橡胶套靴失效的整治方法及新型弹性支承块组件的制作方法_2

文档序号:9485924阅读:来源:国知局
道作业时轨道结构的稳定性,上述值应尽量小。计算结果表明,当松开扣件范围增大,轨道结构的受力和弯矩都减小,当扣件松开范围达到24m时,轨道结构的受力和弯矩趋于稳定(见图4)。综合考虑施工作业时的轨道结构的稳定性以及工作量,更换支承块时,松开扣件的合理长度为24m。
[0051]当松开扣件的数量一定时,钢轨在该范围内处于无扣件约束的状态,其整体稳定性会受到影响。在起道作业和锁定轨温不一致的情况下,钢轨中存在温度应力,这可能导致轨道的失稳。《铁路无缝线路设计规范》中,采用统一无缝线路稳定性计算公式时,在温度压力作用下,取轨道弯曲变形矢度为2_。本专利以此为参考,计算得出,当钢轨升温6°C时,钢轨的最大垂向位移达到2_(如图5所示)。所以,更换支承块作业温度应不超过锁定轨温以上+6°C。
[0052]步骤三,抬起钢轨;经上述计算,更换原有弹性支承块组件作业时,钢轨起道量为16cm,松开扣件的钢轨范围为前后12m,允许作业轨温应不超过锁定轨温以上+6°C。
[0053]步骤四,取出原有弹性支承块组件。如图6、7所示,在待更换支承块两侧各用一起道器将钢轨连同待更换的支承块向上抬高16cm,最后将支承块从靠近道床板边缘一侧取出。在取出原有弹性支承块组件的过程中,所述第一支承块8整体取出。
[0054]本申请的所述橡胶套靴失效的整治方法,通过科学计算,数值模拟,从减小施工作业时轨道结构受力和施工工程量的角度出发,确定了松开扣件的合理范围;并从轨道结构的稳定性出发,确定了施工作业时的允许轨温。为现场的支承块更换作业提供了理论指导。
[0055]步骤五,安装新型弹性支承块组件,所述新型弹性支承块组件包括新型的第二支承块1,位于所述第二支承块底部的弹性垫板3,以及包裹在和所述弹性垫板3所述第二支承块I外的第二橡胶套靴2,在第二橡胶套靴的四周设置有用于与道床贴合的环氧树脂层4。所述新型弹性支承块组件,较之所述原有弹性支承块组件,新型的第二支承块I体积较小,在第二支承块及第二橡胶套靴周围四周包裹有环氧树脂层4。
[0056]所采用的填充材料环氧树脂具有力学性能优、绝缘性能佳、粘接能力强、收缩率小及稳定性好的优点。
[0057]环氧树脂粘接能力强。通过环氧树脂层4与道床粘结,能够防止新型的第二支承块I与道床6的粘结部分失效,从而防止新型的第二支承块I与道床6之间出现空隙,进而防止第二支承块I脱空,第二橡胶套靴2被水浸泡失效。同时,环氧树脂收缩率小,不易收缩,也不会与道床产生缝隙。
[0058]再者,通过环氧树脂层4,将所述第二橡胶套靴2包裹在内,进一步避免所述第二橡胶套靴2被水浸泡失效。通过本申请橡胶套靴失效的整治方法,将旧有的橡胶套靴失效的弹性支承块组件治理好,并避免了以后出现橡胶套靴失效。
[0059]如图8-10,在本实施例的可选方案中,所述新型弹性支承块组件安装方法为,先通过小型吊装机械将装配好第二橡胶套靴2和弹性垫板3的第二支承块I放入原有弹性支承块组件所在位置,然后安装扣件系统5将钢轨扣紧,在新型的第二支承块I与道床6的缝隙间插入胶管7,所述胶管7位于第二支承块的四个角点处;然后用修补胶修平整所述新型支承块周围的缝隙,最后撒上干燥石英砂;待修补胶固化后,加压灌注调制好的环氧树脂,所述环氧树脂固化后除掉外露的胶管,并涂刷赛柏斯浓缩剂封堵胶管口。
[0060]应注意的是,注入环氧树脂的压力保持在0.5?1.0Mpa,环境温度保持在8°C?30°C之间,以确保环氧树脂的使用效果。
[0061]安装好新的弹性支承块组件后,清理新的弹性支承块组件表面。防止废渣等影响钢轨表面火车的运行安全。
[0062]新型弹性支承块组件实施例
[0063]参见图11,该实施例提供了一新型弹性支承块组件,所述弹性支承块组件包括竖直放置的第二支承块I,所述第二支承块I包括上下两部分,所述第二支承块I的上下两部分均为方形柱;位于上部分的所述方形柱的上端面设置有承轨台;位于下部分的所述方形柱的外径小于位于上部分的所述方形柱的外径;所述第二支承块I底部设置有弹性垫板3,所述第二支承块I的下部分以及所述弹性垫板3被第二橡胶套靴2完全包裹,所述第二橡胶套靴2的外径与位于上部分的所述方形柱的外径相等;所述第二橡胶套靴2及所述第二支承块I的上部分的四周粘结有环氧树脂层4。
[0064]所述新型弹性支承块组件,较之所述原有弹性支承块组件,新型的第二支承块I体积较小,在第二支承块及第二橡胶套靴周围四周包裹有环氧树脂层4。
[0065]所采用的填充材料环氧树脂具有力学性能优、绝缘性能佳、粘接能力强、收缩率小及稳定性好的优点。
[0066]环氧树脂粘接能力很强,通过环氧树脂层4与道床粘结,能够防止新型的第二支承块I与道床6的粘结部分失效,从而防止新型的第二支承块I与道床6之间出现空隙,进而防止新型的第二支承块I脱空,第二橡胶套靴2被水浸泡失效。同时,环氧树脂收缩率小,不易收缩,也不会与道床产生缝隙。
