一种建筑用结构砖的制作方法

文档序号:8249701阅读:273来源:国知局
一种建筑用结构砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种建筑用结构砖,具体地说涉及一种施工快速、节能、抗震、保温的墙体技术。
【背景技术】
[0002]国家墙体改造政策实行多年以来,各种墙体材料及墙体工艺层出不穷。但各种技术普遍存在若干以下不足:
[0003](I)强度与重量之间的矛盾;
[0004](2)节能与抗震之间的矛盾;
[0005](3)整体性能与造价之间的矛盾。

【发明内容】

[0006]针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种建筑用结构砖,具有施工快速、节能、抗震、保温等优点。
[0007]本发明提供一种建筑用结构砖,包括左侧层和右侧层,左侧层和右侧层之间具有定位层,所述定位层朝向上的一面具有凸起条,朝向下的一面具有与所述凸起条相对应的凹陷条。
[0008]所述定位层朝向左和朝向右的面均具有向定位层内部凹陷的凹陷结构。
[0009]所述凹陷结构为半圆形凹槽。
[0010]所述凸起条为半圆形凸起结构,所述凹陷条为半圆形凹陷结构。
[0011]所述定位层与左侧层之间具有第一中间层,所述定位层与右侧层之间具有第二中间层,所述第一中间层和所述左侧层之间还具有四面外缘均向结构砖内部凹陷的第三中间层,所述第二中间层和右侧层之间还具有四面外缘均向结构砖内部凹陷的第四中间层。
[0012]所述第一中间层与所述第二中间层等厚,所述第三中间层与所述第四中间层等厚。
[0013]所述第一中间层与所述第二中间层的厚度小于左侧层和右侧层的厚度。
[0014]所述定位层、第三中间层以及第四中间层等厚。
[0015]所述第三中间层与所述第四中间层的边缘相内部凹陷的形状均为半圆形形状。
[0016]所述第三中间层具有多层,所述第四中间层具有多层,且相邻两层第三中间层之间具有第一间隔层,相邻两层第四中间层之间具有第二间隔层。
[0017]本发明具有的优点在于:
[0018]本发明提供的建筑用结构砖,其整体设计结构巧妙,可以方便施工搭建,大幅提高施工速度,且具有节能、抗震、保温等优点。
【附图说明】
[0019]图1:本发明提供的建筑用结构砖的结构示意图;
[0020]图2:配合本发明提供的建筑用结构砖所摆放的钢筋结构示意图;
[0021]图3:采用本发明提供的建筑用结构砖而搭建成的墙体示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
[0023]本发明的目的在于克服现有技术上的不足之处,提供一种建筑用结构砖,为一种十分便利的墙体施工技术,其改变传统砌筑法为整体浇筑法,大幅提高施工速度,建成的墙体具有节能、保温、抗风、抗震等优点。
[0024]如图1所示,本发明提供一种建筑用结构砖,包括左侧层I和右侧层2,左侧层I和右侧层2之间具有定位层3,所述定位层3朝向上的一面具有凸起条4,朝向下的一面具有与所述凸起条4相对应的凹陷条。
[0025]所述定位层3朝向左和朝向右的面均具有向定位层内部凹陷的凹陷结构。
[0026]所述凹陷结构为半圆形凹槽。
[0027]所述凸起条4为半圆形凸起结构,所述凹陷条为半圆形凹陷结构。
[0028]所述定位层3与左侧层I之间具有第一中间层5,所述定位层3与右侧层2之间具有第二中间层6,所述第一中间层5和所述左侧层I之间还具有四面外缘均向结构砖内部凹陷的第三中间层7,所述第二中间层6和右侧层2之间还具有四面外缘均向结构砖内部凹陷的第四中间层8。
[0029]所述第一中间层5与所述第二中间层6等厚,所述第三中间层7与所述第四中间层8等厚。
[0030]所述第一中间层5与所述第二中间层6的厚度小于左侧层I和右侧层2的厚度。
[0031]所述定位层3、第三中间层7以及第四中间层8等厚。
[0032]所述第三中间层7与所述第四中间层8的边缘相内部凹陷的形状均为半圆形形状。
[0033]所述第三中间层7可以具有多层,所述第四中间层8可以具有多层,且相邻两层第三中间层7之间具有第一间隔层,相邻两层第四中间层8之间具有第二间隔层。
