多层软硬结合板的生产工艺的制作方法
【专利摘要】多层软硬结合板的生产工艺，它涉及电子加工【技术领域】，它的生产工艺流程如下：下料-叠板-层压-首检-钻孔-捞边-烘烤-电浆-首检-成像-镀铜-化学清洗-两面贴干膜-显影-蚀刻-首检-去膜-自动光学检查-化学清洗-下料-印刷绿油-首检-预烘-曝光-显影-首检-修补-固化-自动认位打孔-首检-表面处理-刀横分割-首检-成型-包装。它工艺简单，设计合理，能够有效解决软硬结合板生产过程中遇到的一些问题，如稳定性、偏移量等等，将软硬结合板的制造提升了一个更高的水平。
【专利说明】多层软硬结合板的生产工艺
【技术领域】
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[0001]本发明涉及电子加工【技术领域】，具体涉及一种多层软硬结合板的生产工艺。
【背景技术】
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[0002]FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。
[0003]软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
[0004]软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。整个生产过程中还有需要改进的地方。
【发明内容】
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[0005]本发明的目的是提供多层软硬结合板的生产工艺，它工艺简单，设计合理，能够有效解决软硬结合板生产过程中遇到的一些问题，如稳定性、偏移量等等，将软硬结合板的制造提升了一个更高的水平。
[0006]为了解决【背景技术】所存在的问题，本发明是采用以下技术方案:它的生产工艺流程如下:下料-叠板-层压-首检-钻孔-捞边-烘烤-电浆-首检-成像-镀铜-化学清洗-两面贴干膜-显影-蚀刻-首检-去膜-自动光学检查-化学清洗-下料-印刷绿油-首检-预烘-曝光-显影-首检-修补-固化-自动认位打孔-首检-表面处理-刀横分割-首检-成型-包装。
[0007]所述的钻孔即需要选择锋利的钻头，若所加工的印制板数量大或者加工板内的孔数量多，则还要在钻完一定孔数后及时更换钻头，钻头的转速以及进给是最重要的工艺参数，需要根据板厚及最小孔孔径来选择钻孔机及其钻孔参数。
[0008]所述的镀铜其要求是电镀铜层的延展率大于刚柔结合及柔性多层印制板的热膨胀率并且有效较高的抗拉强度，在经受热冲击时，刚柔结合多层印制板基材的总膨胀率比孔中镀铜层大1.65%，而这一指标在刚性多层板中仅为0.03%，因此，刚柔结合印制板中金属化孔所承受的拉应力比刚性多层板大得多。
[0009]所述的化学清洗是清洗是清洗软硬结合板的孔内沾污为主，其这些沾污主要以聚酰亚胺树脂、环氧玻纤、环氧树脂为主，在此，选择等离子体化学处理系统-等离子体去钻污系统，由真空腔体、真空泵、RF发生器、微机控制器、原始气体组成，首先在设备腔体达到一定的真空度后向其中按比例注入高纯度氮气和氧气，其作用是清洁孔壁，使高分子材料具有一定的活性，有利于后续处理，一般为90°C、8分钟；再次以CF4:氧气和氮气作为原始气体与树脂反应，达到去污的目的，一般为95°C、30分钟；最后以氧气作为原始气体，去除前面两步处理过程中形成的残留物，洁净孔壁。
[0010]本发明具有以下有益效果:它工艺简单，设计合理，能够有效解决软硬结合板生产过程中遇到的一些问题，如稳定性、偏移量等等，将软硬结合板的制造提升了一个更高的水平。
【具体实施方式】
