工件的丝锯形成的。喷嘴可以定位为在丝锯切割室中的丝网的正上方。喷嘴可以转换流动方向，例如在喷嘴出口处使切削液从轴向流动转换为纵向流动，从而形成流体射流。
[0004]所希望的是所述流体射流是均匀的，特别地在所述流体射流的整个长度上是均匀的，以便具有切削液对丝线的完全润滑、冷却和/或均匀的研磨效果。此外，所希望的是所述流体射流在长期的操作时段中是均匀的。
[0005]同样希望的是减少喷嘴堵塞的风险。小颗粒可能会阻塞喷嘴，所述小颗粒诸如在切割期间产生的工件的颗粒，以及所述切削液中的研磨颗粒。
实用新型内容
[0006]鉴于上述情形而提供下述。
[0007]公开了一种半导体丝锯，所述丝锯包括:支持件，所述支持件用于保持半导体工件；丝线导向器，所述丝线导向器用于形成丝网，所述丝网用于锯切所述工件；以及喷嘴，喷嘴用于产生可引导到所述丝网处的流体射流。所述喷嘴包括出口管，所述出口管具有宽度和深度，其中所述出口管的宽度和长度与所述出口管的面积剖面相符，其中(a)深度和宽度的比率大于3.5，和/或(b)所述出口管包括多个表面部分，所述表面部分用于提供切削液中的剪切应力，其中所述表面部分设置在所述出口管的面积剖面的内部区域中。
[0008]从从属权利要求、说明书以及附图，本公开案的进一步优点、特征、方面和细节将变得显而易见。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]以可详细了解本公开案上述特征的方式，通过参考实施例可对以上简略概述的本公开案的上述特征作更具体的描述。所述附图涉及实施例。
[0010]图1图示根据本文描述的实施例的包括喷嘴的丝锯；
[0011]图2图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴；
[0012]图3图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴；
[0013]图4图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴；
[0014]图5图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴；
[0015]图6图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图；
[0016]图7图不根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图；
[0017]图8图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图；
[0018]图9图不根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图；
[0019]图10图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的视图；
[0020]图11图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的视图；以及
[0021]图12图示根据本文描述的实施例的喷嘴的视图。
【具体实施方式】
[0022]在这里，切削液可以例如是浆料，诸如包括研磨颗粒的浆料。在这里，“切削液帘”和“流体帘”可互换地使用。
[0023]在这里，“回旋通道(chicane) ”通常是指一种定位在喷嘴主腔室内的结构，所述结构可以用于诱导流过所述喷嘴的切削液压力下降。回旋通道可以阻止切削液的流动，特别地通过使所述流体的运动方向改变而阻止切削液的流动。例如，回旋通道可以采用两腔室喷嘴的形式(诸如巢状腔室)，所述两腔室喷嘴具有在内腔室中的开口(诸如，孔或者狭缝)，所述开口通向外腔室；所述外腔室可以通向喷嘴的出口管。巢状腔室可以在喷嘴出口管(诸如，狭缝)处使流体减速和提供均匀压力。在一个喷嘴中包含两个腔室可能会导致所述喷嘴占据非常大的空间。而希望的是具有较小的喷嘴。
