专利名称：冲压机与使用冲压机的方法
技术领域：
本发明涉及一种冲压机及其使用方法，特别涉及一种具有固定基材用的 气孔的沖压机及其使用方法。
背景技术：
在目前基板的制作过程中，可以使用成型机或冲压机进行沖孔加工。由 于使用成型机加工的成本高但产量低， 一般使用沖压机进行沖孔加工。如图1所示，传统的冲压机100包括一沖头110、 一下冲莫具120以及一 剥料件130。'当利用沖压机100进行一沖孔加工工艺时，基板140置于下模 具120上，下模具120中具有一下模具开口 121用以容置沖头110。位于下 模具120上方的剥料件130，用以与下模具120共同固定基板140的位置， 其具有一容置沖头IIO用的剥料件开口 131。而沖头IIO用来形成基板140 上的狭洞141，且基板140上狭洞141的四周排列有以金及锡等材料所构成 的俗称金手指(connecting finger)的边接线(edge connector )图案(图未示)。图2-4例示传统沖压机100的加工方式。图2中，基板140置于下模具 120上。之后如图3所示，冲头110向下运动形成基板140上的狭洞141。 接着如图4所示，因为剥料件开口 131的缘故，使得剥料件130无法完整压 制住狭洞141附近的金手指(图未示)以及基板140。因此当沖头110向上离 开狭洞141时，会造成部分的金手指剥离与狭洞141边缘处的基板140发生 泛白的现象，进而影响了产品的良率。即使此时增加一挡件用来阻止金手指剥离与基板140泛白，亦即在邻接 剥料件开口 131处的剥料件130底面增设挡板，以完整压制住狭洞141附近 的金手指与基板140,也会产生其他的副作用。例如，若使用软性元件作为 挡板，则此等软性元件会污染金手指。然而若使用金属作为挡板，则这些金 属可能会压坏金手指。这都不是制造商所乐见的结果。于是希望发展出新的沖压机来解决以上的问题，以增进良率，提升竟争力。发明内容本发明提供一种沖压机，其中使用具有压力的气体来固定基材。于是解 决了当沖头向上离开狭洞时，造成金手指剥离与基板泛白的问题。这样可以 大幅提高产品的良率与增加竟争力。本发明的沖压机，包含沖头、下模具以及剥料件。沖头用以形成基材上 的狭洞，具有下模具开口的下模具用以容置冲头并支撑基材。位于下模具上 方的剥料件会接触基材部分的上表面，用以固定基材位置。剥料件具有容置 沖头用的剥料件开口与多个环绕剥料件开口的气孔。当沖头向上移动时，气 体自气孔注入以使得基材紧贴下模具。本发明又提供此冲压机的使用方法。首先，提供沖压机，其包含沖头、 具有下模具开口以容置沖头的下模具、以及位于下模具上方并具有容置冲头 用的剥料件开口的剥料件，其还包含多个环绕剥料件开口的气孔。其次，将 基材置放于下模具上。之后，沖头向下移动以于基材中形成狭洞。再来，冲 头向上移动以使沖头脱离基材，以及，气体自气孔释出以使得基材紧贴下模 具。
图1为传统的沖压机的示意图。图2至图4例示传统冲压4几的加工方式。 图5例示本发明冲压机。 图6至图8例示本发明冲压机的使用方法。 图9例示经由本发明冲压机加工过后的基材。附图标记说明100沖压机 110沖头120下模具 121下模具开口130剥料件 131剥料件开口140基板 141狭洞200沖压机 210沖头220下模具 221下模具开口230剥料件 231剥料件开口232气孔 240基板241狭洞 242绿漆 250金手指具体实施方式
本发明提供一种新颖的沖压机及其使用方法，用来解决传统沖压机中当 其沖头向上离开时，造成基材上金手指剥离与基板泛白的问题。本发明的沖 压机使用具有压力的气体来固定基材，避免金手指剥离与基板泛白。本发明 的新颖冲压机可以大幅提高产品的良率与增加竟争力。图5例示用来加工基材240的本发明沖压机200，包括一沖头210、 一 下模具220以及一剥料件230。冲头210用以形成基材240上的狭洞241。 基材240可为一芯片贴板(board-on-chip, BOC)等的待冲压基板。在基材 240上具有一预定形成狭洞241的区域与绿漆(Solder Mask) 242，而金手 指的线路图案(图未示)即围绕此预定形成狭洞241的区域。冲头210的形状可依据所欲的狭洞241的形状而定，例如具有一长形截 面。下模具220具有下模具开口 221用以容置冲头210。基材240即置放于 下模具220上。剥料件230位于下模具220上方并会接触基材240部分的上 表面，用以与下模具220共同固定基材240的位置，且剥料件230还具有一 容置沖头210用的剥料件开口 231。此外，本发明的剥料件230还进一步包 含多个环绕剥料件开口 231的气孔232。为了进行沖压加工，冲头210会在剥料件开口 231与下模具开口 221中 选择性作上行或下行运动，优选为往复运动。如前所述，为避免破坏金手指， 剥料件230优选不接触金手指，因此本发明的剥料件230即具有多个环绕剥 料件开口 231的气孔232，用来通入具有压力的气体，以压迫基材240紧贴 住下模具220。