1.一种控温装置，其特征在于，包括控制器、支撑结构、设于所述支撑结构且用于盛放物体的承载单元、设于所述支撑结构且与所述承载单元热传导接触的连接传热层、与所述连接传热层选择性热传导接触且与所述控制器信号连接的降温组件、与所述连接传热层热传导接触且与所述控制器信号连接的加热单元、与所述控制器信号连接且用于监测所述承载单元内的物体的温度的第一温度传感器、以及与所述控制器信号连接且用于驱动所述降温组件移动的驱动组件。
2.根据权利要求1所述的控温装置，其特征在于，所述降温组件包括用于与所述连接传热层选择性热传导接触的第一传热结构、以及设于所述第一传热结构内的第一相变材料。
3.根据权利要求2所述的控温装置，其特征在于，所述降温组件还包括半导体制冷器，所述第一传热结构与所述半导体制冷器的制冷面热传导接触。
4.根据权利要求3所述的控温装置，其特征在于，所述降温组件还包括与所述半导体制冷器的制热面热传导接触的第二传热结构、以及设于所述第二传热结构内的第二相变材料。
5.根据权利要求4所述的控温装置，其特征在于，所述第一传热结构与所述第二传热结构固定连接；所述半导体制冷器固定设于所述第一传热结构与所述第二传热结构之间。
6.根据权利要求5所述的控温装置，其特征在于，所述降温组件设于所述支撑结构的内部，所述驱动组件包括设于所述支撑结构的内壁的固定台、设于所述第二传热结构与所述固定台之间的压缩弹簧、设于所述第二传热结构上的铁磁块、以及与所述铁磁块相配合且与所述控制器信号连接的电磁铁模块。
7.根据权利要求6所述的控温装置，其特征在于，所述支撑结构开设有若干散热孔，所述支撑结构内设有散热风机。
8.根据权利要求3-7任一项所述的控温装置，其特征在于，还包括用于监测所述半导体制冷器的制热面的温度的第二温度传感器，所述第二温度传感器与所述控制器信号连接。
9.根据权利要求4-7任一项所述的控温装置，其特征在于，所述第一传热结构与所述第二传热结构之间设有第一隔热层，所述第二传热结构上设有若干散热柱。
10.根据权利要求1-7任一项所述的控温装置，其特征在于，还包括与所述控制器信号连接的温度显示模块，所述承载单元与所述支撑结构可拆卸连接。
11.根据权利要求1-7任一项所述的控温装置，其特征在于，所述承载单元包括承载内层，覆盖于所述承载内层的外表面的导热层、以及覆盖于所述导热层的侧表面的隔热壳；所述连接传热层通过所述导热层与所述承载单元热传导接触。
12.根据权利要求2-7任一项所述的控温装置，其特征在于，所述连接传热层远离所述第一传热结构的一侧的边沿设有第二隔热层。
13.如权利要求1-12任一项所述的控温装置的使用方法，所述控温装置还包括温度显示模块，其特征在于，包括如下步骤：
s10、将承载单元放置于支撑结构上，判断用户是否输入控温指令，若是，则执行步骤s20，若否，则执行步骤s30；
s20、判断承载单元的温度是否在控温指令设定的温度范围内，若是，则执行步骤s30，若否，则执行步骤s40；
s30、温度显示模块显示承载单元内的温度，驱动组件解除降温组件与连接传热层的热传导接触，加热单元断电；
s40、判断承载单元的温度高于还是低于控温指令设定的温度，若低于，则执行步骤s50，若高于，则执行步骤s60；
s50、解除降温组件与连接传热层的热传导接触，对加热单元供电；
s60、加热单元断电，驱动组件驱动降温组件与连接传热层热传导接触。
14.如权利要求3-7任一项所述的控温装置的使用方法，所述控温装置还包括温度显示模块以及用于监测半导体制冷器的制热面的温度的第二温度传感器，其特征在于，包括如下步骤：
s100、将承载单元放置于支撑结构上，判断用户是否输入控温指令，若是，则执行步骤s200，若否，则执行步骤s300；
s200、判断承载单元的温度是否在控温指令设定的温度范围内，若是，则执行步骤s300，若否，则执行步骤s400；
s300、温度显示模块显示承载单元内的温度，驱动组件解除降温组件与连接传热层的热传导接触，加热单元断电，半导体制冷器断电；
s400、判断承载单元的温度高于还是低于控温指令设定的温度，若低于，则执行步骤s500，若高于，则执行步骤s600；
s500、解除降温组件与连接传热层的热传导接触，对加热单元供电；
s600、加热单元断电，驱动组件驱动降温组件与连接传热层热传导接触，并判断半导体制冷器的制热面的温度是否高于正常工作温度，若是，则执行步骤s700；
s700、半导体制冷器断电，并发出故障信号。