[0024]在这里，“与……相符”通常旨在表示性质对应，例如“相关”和/或“密切相关”，但并不一定完全对应和/或相关。举例而言，流体射流的面积剖面可能与喷嘴出口管的开口相符，虽然所述喷嘴的开口可能或多或少地例如由于流体射流的表面张力驱动收缩而比所述流体射流的剖面面积大，特别在增加流体射流的剖面与所述出口管开口的距离时。换句话说，“与……相符”不一定局限于意味着在形状、表面积和/或位置方面的完全对应。
[0025]在这里，“湿性表面”通常旨在表示与切削液接触的结构的表面。由此，所述流体不一定是液体。术语“湿性表面”还可以用于论及将气体视为流体。然而在本文描述的一些实施例中，切削液是液体。
[0026]作为解释，喷嘴内的“湿性表面”通常与流动的切削液接触并诱导剪切应力。这可减少流体的压力和/或速度。
[0027]在这里，“表面部分”通常旨在表示一个或多个表面的部分。举例而言，在这里，表面部分可以是诱导流体中剪切应力的湿性表面。
[0028]在这里，“可引导到……处”通常旨在表示能够被引导到……。“可引导到……处”和“可向……引导”可互换地使用。举例而言，在这里，丝锯的喷嘴可引导到丝网处。在这里，引导向或引导到丝网处的喷嘴也可以向丝网引导。
[0029]在这里，术语“深度和宽度的比率”、“深度/宽度比率”、“深度/宽度”、“深宽比”
等等可互换地使用。在这里，“面积的”通常旨在表示关于和/或涉及面积。
[0030]在这里，“流动方向”可用于指示流体的虚拟流动方向，诸如元件(例如，喷嘴出口管)处流体的常见流动方向。元件可以具有“流动方向”，而不论是否实际上有液体在所述元件中流动，这是因为例如流动方向可以基于例如所述元件的几何形状来预测。例如，“出口管的流动方向”旨在表示当流体流过所述喷嘴出口管时与流体的运动方向相符的方向。例如，所述出口管的流动方向可以对应于当切削液流过所述出口管时在所述出口管中所述切削液的平均流动方向，诸如所述出口管的面积剖面的平均或者体积的平均。例如，喷嘴出口管中的流动方向可以对应于在喷嘴出口管的中部处或者喷嘴出口处所取的流动方向的面积平均。
[0031]现将详细参考本实用新型的各种实施例，其中所述实施例的一个或多个示例图示于各个附图中。每一个示例作为说明提供，但并不意味着作为限制。此外，图示或者描述为一个实施例的部分的特征可用于其他实施例，或者与其他实施例结合以用于产生更进一步的实施例。所述描述旨在包括此类修改和变化。
[0032]在丝锯中，一个或多个丝线可以通过至少一个丝线导向器引导，所述丝线导向器旋转并引起/允许丝线的运动，所述运动实质上沿着丝线的长度。围绕圆柱轴旋转的丝线导向器有时被称为辊、滚筒、以及丝线导向滚筒。
[0033]由所述丝线导向器形成的丝网可以用切削液润滑、冷却，和/或用切削液供应研磨流体到所述丝网。喷嘴可以产生可引导到所述丝网处的流体射流。流体射流可以例如是离开所述喷嘴的切削液的层状构成，诸如切削液帘。所述流体射流的分布中的缝隙和/或不连续可能会导致丝网的一部分润滑得不好和/或冷却得不好。所希望的是，喷嘴产生均匀的流体射流，特别地产生连续的、没有缝隙的流体射流。流体射流在丝锯丝网上的分布均匀性可对晶片质量具有显著的影响。
[0034]在本文公开的实施例中，单一长腔室喷嘴具有出口管，所述出口管将切削液(例如，浆料)直接输送到所述丝网。所述喷嘴，特别是所述喷嘴的出口管，可以具有大的“湿性表面”。在出口管112的一个或多个壁和/或所述出口管的“表面部分”处的剪切应力可产生压力损失。例如，在不具有大的流体速度的情况下，压力损失会增加。增加的在所述喷嘴出口管处的压力损失可以有利地减少对流体回路向上(例如，朝向所述喷嘴的入口)的设计约束，并且特别地减少对所述喷嘴的入口剖面的设计约束。例如，所述喷嘴的入口剖面可以更小，但不影响沿所述出口管112的流动分布。替代地或另外，改变流率对流体回路中压力损失的分布可以具有较小的影响，因为主要的压力损失可以保持在喷嘴出口管处。这可以在流率变化情况下提供所述喷嘴的较大功能范围。进一步的优点可以是部分载荷状态中扩大的流动范围。
