散热型多层软硬结合印刷板的制作方法
【专利摘要】散热型多层软硬结合印刷板，它涉及多层线路印刷板【技术领域】。它包含挠性区域和刚性区域，所述的挠性区域包含挠性覆铜板、粘接薄膜和覆盖膜，所述的挠性覆铜板采用液晶聚合物LCP为绝缘基膜，绝缘基膜的两侧壁均紧密涂覆有铜箔层。所述的刚性区域包含带有金属基板的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板，所述的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板的金属基板上下表面均匀设置有数道散热凹槽，该散热凹槽的横截面为弧形或锯齿形。它采用金属材质的基板，保证了刚性区电路板的刚性，且具有优异的散热效果，保证了电路板使用的稳定性。
【专利说明】散热型多层软硬结合印刷板
【技术领域】
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[0001]本发明涉及多层线路印刷板【技术领域】，具体涉及一种散热型多层软硬结合印刷板。
【背景技术】
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[0002]工业、医疗设备、3(}手机、1X0电视及其它消费类电子如:电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、?0八等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构￠01)用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板^08)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性？⑶的市场份额。由于韩国、台湾地区有大量手机厂商，因此这些厂商主导了软硬结合板市场。据台湾电路板协会(吓…)的数据，目前该地区约有200家生产商。香港地区也有少数企业在生产软硬结合板，但大约有不到五家企业具备良好的生产技术。
[0003]在中国大陆，这类产品在总体？⑶市场中所占比例不大，台湾地区工业技术研究院(1210估计仅占2%左右。但大陆的生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便携电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品目前都在推升大陆软硬结合板的产量。因此，业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的？⑶。产品虽好，制造门槛有些高，在所有类型的？⑶中，软硬结合板对于恶劣应用环境的抵抗力最强，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐。软硬结合板兼具刚性？⑶的耐久力和柔性的适应力。中国大陆的企业正在提高此类占总体产量的比例，以充分利用需求不断增长的大好机会。减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。
[0004]随着其应用领域的不断扩大，挠性线路板本身也在不断发展，如从单面挠性板到双面、多层乃至刚——挠性板等，细线宽/间距、表面安装等技术的应用以及挠性基材本身的材料特性等、对挠性板的制作提出了更严格的要求，如基材的处理，层间对位，尺寸的稳定性的控制，去沾污，小孔金属化及电镀的可靠性及表面保护性涂覆等方面都应予以高度的重视。
[0005]目前的软硬结合板还在不断的发展，业内已经能够生产出十层、十二层，甚至更多层的多层软硬结合板，但这样的电路板普遍存在散热困难的问题。
【发明内容】
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[0006]本发明的目的是提供一种散热型多层软硬结合印刷板，它采用金属材质的基板，保证了刚性区电路板的刚性，且具有优异的散热效果，保证了电路板使用的稳定性。
[0007]为了解决【背景技术】所存在的问题，本发明是采用以下技术方案:它包含挠性区域和刚性区域，挠性区域的两侧均对称设置有刚性区域，且刚性区域沿着挠性区域的中线对称分布，固定孔均匀分布并贯穿挠性区域和刚性区域。
[0008]所述的挠性区域包含挠性覆铜板、粘接薄膜和覆盖膜，两层覆盖膜通过粘接薄膜粘接在一起，覆盖膜的外壁均粘贴有挠性覆铜板，挠性覆铜板的外壁中部均粘接有覆盖膜。
[0009]所述的刚性区域包含带有金属基板的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板，第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板粘接在一起，且其粘接完成后对称分布在挠性覆铜板的外壁，进一步地，所述的金属基板包含铜基板、铝制基板等散热性能较好的金属基板。
[0010]所述的挠性覆铜板采用液晶聚合物IX？为绝缘基膜，绝缘基膜的两侧壁均紧密涂覆有铜箔层。
[0011]所述的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板均是采用金属材质制成金属基板，且金属基板的两侧壁上均紧密涂覆有铜箔层。
[0012]所述的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板的金属基板上下表面均匀设置有数道散热凹槽，该散热凹槽的横截面为弧形或锯齿形。
