一种缠绕带的切割方法及其切割装置制造方法

文档序号:2354943阅读:678来源:国知局
一种缠绕带的切割方法及其切割装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种缠绕带切割方法,包括以下步骤:(1)将缠绕带一端固定在圆盘盘轴上,设置至少一切具径向切入缠绕带;(2)圆盘以盘轴为圆心转动,转动的圆盘将缠绕带缠绕在圆盘上并同时被切具切割;(3)随着圆盘转动,缠绕带的直径逐渐增大,切具也随着缠绕带直径的增大而同步后退,保持切具切入深度始终不变,直至同时完成整个圆盘状缠绕带的上盘与切割。本发明还公开了一种缠绕带切割装置,包括切具部、滚轮组件、气缸、滑轨及基座部,在缠绕带上盘的同时进行切割,并且能够同时切割多条缠绕带,避免了目前方法导致的缠绕带断裂或滑偏散盘的问题,提高缠绕带切割的效率及质量。
【专利说明】一种缠绕带的切割方法及其切割装置

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种缠绕带切割方法及其切割装置。

【背景技术】
[0002]目前,缠绕带的切割通常是将缠绕带缠绕在盘上,按照客户需求在缠绕带上做切割宽度的标记,通过电机带动盘及盘上的缠绕带轴向旋转,使用圆锯按照缠绕带上做的宽度标记依次将缠绕带切割成需求宽度。
[0003]然而,现有的缠绕带切割方法需要将缠绕带在盘上缠绕好后才能进行切割;在用圆锯切割时需要在缠绕带上做标记,并且每次只能切割一条缠绕带,需要多次切割才能完成整盘缠绕带的切割;在缠绕带径向宽度比较大时,使用圆锯进行切割容易使圆锯锯齿因应力过大而断裂,而在缠绕带径向宽度较小时,使用圆锯进行切割时会产生较大的轴向和径向挤压力,容易使缠绕带滑偏而导致散盘,影响切割质量。


【发明内容】

[0004]本发明的目的在于提供一种缠绕带切割方法,旨在解决现有切割方法低效率、低质量的问题。
[0005]本发明是这样实现的:一种缠绕带切割方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将缠绕带一端固定在圆盘盘轴上,设置至少一切具径向切入缠绕带;
(2)圆盘以盘轴为圆心转动,转动的圆盘将缠绕带缠绕在圆盘上并同时被切具切割;
(3)随着圆盘转动,缠绕带的直径逐渐增大,切具也随着缠绕带直径的增大而同步后退,保持切具切入深度始终不变,直至同时完成整个圆盘状缠绕带的上盘与切割。
[0006]优选地,所述切具为刀片或尖锥或圆刀。
[0007]优选地,所述切具的切割方向与圆盘的径向相垂直。
[0008]优选地,所述切具切入深度为单层缠绕带的厚度。
[0009]本发明还提供一种缠绕带的切割装置,包括切具部、纵向滑轨、滚轮部件及气缸,切具部下端安装在纵向滑轨上,切具部能够在纵向滑轨上滑动,切具部后端与气缸连接,切具部包括若干切具;切具部上还设有滚轮部件,滚轮部件包括滚轮和滚轮架,滚轮架安装在切具部的下端,滚轮安装在滚轮架上。
[0010]进一步地,所述切割装置还包括基座部,基座部包括基座和位移板,位移板安装在基座上,位移板上固定有纵向滑轨和气缸。
[0011]进一步地,所述基座和位移板之间还设有横向滑轨,横向滑轨固定在基座上,位移板下端安装在横向滑轨上,位移板能够在横向滑轨上滑动。
[0012]优选地,所述滚轮位于切具的后下方。
[0013]优选地,所述滚轮架连接在刀杆的下端。
[0014]优选地,所述滚轮架可在刀杆上纵向滑动。
[0015]综上所述,本发明公开了一种缠绕带切割方法,包括以下步骤:(I)将缠绕带一端固定在圆盘盘轴上,设置至少一切具径向切入缠绕带;(2)圆盘以盘轴为圆心转动,转动的圆盘将缠绕带缠绕在圆盘上并同时被切具切割;(3)随着圆盘转动,缠绕带的直径逐渐增大,切具也随着缠绕带直径的增大而同步后退,保持切具切入深度始终不变,直至同时完成整个圆盘状缠绕带的上盘与切割。本发明还公开了一种缠绕带切割装置,包括切具部、滚轮组件、气缸、滑轨及基座部,在缠绕带上盘的同时进行切割,并且能够同时切割多条缠绕带,避免了目前方法导致的缠绕带断裂或滑偏散盘的问题,提高缠绕带切割的效率及质量。

【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1为本发明缠绕带切割方法的示意图;
图2为本发明缠绕带切割装置第一实施例结构示意图;
图3为本发明缠绕带切割装置第二实施例结构示意图。

