主机及食物料理机的制作方法

本实用新型涉及家用电器技术领域，特别涉及一种主机和应用该主机的食物料理机。

背景技术：

现有的食物料理机，以IH破壁机为例，其温度检测组件(热敏电阻)均安装于杯体底部的发热盘，从而导致杯体的结构较为复杂，且安装较为困难，不利于IH破壁机的温度控制。并且，将温度检测组件(热敏电阻)设置于主机时，该温度检测组件的一端需外露出主机的外表面以抵接杯体底部的发热盘，温度检测组件与主机之间存在连接缝隙，从而存在外面的水会通过该连接缝隙进入主机内的问题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种主机，解决了现有的食物料理机中温度检测组件安装于杯体底部的发热盘导致搅拌杯组件结构复杂、安装困难的问题，以利于食物料理机的温度控制，且温度检测组件与主机之间能够防水。

为实现上述目的，本实用新型提出的主机，包括：本体，所述本体开设有安装孔；

温度检测组件，所述温度检测组件部分容纳于所述安装孔，且所述温度检测组件的一端由所述安装孔显露出所述本体；

第一密封件，所述第一密封件套设于所述温度检测组件外部，且所述第一密封件的内壁抵持所述温度检测组件的外壁，所述第一密封件的外壁抵持于所述安装孔的内壁。

可选地，所述安装孔的内壁和所述第一密封件的外壁两者中之一者设有限位凸块，另一者设有限位槽，所述限位凸块卡接于所述限位槽。

可选地，所述第一密封件的内壁还凹设有减阻槽，所述减阻槽沿所述安装孔的轴向上的两槽壁周缘均抵持于所述温度检测组件的外壁。

可选地，所述安装孔的内壁自上而下间隔凸设有第一限位件和第二限位件，所述第一限位件、第二限位件和所述安装孔的内壁共同形成滑槽；所述温度检测组件凸设有凸起，所述凸起可移动地容纳于所述滑槽。

可选地，所述主机还包括弹性组件，所述弹性组件的两端分别抵持于所述凸起和所述第二限位件。

可选地，所述温度检测组件包括：

绝缘套筒，所述绝缘套筒设有所述凸起，所述绝缘套筒开设有一安装过孔，所述安装过孔具有顶端开口和底端开口；

热敏电阻，所述热敏电阻设于所述安装过孔内；及

导热盖，所述导热盖封盖所述安装过孔的顶端开口，且所述热敏电阻与所述导热盖之间导热。

可选地，所述导热盖包括顶板和连接于所述顶板的侧板，所述顶板和侧板共同形成一盖合槽，所述绝缘套筒的顶端部容纳于所述盖合槽以使所述顶端开口被导热盖封盖。

可选地，所述温度检测组件还包括引线，所述引线的一端容纳于所述安装过孔内并连接于所述热敏电阻，另一端由所述安装过孔的底端开口显露出。

可选地，所述温度检测组件还包括第二密封件，所述第二密封件容纳于所述安装过孔内，所述第二密封件夹设于所述引线的外壁和所述安装过孔的内壁之间。

可选地，所述本体包括：

主机座；

线圈盘组件，所述线圈盘组件设于所述主机座上；及

上盖，所述上盖连接于所述主机座且封盖所述线圈盘组件；

所述上盖开设有第一安装孔，所述线圈盘组件开设有第二安装孔，所述主机座开设有第三安装孔，所述第一安装孔、第二安装孔及所述第三安装孔依次连通形成所述安装孔。

本实用新型还提出一种食物料理机，包括主机和安装于所述主机的搅拌杯组件，所述主机包括：本体，所述本体开设有安装孔；温度检测组件，所述温度检测组件部分容纳于所述安装孔，且所述温度检测组件的一端由所述安装孔显露出所述本体；第一密封件，所述第一密封件套设于所述温度检测组件外部，且所述第一密封件的内壁抵持所述温度检测组件的外壁，所述第一密封件的外壁抵持于所述安装孔的内壁；所述搅拌杯组件包括：

