一种瓦楞纸切割装置的制作方法

本发明是一种瓦楞纸切割装置，属于机械设备领域。

背景技术：

随着现代机械加工业地发展，对切割的质量、精度要求的不断提高，对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升。数控切割机的发展必须要适应现代机械加工业发展的要求。

现有技术公开了申请号为：cn201310465309.3的一种瓦楞纸切割装置，包括平面和斜面，所述平面和斜面固定连接，所述斜面上设置有一段镂空区，所述镂空区内部靠近斜面的表面附近设置有螺旋杆，所述螺旋杆上设置有若干螺母，所述螺旋杆通过螺母与斜面外壁活动连接，所述螺旋杆上设置有若干刀片，任意所述刀片内侧固定连接有螺母，所述螺旋杆两侧设置有挡板，所述挡板一侧延伸至平面和斜面的交界处。所述刀片为圆刀片，所述刀片内侧的形状大小均和螺母的外壁一致。本发明的有益之处为：成本低廉，结构简单，使用方便，能够满足切割成不同宽度的瓦楞纸的加工需求，从而有效降低生产成本、提高生产效率。但是其不足之处在于在切割过程中会发生位置偏差，造成瓦楞纸切割大小不同。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种瓦楞纸切割装置，以解决的切割过程中会发生位置偏差，造成瓦楞纸切割大小不同问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种瓦楞纸切割装置，其结构包括基座、操作台、边框、工作面板、导轨、传动链、驱动升降台、微调器、切刀，所述基座为长方体结构，所述基座底部四角为90°，所述基座六面互为相等且互为平行，所述基座长为3.5m-5.5m，所述基座宽为2.2m，所述基座侧表面与操作台底部采用过盈配合，所述操作台为梯体结构，所述操作台后板面与边框前端采用过盈配合，所述边框表面为长方形，所述边框宽为2.6m，所述边框外表硬实内部中空，所述边框底部与基座顶部焊接，所述边框内壁四边与工作面板四边采用过盈配合，所述工作面板表面为长方形，所述工作面板宽度与基座宽度相等为2.2m，所述边框左右两边与导轨左右两端焊接，所述导轨为两端宽中部窄，所述导轨为长条状，所述导轨宽度为12cm，所述导轨上设有传动链，所述传动链宽度为5cm，所述传动链与驱动升降台采用过盈配合，所述驱动升降台为圆柱体结构，所述驱动升降台表面设有微调器，所述微调器表面为圆形，所述驱动升降台底部与切刀采用过盈配合；所述微调器由外壳、显示屏、指示灯、感应器、线路板、处理器、执行器组成，所述外壳表面中部设有显示屏，所述显示屏表面为圆形，且直径为6cm，所述显示屏正下方设有指示灯，所述指示灯表面为椭圆形，所述指示灯设在外壳表面下方，所述外壳内设有线路板，所述线路板电连接感应器，所述感应器表面为半圆状，所述感应器电连接处理器，所述处理器为长方体结构，所述处理器与执行器采用过盈配合，所述外壳与驱动升降台采用过盈配合。

进一步地，所述操作台长度为25cm。

进一步地，所述边框长度比工作面板长度缩小40cm。

进一步地，所述所述工作面板表面与导轨底面间距为18cm。

进一步地，所述传动链为椭圆状。

进一步地，所述切刀表面为圆形。

进一步地，所述导轨是可承受、固定、引导移动装置或设备并减少其摩擦的一种装置。

进一步地，所述切刀即用于切削的刀具。

本发明的有益效果为设有微调器，通过感应器来感应信息，接着将感应到的信息传输到处理器上进行信息处理，在配合执行器来控制受控对象进行调整，使其在切割过程中能及时纠正了切刀的位置偏差，保证瓦楞纸切割切割规格的整齐划一，防止切割时造成瓦楞纸的损坏，节省了资源，提高切割质量，有效的减少了瓦楞纸板生产中的材料浪费，使得产品成型率提高，具有切割高效、精确等优点。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种瓦楞纸切割装置的结构示意图；

