电脑配件用热熔机台的制作方法

本实用新型涉及电脑配件领域，尤其是涉及电脑配件用热熔机台。

背景技术：

在加工电脑外壳时，需在塑性好后的外壳内侧面进行开孔槽处理以备后续的埋钉工作。为提高装配质量及效率，多是选用热熔机一次性加工整个外壳的多个孔槽。由于现有的车间环境温度适宜且通风良好，易使得热熔机的实际温度与设定温度存在较大差异，即热模块上的实际温度值明显低于设定温度值，这样，则会直接影响孔槽的加工质量，甚至会造成外壳的报废而增加生产成本。同时，若不合格半成品进入下一工序，还会直接影响埋钉工序地开展，进而大大降低生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供电脑配件用热熔机台，通过保温板的设置，可有效阻断热熔单元与外界的连通，并以此达到减少热能损失的目的，使得热熔单元的实际温度值能接近于设定温度值。

本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现：

电脑配件用热熔机台，包括机架、主控制器、热熔结构、副控制器及支撑架；

机架上设置有工作平台，热熔结构安装于工作平台上，主控制器位于热熔结构的上端且与热熔结构电性连接；

支撑架包括横向设置且位于热熔结构上方的上支撑条、横向设置且位于机架内的下支撑条及若干个竖直设置的导轨柱，导轨柱的上端与上支撑条的下端相连，导轨柱的下端穿过工作平台与下支撑条的上端相连；

还包括与支撑架相适应的保温板，保温板安装于支撑架上且可与导轨柱相配合进行滑动，当保温板向上滑动至上支撑条时，保温板可部分包围热熔结构，当保温板向下滑动至下支撑条时，保温板解除对热熔结构的包围；

还包括与副控制器电性连接的动力缸，动力缸的缸筒端铰接于所述机架上，动力缸的活塞杆端铰接于所述保温板的下部。

本实用新型中，机架用于支撑整个热熔系统；主控制器用于控制热熔结构的运行；副控制器用于控制动力缸的运行；动力缸用于驱动保温板上下移动；支撑架用于支撑保温板，且可使保温板相对支撑架进行上下移动。为取材便捷，动力缸可选用液压缸或者气压缸。

当热熔机需对电脑外壳进行孔槽加工时，可通过副控制器作用于动力缸使其驱动保温板向上移动直至上支撑条处。此时，保温板可对热熔结构进行半封闭式的包围，这样，可有效阻断热熔结构与外界的流通以达到减少热能损失的目的。当热熔机停止运行时，则通过副控制器作用于动力缸使其驱动保温板向下移动直至下支撑条处以解除对热熔结构的包围，这时，可便于热熔结构的自冷却。

进一步地，所述上支撑条内设置有与所述副控制器电性连接的电磁条，所述保温板的上端设置有可与电磁条磁性配合的磁性条，所述保温板的下端设置有缓冲条。当保温板移动至上支撑条处时，可通过副控制器驱动电磁条产生可与磁性条发生相吸配合的磁场，以固定保温板的位置，这样，既可避免保温板在热熔结构运行时发生晃动，又可减轻动力缸的承载负担。而当保温板移动至下支撑条处时，可通过缓冲条的设置减缓两者之间的撞击力，进而减小磨损。

进一步地，所述上支撑条和所述下支撑条均呈直角“U”型，相应地，所述保温板的截面呈直角“U”型。当保温板向上移动至上支撑条时，需留出供电脑外壳进入热熔结构工作区域的通道，因此，本实用新型中将保温板设置成直角“U”型，它可只包围热熔结构的前方及左右两侧区域，这时，电脑外壳则可从热熔结构的后方置入热熔结构的工作区域内进行热熔处理。

为实现导轨柱对直角“U”型保温板的支撑及导向作用，进一步地，所述导轨柱设置有四个，其中两个导轨柱的截面呈“L”型，另两个导轨柱的截面呈直角“U”型。两“L”型导轨柱分别作用于直角“U”型保温板的两直角处；两直角“U”型导轨柱分别作用于直角“U”型保温板的两自由端处。

为减小导轨柱与保温板之间的摩擦力，进一步地，四个所述导轨柱的内侧面上均滚动设置有若干个可作用于所述保温板的滚珠。

进一步地，还包括气弹簧，气弹簧的活塞杆端铰接于保温板的下部，气弹簧的另一端铰接于所述机架上。气弹簧可用于支撑保温板的移动，以减轻动力缸的动能负荷。同时，还可避免保温板在上下移动中发生晃动而影响运行的稳定性。

为实现保温板与动力缸和气弹簧的连接，进一步地，所述保温板包括保温部和位于保温部下方的连接部，所述动力缸的活塞杆和所述气弹簧的活塞杆端均铰接于连接部上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型中，当热熔机需对电脑外壳进行孔槽加工时，可通过副控制器作用于动力缸使其驱动保温板向上移动直至上支撑条处。此时，保温板可对热熔结构进行半封闭式的包围，这样，可有效阻断热熔结构与外界的流通以达到减少热能损失的目的。当热熔机停止运行时，则通过副控制器作用于动力缸使其驱动保温板向下移动直至下支撑条处以解除对热熔结构的包围，这时，可便于热熔结构的自冷却。可见，本实用新型具有操作简便、结构紧凑、运行稳定及使用寿命长的优点。