杯体，呈顶部和底部均开口的筒状；

发热盘，所述发热盘封盖所述杯体的底部开口；及

杯座，所述杯座安装于所述主机，且套接在所述杯体的底部，并将所述发热盘固定在所述杯体上；

所述温度检测组件显露出所述本体的一端抵持于所述发热盘。

本实用新型技术方案中主机的本体开设有安装孔，其中，在使用时，将搅拌杯组件安装于主机上，本体朝向搅拌杯组件的底部内壁或者抵接于朝向搅拌杯组件的底部内壁；温度检测组件用于检测温度，具体地，温度检测组件部分容纳于安装孔，温度检测组件的一端由安装孔显露出本体，并抵持于搅拌杯组件底部的发热盘，以对发热盘进行测温。因此，本实用新型技术方案通过将温度检测组件采用嵌入式安装于主机的本体，即温度检测组件整体均安装于主机上，简化了搅拌杯组件的结构，减轻设于杯体底部的加热盘的重量，解决了现有的食物料理机中温度检测组件安装于杯体底部的发热盘而导致其结构复杂、安装困难的问题，有利于食物料理机的温度控制。第一密封件套设于温度检测组件外部，且第一密封件的内壁抵持温度检测组件的外壁，第一密封件的外壁抵持于安装孔的内壁，因此，通过第一密封件实现对温度检测组件与安装孔之间的连接缝隙进行密封处理，防止外部的水从该连接缝隙进入主机内。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型食物料理机一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型主机一实施例的结构示意图；

图3为图2所示的主机的内部结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型提出一种主机100。

参见图2和图3，本实用新型一实施例提出的主机100，包括：本体10，本体10开设有安装孔103；温度检测组件20，温度检测组件20部分容纳于安装孔103，且温度检测组件20的一端由安装孔103显露出本体10；第一密封件30套设于温度检测组件20外部，且第一密封件30的内壁抵持温度检测组件20的外壁，第一密封件30的外壁抵持于安装孔103的内壁。

具体地，本实用新型的主机100可应用于食物料理机200，该食物料理机200包括搅拌杯组件210，搅拌杯组件210包括杯体2101，呈顶部和底部均开口的筒状；发热盘(未图示)，发热盘封盖杯体2101的底部开口；杯座2102，杯座2102安装于主机100，且套接在杯体2101的底部，并将发热盘固定在杯体2101上。

需要说明的是，安装孔103可为一由外至内贯穿本体10的通孔，也可为一盲孔，该盲孔的开口朝外，当然，具体应用中可根据实际情况进行设定。

本实用新型技术方案中主机100的本体10开设有安装孔103，其中，在使用时，将搅拌杯组件210安装于主机100上，本体10朝向搅拌杯组件210的底部内壁或者抵接于朝向搅拌杯组件210的底部内壁；温度检测组件20用于检测温度，具体地，温度检测组件20部分容纳于安装孔103，温度检测组件20的一端由安装孔103显露出本体10外，并抵持于搅拌杯组件210底部的发热盘，以对发热盘进行测温。因此，本实用新型技术方案通过将温度检测组件20采用嵌入式安装于主机100的本体10，即温度检测组件20整体均安装于主机100上，简化了搅拌杯组件210的结构，减轻设于杯体2101底部的加热盘的重量，解决了现有的食物料理机200中温度检测组件20安装于杯体2101底部的发热盘而导致其结构复杂、安装困难的问题，有利于食物料理机200的温度控制。第一密封件30套设于温度检测组件20外部，且第一密封件30的内壁抵持温度检测组件20的外壁，第一密封件30的外壁抵持于安装孔103的内壁，因此，通过第一密封件30实现对温度检测组件20与安装孔103之间的连接缝隙进行密封处理，防止外部的水从该连接缝隙进入主机100内。

进一步地，参见图3所示，本实用新型一实施例中安装孔103的内壁和第一密封件30的外壁两者中之一者设有限位凸块1034，另一者设有限位槽302，限位凸块1034卡接于限位槽302，以将第一密封件30可拆卸地安装于主机100的安装孔103内壁处，安装简便，结构设计合理实用。