【具体实施方式】
[0017]为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0018]请参阅图1,本发明提供一种缠绕带的切割方法,该方法由以下步骤组成:
(1)将缠绕带10—端固定在圆盘上,设置若干切具11径向切入缠绕带10 ;
(2)圆盘以盘轴为圆心开始逆时针方向转动,切具的切割方向K与圆盘的径向L相垂直,切入深度与单层缠绕带10厚度相同,圆盘转动将缠绕带10上盘的同时被切具11进行切割;
(3)随着圆盘转动,缠绕带10的直径会逐渐增大,则切具11也随着缠绕带10直径的增大而同步后退,保持切具11始终切割一层缠绕带10的深度,当缠绕带10上盘完成时,整个圆盘状缠绕带10的切割也同时完成。
[0019]实施例1:
本发明还提供一种缠绕带的切割装置,请参阅图2,其揭示了本发明缠绕带的切割装置的第一实施例,包括切具11、滚轮41与滚轮架40、刀杆12、刀杆座13、气缸20、基座30、位移板31、纵向滑轨32和横向滑轨33,横向滑轨33固定在基座30上,位移板31下端安装在横向滑轨33上,位移板31能够在横向滑轨33上滑动,位移板31上固定有纵向滑轨32,刀杆座13下端安装在纵向滑轨32上,刀杆座13能够在纵向滑轨32上滑动,刀杆12 —端枢装在刀杆座13上,刀杆12的另一端安装有若干切具11,位移板31上还固定有一气缸20,气缸20与刀杆座13后部连接;刀杆12上还设有滚轮部件,滚轮部件包括滚轮41和滚轮架40,滚轮架40安装在刀杆12的下端并可在刀杆12上纵向滑动,滚轮41位于切具11的后下方并安装在滚轮架40上。
[0020]该装置工作流程如下:通过横向滑轨33调整好位移板31的横向位置,以对准圆盘上待切割的缠绕带10。圆盘以盘轴为圆心带动缠绕带10开始转动上盘,气缸20推动刀杆座13,刀杆座13在纵向滑轨32上前移通过刀杆12带动切具11切入缠绕带10,其切入深度为滚轮41最前端与切具11最前端距离差,该距离差可由滚轮架40在刀杆12上的滑动来调节;当缠绕带10直径逐渐增大时,滚轮41通过刀杆12带动刀杆座13在纵向滑轨32上同步逐渐后退,以保持切具11的切入深度,直至缠绕带10上盘完成,则同时缠绕带10被切割完成。
[0021]实施例2:
请参阅图3,其揭示了本发明缠绕带的切割装置的第二实施例,本实施例与第一实施例类似,其区别在于所述切具11’为圆形的切刀。
[0022]本发明公开了一种缠绕带切割方法,包括以下步骤:(I)将缠绕带一端固定在圆盘盘轴上,设置至少一切具径向切入缠绕带;(2)圆盘以盘轴为圆心转动,转动的圆盘将缠绕带缠绕在圆盘上并同时被切具切割;(3)随着圆盘转动,缠绕带的直径逐渐增大,切具也随着缠绕带直径的增大而同步后退,保持切具切入深度始终不变,直至同时完成整个圆盘状缠绕带的上盘与切割。本发明还公开了一种缠绕带切割装置,包括切具部、滚轮组件、气缸、滑轨及基座部,在缠绕带上盘的同时进行切割,并且能够同时切割多条缠绕带,避免了目前方法导致的缠绕带断裂或滑偏散盘的问题,提高缠绕带切割的效率及质量。
[0023]本发明并不局限于上述【具体实施方式】,凡采用等同替换或等效变形形成的技术方案,均落在本发明所要求保护的范围之内。
【权利要求】
1.一种缠绕带的切割方法,其特征在于包括以下步骤: (1)将缠绕带一端固定在圆盘盘轴上,设置至少一切具径向切入缠绕带; (2)圆盘以盘轴为圆心转动,转动的圆盘将缠绕带缠绕在圆盘上并同时被切具切割; (3)随着圆盘转动,缠绕带的直径逐渐增大,切具也随着缠绕带直径的增大而同步后退,保持切具切入深度始终不变,直至同时完成整个圆盘状缠绕带的上盘与切割。
2.一种采用权利要求1所述的缠绕带切割方法,其特征在于:所述切具的切割方向与圆盘的径向相垂直。
3.如权利要求1所述的缠绕带切割方法,其特征在于:所述切具切入深度为单层缠绕带的厚度。
4.一种采用权利要求1、2或3所述缠绕带的切割方法的切割装置,其特征在于:包括切具部、纵向滑轨、滚轮部件及气缸,切具部下端安装在纵向滑轨上,切具部能够在纵向滑轨上滑动,切具部后端与气缸连接,切具部包括若干切具;切具部上还设有滚轮部件,滚轮部件包括滚轮和滚轮架,滚轮架安装在切具部的下端,滚轮安装在滚轮架上。
5.一种采用权利要求4所述的缠绕带切割装置,其特征在于:所述切具为刀片或尖锥或圆刀。
6.一种采用权利要求4所述的缠绕带切割装置,其特征在于:所述切具部还包括刀杆和刀杆座,刀杆座下端安装在纵向滑轨上,刀杆座能够在纵向滑轨上滑动,刀杆一端枢装在刀杆座上,刀杆的另一端安装有若干切具,气缸与刀杆座后端连接,滚轮架安装在刀杆的下端。
7.一种采用权利要求4所述的缠绕带切割装置,其特征在于:所述切割装置还包括基座部,基座部包括基座和位移板,位移板安装在基座上,位移板上固定有纵向滑轨和气缸。
8.一种采用权利要求7所述的缠绕带切割装置,其特征在于:所述基座和位移板之间还设有横向滑轨,横向滑轨固定在基座上,位移板下端安装在横向滑轨上,位移板能够在横向滑轨上滑动。
9.一种采用权利要求4所述的缠绕带切割装置,其特征在于:所述滚轮位于切具的后下方。
10.一种采用权利要求4所述的缠绕带切割装置,其特征在于:所述滚轮架连接在刀杆的下端。
11.一种采用权利要求10所述的缠绕带切割装置,其特征在于:所述滚轮架可在刀杆上纵向滑动。
【文档编号】B26D1/04GK104493856SQ201410824130
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月26日 优先权日:2014年12月26日
【发明者】张维波, 吕国刚 申请人:深圳市沃尔核材股份有限公司, 深圳市沃尔特种线缆有限公司, 金坛市沃尔新材料有限公司, 乐庭电线工业(惠州)有限公司, 惠州乐庭电子线缆有限公司
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