[0067]再者,通过环氧树脂层4,将所述第二橡胶套靴2包裹在内,将所述第二橡胶套靴2与所述第二支承块I上部分的间隙封堵,进一步避免所述第二橡胶套靴2被水浸泡失效。
[0068]可选的,所述支承块的上部分的所述方形柱长度为615mm,宽度为310mm,所述支承块的下部分的所述方形柱长度为590mm,宽度为280mm ;所述环氧树脂层的厚度为1cm。所述支承块的下部分的高度142mm。
[0069]综上,通过本发明提供的用于橡胶套靴失效的整治方法以及新型弹性支承块组件,本发明有效的将旧有的橡胶套靴失效的弹性支承块组件治理好,并避免了以后出现橡胶套靴失效。
[0070]以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种橡胶套靴失效的整治方法,其特征在于,包括如下步骤: 确定原有弹性支承块组件的脱空位置,所述原有弹性支承块组件包括第一支承块和包裹在所述支承块外的第一橡胶套靴,所述橡胶套靴用于提供一定弹性并与道床贴合; 松开扣件系统; 抬起钢轨; 取出原有弹性支承块组件; 安装新型弹性支承块组件,所述新型弹性支承块组件包括新型的第二支承块,位于所述第二支承块底部的弹性垫板,以及包裹在和所述弹性垫板所述第二支承块外的第二橡胶套靴,在第二橡胶套靴的四周设置有用于与道床贴合的环氧树脂层。2.根据权利要求1所述橡胶套靴失效的整治方法,其特征在于,所述松开扣件系统的步骤中,松开扣件的钢轨范围为支承块脱空位置前后各12m内。3.根据权利要求1所述橡胶套靴失效的整治方法,其特征在于,所述抬起钢轨的步骤中,所述钢轨的抬起高度为16cm。4.根据权利要求3所述橡胶套靴失效的整治方法,其特征在于,所述抬起钢轨的步骤中,所述钢轨的施工温度应不超过锁定轨温以上+6°C。5.根据权利要求1所述橡胶套靴失效的整治方法,其特征在于,所述取出原有弹性支承块组件的步骤中,所述原有第一支承块整体取出。6.根据权利要求1所述橡胶套靴失效的整治方法,其特征在于,所述安装新型弹性支承块组件的步骤中,所述新型弹性支承块组件安装方法为,先将装配好第二橡胶套靴和弹性垫板的第二支承块放入道床中,然后安装扣件系统将钢轨扣紧,在第二橡胶套靴与道床的缝隙间插入胶管,所述胶管位于所述第二支承块的四个角点处;然后用修补胶修平整所述第二支承块周围的缝隙,最后撒上干燥石英砂;待修补胶固化后,由胶管向缝隙中加压灌注调制好的环氧树脂,所述环氧树脂固化后除掉外露的胶管,并涂刷赛柏斯浓缩剂封堵胶管口。7.根据权利要求6所述橡胶套靴失效的整治方法,其特征在于,注入环氧树脂的压力保持在0.5?1.0Mpa,环境温度保持在8°C?30°C。8.根据权利要求1所述橡胶套靴失效的整治方法,其特征在于,安装好所述新型弹性支承块组件后,清理所述新型弹性支承块组件表面。9.一种用于橡胶套靴失效的整治方法的新型弹性支承块组件,其特征在于,所述新型弹性支承块组件包括竖直放置的第二支承块,所述第二支承块包括上下两部分,所述第二支承块的上下两部分为尺寸不同的方形柱;位于上部分的所述方形柱的上端面设置有承轨台;位于下部分的所述方形柱的外径小于位于上部分的所述方形柱的外径;所述第二支承块底部设置有弹性垫板,所述第二支承块的下部分以及所述弹性垫板被第二橡胶套靴完全包裹,所述第二橡胶套靴的外径与位于上部分的所述方形柱的外径相等;所述第二橡胶套靴及所述第二支承块的上部分的四周粘结有环氧树脂层。10.根据权利要求9所述弹性支承块组件,其特征在于,位于上部分的所述方形柱长度为615mm、宽度为310mm,位于下部分的所述方形柱长度为590mm、宽度为280mm ;所述环氧树脂层的厚度为1cm。
【专利摘要】本发明提供了一种橡胶套靴失效的整治方法及新型弹性支承块组件,涉及铁路设备领域,包括如下步骤,确定原有弹性支承块组件的脱空位置,所述原有弹性支承块组件包括第一支承块和包裹在所述支承块外的第一橡胶套靴,所述橡胶套靴用于提供一定弹性并与道床贴合;松开扣件系统;抬起钢轨;取出原有弹性支承块组件;安装新型弹性支承块组件,所述新型弹性支承块组件包括新型的第二支承块,位于所述第二支承块底部的弹性垫板,以及第二橡胶套靴,在第二橡胶套靴的四周设置有用于与道床贴合的环氧树脂层。所述新型弹性支承块组件中,所述第二橡胶套靴及第二支承块的上部分的四周粘结有环氧树脂层。本发明解决了原有支承块脱空橡胶套靴失效的技术问题。
【IPC分类】E01B9/68, E01B19/00
【公开号】CN105239468
【申请号】CN201510631495
【发明人】任娟娟, 杨荣山, 刘学毅, 李潇, 刘欢, 赵华卫, 倪跃峰, 邓世杰, 徐家铎, 田根源
【申请人】西南交通大学
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月29日
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