技术总结
本实用新型公开了一种子结构拼装装配式框架结构，该框架结构，包括多个预制框架柱子结构、多个预制框架梁子结构以及多个预制楼板子结构；所述预制框架柱子结构之间纵向拼接构成框架结构的立柱；在主框架平面，预制框架柱子结构通过悬挑短梁与预制框架梁子结构之间水平向拼接；在水平垂直主框架平面，预制框架柱子结构通过在梁柱节点处外侧预埋连接钢筋与预制框架梁子结构之间水平向拼接；所述预制框架柱子结构中心预留通孔；在梁柱节点处的两个拼接方向均预留穿孔。本申请的框架结构，具有预制构件样式灵活合理、装配位置内力简单明确、连接可靠以及能提高整体抗震性能的优点。
技术研发人员：余志武;刘鹏;吕晓勇
受保护的技术使用者：中南大学
技术研发日：2019.04.18
技术公布日：2020.02.14