图2为本发明微调器的示意图。

图中：基座-1、操作台-2、边框-3、工作面板-4、导轨-5、传动链-6、驱动升降台-7、微调器-8、外壳-801、显示屏-802、指示灯-803、感应器-804、线路板-805、处理器-806、执行器-807、切刀-9。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1-图2，本发明提供一种技术方案：一种瓦楞纸切割装置，其结构包括基座1、操作台2、边框3、工作面板4、导轨5、传动链6、驱动升降台7、微调器8、切刀9，所述基座1为长方体结构，所述基座1底部四角为90°，所述基座1六面互为相等且互为平行，所述基座1长为3.5m-5.5m，所述基座1宽为2.2m，所述基座1侧表面与操作台2底部采用过盈配合，所述操作台2为梯体结构，所述操作台2后板面与边框3前端采用过盈配合，所述边框3表面为长方形，所述边框3宽为2.6m，所述边框3外表硬实内部中空，所述边框3底部与基座1顶部焊接，所述边框3内壁四边与工作面板4四边采用过盈配合，所述工作面板4表面为长方形，所述工作面板4宽度与基座1宽度相等为2.2m，所述边框3左右两边与导轨5左右两端焊接，所述导轨5为两端宽中部窄，所述导轨5为长条状，所述导轨5宽度为12cm，所述导轨5上设有传动链6，所述传动链6宽度为5cm，所述传动链6与驱动升降台7采用过盈配合，所述驱动升降台7为圆柱体结构，所述驱动升降台7表面设有微调器8，所述微调器8表面为圆形，所述驱动升降台7底部与切刀9采用过盈配合；所述微调器8由外壳801、显示屏802、指示灯803、感应器804、线路板805、处理器806、执行器807组成，所述外壳801表面中部设有显示屏802，所述显示屏802表面为圆形，且直径为6cm，所述显示屏802正下方设有指示灯803，所述指示灯803表面为椭圆形，所述指示灯803设在外壳801表面下方，所述外壳801内设有线路板805，所述线路板805电连接感应器804，所述感应器804表面为半圆状，所述感应器804电连接处理器806，所述处理器806为长方体结构，所述处理器806与执行器807采用过盈配合，所述外壳801与驱动升降台7采用过盈配合，所述操作台2长度为25cm，所述边框3长度比工作面板4长度缩小40cm，所述所述工作面板4表面与导轨5底面间距为18cm，所述传动链6为椭圆状，所述切刀9表面为圆形。

本专利所说的感应器804能将待测物理量或化学量转换成另一对应输出的装置，所述执行器807是接收控制信息并对受控对象施加控制作用的装置。

当使用者要使用本专利时，首先通过操作台2开启设备，让设备开始运行，接着将瓦楞纸放到工作面板4上，接着驱动升降台7开始运行，通过导轨5经传动链6传动进行左右移动，在配合切刀9将瓦楞纸进行切割，且在切割过程中因驱动升降台7上安装有微调器8，它是先经感应器804来感应信息，接着将感应到的信息传输到处理器806上进行信息处理，在配合执行器807来控制受控对象进行调整，使其在切割时能及时纠正了切刀的位置偏差，保证瓦楞纸切割切割规格的整齐划一，防止切割时造成瓦楞纸的损坏，节省了资源，提高切割质量，有效的减少了瓦楞纸板生产中的材料浪费，使得产品成型率提高，具有切割高效、精确等优点。

本发明的基座1、操作台2、边框3、工作面板4、导轨5、传动链6、驱动升降台7、微调器8、切刀9，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本发明所要解决的问题是在切割过程中会发生位置偏差，造成瓦楞纸切割大小不同，本发明通过上述部件的互相组合，能够使其在切割过程中能及时纠正了切刀的位置偏差，保证瓦楞纸切割切割规格的整齐划一，防止切割时造成瓦楞纸的损坏，节省了资源，提高切割质量，有效的减少了瓦楞纸板生产中的材料浪费，使得产品成型率提高，具有切割高效、精确等优点。具体如下所述：

所述外壳801表面中部设有显示屏802，所述显示屏802表面为圆形，且直径为6cm，所述显示屏802正下方设有指示灯803，所述指示灯803表面为椭圆形，所述指示灯803设在外壳801表面下方，所述外壳801内设有线路板805，所述线路板805电连接感应器804，所述感应器804表面为半圆状，所述感应器804电连接处理器806，所述处理器806为长方体结构，所述处理器806与执行器807采用过盈配合，所述外壳801与驱动升降台7采用过盈配合。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。