专利名称：缠绕带装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及利用吸附管嘴把芯片零件顺次装填到承载带的各收容槽内，并用覆盖
带把该收容槽的开口部封闭的缠绕带装置。
背景技术：
这种缠绕带装置例如被专利文献1等所公开。且在把所述芯片零件向承载带的各 收容槽内装填之前，把被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持状态的芯片零件的底面的状 态由检查装置进行检查。 专利文献1 :特开2003-8287号公报 但芯片零件侧面的状态，例如芯片零件侧面的裂纹(裂痕)等没有被检查。
发明内容
本发明的目的在于在把芯片零件向承载带的各收容槽内装填之前，对被吸附管嘴 吸附而呈管嘴吸附保持状态的芯片零件的侧面状态进行检查，以不装填不合格芯片零件。
为此，第一发明是在利用吸附管嘴把芯片零件顺次装填到承载带的各收容槽内， 并用覆盖带把该收容槽的开口部封闭的缠绕带装置中，其中， 该缠绕带装置设置有检查装置，该检查装置在把所述芯片零件向各收容槽内装填
之前，对被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持状态的芯片零件的侧面的状态进行检查。 第二发明是在利用吸附管嘴把芯片零件顺次装填到承载带的各收容槽内，并用覆
盖带把该收容槽的开口部封闭的缠绕带装置中，其中，该缠绕带装置设置有固定光学元件
和零件识别照相机，所述固定光学元件位于能够对被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持
状态的芯片零件的侧面进行反射的位置；所述零件识别照相机在把所述芯片零件向各收容
槽内装填之前对来自所述固定光学元件的反射像进行摄影。 第三发明是在第二发明中，其中，所述零件识别照相机对来自与所述固定光学元 件的所述芯片零件的直角相邻的四个侧面反射像同时进行摄影。 本发明在把芯片零件向承载带的各收容槽内装填之前，对被吸附管嘴吸附而呈管 嘴吸附保持状态的芯片零件的侧面状态进行检查，能够不装填不合格芯片零件。
图1是缠绕带装置的俯视图； 图2是缠绕带装置的主视图； 图3是缠绕带装置的右侧视图； 图4是运送导轨的纵剖视图； 图5是局部纵剖的侧面检查装置的主视图； 图6是把古洛比托透镜以俯视图为中心而表示了前后左右四个侧视图、俯视图的 A-A剖视图和相同的B-B剖视图的 图7是说明检查被吸附装填管嘴吸附保持的芯片零件侧面时动作的图； 图8是表示侧面检查用照相机的图像的图； 图9是表示大缺陷检查例的被侧面检查用照相机摄影的图像的图； 图10是表示检查例直方图的图； 图11是表示小缺陷检查例的被侧面检查用照相机摄影的图像和膨胀图像的图。 符号说明 l缠绕带装置本体3收容带3A承载带3B收容槽 9巻绕收容巻轴38吸附装填管嘴60同轴照明装置 62光束分离器63穹顶照明装置66古洛比托透镜 66A倾斜面66B中空部69侧面检查用照相机
具体实施例方式
以下，一边参照附图一边说明利用吸附管嘴把芯片零件顺次装填到承载带的各收
容槽内，并用覆盖带把该收容槽的开口部封闭的缠绕带装置的实施例。首先，按照图l缠绕
带装置的俯视图、图2相同的主视图、图3的右侧视图来说明缠绕带装置。 承载带供给巻轴2能够旋转地卡止在缠绕带装置本体1的侧壁部，对承载带3A给
予适度的张力，把被该供给巻轴2巻装的该承载带(带本体)3A前端，经由用于带轮4A到
4D、送进链轮5、5和具有承载带3A等运送路的运送导轨7固定在巻绕收容巻轴9。 在与送进链轮5、5的旋转一致而把承载带3A顺次规定量运送期间，向承载带3A
的收容槽3B内插入芯片零件AA，而且在运送到规定位置之前把收容槽3B上面的开口部由
从覆盖带供给巻轴20供给的覆盖带3C覆盖，向巻绕收容巻轴9巻绕。 如上所述，由具有规定间隔而设置有收容槽3B的承载带3A和向其上面热熔敷的