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[0011]本【具体实施方式】是采用以下技术方案:它的生产工艺流程如下:下料-叠板-层压-首检-钻孔-捞边-烘烤-电浆-首检-成像-镀铜-化学清洗-两面贴干膜-显影_蚀刻_首检-去膜_自动光学检查_化学清洗_下料-印刷绿油_首检-预烘_曝光-显影-首检-修补-固化-自动认位打孔-首检-表面处理-刀横分割-首检-成型-包装。
[0012]所述的钻孔即需要选择锋利的钻头，若所加工的印制板数量大或者加工板内的孔数量多，则还要在钻完一定孔数后及时更换钻头，钻头的转速以及进给是最重要的工艺参数，需要根据板厚及最小孔孔径来选择钻孔机及其钻孔参数。
[0013]所述的镀铜其要求是电镀铜层的延展率大于刚柔结合及柔性多层印制板的热膨胀率并且有效较高的抗拉强度，在经受热冲击时，刚柔结合多层印制板基材的总膨胀率比孔中镀铜层大1.65%，而这一指标在刚性多层板中仅为0.03%，由此可见，刚柔结合印制板中金属化孔所承受的拉应力比刚性多层板大得多。
[0014]所述的化学清洗是清洗是清洗软硬结合板的孔内沾污为主，其这些沾污主要以聚酰亚胺树脂、环氧玻纤、环氧树脂为主，在此，选择等离子体化学处理系统-等离子体去钻污系统，由真空腔体、真空泵、RF发生器、微机控制器、原始气体组成，首先在设备腔体达到一定的真空度后向其中按比例注入高纯度氮气和氧气，其作用是清洁孔壁，使高分子材料具有一定的活性，有利于后续处理，一般为90°C、8分钟；再次以CF4 ;氧气和氮气作为原始气体与树脂反应，达到去污的目的，一般为95°C、30分钟；最后以氧气作为原始气体，去除前面两步处理过程中形成的残留物，洁净孔壁。
[0015]本【具体实施方式】具有以下有益效果:它工艺简单，设计合理，能够有效解决软硬结合板生产过程中遇到的一些问题，如稳定性、偏移量等等，将软硬结合板的制造提升了一个更高的水平。
[0016]以上所述仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【权利要求】
1.多层软硬结合板的生产工艺，其特征在于它的生产工艺流程如下:下料-叠板-层压-首检-钻孔-捞边-烘烤-电浆-首检-成像-镀铜-化学清洗-两面贴干膜-显影_蚀刻_首检-去膜_自动光学检查_化学清洗_下料_印刷绿油_首检-预烘_曝光-显影-首检-修补-固化-自动认位打孔-首检-表面处理-刀横分割-首检-成型-包装。
2.根据权利要求1所述的多层软硬结合板的生产工艺，其特征在于所述的钻孔即需要选择锋利的钻头，若所加工的印制板数量大或者加工板内的孔数量多，则还要在钻完一定孔数后及时更换钻头，钻头的转速以及进给是最重要的工艺参数，需要根据板厚及最小孔孔径来选择钻孔机及其钻孔参数。
3.根据权利要求1所述的多层软硬结合板的生产工艺，其特征在于所述的镀铜其要求是电镀铜层的延展率大于刚柔结合及柔性多层印制板的热膨胀率并且有效较高的抗拉强度，在经受热冲击时，刚柔结合多层印制板基材的总膨胀率比孔中镀铜层大1.65%，而这一指标在刚性多层板中仅为0.03%，因此，刚柔结合印制板中金属化孔所承受的拉应力比刚性多层板大得多。
4.根据权利要求1所述的多层软硬结合板的生产工艺，其特征在于所述的化学清洗是清洗是清洗软硬结合板的孔内沾污为主，其这些沾污主要以聚酰亚胺树脂、环氧玻纤、环氧树脂为主，在此，选择等离子体化学处理系统-等离子体去钻污系统，由真空腔体、真空泵、RF发生器、微机控制器、原始气体组成，首先在设备腔体达到一定的真空度后向其中按比例注入高纯度氮气和氧气，其作用是清洁孔壁，使高分子材料具有一定的活性，有利于后续处理，一般为90°C、8分钟；再次以CF4 ;氧气和氮气作为原始气体与树脂反应，达到去污的目的，一般为95°C、30分钟；最后以氧气作为原始气体，去除前面两步处理过程中形成的残留物，洁净孔壁。
【文档编号】H05K3/46GK104411114SQ201410640589
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月14日 优先权日:2014年11月14日
【发明者】赵晶凯 申请人:镇江华印电路板有限公司