[0035]图1图示根据本文描述的实施例的丝锯1。例如，丝锯1包括用于保持半导体工件的支持件150，以及诸如丝线导向元件162、164的丝线导向器160，所述丝线导向元件162、164是有槽滚筒。丝线导向器160可形成用于锯切工件的丝网。例如，所述滚筒162、164的槽引导丝线，以便平行丝线段构成的刨工网170形成为垂直于图1所示的平面。
[0036]丝锯1还可以包括喷嘴100，所述喷嘴100包括喷嘴出口管112。切削液可以离开所述喷嘴的出口管并形成流体射流190 (诸如，切削液帘)，所述流体射流190可引导到/朝向所述丝网。流体射流190可以润滑和/或冷却丝线，所述丝线当沿着工件滑动而进行切割时会遇到粗糙的条件。在一实施例(所述实施例可以与本文公开的任何其他实施例结合)中，所述流体射流190可以是切削液帘。
[0037]在半导体丝锯100的操作期间，可以例如通过用喷嘴100的出口管112限制切削液的流动来产生流体射流190。例如，所述切削液通过所述喷嘴出口管112。当所述流体通过时，所述喷嘴出口管112可以向所述流体提供剪切力，并且可引起所述流体的压降。例如，所述喷嘴出口管112的内部可以提供所述喷嘴的一个或多个湿性表面，所述喷嘴中的流体与所述一个或多个湿性表面接触。所述喷嘴100可以产生流体射流190，所述流体射流190能够被引导向所述丝网170。
[0038]图2图不根据本文描述的实施例的喷嘴出口管112。所述喷嘴出口管112,特别是所述喷嘴出口管112的内周边，具有例如长度、宽度和深度，所述长度、宽度和深度分别与在图2中所示的坐标轴:轴201、202和203相符。所述长度可以至少等于所述喷嘴出口管112的宽度，且可以比所述喷嘴出口管112的宽度大很多，如图所示。所述深度可以沿着所述喷嘴出口管112内所述切削液的流动方向(即，所述出口管112的流动方向260)或与所述喷嘴出口管112内所述切削液的流动方向相符。在一实施例(所述实施例可以与其他实施例结合)中，所述喷嘴出口管112的所述宽度以及选择性地所述长度沿着喷嘴出口管112的深度是恒定的。沿着所述深度具有恒定宽度的喷嘴出口管112可以减小流体射流190中不连续的风险。
[0039]所述切削液可以经由喷嘴出口管112通过和离开所述喷嘴，例如在方向203上，沿着所述深度方向(诸如平行于所述深度方向)。所述切削液可以通过离开所述喷嘴100，特别地离开所述喷嘴出口管112，而形成流体射流190。如图2所描绘的，所述出口管112的面积剖面250可以垂直于所述出口管的流动方向260。
[0040]所述出口管的流动方向260可以均匀地分布在所述出口管的面积剖面内(选择性地排除与设置在所述面积剖面的内部中的表面部分相符的点)。此外，所述流动方向可以均匀地分布在所述出口管的空间内，诸如在所述出口管的整个空间内(选择性地排除与设置在所述面积剖面的内部中的表面部分相符的点)。此外选择性地，所述出口管112的流动方向垂直于所述出口管112的面积剖面250。此外选择性地，所述出口管112的所述流动方向260配置成至少大体上(诸如完全地)平行于所述流体射流的流动方向。
[0041]所述喷嘴(特别地，所述喷嘴的出口管)的宽度202可以从I到5mm，或者从Imm到2mm ;所述喷嘴的所述长度201可以从350mm到700mm。
[0042]根据一实施例，所述出口管112的内周边的深度与宽度的比率(深度/宽度比)大于3.5。高的深度/宽度比(大于3.5、4，或者5)对于当流体横穿所述喷嘴(特别地，所述喷嘴出口管)时增加所述流体的压力损失是理想的，例如，当切削液横穿所述喷嘴出口管112时通过所述喷嘴出口管的内壁施加到所述切削液的剪切应力来增加所述流体的压力损失。可以更加理想的是，通过将深度/宽度比增加到4或更高，或者甚至5或更高而施加更大的剪切应力，这可以理想地增加横穿所述喷嘴的切削液的压力损失，例如通过增加施加到所述切削液的剪切应力。更高的深度/宽度比值，诸如4或更高，或者5或更高，可以允许更高的间隙开口，或宽度202。更高的间隙开口可以具有降低的堵塞风险。