覆盖带3C而形成收容带3，且送进链轮5、5的齿与按规定间隔开设运送孔嵌合而能够进行运送。 在固定于缠绕带装置本体1的固定板21上设置有利用Y轴电机22并被导向器23 引导而向Y方向移动的Y工作台24，在该Y工作台24上设置有利用X轴电机25并被导向 器26引导而向X方向移动的X工作台27，在该X工作台27上固定着设置有送进链轮5、5 和运送导轨7等的安装板19。因此，由X轴电机25和Y轴电机22的驱动而X工作台27和 Y工作台24移动，由此，经由安装板19而运送导轨7和沿该运送导轨7移动的承载带3A等 就能够向XY方向移动。 且在缠绕带装置本体1上设置有利用Y轴电机30而能够向Y方向移动的Y工作 台31，且在该Y工作台31上经由利用X轴电机32而能够向X方向移动的X移动体33而设 置零件供给工作台34。在该供给工作台34上固定有一个一个的小片(以下叫做"芯片零 件AA")，其是以把粘贴成片的晶片切割而被分割的状态且是把具有球电极AB的面作为上 面的状态被固定，该芯片零件AA—边被顶出销从反面顶出一边被吸附取出管嘴36吸附而 被取出。 在固定于所述缠绕带装置本体1的上安装板35设置有第一旋转盘37，其利用分 度凸轮单元40而间歇旋转，且在周边缘部具有规定间隔地例如配置八个从零件供给工作 台34把芯片零件AA取出的吸附取出管嘴36 ;第二旋转盘39，其利用分度单元41而间歇旋转，且在周边缘部具有规定间隔地例如配置八个如图4所示那样把芯片零件AA向设置于承 载带3A的收容槽3B装填的吸附装填管嘴38。 且第一和第二旋转盘37、39的旋转半径相同、旋转分度精度相同，虽然是经由分 度单元40、41而各自旋转，但能够使两个旋转盘37、39的各管嘴36、38对应而可靠地交接 芯片零件AA。 在第一旋转盘37的周边缘部具有规定间隔地配置多个吸附取出管嘴36，各吸附 取出管嘴36被设置成能够利用各翻转装置(未图示)上下翻转，且能够被Z轴电机驱动而 升降。 在第二旋转盘39的周边缘部具有规定间隔地配置多个吸附装填管嘴38，吸附装 填管嘴38被设置成能够利用各旋转装置(包括e轴驱动电机)而以轴芯方向为中心旋转， 且能够被Z轴电机驱动而升降。 图1中，第一旋转盘37位于12点位置的工位是吸附取出管嘴36从零件供给工作 台34吸附芯片零件AA并取出的吸附取出工位，在第一旋转盘37的旋转移动中，由零件识 别照相机73对零件供给工作台34上的下一个应该取出的芯片零件AA进行摄影并对该芯 片零件AA的位置由识别处理装置进行识别处理，控制装置驱动Y轴电机30和X轴电机32 而使零件供给工作台34移动，以使该应该被取出的芯片零件AA位于移过来的吸附取出管 嘴36的正下方位置，在该吸附取出工位，吸附装填管嘴38下降而把零件供给工作台34上 的芯片零件AA吸附取出。 接着，向逆时针方向间歇旋转一次而停止的工位是利用翻转装置把被吸附取出管
嘴36保持着的芯片零件AA上下翻转的翻转工位，接着的工位是把该翻转了的芯片零件AA
位置由零件识别照相机进行摄影并由识别处理装置进行识别处理的识别工位。 接着的工位是在被翻转装置翻转而把印字面作为上面、把具有球电极AB的面作
为下面的芯片零件AA上利用能够在XY方向和Z方向上移动的印字装置来印字的印字工
位，根据在所述识别工位对芯片零件AA位置的识别结果，在从所述识别工位的第一旋转盘
37旋转移动中对XY方向进行了校正的状态下，控制装置利用在接着的印字工位而进行下
降的印字装置把系列号码等向芯片零件AA印字。接着的固化工位是把由印字装置印字的
墨水利用热风装置由热风干燥的工位。 把吸附取出工位作为第一号，则第一旋转盘37向逆时针方向旋转的第六号就是 交接工位，把被上下翻转了的吸附取出管嘴36的芯片零件AA向第二旋转盘39的吸附装填 管嘴38交接。换言之就是对两个旋转盘37、39以下述的方式进行配置，即，在向顺时针方 向旋转的第二旋转盘39的接受工位接受，把向顺时针方向第二旋转盘39旋转的接受工位 作为第一号，则在第六号和第七号的装填工位和恢复装填工位中使吸附装填管嘴38位于 收容带3的承载带3A上方。 S卩，配置第二旋转盘39，以使两个吸附装填管嘴38位于收容带3的承载带3A上
