Pcb板及其生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种PCB板及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]目前，广泛应用的PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，另外，还有少量使用的纸基覆铜板材。
[0003]这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性相对较差，因此，PCB板上高发热的元器件的散热途径，一般情况下，很难由PCB板本身树脂来传导热量，而是主要从元器件的表面向周围空气中散热。
[0004]但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元器件表面来散热是非常不够的，散热效果差，特别是QFP、BGA等表面安装元器件的大量使用，元器件产生的热量也会大量地传给PCB板，而在长时间的高温环境下工作，容易导致PCB板使用寿命减损，给设备带来损失。
[0005]现有的PCB板主要是通过焊接将散热块安装在PCB板上或是增加按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。这种技术手段成本高，而且散热效果较差。
【发明内容】
[0006]基于此，有必要针对现有技术中成本高、散热效果较差问题，提供一种PCB板及其生产工艺。
[0007]一种PCB板，包括PCB载体基板，所述PCB载体基板上封装元器件和散热块；
[0008]所述元器件和散热块与所述PCB载体基板紧贴连接且压合在所述PCB载体基板上，工作时，所述元器件或PCB载体基板将热量传递到所述散热块进行散热。
[0009]上述PCB板，散热铜块和元器件是压合在所述PCB载体基板上的，这样，在工作时，PCB载体基板或是其他元器件产生的热量将通过散热块更快的导出去，增强PCB板的散热效果，并可以延长使用寿命。
[0010]一种PCB板的生产工艺，包括:
[0011]在PCB载体基板上对应位置放置封装元器件和散热块，将元器件和散热块紧贴所述PCB载体基板，通过压合方式将元器件和散热块压合在所述PCB载体基板上。
[0012]上述PCB板的生产工艺，先将封装元器件和散热块放到对应位置，并通过压合方式将元器件和散热块压合在所述PCB载体基板上。通过压合的方式，将某些特定的元器件或是散热块通过压合的方式与PCB载体基板相连接，大大缩短了工艺流程，降低了成本，并且提高了散热块的工作效率，增强了 PCB板的寿命。
【附图说明】
[0013]图1为是一个实例的PCB板压合的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面对本发明PCB板及其生产工艺的实施例进行阐述。
[0015]本发明提供的PCB板，包括PCB载体基板，所述PCB载体基板上封装元器件和散热块；这里所说的散热块，可以为散热铜块。
[0016]其中，所述元器件和散热块与所述PCB载体基板紧贴连接且压合在所述PCB载体基板上，工作时，所述元器件或PCB载体基板将热量传递到所述散热块进行散热。
[0017]由此可见，与现有的PCB板不同，本发明技术方案中，散热铜块和元器件是压合在所述PCB载体基板上的，这样，在工作时，PCB载体基板或是其他元器件产生的热量将通过散热块更快的导出去，增强PCB板的散热效果，并可以延长使用寿命。
[0018]在一个实施例中，所述元器件和散热块通过粘接材料粘合在所述PCB载体基板上。
[0019]在一个实施例中，所述部件在高温高压条件下，且以压合方式粘结在所述PCB载体基板上。
[0020]本发明提供的PCB板的生产工艺，主要包括如下步骤:
[0021]在PCB载体基板上对应位置放置封装元器件和散热块，将元器件和散热块紧贴所述PCB载体基板，通过压合方式将元器件和散热块压合在所述PCB载体基板上。
[0022]由此可见，本发明提供的PCB板的生产工艺，先将封装元器件和散热块放到对应位置，并通过压合方式将元器件和散热块压合在所述PCB载体基板上。通过压合的方式，将某些特定的元器件或是散热块通过压合的方式与PCB载体基板相连接，大大缩短了工艺流程，降低了成本，并且提高了散热块的工作效率，增强了 PCB板的寿命。
[0023]在一个实施例中，本发明的PCB板的生产工艺还可以通过模具板来将元器件和散热块固定在PCB载体基板上，元器件和散热块形状与所述元器件或者散热铜块的外部结构形状匹配。
[0024]在一个实施例中，本发明的PCB板的生产工艺，还可以在PCB载体基板上铺一层粘接材料；将元器件和散热块放入模具板中，并固定在PCB载体基板上；在PCB载体基板上、下表面分别叠一层覆型材料进行保护；通过压合方式将元器件和散热块与PCB载体基板相连，并在压合完成后去掉覆型材料、模具板。
[0025]进一步地，在前面实施例基础上，本发明的PCB板的生产工艺，还可以在所述覆型材料上下分别叠一层高温离型膜；通过在真空条件下以高温高压方式将元器件和散热块与PCB载体基板相连，在压合完成后去掉高温离型膜。