进一步地，参见图3所示，本实用新型一实施例中第一密封件30的内壁还凹设有减阻槽303，减阻槽303沿安装孔103的轴向上的两槽壁周缘均抵持于温度检测组件20的外壁。通过设置该减阻槽303，以减少了第一密封件30的内壁和温度检测组件20的外壁的安装及使用过程中的摩擦阻力；并且，减阻槽303沿安装孔103的轴向上的两槽壁周缘均抵持于温度检测组件20的外壁，形成了两层防水结构，其挤压密封效果更佳，进一步提升了第一密封件30的密封作用。

需要说明的是，本申请中温度检测组件20的自身可具有弹性，使得搅拌杯组件210安装于主机100时，温度检测组件20的显露出本体10的上端弹性抵持于搅拌杯组件210底部的发热盘，以对发热盘的温度进行实时检测；

或者，温度检测组件20还设有相配合的弹性机构，使得温度检测组件20于安装孔103内滑动，并在搅拌杯组件210安装于主机100时弹性抵持于搅拌杯组件210底部的发热盘。

进一步地，参见图3所示，本实用新型一实施例中安装孔103的内壁自上而下间隔凸设有第一限位件1031和第二限位件1032，第一限位件1031、第二限位件1032和安装孔103的内壁共同形成滑槽1033；具体地，温度检测组件20部分容纳于安装孔103，温度检测组件20的一端由安装孔103显露出本体10外，并抵持于搅拌杯组件210底部的发热盘，以对发热盘进行测温；温度检测组件20凸设有凸起211，凸起211可移动地容纳于滑槽1033，即，凸起211可在滑槽1033内上移至抵接第一限位件1031，或者下移至抵接第二限位件1032，从而通过第一限位件1031和第二限位件1032对温度检测组件20的在安装孔103方向的上下移动进行限位，以防止温度检测组件20脱离本体10，其中，当温度检测组件20自身具有弹性时，且将搅拌杯组件210安装于主机100上时，温度检测组件20因其上端受抵压而产生弹性压缩，并且在温度检测组件20被压缩过程中，凸起211于滑槽1033内自上而下移动，直至抵持于第二限位件1032；当将搅拌杯组件210取出主机100时，温度检测组件20弹性恢复伸长，此时，凸起211于滑槽1033内自下而上移动，直至抵持于第一限位件1031。

进一步地，主机100还包括弹性组件30，弹性组件30的两端分别抵持于凸起211和第二限位件1032，当温度检测组件20显露出本体10的一端受压下移时，凸起211挤压弹性组件30使其产生弹性形变，当温度检测组件20显露出本体10的一端松开时，弹性组件30弹性回复使得温度检测组件20回复原位，故，第一限位件1031、第二限位件1032、凸起211以及弹性组件30均隐藏收容于安装孔103内，有利于温度检测组件20、弹性件30的安装并可减少温度检测组件20在安装孔103方向上的长度。

因此，本实用新型技术方案通过将温度检测组件20采用弹性嵌入式安装于主机100的本体10，即温度检测组件20整体均安装于主机100上，简化了搅拌杯组件210的结构，减轻设于杯体2101底部的加热盘的重量，解决了现有的食物料理机200中温度检测组件20安装于杯体2101底部的发热盘而导致其结构复杂、安装困难的问题，有利于食物料理机200的温度控制。

进一步地，参见图1至3所示，本实用新型一实施例中本体10包括：主机座11；线圈盘组件12，线圈盘组件12设于主机座11上；及上盖13，上盖13连接于主机座11且封盖线圈盘组件12；上盖13开设有第一安装孔，线圈盘组件12开设有第二安装孔，主机座11开设有第三安装孔，第一安装孔、第二安装孔及第三安装孔依次连通形成安装孔103。其中，安装孔103的内壁包括主机座11部分的内壁、线圈盘组件12部分的内壁及上盖13部分的内壁，第一限位件1031、第二限位件1032可均设于安装孔103在主机座11部分的内壁、线圈盘组件12部分的内壁及上盖13部分的内壁三者中之一者；或者第一限位件1031、第二限位件1032可分别设于安装孔103在主机座11部分的内壁、线圈盘组件12部分的内壁及上盖13部分的内壁三者中之任意两者。