[0043]在一实施例中，所述丝锯，特别是所述丝锯的喷嘴，不设置有回旋通道(诸如，将两腔室喷嘴的内腔室连接到喷嘴的外腔室的多个孔或通道)。本实用新型人已经发现，当如本文所描述的元件用于施加剪切应力到切削液和/或诱导切削液的压力损失时，并不需要两腔室喷嘴和/或具有回旋通道的喷嘴。因此，在没有回旋通道的各实施例中，有可能减小所述喷嘴的大小和/或降低所述喷嘴的堵塞风险。在一些实施例中，回旋通道可通过阻碍在切削液中颗粒物质的流动而增加堵塞风险。本文描述的实施例可以提供切削液在流体射流190 (诸如流体帘)上的均匀分布。
[0044]图3图不根据本文描述的实施例的喷嘴出口管112,其中所述喷嘴出口管112包括两个板220、230，所述板220、230由宽度202分隔，所述宽度202可对应于当流体射流190离开所述喷嘴出口管112时所述流体射流190的宽度，和/或间隙、隙缝宽度或缝隙距离。所述喷嘴出口管可设置成两个分隔开的板，或者所述板可跨所述宽度连接，例如具有跨宽度方向定位的周围壁构件。所述板220、230可具有长度201和深度203。如上所述，可实现大于3.5、大于4、和/或大于5的深度/宽度比。预期在图3中描绘的实施例可具有易净化的优点，例如自动地被净化。大于3.5、4或者5的深度与宽度比率可以有利于向切削液提供高剪切应力。
[0045]所述喷嘴出口管112可以另外或替代地设置有表面部分，例如向流动中的切削液呈现湿性表面的结构。这些结构(表面部分)可以设置在所述喷嘴的内部区域内，诸如在所述出口管的面积剖面的内部区域中。所述结构(表面部分)可以在所述切削液中提供剪切应力和/或诱导压力损失。本文描述的实施例可以产生均匀的和/或稳定的流体射流。本文描述的实施例，特别地如下所述，可以允许制造紧凑的喷嘴，所述喷嘴可以例如沿着出口管的小深度提供大的(总)湿性表面。
[0046]图4图示根据本文描述的一实施例的喷嘴出口管112，所述喷嘴出口管112包括多个表面部分310，所述多个表面部分310用于在所述流体中提供剪切应力。所述表面部分310是选择性地，以使得所述表面部分310设置在所述出口管112的面积剖面的内部区域中。
[0047]此外，所述表面部分310中的每一表面部分可以沿着所述出口管112的流动方向260延伸，例如沿着所述深度方向203 ;这可能会导致当切削液横穿所述出口管112时将剪切应力特别有利地施加到所述切削液上。例如，沿着所述流动方向延伸的表面部分可以施加剪切应力而不会增加紊流的风险，所述紊流可能会导致堵塞和/或不均匀的流体射流。
[0048]此外，所述表面部分310可包括沿着所述出口管112的流动方向定向的表面(例如，平坦的表面)或者完全地由沿着所述出口管112的流动方向定向的表面组成。因此有可能减小瑞流影响，特别是当所述表面部分是沿着所述流动方向定向时；此外，这样的定向可以减小所述出口管112堵塞的风险或严重程度，并且可以提供有效的剪切应力用于形成均匀的流体射流。
[0049]替代地或者另外，可以提供所述表面部分310，以使得沿着所述表面部分310的最大面积部分的切削液的流动方向平行于所述出口管112的流动方向260。
[0050]出口管112的表面部分310可以包括多个鳍片，所述鳍片可以彼此平行，例如所述鳍片设置成平行的剖面。所述鳍片可以是平坦的。所述鳍片可以平均1_到20_或者2_到8mm间隔开；换句话说，鳍片之间的平均间距可以在1mm到20mm的范围内，或者2mm到8mm的范围内。例如，所述鳍片是均匀地间隔开。替代地或另外，所述鳍片可以位于所述出口管112的主要壁之间，并且可以与所述主要壁正交。