方，由于两旋转盘37、39是分八次间歇旋转，所以所述装填工位中连结第二旋转盘39中心
与吸附装填管嘴38的线与带3的行走线所成的角度是67. 5度，第一旋转盘37的交接工位
与第二旋转盘39的接替工位错开22. 5度，使接替配置两个旋转盘37、39。 该第二旋转盘39接替工位的下一个的下一个工位是由特性检查装置进行芯片零
件特性检查的第一检查工位，例如检查芯片零件流动的电流值，检查其电流值是否在规定
5的范围内，若不在规定范围内则控制装置控制不向承载带3A装填而收容到专用的托盘内。
该第一检查工位的下一个工位是由侧面检查装置进行芯片零件AA侧面状态检查 (侧面外观检查)的第二检查工位，通过后述的该侧面检查装置检查芯片零件AA的任一侧 面例如当有裂纹(裂痕)等时，则控制装置控制不向承载带3A装填而收容到专用的托盘 内。 在接着的识别工位设置装填零件识别照相机，由该装填零件识别照相机对被吸附 装填管嘴38吸附保持着的芯片零件AA进行摄影，并由识别处理装置来识别该芯片零件AA 相对管嘴的位置，并且进行外观检查(球电极AB是否为规定数量等)。当被该外观检查认 为是不合格芯片零件时，则控制装置控制不向承载带3A装填而收容到专用的托盘内。
在接着的装填工位设置用于识别运送导轨7上的承载带3A的收容槽3B位置的装 填位置识别照相机94，在第二旋转盘39的旋转移动中对应该被装填的收容槽3B进行摄影， 由识别处理装置进行位置识别。 因此，在由所述装填零件识别照相机对芯片零件AA、由装填位置识别照相机94对 收容槽3B进行摄影后，由识别处理装置进行被吸附装填管嘴38所吸附保持的芯片零件AA 位置的识别处理和该收容槽3B位置的识别处理，根据其结果则进行如下的控制对于XY方 向的Y轴电机22和X轴电机25的校正控制、对于e方向即平面方向中角度的e轴电机 的校正控制。因此，由利用Z轴电机的驱动而向收容槽3B内适当的位置下降的吸附装填管 嘴38能够装填芯片零件AA。 且在接着的恢复装填工位设置印字检查照相机95，对在第二旋转盘39的旋转移 动中位于该工位的收容槽3B内的芯片零件AA进行摄影，由识别处理装置进行识别处理，检 查向收容带3装填的芯片零件AA有无印字和印字的方向。 当被识别处理装置的识别结果判断为控制不良时，则控制成在装填工位完成装 填的吸附装填管嘴38从位于该恢复装填工位的收容槽3B把芯片零件AA取出，并且使这时 在装填工位想要装填的吸附装填管嘴38不装填而待机。在该状态下，控制装置进行如下的 控制使承载带3A不移动，使第二旋转盘39间歇旋转，向如前所述被取出而空着的收容槽 3B装填被下一个吸附装填管嘴38所保持的芯片零件AA，在其下一个工位把不合格芯片零 件向未图示的能够XY移动的专用托盘内收容。 在利用零件装填机构把芯片零件AA向承载带3A的收容槽3B内插入后，利用压接 机构96把承载带3A和覆盖带3C进行压接并进行热熔敷，然后向巻绕收容巻轴9巻绕。
在从左链轮5朝向带轮4B之间使收容带3的承载带3A位于上方，且使覆盖带3C 位于下方。因此，在把芯片零件AA向该收容槽3B内装填并用覆盖带3C把所述收容槽3B 的开口部封闭的收容带3向巻绕收容巻轴9巻绕之前，收容带3大致是水平状态，越过使被 装填的芯片零件AA状态位于下侧的覆盖带3C而检查装置59从下方进行检查，在向收容槽 3B内装填但处于覆盖带3C之上的芯片零件AA的状态，例如收容槽3B内没有芯片零件或芯 片零件AA有缺损和伤痕等时，立即使缠绕带装置停止运转。 在此，对于在第二检查工位配置的侧面检查装置在以下详述。图5所示的60是同 轴照明装置，包括配置在箱体内下部的同轴照明灯61和配置在该同轴照明灯61上方的光 束分离器62。 63是穹顶照明装置，外形呈现碗状，在底面中央部形成有开口 64，除了该开口 64之外而在内面整体设置多个穹顶照明灯65。
