1.一种PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：包括刀模上板(1)、PDMS芯片板(2)和底板(4)；所述PDMS芯片板(2)置于刀模上板(1)和底板(4)中间，形成三层的层状结构；所述刀模上板(1)的中部设有若干个排列整齐的刀模(1.2)，所述PDMS芯片板(2)上设有与刀模(1.2)排列相同的PDMS芯片(2.1)；所述底板(4)的边缘沿四周固定设有若干个对称分布的定位销(3)，所述刀模上板(1)的边缘沿四周设有与定位销(3)对应的定位销孔(1.1)，所述定位销(3)插入对应的定位销孔(1.1)内，固定刀模上板(1)和底板(4)进而固定刀模(1.2)的位置，达到精确定位；所述刀模上板(1)在外力的作用下，沿着定位销(3)向PDMS芯片板(2)和底板(4)切割，在刀模(1.2)的作用下，完成PDMS芯片(2.1)的切割。
2.如权利要求1所述的PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：所述PDMS芯片板(2)上设有6个长方形的PDMS芯片(2.1)，所述PDMS芯片(2.1)的大小与刀模(1.2)的内边缘一致；所述底板(4)上设有4个对称分布的定位销(3)，用于固定刀模上板(1)。
3.如权利要求2所述的PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：所述刀模上板(1)设有4个与定位销(3)对应的定位销孔(1.1)。
4.如权利要求2所述的PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：所述刀模上板(1)上设有6个排列整齐的刀模(1.2)，每个刀模(1.2)的中心处有1个刀模孔(1.2.1)，所述刀模孔(1.2.1)有分离切割PDMS芯片(2.1)的作用。
5.如权利要求4所述的PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：所述每个刀模(1.2)的外边缘与刀模内壁呈现15度的斜面，斜面高度为1-3mm。
6.如权利要求5所述的PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：所述斜面高度为1.5mm。
7.如权利要求1所述的PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：所述底板(4)上有一个六边形的底板凹陷(4.2)，底板凹陷(4.2)的大小与PDMS芯片板(2)一致，底板凹陷(4.2)的深度是PDMS芯片板(2)厚度的1/3。
8.如权利要求1所述的PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：所述定位销(3)分离端的顶面截面(3.2)比定位销截面(3.1)略小，呈现同心圆形，顶面截面(3.2)与定位销截面(3.1)所形成的斜面角度为5度。
9.如权利要求7所述的PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：所述底板凹陷(4.2)边缘上有半圆形的凹陷边缘标记(4.3)，所述PDMS芯片板(2)边缘上有半圆形的PDMS芯片板标记(2.2)，当放置PDMS芯片板(2)时，PDMS芯片板(2)上的半圆形PDMS芯片板标记(2.2)与该半圆形凹陷边缘标记(4.3)吻合呈现一圆形。