附图说明

图1为本实用新型所述的电脑配件用热熔机台一个具体实施例的结构示意图；

图2为本实用新型所述的电脑配件用热熔机台中支撑架一个具体实施例的立体图；

图3为本实用新型所述的电脑配件用热熔机台中支撑架一个具体实施例前后向的剖视图；

图4为本实用新型所述的电脑配件用热熔机台中支撑架一个具体实施例纵向的剖视图。

附图中附图标记所对应的名称为：1、机架，2、主控制器，3、热熔结构，4、副控制器，5、工作平台，6、支撑架，7、上支撑条，8、下支撑条，9、导轨柱，10、保温板，11、电磁条，12、磁性条，13、气弹簧，14、滚珠，15、保温部，16、连接部，17、动力缸，18、缓冲条。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型做进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1

如图1至图4所示，电脑配件用热熔机台，包括机架1、主控制器2、热熔结构3、副控制器4及支撑架6；

机架1上设置有工作平台5，热熔结构3安装于工作平台5上，主控制器2位于热熔结构3的上端且与热熔结构3电性连接；

支撑架6包括横向设置且位于热熔结构3上方的上支撑条7、横向设置且位于机架1内的下支撑条8及若干个竖直设置的导轨柱9，导轨柱9的上端与上支撑条7的下端相连，导轨柱9的下端穿过工作平台5与下支撑条8的上端相连；

还包括与支撑架6相适应的保温板10，保温板10安装于支撑架6上且可与导轨柱9相配合进行滑动，当保温板10向上滑动至上支撑条7时，保温板10可部分包围热熔结构3，当保温板10向下滑动至下支撑条8时，保温板10解除对热熔结构3的包围；

还包括与副控制器4电性连接的动力缸17，动力缸17的缸筒端铰接于所述机架1上，动力缸17的活塞杆端铰接于所述保温板10的下部。

本实施例中，机架1用于支撑整个热熔系统；主控制器2用于控制热熔结构3的运行；副控制器4用于控制动力缸17的运行；动力缸17用于驱动保温板10上下移动；支撑架6用于支撑保温板10，且可使保温板10相对支撑架6进行上下移动。为取材便捷，动力缸可17选用液压缸或者气压缸。为便于观测热熔结构3的运行情况，保温板10可选用透明的保温材质。

当热熔机需对电脑外壳进行孔槽加工时，可通过副控制器4作用于动力缸17使其驱动保温板10向上移动直至上支撑条7处。此时，保温板10可对热熔结构3进行半封闭式的包围，这样，可有效阻断热熔结构3与外界的流通以达到减少热能损失的目的。当热熔机停止运行时，则通过副控制器4作用于动力缸17使其驱动保温板10向下移动直至下支撑条8处以解除对热熔结构3的包围，这时，可便于热熔结构3的自冷却。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上作出了如下进一步限定：所述上支撑条7内设置有与所述副控制器4电性连接的电磁条11，所述保温板10的上端设置有可与电磁条11磁性配合的磁性条12，所述保温板10的下端设置有缓冲条18。当保温板10移动至上支撑条7处时，可通过副控制器4驱动电磁条11产生可与磁性条12发生相吸配合的磁场，以固定保温板10的位置，这样，既可避免保温板10在热熔结构3运行时发生晃动，又可减轻动力缸17的承载负担。而当保温板10移动至下支撑条8处时，可通过缓冲条18的设置减缓两者之间的撞击力，进而减小磨损。

实施例3

本实施例在实施例1的基础上作出了如下进一步限定：所述上支撑条7和所述下支撑条8均呈直角“U”型，相应地，所述保温板10的截面呈直角“U”型。当保温板10向上移动至上支撑条7时，需留出供电脑外壳进入热熔结构3工作区域的通道，因此，本实施例将保温板10设置成直角“U”型，它可只包围热熔结构3的前方及左右两侧区域，这时，电脑外壳则可从热熔结构3的后方置入热熔结构3的工作区域内进行热熔处理。

为实现导轨柱9对直角“U”型保温板10的支撑及导向作用，优选地，所述导轨柱9设置有四个，其中两个导轨柱9的截面呈“L”型，另两个导轨柱9的截面呈直角“U”型。两“L”型导轨柱9分别作用于直角“U”型保温板10的两直角处；两直角“U”型导轨柱9分别作用于直角“U”型保温板10的两自由端处。

为减小导轨柱9与保温板10之间的摩擦力，优选地，四个所述导轨柱9的内侧面上均滚动设置有若干个可作用于所述保温板10的滚珠14。

实施例4

本实施例在实施例1~3中任意一项实施例的基础上作出了如下进一步限定：还包括气弹簧13，气弹簧13的活塞杆端铰接于保温板10的下部，气弹簧13的另一端铰接于所述机架1上。气弹簧13可用于支撑保温板10的移动，以减轻动力缸17的动能负荷。同时，还可避免保温板10在上下移动中发生晃动而影响运行的稳定性。

为实现保温板10与动力缸17和气弹簧13的连接，优选地，所述保温板10包括保温部15和位于保温部15下方的连接部16，所述动力缸17的活塞杆端和所述气弹簧13的活塞杆端均铰接于连接部16上。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围内。