66是古洛比托透镜(古洛比托(少口匕1少)是商标)，是把处于被吸附装填管 嘴38吸附保持状态的芯片零件AA(俯视看呈现四方形状的薄板体)的四个侧面位于向下 方反射的位置的固定光学元件。如以俯视图为中心而表示了前后左右四个侧视图、俯视图 的A-A剖视图和相同的B-B剖视图的图6所示，古洛比托透镜66是把四个在其上部形成有 向外侧降低倾斜(45度)的倾斜面66A的薄板状透镜顺次向同一方向贴合而形成，并且在 中央部形成中空部66B。该古洛比托透镜66使各侧面的光学光程长度相等，是同时对焦的 透镜。 69是侧面检查用照相机，把被光束分离器62透射一半光量、反射一半光量并且向 上行进的来自同轴照明灯61的照明光向被吸附装填管嘴38吸附保持状态的芯片零件AA 底面照射，使来自芯片零件AA底面的反射像由光束分离器62反射，并经由变焦距透镜68 由侧面检查用照相机69摄影，并且把来自穹顶照明灯65的照明光同样地向芯片零件AA的 侧面均匀照射，使来自芯片零件AA各侧面的反射像由倾斜面66A向下方反射，并被光束分 离器62反射而经由透镜68由侧面检查用照相机69同时摄影。 如图7的左部表示，被开始下降的吸附装填管嘴38所吸附保持状态的芯片零件AA 在通过按压板70的开口而向古洛比托透镜66的中空部66B内进入之前，使同轴照明灯61 亮灯，把透射了光束分离器62的一半量的照明光向被吸附装填管嘴38所吸附保持状态的 芯片零件AA底面照射，把来自芯片零件AA底面的反射像由光束分离器62反射并经由透镜 68由侧面检查用照相机69摄影。 把该图像由识别处理装置进行识别处理，在芯片零件AA的各侧面与对应的古洛 比托透镜66内侧面不平行而倾斜的情况下，在吸附装填管嘴38下降期间，为了使芯片零件 AA的各侧面与对应的古洛比托透镜66内侧面平行，而控制装置控制旋转装置的e轴驱动 电机来校正其角度到图7的左右中间部所示的位置。之后，使吸附装填管嘴38下降到芯片 零件AA的侧面检查位置，这时，在吸附装填管嘴38上所形成的抵接部38A与按压板70的 上面碰触。 这时，在抵接部38A与按压板70的上面碰触后，即使吸附装填管嘴38要下降也被 弹簧38B所吸收，因此，下降被限制不动，该图7右部的抵接部38A与按压板70上面碰触的 位置就是检查位置，是芯片零件AA完全进入到古洛比托透镜66的中空部66B内的位置。如 上所述，由于吸附装填管嘴38的下降量也不需要严格控制，所以用于该下降的Z轴电机就 不必那样高的精度，不是高价格的也可以。没有残留振动，在芯片零件AA下降停止后不需 要等到取得图像的等待时间。 且在该检查位置中，把被光束分离器62透射一半光量、反射一半光量并且向上行 进的来自同轴照明灯61的照明光向被吸附装填管嘴38吸附保持状态的芯片零件M底面 照射，使来自芯片零件AA底面的反射像由光束分离器62反射，并经由变焦距透镜68由侧 面检查用照相机69摄影，同时把来自穹顶照明灯65的照明光同样地向芯片零件AA的侧面 均匀照射，使来自芯片零件AA各侧面的反射像由倾斜面66A向下方反射，并被光束分离器 62反射而经由透镜68由侧面检查用照相机69同时摄影。 如图8所示，该图像在被古洛比托透镜66接合线所划分的各区域内被表示为以芯 片零件AA的底面图像为中心的四个侧面。在此，以下说明检查范围的设定方法，首先所述 吸附装填管嘴38的上下方向被定位，芯片零件AA的底面是按照吸附位置偏差而向图8虚