[0051]图5图示根据本文描述的一实施例的喷嘴出口管112，所述喷嘴出口管112具有三角形剖面的表面部分310。例如，所述表面部分是设置成三角形剖面的鳍片。
[0052]图6和图7图示根据本文描述的一实施例的关于出口管的流动方向260的出口管112的表面部分310。所述表面部分310，例如鳍片，可以具有波形和/或正弦形剖面。图6是所述表面部分310的视图。图7图示由坐标轴201和203 (上部)以及坐标轴201和203(下部)形成的平面中的剖面图。所述切削液可以沿着和/或在所述表面部分310之间，从而沿着所述出口管112的流动方向260流动。
[0053]图8和图9图不根据本文描述的一实施例的关于所述出口管112的流动方向260的表面部分310。所述表面部分可以是以末端附着到板的鳍片。图8是所述表面部分310的视图。图9图示由坐标轴201和203 (上部)以及坐标轴201和203 (下部)形成的平面中的剖面图。所述切削液可以沿着和/或在所述表面部分310之间，从而沿着所述出口管112的流动方向260流动。
[0054]图10以剖面图示根据本文描述的一实施例的出口管112的表面部分310。所述出口管的流动方向260可以垂直于如图所示的出口管112的剖面。表面部分可以是圆形的。
[0055]图11以剖面图示根据本文描述的一实施例的出口管112的表面部分310。所述出口管的流动方向260可以垂直于如图所示的出口管112的剖面。表面部分310可以形成交叉排线的剖面。
[0056]在一实施例(所述实施例可以与任何其他实施例结合)中，表面部分310可以在剖面中形成重复形状。
[0057]在一实施例中，所述表面部分仅包括沿着所述出口管的流动方向定向的鳍片，而且所述表面部分是定位在所述出口管112的面积剖面的内部区域中的仅有元件(如果有)。替代地或者另外，每一表面部分310，诸如鳍片，可以沿着所述出口管112的流动方向延伸。优点是可以减少被颗粒物质堵塞的风险，和/或减少不均匀的流体射流的风险。
[0058]所述出口管112，例如包括表面部分310的出口管112，如本文所描述的可以是喷嘴的可替换元件。这是有利的，因为由于例如变得堵塞，喷嘴有时候需要替换。
[0059]特别预期的是，所述出口管112可以用聚丙烯形成，这可能是有利的，因为这样的话出口管112可以准确地挤压成形。例如，所述出口管112可以主要地或者完全地是聚丙烯。替代地或者另外，所述出口管112可以包括挤压件，例如所述出口管112主要地或者完全地是挤压件，例如“半”或“半挤压件”，所述挤压件可以有利地经济地进行生产，并且可以另外/替代地进行精确生产。替代地或者另外，所述出口管可包括金属片，特别地出口管是平行板配置，所述平行板配置可易于构造有金属片。
[0060]在各腔室之间的通道的制造精度，特别是双腔室喷嘴的各腔室之间的通道的制造精度，以及喷嘴出口管狭缝的制造精度可能会增加喷嘴成本，特别地如果要产生均匀的浆料流体射流。所述喷嘴出口管可精确地进行加工和/或可能需要小心的处理。在维护操作期间发生在喷嘴上的小碰撞可能会降低流动均匀性。在一实施例中，所述喷嘴出口管是用挤压件形成的，由于制造廉价和便于替换，这可以降低成本。
[0061]图12图示根据本文描述的一实施例的喷嘴100。所述喷嘴100可包括喷嘴框架111和/或喷嘴入口 110，所述喷嘴框架111和/或喷嘴入口 110用于将切削液接收到所述喷嘴中，诸如将切削液接收到喷嘴主腔室113中。例如，所述入口 110可以具有20mm的直径。
[0062]在一实施例中，所述喷嘴100的主腔室113没有回旋通道。在一实施例中，所述喷嘴100没有回旋通道，但是选择性地具有鳍片，所述鳍片可以提供湿性表面以用于向所述切削液提供剪切应力。在一实施例中，所述喷嘴100包括鳍片和回旋通道，诸如在所述出口管中的鳍片和在所述主腔室113中的回旋通道。所述回旋通道的优点是，回旋通道可以提供另外的方式来诱导从喷嘴的入口侧到出口管的流体的压力降低。