[0026]在一个实施例中，所述粘接材料可以为半固化片、双面胶(如3M胶)或导电胶等粘连材料；所述覆型材料可以为娃橡胶或压合垫等。
[0027]综上所述，将某些特定的元器件或是散热块通过压合的方式与PCB载体基板相连接，大大缩短了工艺流程，降低了成本，并且提高了散热块的工作效率，增强了 PCB板的寿命O
[0028]进一步地，压合过程中，通过模具材料的固定、覆型材料的保护作用以及粘接材料的连接作用，让散热铜块能通过压合的方更好地式与PCB载体基板相连接。
[0029]为了更加清晰本发明的PCB板的生产工艺，下面结合附图来阐述一具体应用实例。
[0030]参考图1所示，图1为是一个实例的PCB板压合的结构示意图，图中，PCB载体基板01，起固定作用的模具板03，其形状正好将所需要的元器件或者散热块05放进去，覆型材料02，高温离型膜04，元器件或者散热块05与PCB载体基板01之间是一层粘接材料。模具板03为铣空的形状，并且刚好能放下元器件或者散热块05等物件。进一步地，粘接材料只需要与元器件或者散热块05的形状相当。
[0031]将PCB载体基板01、模具板03、元器件或者散热块05、覆型材料02，高温离型膜04等物件按照图1所示方式进行叠好，然后在真空下以高温高压方式将元器件或是散热块05与PCB载体基板01压合粘连，压合完成之后，将覆型材料02、模具板03和高温离型膜04等物件去掉，这样元器件或者散热块05就粘接在PCB载体基板01上了。
[0032]基于上述应用实例的技术方案，解决了通过焊接完成散热块的安装，成本比较高并且导热效果不是很明显的问题；通过压合的方式将散热块与PCB载体相连接，使其紧密相连，大大降低了生产成成本减少了操作流程，并有效的改善了散热块的导热效果，延长了PCB载体基板的使用寿命。
[0033]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0034]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种PCB板，其特征在于，包括PCB载体基板，所述PCB载体基板上封装元器件和散热块； 所述元器件和散热块与所述PCB载体基板紧贴连接且压合在所述PCB载体基板上，工作时，所述元器件或PCB载体基板将热量传递到所述散热块进行散热。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述元器件和散热块通过粘接材料粘合在所述PCB载体基板上。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述部件在高温高压条件下，且以压合方式粘结在所述PCB载体基板上。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散热块为散热铜块。
5.—种PCB板的生产工艺，其特征在于，包括: 在PCB载体基板上对应位置放置封装元器件和散热块，将元器件和散热块紧贴所述PCB载体基板，通过压合方式将元器件和散热块压合在所述PCB载体基板上。
6.根据权利要求5所述的PCB板的生产工艺，其特征在于，还包括:通过模具板来将元器件和散热块固定在PCB载体基板上，元器件和散热块形状与所述元器件或者散热铜块的外部结构形状匹配。
7.根据权利要求6所述的PCB板的生产工艺，其特征在于，包括: 在PCB载体基板上铺一层粘接材料； 将元器件和散热块放入模具板中，并固定在PCB载体基板上； 在PCB载体基板上、下表面分别叠一层覆型材料进行保护； 通过压合方式将元器件和散热块与PCB载体基板相连，并在压合完成后去掉覆型材料、模具板。
8.根据权利要求7所述的PCB板的生产工艺，其特征在于，在所述覆型材料上下分别叠一层高温离型膜；在真空条件下以高温高压方式将元器件和散热块与PCB载体基板相连，在压合完成后去掉高温离型膜。
9.根据权利要求8所述的PCB板的生产工艺，其特征在于，所述粘接材料包括:半固化片、双面胶或导电胶。
10.根据权利要求7所述的PCB板的生产工艺，其特征在于，所述覆型材料包括:硅橡胶或压合垫。
【专利摘要】本发明涉及一种PCB板及其生产工艺，所述PCB板包括PCB载体基板，所述PCB载体基板上封装元器件和散热块；所述元器件和散热块与所述PCB载体基板紧贴连接且压合在所述PCB载体基板上，工作时，所述元器件或PCB载体基板将热量传递到所述散热块进行散热。所述PCB板，散热铜块和元器件是压合在所述PCB载体基板上的，这样，在工作时，PCB载体基板或是其他元器件产生的热量将通过散热块更快的导出去，增强PCB板的散热效果，并可以延长使用寿命。一种PCB板的生产工艺，包括：在PCB载体基板上对应位置放置封装元器件和散热块，将元器件和散热块紧贴所述PCB载体基板，通过压合方式将元器件和散热块压合在所述PCB载体基板上。
【IPC分类】H05K3-30, H05K1-02
【公开号】CN104869751
【申请号】CN201510257286
【发明人】谢国荣, 覃立, 张良昌, 曹宏伟, 张韬
【申请人】广州杰赛科技股份有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年5月19日