具有防水排水结构的电饭锅的制作方法

文档序号:11165095阅读:793来源:国知局
具有防水排水结构的电饭锅的制造方法与工艺

【技术领域】

本申请涉及电饭锅的技术领域,尤其涉及一种具有防水排水结构的电饭锅。



背景技术:

随着现代生活水平的不断提高,电饭煲、电压力锅等电热锅也随着越来越普及。现有的电饭煲、电压力锅等电热锅一般包括锅体、锅盖和内胆,且用以内胆盛放烹饪食物,达到快速烹饪、方便烹饪的目的。

但是,在现实使用上述现有电热锅的过程中,容易出现如下问题:用户在使用电饭锅时,可能会有部分汤或水流入到锅体内,造成锅体内积水;如:用户在没有擦干锅胆外侧面时,外侧面上的水会流入到锅体内,或者在烹饪过程中溢出的汤水也可能会流入到锅体内,进而造成锅体内出现积水而可能导致电路短路,引发火灾事故或造成电热锅不能正常工作。



技术实现要素:

为了解决上述问题,本申请提供了一种具有防水排水结构的电饭锅。

本申请由以下技术方案实现的

本申请提供了一种具有防水排水结构的电饭锅,包括锅体,所述锅体内底部设有支撑面板,所述支撑面板下侧设有可排出所述锅体内部积水的排水结构,所述排水结构和所述支撑面板之间设有可用于防止积水渗漏的防水结构。

如上所述的具有防水排水结构的电饭锅,所述排水结构包括与所述支撑面板相连接的固定支架和设于所述固定支架下侧的接水盒,所述固定支架上设有放置孔,所述接水盒上设有与所述放置孔相通且用于接水的接水槽和与所述接水槽相连通且用于导流排水的导流排水管。

如上所述的具有防水排水结构的电饭锅,所述导流排水管的下端延伸至所述锅体底面。

如上所述的具有防水排水结构的电饭锅,所述防水结构包括设于所述固定支架与所述支撑面板之间的粘合体,所述粘合体位于所述固定支架与所述支撑面板的连接处且用于粘合防水。

如上所述的具有防水排水结构的电饭锅,所述支撑面板上设有与所述固定支架相适配的贯穿让位孔;

所述防水结构包括设于所述固定支架上端外侧的放置凹槽和设于所述放置凹槽上的密封圈,所述密封圈使所述固定支架上端与所述贯穿让位孔紧配合。

如上所述的具有防水排水结构的电饭锅,所述放置孔内设有用于检测内胆被加热温度的感温组件,所述感温组件可沿所述放置孔的竖直方向上下移动,且其上端可伸出所述贯穿让位孔。

如上所述的具有防水排水结构的电饭锅,所述感温组件包括:

感温探头,其上设有开口朝下的放置空腔和位于所述放置空腔外侧的凸起限位部;

温度传感器,其设于所述放置空腔内,且与所述感温探头相接触;

弹性伸缩件,其套设于所述感温探头上,且其上端被所述凸起限位部限位;

所述放置孔内底部设有用于限位所述弹性伸缩件下端伸出所述放置孔的凸出限位部。

如上所述的具有防水排水结构的电饭锅,所述固定支架上还开设有位于所述放置孔下端周侧上的导向槽口,所述感温探头(131)下端外侧上设有导向限位凸起,所述导向限位凸起与所述导向槽口相适配用于限位所述感温探头沿所述放置孔竖直方向向上移动的移动距离。

如上所述的具有防水排水结构的电饭锅,所述支撑面板为微晶面板。

如上所述的具有防水排水结构的电饭锅,所述支撑面板的制作材料为微晶玻璃,所述密封圈的制作材料为硅胶。

与现有技术相比,本申请电饭锅上有如下优点:

1、本申请通过所述防水结构可防止所述锅体内部积水渗漏至位于所述支撑面板下侧的各电性元件,实现防水功能,再通过所述排水结构可将所述锅体内部积水排出电饭锅,实现排水功能,从而体现出本申请不仅具有防水功能,同时也具有排水功能,继而能够大大减少电饭锅电路短路的可能性,避免火灾事故的发生,进而能最大限度提高电饭锅的安全性;

2、本申请通过所述防水结构防止所述锅体内积水渗漏至所述锅体底部,避免积水与位于所述锅体底部上各电性元件相接触,从而进一步减少电路短路的可能性。

【附图说明】

图1是本申请具有防水排水结构的电饭锅的立体图。

图2本申请具有防水排水结构的电饭锅的剖视图。

图3是本申请本申请具有防水排水结构的电饭锅将内胆从锅体内分解出来后的剖视图。

图4是本申请具有防水排水结构的电饭锅局部分解的分解图。

图5是本申请具有防水排水结构的电饭锅局部分解的分解图。

图6是本申请具有防水排水结构的电饭锅的仰视图。

图7是本申请具有防水排水结构的电饭锅中所述固定支架的俯视图。

图8是图2的局部放大视图ⅰ。

图9是图4的局部放大视图ⅱ。

图10是图5的局部放大视图ⅲ。

【具体实施方式】

为了更清楚说明本申请的技术方案,下面结合附图,对本申请的具体实施方式做详细说明。

如图1至图10所示,本申请具有防水排水结构的电饭锅,包括锅体1和设于所述锅体1内部的内胆2以及可用于封盖所述内胆2的锅盖。

具体地,所述锅体1内底部设有支撑面板11,所述支撑面板11下侧设有可排出所述锅体1内部积水的排水结构12,所述排水结构12和所述支撑面板11之间设有可用于防止积水渗漏的防水结构14。本申请通过所述防水结构14可防止所述锅体1内部积水渗漏至位于所述支撑面板11下侧的各电性元件,实现防水功能,再通过所述排水结构12可将所述锅体1内部积水排出电饭锅,实现排水功能,从而体现出本申请不仅具有防水功能,同时也具有排水功能,继而能够大大减少电饭锅电路短路的可能性,避免火灾事故的发生,进而能最大限度提高电饭锅的安全性。