[0063]在一实施例中，所述出口管没有鳍片。在这种情况下，应注意的是，宽度202和深度203之间的关系是三次幂的，例如，如果所述宽度202是加倍的(宽度/宽度3=2，那么深度203可以大8倍(深度=8X深度A以便具有相同压力损失的流体:深度=深度^ (宽度/宽度ο)3。然而应注意的是，通过添加诸如湿性表面(诸如表面部分，诸如鳍片)之类的特征但不增加深度和宽度的比率，有可能实现相同水平的剪切应力(压力损失)。换种方式说，压力损失还可以通过湿性表面(例如表面部分、鳍片等等)来诱导，所述湿性表面可以设置在喷嘴内部，特别地在出口管内部。设置在内部可能意味着设置在所述出口管的面积剖面的内部区域中。
[0064]在一实施例中，所述出口管112具有大于3.5、4或5的深度和宽度比率；和/或所述出口管112具有表面部分310，特别地设置在所述出口管112的面积剖面250的内部区域中的表面部分310。最小的深宽比、如所描述的表面部分，或者最小的深宽比和如所描述的表面部分的组合可以提供适当的剪切应力用于产生均匀的流体射流，并且可以减少堵塞风险，和/或可以通过例如使喷嘴没有回旋通道而节省空间。所节省的空间可以特别地在深度方向203上。
[0065]在一实施例中，所述出口管具有100到800个鳍片，或者200到600个鳍片，或者300到500个鳍片。更多的鳍片可以通过提供另外的湿性表面而使深度和宽度的比率更小，这可以制造更紧凑的，例如节省空间的喷嘴。
[0066]在一实施例中，所述出口管112可以通过箍缩、夹箝、栓接等等而被固定到喷嘴100的框架上。所述出口管可以是可替换的。应注意的是，可能需要密封，因为可能会经受大约0.2巴的切削液的过压。例如可以利用密封元件，诸如0形环，所述密封元件例如在所述框架111和所述出口管112之间。
[0067]在一实施例中，所述喷嘴113是单一腔室喷嘴。预期的是，所述喷嘴出口管112可以通过例如施加剪切应力到所述切削液而显著地减小所述切削液的压力。应当特别注意的是，本文的实施例可易于使用单一腔室喷嘴，与例如双腔室喷嘴相比，所述单一腔室喷嘴可以有利地简化喷嘴100的构造。例如，喷嘴100设置有入口 110，所述入口 110直接通向主腔室113，所述主腔室113可以转而直接通向出口管112。例如，没有回旋通道的单一腔室喷嘴可以显著地减少所述切削液的压力。
[0068]在所述喷嘴出口管处，所述切削液的流速，诸如垂直速度，可以很小。例如，在所述切削液遇到所述丝网的情况下，低流速将不会使丝网显著地变形或者扭歪。小的流体速度可以减少所述丝网上的干扰。例如，在所述喷嘴出口管(例如，狭缝)处的压力损失可以很低。对于喷嘴出口管处均匀分布的流体来说，与喷嘴的其他零件相比，由于例如切削液的速度梯度、回流区、重力和空间不均匀性(例如，不均匀的厚度)导致的压力干扰可以更小。这可导致和/或使得产生较大的入口剖面。有可能当流率减少时，其他影响，像重力和浆料不均匀性可能会干扰流动均匀性。
[0069]在一实施例中，所述流体射流的流动方向可以与所述喷嘴的流动方向(例如，在喷嘴100的出口管112内的流体的流动方向)相符。
[0070]在一实施例中，经由喷嘴100产生的流体射流是切削液帘，所述切削液帘可以具有与喷嘴的长度相符的长尺寸和与喷嘴的宽度相符的短尺寸。
[0071]尽管上述内容是针对本实用新型的实施例，但可在不脱离本实用新型的基本范围的情况下设计本实用新型的其他和进一步实施例，且本实用新型的范围是由以下权利要求书来确定的。
【权利要求】