[0013]所述的粘接薄膜采用丙烯酸制成。
[0014]本发明的原理为:挠性区域采用液晶聚合物IX？为绝缘基膜，具有优良的低吸湿性和高阻绝缘效果，尺寸稳定性较好，在遇到高温的情况下，挠性区域的收缩率较小。刚性区域采用表面带有散热凹槽的金属基板，且金属基板为金属材质，整体散热性能优异，且其强度较高，适用范围更广。
【专利附图】
【附图说明】
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[0015]图1为本发明的结构示意图，
[0016]图2为本发明中挠性覆铜板的结构示意图，
[0017]图3为本发明中基板的结构示意图，
[0018]图4为图3的局部放大结构示意图；
[0019]附图标记士挠性区域；8-刚性区域；1-第一层刚性覆铜板、11-铜箔层二、12-金属基板、13-散热凹槽；2-第二层刚性覆铜板；3-挠性覆铜板、31-铜箔层一、32-绝缘基膜；4-粘接薄膜；5-覆盖膜；6-固定孔。
【具体实施方式】
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[0020]下面结合附图，对本发明作详细的说明。
[0021]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及【具体实施方式】，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的【具体实施方式】仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]参照图1，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含挠性区域4和刚性区域8，挠性区域八的两侧均对称设置有刚性区域8，且刚性区域8沿着挠性区域八的中线对称分布，固定孔6均匀分布并贯穿挠性区域八和刚性区域8。
[0023]所述的挠性区域八包含挠性覆铜板3、粘接薄膜4和覆盖膜5，两层覆盖膜5通过粘接薄膜4粘接在一起，覆盖膜5的外壁均粘贴有挠性覆铜板3，挠性覆铜板3的外壁中部均粘接有覆盖膜5。
[0024]所述的刚性区域8包含带有金属基板的第一层刚性覆铜板1和第二层刚性覆铜板2，第一层刚性覆铜板1和第二层刚性覆铜板2粘接在一起，且其粘接完成后对称分布在挠性覆铜板3的外壁，进一步地，所述的金属基板包含铜基板、铝制基板等散热性能较好的金属基板。
[0025]参照图2，所述的挠性覆铜板3采用液晶聚合物IX？为绝缘基膜32，绝缘基膜32的两侧壁均紧密涂覆有35 9 0的铜箔层一 31。
[0026]参照图3，所述的第一层刚性覆铜板1和第二层刚性覆铜板2均是采用金属材质制成金属基板12，且金属基板12的两侧壁上均紧密涂覆有35 9 0的铜箔层二 11。
[0027]参照图4，所述的第一层刚性覆铜板1和第二层刚性覆铜板2的金属基板12上下表面均匀设置有数道散热凹槽13，该散热凹槽13的横截面为弧形或锯齿形。
[0028]所述的粘接薄膜4采用丙烯酸制成。
[0029]本【具体实施方式】的原理为:挠性区域八采用液晶聚合物IX？为绝缘基膜32，具有优良的低吸湿性和高阻绝缘效果，尺寸稳定性较好，在遇到高温的情况下，挠性区域八的收缩率较小。刚性区域8采用表面带有散热凹槽13的金属基板12，且金属基板12为金属材质，整体散热性能优异，且其强度较高，适用范围更广。
[0030]以上所述仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【权利要求】
1.散热型多层软硬结合印刷板，其特征在于它包含挠性区域和刚性区域，挠性区域的两侧均对称设置有刚性区域，且刚性区域沿着挠性区域的中线对称分布，固定孔均匀分布并贯穿挠性区域和刚性区域；所述的挠性区域包含挠性覆铜板、粘接薄膜和覆盖膜，两层覆盖膜通过粘接薄膜粘接在一起，覆盖膜的外壁均粘贴有挠性覆铜板，挠性覆铜板的外壁中部均粘接有覆盖膜；所述的刚性区域包含带有金属基板的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板，第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板粘接在一起，且其粘接完成后对称分布在挠性覆铜板的外壁，所述的金属基板包含铜基板、铝制基板。
2.根据权利要求1所述的散热型多层软硬结合印刷板，其特征在于所述的挠性覆铜板采用液晶聚合物IX？为绝缘基膜，绝缘基膜的两侧壁均紧密涂覆有铜箔层。
3.根据权利要求1所述的散热型多层软硬结合印刷板，其特征在于所述的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板均是采用金属材质制成金属基板，且金属基板的两侧壁上均紧密涂覆有铜箔层。
4.根据权利要求1所述的散热型多层软硬结合印刷板，其特征在于所述的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板的金属基板上下表面均匀设置有数道散热凹槽，该散热凹槽的横截面为弧形或锯齿形。
5.根据权利要求1所述的散热型多层软硬结合印刷板，其特征在于所述的粘接薄膜采用丙烯酸制成。
【文档编号】H05K1/02GK104320908SQ201410640587
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年11月14日 优先权日:2014年11月14日
【发明者】赵晶凯 申请人:镇江华印电路板有限公司