本发明涉及硅片切割设备技术领域，具体为一种硅片切割设备。
背景技术：
硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，在米粒大的硅片上，已经集成16万个晶体管，硅片可以制成芯片，有着惊人的运算能力，目前，在硅片加工上一般是利用高强度钢丝在高速运行状态下，粘带切割磨液，在一定力作用下有钢丝带动磨料与硅棒磨切，制成硅片，这种方法切削能力差，切削时间长，效率低，需要一定的劳动力。
所以，如何设计一种硅片切割设备，成为我们当前要解决的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种硅片切割设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：所述平面桌下侧设置有第二电机，所述第二电机使用螺栓固定在平面桌下面，所述平面桌上侧设置有偏心轮，所述偏心轮装在第二电机的输出轴上，所述偏心轮右侧设置有偏心轮支杆，所述偏心轮支杆右侧设置有工作台，所述工作台上侧设置有刀片，所述刀片右侧设置有刀柄，所述刀柄右侧设置有刀柄安装板，所述刀柄安装板右侧设置有滑块，所述滑块右侧设置有滑轨，所述滑轨右侧设置有丝杆，所述丝杆上设置有螺母固定座，所述螺母固定座套在丝杆上，所述刀柄安装板与螺母固定座使用螺栓紧密连接，所述丝杆上侧设置有联轴器，所述联轴器上侧设置有第一电机，所述联轴器套在第一电机输出轴上。
进一步的，所述工作台上下两侧设置有挡板，所述工作台只在左右方向上左往复运动。
进一步的，所述刀片为金刚石切割片。
进一步的，所述第一电机使用螺丝固定在装配箱上。
进一步的，所述第一电机与第二电机上均设置有防尘罩。
进一步的，所述第一电机和第二电机均与外接电源电性连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该硅片切割设备使用第二电机带动偏心轮使工件做往复运动，第一电机带动刀片做升降运动的方式进行加工，在工件往复运动的同时。刀片下降做切割运动，这种方式有效的节省了时间，提高了加工效率，操作时只需将工件放在工作台上，打开电机就可以工作，操作简单，有效的节省了劳动力。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的升降运动平面结构示意图；
图3是本发明的滑轨滑块结构示意图；
图中：1-平面桌；2-偏心轮；3-偏心轮支杆；4-工作台；5-刀片；6-刀柄；7-滑块；8-第一电机；9-联轴器；10-装配箱；11-丝杆；12-螺母固定座；13-滑轨；14-第二电机；15-刀柄安装板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种硅片切割设备，包括平面桌1；偏心轮2；偏心轮支杆3；工作台4；刀片5；刀柄6；滑块7；第一电机8；联轴器9；装配箱10；丝杆11；螺母固定座12；滑轨13；第二电机14和刀柄安装板15，所述平面桌1下侧设置有第二电机14，右侧设置有装配箱10，所述第二电机14使用螺栓固定在平面桌1下面，所述平面桌1上侧设置有偏心轮2，所述偏心轮装在第二电机14的输出轴上，所述偏心轮2右侧设置有偏心轮支杆3，所述偏心轮支杆3右侧设置有工作台4，所述工作台4上侧设置有刀片5，所述刀片5右侧设置有刀柄6，所述刀柄6右侧设置有刀柄安装板15，所述刀柄安装板15右侧设置有滑块7，所述滑块7右侧设置有滑轨13，所述滑轨13右侧设置有丝杆11，所述丝杆11上设置有螺母固定座12，所述螺母固定座12套在丝杆11上，所述刀柄安装板15与螺母固定座12使用螺栓紧密连接，所述丝杆11上侧设置有联轴器9，所述联轴器9上侧设置有第一电机8，所述联轴器9套在第一电机8输出轴上，所述工作台4上下两侧设置有挡板，所述工作台4只在左右方向上做往复运动，所述刀片5为金刚石切割片，所述第一电机8使用螺丝固定在装配箱10上，所述第一电机8与第二电机14上均设置有防尘罩，所述第一电机8和第二电机14均与外接电源电性连接。
工作原理：首先，将硅块放置在工作台4上，第二电机14启动，通过输出轴转动带动偏心轮2转动，偏心轮2转动通过偏心轮支杆3带动工作台4做往复运动，同时第一电机8启动，第一电机8输出轴上联轴器9转动带动丝杆11转动，丝杆11上套的螺母固定座12带动刀柄安装板通过滑轨13和滑块7支撑上下移动，从而带动刀柄6上的刀片5上下移动切割硅块。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。