进一步地，参见图3所示，本实用新型一实施例中温度检测组件20还设有止挡部213，止挡部213抵持或脱离于第二限位件1032远离凸起211的一端。具体地，如图3所示，安装时，将弹性组件30套设于温度检测组件20，而后将温度检测组件20连同弹性组件30插入主机座11，此时，温度检测组件20的底端受挤压产生弹性形变以使其底端下穿安装孔103，至止挡部213全部通过该安装孔103后温度检测组件20恢复原形，止挡部213抵持于第二限位件1032远离凸起211的一端，以防止因弹性组件30受压缩产生弹力作用使得温度检测组件20弹出。因此，止挡部213至少具有防止安装过程中乃至安装完毕之后由于弹性组件30的弹力作用而使得温度检测组件20、弹性组件30均脱离主机座11的作用等。由于温度检测组件20的顶部用于抵接于与杯体2101的底部连接的发热盘，故，在使用过程中，温度检测组件20受抵接后弹性下移，此时，止挡部213脱离于第二限位件1032远离凸起211的一端。

优选地，第一限位块1031、第二限位块1032均为环设于安装孔103内壁的环形结构，凸起211为环设于温度检测组件20的外壁的环形结构，滑槽1033形成为一环形槽，安装更加方便、且易于制造。

进一步地，参见图3所示，本实用新型一实施例中弹性组件30包括弹簧31，弹簧31套设于温度检测组件20的外部。具体地，通过将弹簧31套设于温度检测组件20，温度检测组件20可对弹簧31的位置进行限定，并且在温度检测组件20受抵接后下移时，弹簧31受挤压产生弹性形变，而使温度检测组件20的顶端始终保持抵接于与杯体2101的底部连接的发热盘，以进行温度检测。当然可以理解的，弹簧31可采用金属材质制成、或者采用其他的具有弹性的材质制成，在此不作具体限定。

在本实用新型的另一实施例(未图示)中，凸起211的数量为至少两个，且第一限位件1031和第二限位件1032的数量均为至少两个，该至少两个第一限位件1031和至少两个第二限位件1032、以及安装孔103的内壁共同形成至少两个滑槽1033，弹性组件30包括至少二弹性件(未图示)，每一弹性件和每一凸起211均容纳于一滑槽，且每一弹性件的两端分别抵持于一凸起211和一第二限位件1032，其中，具体地，每一弹性件的两端可分别连接并抵持于一凸起211和一第二限位件1032，或者每一弹性件的两端可分别直接抵持于一凸起211和一第二限位件1032。优选地，弹性件可为弹簧、或者由其他的弹性材料制成。进一步地，第二限位件1032与凸起211相对的表面均凸设有卡接件(未图示)，每一弹性件的两端分别设有卡槽(未图示)，每一弹性件容纳于一滑槽1033后，其两端处的卡槽分别套接于一对应的卡接件，从而将该弹性件的两端可拆卸地安装于滑槽1033内。

进一步地，参见图3所示，本实用新型一实施例中温度检测组件20包括：绝缘套筒21，绝缘套筒21设有凸起211，绝缘套筒21开设有一安装过孔212，安装过孔212具有顶端开口2121和底端开口2122；热敏电阻22，热敏电阻22设于安装过孔212内；及导热盖23，导热盖23封盖安装过孔212的顶端开口2122，以对安装过孔212的顶端进行盖合密封的作用，避免水或者其他的杂质从顶端开口2122进入安装过孔212内对热敏电阻22造成影响，且热敏电阻22与导热盖23之间导热，即，导热盖23的热量能够传导至热敏电阻22，以使热敏电阻22能够检测到导热盖23的温度，其中导热盖23用于抵接食物料理机200的搅拌杯组件210内的发热盘，以将发热盘的热量通过该导热盖23传导至热敏电阻22，以使热敏电阻22顺利感应温度以便于对发热盘的温度进行检测。