气体优选为无毒性、无危险性且不与金手指或基材240反应 的气体，例如高压的惰性气体或压缩空气等。气体的压力优选大于6千克力 /每平方厘米(Kgf/cm2),以确保冲头210在作上行或下行运动时，自气孔232 注入的气体会使基材240紧贴住下模具220。优选者，冲头210在形成狭洞 241之后作上行运动之前，气体即自气孔232注入使基材240紧贴住下模具220。图6至图8例示本发明沖压机200的使用方法。首先，如图6所示，提 供沖前述的压机200,包含冲头210、具有下^^莫具开口 221以容置冲头210 的下模具220、以及位于下模具220上方并具有容置沖头210用的剥料件开 口 231的剥料件230,其还包含至少一个环绕剥料件开口 231的气孔232。 气孔232的数目可依据剥料件开口 231的大小、形状而定。其次，将基材240置放于下模具220上，并与位于下模具220上方的剥 料件230来共同固定基板等的基材240。之后，如图7所示，利用一驱动装 置(图未示)，使沖头210向下移动以于基材240中形成狭洞241。其中，在 基材240上具有围绕狭洞241的金手指，且沖头210的形状可依据所欲的狭 洞241的形状而定，例如具有一长形截面，而剥料件230会接触基材240部 分的上表面的绿漆242。再来，如图8所示，冲头210向上移动以使冲头210脱离基材240上的 狭洞24。由于进行冲压加工时，冲头210会在剥料件开口 231与下模具开 口 221中作上行或下行的往复运动，因此为避免破坏金手指，剥料件230优 选不接触金手指。是以，本发明即通过一高压帮浦装置(图未示)自多个环绕 剥料件开口 231的气孔232注入具有压力的气体，使得气体压迫基材240紧 贴住下模具220。气体优选为无毒性的，例如压缩空气等。气体的压力优选 大于6千克力/每平方厘米，以确保冲头210在作上行或下行运动时，自气孔 232注入的气体会使基材240紧贴住下模具220。优选者，冲头210在作上 行运动前，压力气体即自气孔232注入使基材240紧贴住下模具220。图9例示经由本发明沖压机加工过后的基材。基材240上形成有狭洞 241。围绕狭洞241的金手指250完好无缺的紧贴在基材240上。由于冲头 向上离开狭洞时，气孔232会释出气体使得基材240紧贴住下模具220,于 是避免了金手指剥离与基材240泛白。本发明的冲压机于是可以大幅提高产 品的良率与增加竟争力。以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的等同变 化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种冲压机，包含一冲头，用以形成一基材上的一狭洞；一下模具，其具有一下模具开口用以容置该冲头并支撑该基材；以及一剥料件，接触部分该基材的一上表面，用以固定该基材位置，该剥料件位于该下模具上方以及具有容置该冲头用的一剥料件开口与多个环绕该剥料件开口的气孔。
2. 如权利要求l的沖压机，其中该冲头具有一长型截面。
3. 如权利要求l的沖压机，其中该基材具有环绕该狭洞的一金手指。
4. 如权利要求3的沖压机，其中该剥料件不接触该金手指。
5. 如权利要求1的冲压机，其中该沖头得以在该剥料件开口与该下模具 开口中选择性作一上行或一下行运动，且该冲头在进行该上行或该下行运动 时一气体自该气孔注入以使得该基材紧贴该下模具。
6. —种使用沖压^l的方法，包含 提供一沖压机，其包含一沖头；一下模具，其具有一下模具开口以容置该冲头；以及一剥料件，位于该下模具上方以及具有容置该沖头用的一剥料件开口与多个环绕该剥料件开口的气孔； 置放一基材于该下模具上； 将该沖头向下移动以于该基材中形成一狭洞； 将该冲头向上移动以使该冲头脱离该基材；以及 自该气孔释出一气体以使得该基材紧贴该下模具。
7. 如权利要求6的方法，其中该冲头具有一长型截面。
8. 如权利要求6的方法，其中该基材上具有环绕该狭洞的一金手指。
9. 如权利要求6的方法，其中该气体的压力大于6千克力/每平方厘米。
10. 如权利要求6的方法，其中该冲头向上移动前该气体自该气孔释出 以使得该基材紧贴该下模具。
11. 如权利要求8的方法，其中该剥料件不接触该金手指。
12. 如权利要求6的方法，其中当该沖头向上移动时该剥料件接触该基
全文摘要
本发明公开了一种冲压机及其使用方法。该冲压机包含用以形成基材上狭洞的冲头、具有下模具开口用以容置冲头并支撑基材的下模具、以及用以固定基材位置的剥料件，其位于下模具上方以及具有容置冲头用的剥料件开口与多个环绕剥料件开口的气孔。
文档编号B26F1/02GK101237745SQ20081008325
公开日2008年8月6日 申请日期2008年3月4日 优先权日2008年3月4日
发明者王武昌 申请人:日月光半导体制造股份有限公司