所述排水结构12包括与所述支撑面板11相连接的固定支架121和设于所述固定支架121下侧的接水盒122,所述固定支架121上设有放置孔1211,所述接水盒122上设有与所述放置孔1211相通且用于接水的接水槽1221和与所述接水槽1221相连通且用于导流排水的导流排水管1222。其通过所述接水槽1221接收从所述放置孔1211流下的积水,再通过所述导流排水管1222导流排出积水,最后将所述锅体1内积水排出电饭锅,实现所述排水结构12的排水功能。

所述导流排水管1222的下端延伸至所述锅体1底面。其目的在于将积水排出电饭锅。

所述防水结构14包括设于所述固定支架121与所述支撑面板11之间的粘合体,所述粘合体位于所述固定支架121与所述支撑面板11的连接处且用于粘合防水。所述粘合体优选为液态硅胶,其目的在于不仅可固定连接所述固定支架121和所述支撑面板11,且还可以防止所述锅体1内部积水通过所述固定支架121和所述支撑面板11之间的空隙渗漏至位于所述支撑面板11下方的各电性元件,进而可进一步减少电路短路的可能性,提高电饭锅的安全性。

所述支撑面板11上设有与所述固定支架121相适配的贯穿让位孔111。所述防水结构14还包括设于所述固定支架121上端外侧的放置凹槽141和设于所述放置凹槽141上的密封圈142,所述密封圈142使所述固定支架121上端与所述贯穿让位孔111紧配合。其优点在于可防止所述锅体1内积水渗漏至所述锅体1底部,避免积水与位于所述锅体1底部上各电性元件相接触,从而更进一步减少电路短路的可能性。同时,也体现出所述防水结构14具有双重防水功能,使本申请更具突出的防水效果。

所述放置孔1211内设有用于检测内胆2被加热温度的感温组件13,所述感温组件13可沿所述放置孔1211的竖直方向上下移动,且其上端可伸出所述贯穿让位孔111。其目的在于实现能够实时检测所述内胆2的被加热温度,防止所述内胆2出现过热或烧干现象的发生,当然,也是对不同烹饪食材进行不同加热温度的设定。

进一步地,当所述内胆2下压所述感温组件13时,所述感温组件13沿所述放置孔1211竖直方向向下移动;当所述内胆2向上升起时,所述感温组件13沿所述放置孔1211竖直方向向上移动且其上端伸出所述贯穿让位孔111。其优点在于保证所述感温组件13能与所述内胆2有良好的接触。

所述感温组件13包括感温探头131、温度传感器132和弹性伸缩件133。所述感温探头131上设有开口朝下的放置空腔1311和位于所述放置空腔1311外侧的凸起限位部1312。所述温度传感器132设于所述放置空腔1311内,且与所述感温探头1311相接触。所述弹性伸缩件133套设于所述感温探头131上,且其上端被所述凸起限位部1312限位。所述放置孔1211内底部设有用于限位所述弹性伸缩件133下端伸出所述放置孔1211的凸出限位部12111。其目的在于通过所述凸出限位部12111与所述凸起限位部1312相配合,用以上下限位所述弹性伸缩件133,使所述弹性伸缩件133即可被压缩,也可通过自身弹性性能实现自动复位。所述弹性伸缩件133优选为塔型的塔簧,其上端径向尺寸小于其下端径向尺寸。

所述固定支架121上还开设有位于所述放置孔1211下端周侧上的导向槽口1212,所述感温探头131下端外侧上设有导向限位凸起1313,所述导向限位凸起1313与所述导向槽口1212相适配用于限位所述感温探头131沿所述放置孔1211竖直方向向上移动的移动距离。其目的在于在有限的空间条件下实现控制所述感温探头131及所述温度传感器132的移动距离,进而体现出本申请不仅具有适用性,也体现出本申请结构精巧的突出特点。

所述支撑面板11为微晶面板。其优点在于所述微晶面板具有良好绝缘性和耐高温的突出特点,从而当所述内胆2被ih加热方式加热时,既可避免所述内胆2底部出现过热现象而防止烧焦食材,又可避免所述内胆2与电饭锅的线圈加热盘电连接,进而大大体现出本申请的实用性与适用性。

所述支撑面板11的制作材料为微晶玻璃,其优点在于微晶玻璃具有绝缘性能优良、热稳定性好、耐高温、耐磨等有益突出特点,符合实际需求。所述密封圈142的制作材料为硅胶,其优点在于硅胶具有无毒无害、环保可降解、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度且不易变形等有益突出特点,符合实际需求。

如上所述是结合具体内容提供的一种实施方式,并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法、结构等近似、雷同,或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演或替换,都应当视为本申请的保护范围。

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