防排板错误的pcb板生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB板生产工艺，尤其涉及一种防排板错误的PCB板生产工艺。
【背景技术】
[0002]随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件的载体和连接体印刷电路板越来越提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性的能大幅度提高组装密度的电子元部件。
[0003]PCB板主要包括分布在不同次上的PP层及贴合在不同PP层上的铜层，不同层上的铜层上设有电路图形，压合时，需要按照设计时的排板顺序进行层叠，当排板顺序不正确时，错误排板顺序的PCB板仍可正常通过电检，直接流入下一道工序，形成批量报废。
[0004]然而，现有印制线路板在预防排板出错方面并没有较好的解决办法，因此，排板顺序主要靠操作员的主动性、积极性来预防出错，因此，并不能从根本上解决问题，一旦排板出错未能及时发现，就会出现批量报废，造成企业损失，降低企业效益，另外，排板出错的PCB板如果流入客户端又势必会引起客户严重投诉，不仅对公司造成重大损失，而且容易失去订单及客户信心，不利于公司长久发展。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的目的在于提供一种自动化高的防排板错误的PCB板生产工艺。
[0006]一种防排板错误的PCB板生产工艺，包括以下步骤:
[0007]步骤(I):内层PCB基板制作，每一内层PCB基板包括挠性层及压合于挠性层上下两侧面的铜层；
[0008]步骤⑵:在内层PCB基板上制作盲孔及通孔；
[0009]步骤(3):电镀沉铜，在通孔的孔壁上形成镀铜，连接挠性层上下两侧面的铜层；
[0010]步骤(4):蚀铜处理；在铜层上压干膜图形，并通过内层蚀刻将干膜图形以外的铜层蚀刻掉，从而在铜层上同时蚀刻出电路图形及二维码图形，所述二维码图形包含了该内层PCB基板的层压的排序信息，不同内层PCB基板上的二维码图形代表的排序信息不同；
[0011]步骤(5):叠板，按照预先设计的叠板顺序将每一内层PCB基板经扫描后，从下住上进行层层叠板，扫描时，通过一扫描模组照射每一内层PCB基板的二维码图形；每完成一次扫描，就进行一次叠板，相邻两内层PCB基板之间放置一介电层，从而通过内层PCB基板二维码信息对叠板顺序进行监控；
[0012]步骤￠):层压，将叠好的内层PCB基板及位于相邻内层PCB基板之间的介电层进行压合。
[0013]进一步地，所述扫描模组包括数据采集系统、手动录入系统、条码采集系统及报警系统，所述条码采集系统设有一条码阅读器和终端处理器，所述条码阅读器读取内层PCB基板上二维码的信息并将采集到的二维码信息反馈给数据采集系统，每完成一次采集后，终端处理器停止现场数据采集，所述数据采集系统用于员工登陆和数据对比判断，数据采集系统完成判断后，发出指令到报警系统，当叠板顺序正确时，绿灯闪烁；当叠板顺序错误时，红灯闪砾，并发出相应的声音提示，同时向条码采集系统发出指令，停止现场数据采集；所述手动录入系统用于人工输入内层PCB基板上的二维码信息到数据采集系统，当条码采集系统的条码阅读器无法读取到内层PCB基板上的二维码信息时，可通过手动的方式人工输入；人工输入前，手动录入系统先向条码采集系统发出指令，停止现场数据采集。
[0014]进一步地，所述每一内层PCB基板的二维码图形的位置与其它内层PCB基板的二维码图形的位置相同。
[0015]进一步地，所述每一铜层上设有四个二维码图形，分布在铜层的四板边上，分布在四板边上的二维码图形呈非对称设计。
[0016]本发明防排板错误的PCB板生产工艺的有益效果在于:在内层PCB基板在进行蚀铜处理制作电路图形的同时，在内层PCB基板的铜层上同时蚀刻制作二维码图形，基板压合前，将由内到外的内层PCB基板按照叠板顺序逐一放到扫描模组下进行扫描，扫描模组扫描每一内层PCB基板上的二维码图形，读取二维码图形的信息，判断内层PCB基板是否存在叠板错误，可以有效解决排板出错问题，避免批量品质报废，整个生产系统自动化水平高，实用性强，管理人员可以清晰查询每一个员工及每一台设备的真实效率，实现生产自动化，办工无纸化。
【附图说明】
[0017]图1为扫描模组的工作原理图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0019]如图1所示，本发明提供一种防排板错误的PCB板生产工艺，用于生产PCB板，该PCB板为多层板，由若干铜层及若干介电层组成，每一介电层夹设于二铜层之间，所述防PCB板排板错误工艺包括以下步骤:
[0020]步骤(I):内层PCB基板制作，每一内层PCB基板包括挠性层及压合于挠性层上下两侧面的铜层；
[0021]步骤⑵:在内层PCB基板上采用机械钻孔的方式钻盲孔及通孔；
[0022]步骤(3):电镀沉铜，在通孔的孔壁上形成镀铜，连接挠性层上下两侧面的铜层，使不同层的铜层之间电性导通；
[0023]步骤(4):蚀铜处理；在铜层上压干膜图形，并通过内层蚀刻将干膜图形以外的铜层蚀刻掉，从而在铜层上同时蚀刻出电路图形及二维码图形，所述二维码图形包含了该内层PCB基板的层压的排序信息，不同内层PCB基板上的二维码图形代表的排序信息不同，二维码图形不受PCB线宽、间距、铜厚等设计因素的限制，保证后续的扫描书中，可以顺利地读取到二维码图形信息；
[0024]较佳地，所述每一铜层上设有四个二维码图形，分布在铜层的四板边上，另外，分布在四板边上的二维码图形呈非对称设计，当反向排板时，便无法获取二维码信息造成无数据录入，达到防呆效果，防止内层PCB基板反向放置在另一层的内层PCB基板上，
[0025]步骤(5):叠板，按照预先设计的叠板顺序将每一内层PCB基板经扫描