电路板材剖切的自动对位方法与流程

本发明电路板材剖切的自动对位方法，涉及一种就电路板材裁切位置进行自动对位的技术。

背景技术：

电路板产业于工序中经完成电路板材的压合后，相对较大面积常有需剖半、一分为二的需求。习知业者为了电路板材剖半的问题，常需制作专用、复杂、高造价的机构，例如需用到许多侦测器、转向机构、位移机构与夹合机构等，值此毛利越来越低、竞争日益激烈的时代，实需有更理想简易低成本的方法与机构取代习知者，方能创造利润。

发明人有鉴于此，遂特以研创成本案，期能借本案之提出，改进现有缺失，以便让板材的剖半技术能更臻完善、理想与进步。发明人依据累积数十年从事该行业的丰富经验，戮力谋求解决之道，终而有本发明的完成。发明人冀望能借助本案的提出，能够尽一己之力，贡献自身的才能回馈于产业界。

技术实现要素：

为改善现有电路板材剖半方法与机构皆过于繁杂且成本过高等问题，本发明电路板材剖切的自动对位方法，其主要目的在于：提供一种简易的自动对位方法，经将电路板材送入一升降装置后，令该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态，配合于该升降装置设有吸气作用，即能让该电路板材中心预留的沟槽恰好定位于最中央的顶高处；借此，即能以相当简易的方法和机构，达成确保裁切位置精准，以顺利完成裁切的目的。

为达上述目的，本方法具体包括下述步骤：先于一电路板材要进行裁切的位置预设有沟槽，而后将电路板材进料至一升降装置，接着顶升该升降装置底部中央，致使该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态，接着通过该升降装置进行抽真空的吸料作用，以令该电路板材底部被紧密吸附于该升降装置表面以避免位移，接着降下该升降装置，令一刀具就预定的路径进行裁切，而后解除抽真空的吸料作用，最后将该电路板材运送出料而完成。

前述该裁切动作，亦可以在尚未降下该升降装置之前，即先进行裁切，待裁切后再降下该升降装置。

附图说明

图1为本发明的方法流程图。

图2为本发明实施时进料的立体示意图。

图3为本发明实施时进料完成的立体示意图。

图4为本发明实施时升降装置向上顶升以进行对位的立体示意图。

图5为本发明实施时升降装置下降的立体示意图。

图6为本发明实施时进行裁切的示意图。

图7为本发明实施时完成裁切且出料的立体示意图。

附图标记说明

11于电路板材预留沟槽

12进料至升降装置

13顶升升降装置

14吸料

15降下升降装置

16裁切

17停止吸料

18出料

19完成

2升降装置

21本体

22气孔

23间隙

3电路板材

31沟槽

4刀具。

具体实施方式

兹谨就本发明电路板材剖切的自动对位方法其详细程序及所产生的功效，配合图式，举一本案的较佳实施例详细说明如下。

首请参阅图1所示，本案电路板材剖切的自动对位方法，包括有下述步骤：

步骤一：于电路板材预留沟槽11，该沟槽位于要进行裁切的位置；

步骤二：进料至升降装置12，令该电路板材输送至一升降装置上方，该升降装置于进料时将产生吹气作用，以辅助进料；

步骤三：顶升升降装置13，特别是顶升该升降装置底部中央，致使该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态；此时，该电路板材的沟槽将恰好位于该顶升的升降装置的中央最高处；

步骤四：吸料14，通过该升降装置进行抽真空的吸料作用，以令该电路板材底部被紧密吸附于该升降装置表面以避免位移；

步骤五：降下升降装置15，使该升降装置下降归位至接近水平或水平状态；

步骤六：裁切16，令一刀具通过该升降装置中间的一间隙处穿出，并就该电路板材的沟槽进行裁切；

步骤七：停止吸料17，经完成裁切后，该电路板材一分为二，此时 解除升降装置相对于该电路板材的抽真空吸料作用；

步骤八：出料18，最后将该两电路板材配合升降装置产生一吹气作用，运送出料；

步骤九：完成19。前述该步骤五与步骤六的进行得依实际需要对调，亦即先进行裁切16，之后再降下升降装置15。

再请参阅图2，本案具体实施时，该升降装置2，包括有两邻接的本体21，该各本体21上设置有复数气孔22，该各气孔22下方连接一气动装置(图中未示)，该气动装置具有吹气或抽真空的作用；另该两本体21间，预设有一间隙23，该间隙23下方设置有一刀具4，该刀具4具有升降与移动功能。本案实施时，令一电路板材3在要裁切的位置预设有一沟槽31，令该电路板材3送到该升降装置2处，同时，该升降装置2产生吹气作用，以辅助进料；当电路板材3送到该升降装置2上方适当位置后(如图3)，顶升该升降装置2，如图4，特别是顶升该升降装置2中央底部，致使该升降装置2于顶升后能形成中央高、两端低的状态；此时，该电路板材3的沟槽31将恰好位于该顶升的升降装置2的中央最高处；接着通过该升降装置2的气孔22进行抽真空的吸料作用，以令该电路板材3底部被紧密吸附于该升降装置2表面以避免位移，而后降下该升降装置2(如图5)，令一刀具4通过该升降装置2中间的一间隙23处穿出，即能就该电路板材3的沟槽31进行裁切(如图6)；之后停止吸料，经完成裁切工序后，该电路板材3一分为二，此时解除升降装置2相对于该电路板材3的抽真空吸料作用，改形成吹气作用，最后将该完成剖半的电路板材3运送出料(如图7)。

综上所述，本发明电路板材剖切的自动对位方法，在产业上确实得以利用，于申请前未曾见于刊物或公开使用，且非为公众所知悉的技术。再者，本案有效解决现有技术中长期存在的问题并达成相关使用者与消费者长期的需求。

本发明虽借助前述实施例来描述，但仍可变化其形态与细节，于不脱离本发明的精神而达成，并由熟悉此项技艺的人士可了解。前述本案的较佳实施例，仅借本案原理可以具体实施的方式之一，但并不以此为限制，应依权利要求范围所界定为准。

技术特征：

技术总结
本发明为一种电路板材剖切的自动对位方法，该电路板材于压合后，当需要进行剖半裁切时，先输送到一升降装置，该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态，配合于该升降装置设有吸气作用，即能让该电路板材中心预留的沟槽恰好定位于最中央的顶高处；借此，能确保裁切位置精准，最后进行裁切或先降下该升降装置后再进行裁切。本案利用简易的方法与机构达成精确的裁切目的。

技术研发人员：蔡秉寰
受保护的技术使用者：全亨科技有限公司
技术研发日：2016.03.24
技术公布日：2017.10.03