1.一种半导体丝锯，包括: 支持件(150),所述支持件(150)用于保持半导体工件； 丝线导向器(160),所述丝线导向器(160)用于形成丝网(170),所述丝网(170)用于锯切所述工件； 喷嘴(100),所述喷嘴(100)用于产生流体射流(190),所述流体射流(190)可引导到所述丝网(170)处，其特征在于: 所述喷嘴(100)包括出口管(112),所述出口管(112)具有宽度(202)和深度(203),其中: 所述出口管(112)的所述宽度(202)和长度(201)与所述出口管(112)的面积剖面(250)相符；其中: (幻所述出口管的所述深度和所述宽度的比率大于3.5 ；和/或 (^)所述出口管(112)进一步包括多个表面部分(310),所述表面部分(310)用于在切削液中提供剪切应力，其中，所述表面部分(310)设置在所述出口管(112)的所述面积剖面(250)的内部区域中。
2.如权利要求1所述的半导体丝锯，其特征在于: 每一表面部分(310)沿着所述出口管(112)的流动方向(260)延伸。
3.如权利要求1或2所述的半导体丝锯，其特征在于: 所述表面部分(310)包括沿着所述出口管(112)的流动方向(260)延伸的平坦表面。
4.如权利要求1或2所述的半导体丝锯，其特征在于:所述表面部分(310)是配置以使得沿着所述表面部分(310)的最大面积部分的流动方向平行于所述出口管(112)的流动方向(260) 0
5.如权利要求1或2所述的半导体丝锯，其特征在于: 所述出口管的流动方向(260)是在所述出口管中的所述切削液的平均流动方向。
6.如权利要求5所述的半导体丝锯，其特征在于:所述出口管的所述流动方向(260)均匀地分布在所述出口管内；以及所述出口管(112)的所述面积剖面(250)垂直于所述出口管(112)的所述流动方向。
7.如权利要求1或2所述的半导体丝锯，其特征在于:所述表面部分(310)包括多个鳍片。
8.如权利要求7所述的半导体丝锯，其特征在于:所述多个鳍片中的鳍片具有以下特征中的一个或多个特征: 所述鳍片是均匀间隔的； 幻所述鳍片彼此平行； 0)所述鳍片是平坦的；以及， (1)所述鳍片设置成波形、平行线、正弦形的或者三角形的剖面。
9.如权利要求8所述的半导体丝锯，其特征在于:当所述鳍片是均匀间隔的时候，所述鳍片的间距在1臟到20111111的范围内。
10.如权利要求9所述的半导体丝锯，其特征在于:所述鳍片的间距在到的范围内。
11.如权利要求1或2所述的半导体丝锯，其特征在于:所述喷嘴(100)进一步包括喷嘴入口(110),所述喷嘴入口(110)用于将所述切削液接收进喷嘴主腔室(113)内。
12.如权利要求11所述的半导体丝锯，其特征在于:所述喷嘴主腔室(113)直接通往所述出口管(112)0
13.如权利要求1或2所述的半导体丝锯，其特征在于:所述喷嘴(100)是单一腔室喷嘴，用于将所述切削液引导到所述出口管(112)。
14.如权利要求1或2所述的半导体丝锯，其特征在于:所述喷嘴(100)的主腔室(113)没有回旋通道。
15.如权利要求1或2所述的半导体丝锯，其特征在于:所述喷嘴(100)没有回旋通道。
16.如权利要求1所述的半导体丝锯，其特征在于:所述出口管(112)包括挤压件。
17.如权利要求16所述的半导体丝锯，其特征在于:所述出口管(112)完全是所述挤压件。
18.如权利要求16所述的半导体丝锯，其特征在于:所述出口管(112)主要是所述挤压件。
19.如权利要求16— 18中任一权利要求所述的半导体丝锯，其特征在于:所述出口管(112)由聚丙烯形成。
20.如权利要求1或2所述的半导体丝锯，其特征在于:所述出口管(112)是所述喷嘴(100)的可替换元件。
21.如权利要求1或2所述的半导体丝锯，其特征在于:所述出口管的所述深度和所述宽度的比率大于4。
22.如权利要求1或2所述的半导体丝锯，其特征在于:所述出口管的所述深度和所述宽度的比率大于5。
【文档编号】B28D5/04GK204160642SQ201420007746
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年1月7日 优先权日:2013年10月25日
【发明者】D·克里泰格尼, S·苏比耶勒 申请人:应用材料瑞士有限责任公司