7线所示箭头方向移动的位置。芯片零件AA在XY方向的位置偏差测量是利用图8中央部芯 片零件AA的底面图像来进行，左右侧面是根据Y方向的位置偏差数据、前后侧面是根据X 方向的位置偏差数据来进行检查范围的设定。 说明球电极AB的检查，在四个侧面的图像中，由于球电极AB在底面是四个，所以 例如在芯片零件AA的右侧面图像或左侧面图像中，右侧或左侧的两个球电极AB与左侧或 右侧的两个球电极AB重叠，且在芯片零件AA的前侧面图像或后侧面图像中，前侧或后侧的 两个球电极AB与后侧或前侧的两个球电极AB重叠。因此，在把所述侧面检查用照相机69 所摄影的图像由识别处理装置进行识别处理时，最高的球电极AB的高度能够用球电极外 周边缘检测方法来检测。 在此，说明芯片零件AA四个侧面的检查，该侧面检查是在除了球电极AB之外的四 方形检查区域范围内，按大缺陷检查和小缺陷检查来检查有无缺损、伤痕、裂纹、脏污等缺 陷部。首先说明大缺陷检查，在上述四方形检查区域内若指定浓度范围(合格品时的浓度 范围)以外的浓度是规定尺寸以上时，例如如图9所示那样白色缺陷部的面积是规定以上 时，则根据识别处理装置的识别处理结果而控制装置判断是不合格品(参照表示从0到255 灰度等级的浓度与像素数关系的图10)。 接着说明小缺陷检查，由于切割晶片时所产生的横线进入芯片零件AA，所以需要 区别缺陷部与横线(忽略横线)。由于芯片零件AA向水平方向延伸的缺陷部(伤痕、裂纹、 脏污等)与切割时所产生的横线难于区别，所以大体是进行向垂直方向延伸的缺陷即与所 述横线交叉的缺陷部的边缘检查。在进行该边缘检查时，按照摄影图像(图11左侧的图) 黑白成分中使白成分膨胀的膨胀图像(图11右侧的图)来进行小缺陷检查。
如上所述，在第二检查工位中由侧面检查装置来检查芯片零件侧面的状态，当对 芯片零件AA的任一侧面检查出有上述的缺陷部时，则控制装置控制不向承载带3A装填而 收容到专用的托盘内。 因此，能够进行以前所没进行的芯片零件AA的侧面检查，能够防止把侧面具备缺 陷部的不合格品向承载带3A装填。 以上说明了本发明的实施例，但根据上述的说明而对于业内人事来说能够有各种 代替例、修正或变形，本发明在不脱离其旨趣的范围而包含上述的各种代替例、修正或变 形。
权利要求
一种缠绕带装置，利用吸附管嘴把芯片零件顺次装填到承载带的各收容槽内，并用覆盖带把该收容槽的开口部封闭，其特征在于，该缠绕带装置设置有检查装置，该检查装置在把所述芯片零件向各收容槽内装填之前，对被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持状态的芯片零件的侧面的状态进行检查。
2. —种缠绕带装置，利用吸附管嘴把芯片零件顺次装填到承载带的各收容槽内，并用 覆盖带把该收容槽的开口部封闭，其特征在于，该缠绕带装置设置有固定光学元件和零件识别照相机，所述固定光学元件位于能够对 被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持状态的芯片零件的侧面进行反射的位置；所述零件 识别照相机在把所述芯片零件向各收容槽内装填之前对来自所述固定光学元件的反射像 进行摄影。
3. 如权利要求2所述的缠绕带装置，其特征在于，所述零件识别照相机对来自与所述 固定光学元件的所述芯片零件的直角相邻的四个侧面反射像同时进行摄影。
全文摘要
一种缠绕带装置，课题是在把芯片零件向承载带的各收容槽内装填之前，对被吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持状态的芯片零件的侧面状态进行检查，以不装填不合格芯片零件。解决方法是把被光束分离器(62)反射一半光量并且向上行进的来自同轴照明灯(61)的照明光向被吸附装填管嘴吸附保持状态的芯片零件AA底面照射，使来自芯片零件底面的反射像由光束分离器反射，并经由变焦距透镜(68)进行摄影，并且把被各倾斜面(66A)透射一半光量来自穹顶照明灯的照明光同样地向芯片零件的侧面均匀照射，使来自芯片零件侧面的反射像由倾斜面向下方反射，并被光束分离器反射而经由透镜进行摄影，根据该图像而识别处理装置进行识别处理，检查芯片零件各侧面的状态。
文档编号B65B9/00GK101746515SQ200910246349
公开日2010年6月23日 申请日期2009年11月27日 优先权日2008年11月28日
发明者南浦清隆, 富泽喜男 申请人:株式会社日立高新技术仪器