进一步地，参见图3所示，本实用新型一实施例中导热盖23包括顶板231和连接于顶板231的侧板232，顶板231和侧板232共同形成一盖合槽，绝缘套筒21的顶端部容纳于盖合槽以使顶端开口2121被导热盖23封盖，其中，顶板231可对顶端开口2121进行封盖，并且可用于抵接搅拌杯组件210底部的发热盘以传递热量供热敏电阻22进行温度检测，侧板232与顶部的侧面进行遮挡及密封连接，以阻止水或杂质从导热盖23与温度检测组件20的顶部连接处进入该温度检测组件20内部，进一步提升了导热盖23对温度检测组件20的顶部密封效果。

进一步地，参见图3所示，本实用新型一实施例中温度检测组件20还包括导热介质24，导热介质24夹设于导热盖23和热敏电阻22之间。具体地，导热介质材料是降低接触面热阻的一种导热材料，根据基材的不同有导热硅胶片、相变化材料、导热硅脂、导热双面胶等等，通过在导热盖23和热敏电阻22之间设置导热介质24，可使得导热盖23的热量能够顺利传导至热敏电阻22，以使热敏电阻22检测温度更加的灵敏有效。

进一步地，参见图3所示，本实用新型一实施例中温度检测组件20还包括引线25，引线25的一端容纳于安装过孔212内并连接于热敏电阻22，另一端由安装过孔212的底端开口2122显露出，设置的引线25用于将热敏电阻22与电路板等部件电连接，用于形成电路以发挥热敏电阻22的测温作用。

进一步地，参见图3所示，本实用新型一实施例中温度检测组件20还包括第二密封件26，第二密封件26容纳于安装过孔212内，第二密封件26夹设于引线25的外壁和安装过孔212的内壁之间。具体地，第二密封件26可封闭引线25的外壁和安装过孔212的内壁之间的空间，也即，将热敏电阻22和安装过孔212的底端开口2122之间形成封闭隔开，避免水或者其他的杂质从安装过孔212的底端开口2122进入安装过孔212内对热敏电阻22造成影响。

进一步地，本实施例中线圈盘组件12沿竖直方向的投影呈圆环形，温度检测组件20至线圈盘组件12的中心线的距离的范围为：大于等于15mm且小于等于100mm。具体地，与发热盘的接触更好，线圈盘组件12的中心线处为主机座11内的电机轴中心线所在的位置，通过设置温度检测组件20至线圈盘组件12的中心线的距离大于等于15mm，以减少电机轴对温度检测组件20造成的干涉；通过设置温度检测组件20至线圈盘组件12的中心线的距离小于等于100mm，以使得温度检测组件20与发热盘接触效果更佳，温度检测更加准确有效。当然可以理解的，在具体应用中，还可根据实际情况设置温度检测组件20至线圈盘组件12的中心线的距离，其他范围的距离的数值亦在本实用新型的保护范围之内。

参见图1所示，本实用新型实施例还提出一种食物料理机200，该食物料理机200包括主机100和安装于主机100的搅拌杯组件210，该主机100的具体结构参照上述实施例，由于本食物料理机200采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，搅拌杯组件210包括：杯体2101，呈顶部和底部均开口的筒状；发热盘(未图示)，发热盘封盖杯体2101的底部开口；杯座2102，杯座2102安装于主机100，且套接在杯体2101的底部，并将发热盘固定在杯体2101上；温度检测组件20显露出本体10的一端抵持于发热盘。

优选地，本实用新型实施例提供的食物料理机200为IH破壁机，其可有效解决现有的IH破壁机将温度检测组件20安装于杯体2101底部的发热盘导致杯体2101结构复杂、安装困难的问题。当然了，具体应用中，本实施例提供的料理机也可为其它料理产品，如搅拌机或者榨汁机或者豆浆机等等。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。