三丝绞合切割钢线的制作方法

本申请涉及一种三丝绞合切割钢线，可用于切割单、多晶硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅、水晶等贵重金属和其它硬脆材料。

背景技术：

硅片的制造工艺通常包括：生长单晶-滚外圆-切割-倒角-研磨-抛光-激光检测-外延生长。硅片切割是晶片制造的关键工序之一，切割质量不仅影响到后续的研磨、抛光、刻蚀等工序，而且会影响到半导体器件制成品的最终质量和太阳能电池的转换效率。

切割钢丝是一种具有高强度、高硬度和高耐磨性特征的精细高碳钢丝。它是超硬脆晶体材料目前最先进的加工方式多线切割的有效载体。可用于切割单、多晶硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅、水晶等贵重金属和其它硬脆材料。

由于目前硅片切割的产能不足，如何提高硅片的切割的效率，减少切割的损耗成为一个非常值得关注的问题，在多丝切割过程中，刀损在所有材料加工损耗中占有较大比例。另外，由于切割时产生的碎屑非常微小，碎屑进入研磨液中后，会降低切割效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种三丝绞合切割钢线，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本申请实施例公开一种三丝绞合切割钢线，包括沿同一个旋转方向绞合的三根钢丝，该三根钢丝之间围成一导流通道，至少一根所述钢丝的表面凹设形成有环形的凹槽，所述凹槽与导流通道之间连通。

优选的，在上述的三丝绞合切割钢线中，所述环形的凹槽沿轴向阵列分布于所述钢丝表面。

优选的，在上述的三丝绞合切割钢线中，至少一根所述钢丝的表面平行轴向凹设形成有导流槽。

优选的，在上述的三丝绞合切割钢线中，所述导流槽具有弧形的底面。

优选的，在上述的三丝绞合切割钢线中，所述导流槽的底面具有润滑层。

优选的，在上述的三丝绞合切割钢线中，所述导流槽的深度为10～15μm。

优选的，在上述的三丝绞合切割钢线中，所述凹槽的底面形成有润滑层。

优选的，在上述的三丝绞合切割钢线中，所述导流通道的表面形成有润滑层。

优选的，在上述的三丝绞合切割钢线中，所述钢丝的直径为120μm，凹槽的深度为8～12μm。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本新型中，凹槽一方面可以带动砂浆，另一方面可以将切割产生的微粉、以及多余的砂浆带入到导流通道中及时排出，提高切割精度和效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本实用新型具体实施例中三丝绞合切割钢线的断面图；

图2所示为本实用新型具体实施例中钢丝的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

结合图1和图2所示，三丝绞合切割钢线，包括沿同一个旋转方向绞合的三根钢丝1，该三根钢丝1之间围成一导流通道2，至少一根钢丝1的表面凹设形成有环形的凹槽3，凹槽3与导流通道2之间连通。

该技术方案中，凹槽3一方面可以带动砂浆，另一方面可以将切割产生的微粉、以及多余的砂浆带入到导流通道2中及时排出，提高切割精度和效率。

进一步地，环形的凹槽3沿轴向阵列分布于钢丝1表面。

进一步地，至少一根钢丝1的表面平行轴向凹设形成有导流槽4。

进一步地，导流槽4具有弧形的底面。

进一步地，导流槽4的底面具有润滑层。

进一步地，导流槽4的深度为10～15μm。

进一步地，凹槽3的底面形成有润滑层。

进一步地，导流通道2的表面形成有润滑层。

该技术方案中，通过润滑层，更利于切割粉末和砂浆的快速流动。

进一步地，钢丝1的直径为120μm，凹槽3的深度为8～12μm。

上述每根切割钢丝的破断拉力≥42N，抗拉强度≥3700M/mm²。

通过该切割钢丝，可以减少切割原料损耗、效率高、产能高、精度高、降低综合加工成本。

利用上述钢线对硅棒等进行切割时，钢线从供线轮通过伺服马达控制张力，经过多个导向轮转到摇动头，在槽轮上设定好圈数后，经过多个导向轮，再通过伺服马达控制回收侧张力，由回收拉杆将金属线整齐排在回收轮上。实际转动时，供线轮、槽轮、回收轮一起高速运转，在金属线运行的同时，摇动头带动槽轮作周期性摇摆，进行切割。

具体切割步骤包括：1、配制砂浆；2、设定工艺参数；3、清洗；4、装料；5、定位；6、检测；7、切片；8、复位；9、卸料。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。