一种具有宽度调节功能的地坪的制作方法

文档序号:15058674发布日期:2018-07-31 20:54阅读:379来源:国知局

本实用新型涉及地坪技术领域,尤其涉及一种具有宽度调节功能的地坪。



背景技术:

地坪是底层房间与土层相接触的部分,它承受底层房间的荷载,要求具有一定的强度和刚度,并具有防潮、防水、保暖、耐磨的性能。地层和建筑物室外场地有密切的关系,要处理好地坪与平台、台阶及建筑物沿边场地的关系,使建筑物与场地交接明确,整体和谐,地坪适用于一些对于卫生条件要求比较高的场所,比如说医院地面、食品厂车间地面、制药厂车间地面、实验楼地面、机房地面等;和要求抗冲压抗腐蚀耐磨的地面,比如说地下停车场、工厂库房(过叉车)等。

然而现有的地坪在使用过程中存在着一些不足之处,现有的地坪多为浇筑一体化结构,无法做出长度和宽度调节,其次局部的损坏,维修十分的麻烦,再有更换地坪时,需将原有地坪敲碎损坏,进行二次浇筑铺设,十分的麻烦,且原有地坪无法回收利用,导致资源的浪费。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种具有宽度调节功能的地坪。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种具有宽度调节功能的地坪,包括地坪本体,所述地坪本体由若干个地坪块拼接而成,所述地坪块的底部设置有混凝土基层,且混凝土基层上表面铺设在有保温层,所述保温层上表皮铺设有防水层,所述防水层顶部设置有环氧树脂层,所述地坪块一侧表壁上设置有卡合块,所述地坪块另一侧表壁上开设有配合卡合块使用的卡合槽,所述地坪块内部等距设置有横向加强筋和竖向加强筋,且横向加强筋与竖向加强筋相互垂直,所述地坪块前表面开设有卡合柱,所述地坪块前表面上位于卡合柱的一侧设置有卡合孔,所述卡合块上表面开设有锯齿槽,所述地坪块上表面开设有防滑槽。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述卡合块和卡合槽处于同一水平线上。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述卡合柱共设置有两个,且两个卡合柱关于地坪块的水平中线相互对称。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述卡合孔共开设有两个,且两个卡合孔关于地坪块的水平中线相互对称。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述卡合柱的长度与卡合孔的深度相同。

本实用新型中,首先地坪本体由若干块地坪块拼接而成,使得该地坪本体可以根据铺设的地坪块数进行宽度和长度的调节,提高其实用性,其次地坪本体由地坪块拼接而成,使得局部损坏,更换地坪块即可,便于其修复,更换地坪本体时,相比于传统的一体化浇筑的地坪拆卸也十分的方便,拆卸下来的地坪块还可以回收利用,最后地坪块内设置有相互垂直的横向加强筋和竖向加强筋,提高了地坪块整体的强度,增加其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具有宽度调节功能的地坪的结构示意图;

图2为本实用新型地坪块的侧视图;

图3为本实用新型地坪块的俯视图。

图例说明:

1-地坪本体、2-地坪块、3-防水层、4-保温层、5-混凝土基层、6-卡合块、7-卡合槽、8-环氧树脂层、9-横向加强筋、10-竖向加强筋、11-卡合柱、12-锯齿槽、13-防滑槽、14-卡合孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,一种具有宽度调节功能的地坪,包括地坪本体1,地坪本体1由若干个地坪块2拼接而成,地坪块2的底部设置有混凝土基层5,且混凝土基层5上表面铺设在有保温层4,保温层4上表皮铺设有防水层3,防水层3顶部设置有环氧树脂层8,地坪块2一侧表壁上设置有卡合块6,地坪块2另一侧表壁上开设有配合卡合块6使用的卡合槽7,地坪块2内部等距设置有横向加强筋9和竖向加强筋10,且横向加强筋9与竖向加强筋10相互垂直,地坪块2前表面开设有卡合柱11,地坪块2前表面上位于卡合柱11的一侧设置有卡合孔14,卡合块6上表面开设有锯齿槽12,地坪块2上表面开设有防滑槽13。

卡合块6和卡合槽7处于同一水平线上,卡合柱11共设置有两个,且两个卡合柱11关于地坪块2的水平中线相互对称,卡合孔14共开设有两个,且两个卡合孔14关于地坪块1的水平中线相互对称,卡合柱11的长度与卡合孔14的深度相同。

工作原理:使用时,通过地坪块2上的卡合块6与另一块地坪块2上卡合槽7相互卡合,完成水平方向地坪块2的拼接,然后通过地坪块2上的卡合柱11和卡合孔14与另一块地坪块2上的卡合孔14和卡合柱11相互卡合完成竖直方向地坪块2的拼接,此时根据实际的需要,进行相应数量地坪块2的拼接,完成地坪本体1的铺设,便可以使用了。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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