技术总结
本实用新型涉及一种PDMS芯片定位切割装置，包括刀模上板、PDMS芯片板和底板；PDMS芯片板置于刀模上板和底板中间，形成三层的层状结构；刀模上板的中部设有若干个排列整齐的刀模，PDMS芯片板上设有与刀模排列相同的PDMS芯片；底板的边缘沿四周固定设有若干个对称分布的定位销，刀模上板的边缘沿四周设有与定位销对应的定位销孔，定位销插入对应的定位销孔内，固定刀模上板和底板进而固定刀模的位置，达到精确定位；刀模上板在外力的作用下，沿着定位销向PDMS芯片板和底板切割，在刀模的作用下，完成PDMS芯片的切割。本实用新型所述的PDMS芯片定位切割装置实现了批量切割PDMS芯片，提高了生产效率，降低了生产成本。
技术研发人员：潘汇源;施建春;叶锋
受保护的技术使用者：北京旌准医疗科技有限公司
技术研发日：2018.01.12
技术公布日：2018.12.07