一种柔性线路板的前段制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种柔性线路板的制作工艺流程，特别是指一种柔性线路板的前段制作工艺。
【背景技术】
[0002]集成线路的高速发展，需求柔性线路板布局趋于高精细化,高精细的柔性线路板的制作建立在原材料铜箔超薄的基础上。配合图1所示，目前，柔性线路的前段的制作工艺是:直接采用软性铜箔基板(含基材层与铜层)(业内通称“铜箔”)进行钻孔、黑孔后，再对孔进行镀铜处理，接下来进行常规的后续柔性线路板工艺流程。
[0003]依目前的制作方式，对原有铜箔钻孔，势必会存成铜材料的浪费，无形中增加了柔性线路板的制作成本；另外，现有的原材料铜箔的铜层厚度(12、18、35、70um)亦无法满足高精细的柔性线路板的制作要求。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种可以灵活得到所需高精密铜层厚度的柔性线路板的前段制作工艺。
[0005]本发明的次要目的是提供一种有效减少铜材料的浪费的柔性线路板的前段制作工艺。
[0006]为实现上述目的，本发明的解决方案是:
一种柔性线路板的前段制作工艺，其具体步骤为:
步骤1、原材料采用PI基材(聚酰亚胺)；
步骤2、在PI基材上钻孔，制作出导通孔及工艺孔；
步骤3、表面处理工序通过等离子处理或和表面清洗等去除钻孔后PI基材上碳化等异物并微粗化PI基材表面；
步骤4、在PI基材的表面及各孔壁上采用物理或/和化学方法上一层高精细金属介质层；
步骤5、然后通过镀铜在此金属介质层的基础上镀上一层所需厚度的高精密铜层；
步骤6、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。
[0007]所述步骤4的方法为真空溅镀法。
[0008]所述步骤4的方法为离子注入方法。
[0009]采用上述方案后，本发明的方法是将原材料采用PI基材代替原来的铜箔，而且在金属介质层的基础上采用镀铜的方式可以灵活得到所需厚度的高精密铜层，使超薄厚度的铜层可以实现，用以制作高精细柔性线路板；另外采用先PI基材钻孔再整体电镀的制作方式，还可以有效避免铜的浪费。
【附图说明】
[0010]图1是现有工艺柔性线路板前段加工的工艺流程图；
图2是本发明柔性线路板前段加工的工艺流程示例I图；
图3是本发明柔性线路板前段加工的工艺流程示例2图。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图解释本发明的实施方式:
如图2、3所示，本发明揭示了一种柔性线路板的前段制作工艺，其具体步骤为:
步骤1、原材料采用PI基材(聚酰亚胺);
步骤2、在PI基材上钻孔，制作出导通孔及工艺孔；
步骤3、表面处理工序通过等离子处理或和表面清洗等去除钻孔后PI基材上碳化等异物并微粗化PI基材表面；
步骤4、在PI基材的表面及各孔壁上采用物理或/和化学方法上一层高精细金属介质层；
步骤5、然后通过镀铜在此金属介质层的基础上镀上一层所需厚度的高精密铜层；
步骤6、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。
[0012]配合图2所示，本发明柔性线路板的前段制作工艺示例1，具体包括以下步骤: 步骤1、原材料采用PI基材；
步骤2、钻孔，在PI基材上钻出导通孔及工艺孔；
步骤3、表面处理工序通过等离子处理或和表面清洗等去除钻孔后PI基材上碳化等异物并微粗化PI基材表面；
步骤4、真空溅镀，在一个干净且高度真空的密闭连续式真空溅射机内通入适当的惰性气体，再施以高压电流，惰性气体于是被离子化而形成电衆，离子化的惰性气体被欲溅射金属材料吸引，撞击欲溅射金属材料，如此欲溅射金属材料就会以原子或原子团的结构被敲击出来并附着与PI基材表面及孔壁上，形成具有导电特性之金属介质层，真空溅镀形成的金属介质膜层致密均匀、膜厚容易控制；
步骤5、电镀，利用电解的方式使铜镀在步骤4所得到的金属介质上，以形成均匀、致密、结合力良好的镀铜层；
步骤6、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。
[0013]配合图3所示，本发明柔性线路板的前段制作工艺示例2:具体包括以下步骤: 步骤1、原材料采用PI基材；
步骤2、钻孔，在PI基材上钻出导通孔及工艺孔；
步骤3、表面处理工序通过等离子处理或和表面清洗等去除钻孔后PI基材上碳化等异物并微粗化PI基材表面；
步骤4、离子注入，金属离子束射到材料以后，离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用，入射离子逐渐损失能量，最后停留在材料中，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，使PI基材表面及孔壁上注入一层金属介质层，离子注入技术可以精确地控制掺杂金属杂质的数量及深度；
步骤5、电镀，利用电解的方式使铜镀在步骤4所得到的金属介质上，以形成均匀、致密、结合力良好的镀铜层； 步骤6、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。
[0014]综上，本发明的方法是将原材料采用PI基材代替原用来料铜箔，采用先PI基材钻孔再整体电镀的制作方式，可以有效避免铜的浪费；而且在通过真空溅镀或离子注入形成的金属介质层的基础上采用镀铜的方式可以灵活得到所需厚度的高精密铜层，使超薄的铜层厚度可以实现，用以制作高精细线路。
【主权项】
1.一种柔性线路板的前段制作工艺，其具体步骤为: 步骤1、原材料采用PI基材； 步骤2、在PI基材上钻孔，制作出导通孔及工艺孔； 步骤3、表面处理工序通过等离子处理或和表面清洗等去除钻孔后PI基材上碳化等异物并微粗化PI基材表面； 步骤4、在PI基材的表面及各孔壁上采用物理或/和化学方法上一层高精细金属介质层； 步骤5、然后通过镀铜在此金属介质层的基础上镀上一层所需厚度的高精密铜层； 步骤6、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。
2.如权利要求1所述的一种柔性线路板的前段制作工艺，其特征在于:所述步骤4的方法为真空溅镀法。
3.如权利要求1所述的一种柔性线路板的前段制作工艺，其特征在于:所述步骤4的方法为离子注入方法。
【专利摘要】本发明一种柔性线路板的前段制作工艺，其步骤为：原材料采用PI基材；在PI基材上钻孔，制作出导通孔及工艺孔；表面处理工序通过等离子处理或和表面清洗等去除钻孔后PI基材上碳化等异物并微粗化PI基材表面；在PI基材的表面及各孔壁上采用物理或/和化学方法上一层高精细金属介质层；然后通过镀铜在此金属介质层的基础上镀上一层所需厚度的高精密铜层；最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。本发明的方法将原材料采用PI基材代替原来的铜箔，而且在金属介质层的基础上采用镀铜的方式可以灵活得到所需厚度的高精密铜层，使超薄厚度的铜层可以实现，用以制作高精细柔性线路板；另外采用先PI基材钻孔再整体电镀的制作方式，还可以有效避免铜的浪费。
【IPC分类】H05K3-42
【公开号】CN104582320
【申请号】CN201310686040
【发明人】续振林, 陈妙芳, 陈嘉彦, 李毅峰, 王毅
【申请人】厦门弘信电子科技股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年12月16日