[0034]本发明提供的建筑用结构砖通过模具一次成型,砖体材料按照自主研发的工艺配制或者按照现有砖体成分配制。所述建筑用结构砖的整体长度可以为550mm?620mmX 370mm?500mmX 240mm?370mm,砖体的侧边及底边通过第三中间层7、第四中间层8以及定位层而预留三条半圆形凹槽,每两两砖块之间形成圆形流道,内以逐层横向布放钢筋,如图2所示,浇筑专用砂浆,直至墙体完成,如图3所示。所述建筑用结构转的左侧层1、右侧层2、第一中间层5、第二中间层6为平面,且为结构转之间配合面,不需要砂浆。
[0035]所述砂浆为自主研制专用砂浆,由水、水泥、保温材料、骨料、添加剂等按一定比例配制而成。由于所用砖块及砂浆均采用新型工艺,使得所形成的墙体具有抗震、保温、节能等特点。
[0036]以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例,本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换,均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
【主权项】
1.一种建筑用结构砖,其特征在于,包括左侧层和右侧层,左侧层和右侧层之间具有定位层,所述定位层朝向上的一面具有凸起条,朝向下的一面具有与所述凸起条相对应的凹陷条。
2.根据权利要求1所述的建筑用结构砖,其特征在于,所述定位层朝向左和朝向右的面均具有向定位层内部凹陷的凹陷结构。
3.根据权利要求2所述的建筑用结构砖,其特征在于,所述凹陷结构为半圆形凹槽。
4.根据权利要求1或2所述的建筑用结构砖,其特征在于,所述凸起条为半圆形凸起结构,所述凹陷条为半圆形凹陷结构。
5.根据权利要求1或2所述的建筑用结构砖,其特征在于,所述定位层与左侧层之间具有第一中间层,所述定位层与右侧层之间具有第二中间层,所述第一中间层和所述左侧层之间还具有四面外缘均向结构砖内部凹陷的第三中间层,所述第二中间层和右侧层之间还具有四面外缘均向结构砖内部凹陷的第四中间层。
6.根据权利要求5所述的建筑用结构砖,其特征在于,所述第一中间层与所述第二中间层等厚,所述第三中间层与所述第四中间层等厚。
7.根据权利要求5所述的建筑用结构砖,其特征在于,所述第一中间层与所述第二中间层的厚度小于左侧层和右侧层的厚度。
8.根据权利要求5所述的建筑用结构砖,其特征在于,所述定位层、第三中间层以及第四中间层等厚。
9.根据权利要求5所述的建筑用结构砖,其特征在于,所述第三中间层与所述第四中间层的边缘相内部凹陷的形状均为半圆形形状。
10.根据权利要求5所述的建筑用结构砖,其特征在于,所述第三中间层具有多层,所述第四中间层具有多层,且相邻两层第三中间层之间具有第一间隔层,相邻两层第四中间层之间具有第二间隔层。
【专利摘要】本发明提供一种建筑用结构砖,包括左侧层和右侧层,左侧层和右侧层之间具有定位层,所述定位层朝向上的一面具有凸起条,朝向下的一面具有与所述凸起条相对应的凹陷条。所述凸起条为半圆形凸起结构,所述凹陷条为半圆形凹陷结构。所述定位层与左侧层之间具有第一中间层,所述定位层与右侧层之间具有第二中间层,所述第一中间层和所述左侧层之间还具有四面外缘均向结构砖内部凹陷的第三中间层,所述第二中间层和右侧层之间还具有四面外缘均向结构砖内部凹陷的第四中间层。本发明提供的建筑用结构砖,其整体设计结构巧妙,可以方便施工搭建,大幅提高施工速度,且具有节能、抗震、保温等优点。
【IPC分类】E04C1-00
【公开号】CN104563367
【申请号】CN201410850110
【发明人】李合, 周有国, 周党权, 王大力, 宋丰利, 邸坤栾, 卢国军, 石铁欣, 杨凤军, 李贵, 曾研, 黄红艳, 李树平, 王川, 班建明, 杨京利, 南宗旺, 李殿义, 谢建国, 李树兰, 孟丹, 田伟红, 李明刚, 苏顺来, 张向飞, 李刚
【申请人】李殿义
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月31日
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