一种用于IC卡的小型手动制卡组件的制作方法

一种用于ic卡的小型手动制卡组件
技术领域
1.本实用新型涉及ic卡制造技术领域，具体是一种用于ic卡的小型手动制卡组件。


背景技术：

2.随着我国信息化进程的深入，ic卡类产品在各行业的应用日益广泛，我国ic卡行业以及相关配套产业也步入了快速发展阶段。目前，国内ic卡企业逐渐掌握了相关核心技术，无论是芯片设计、制造和测试、模块封装、卡基生产、卡片印刷，还是智能卡嵌入式操作系统 (cos)和应用软件开发，以及相关废料回收，技术水平和自主创新能力都大幅提升，基本能够满足市场的各类差异性需求，ic卡行业的整体竞争力不断提高。
3.ic卡随着半导体技术、大规模集成电路芯片的发展而产生，也必将随着计算机技术、网络技术等的高速发展而迅速发展壮大，不断扩大ic卡的应用领域已成为社会发展的必然需求。
4.在全球ic产业市场竞争更加激烈的情况下，ic卡必然向更高层次方向发展。诸如从接触型ic卡向非接触型ic卡转移，从低存储容量的ic卡向高存储容量发展，从单功能ic卡向多功能ic卡转化，从单系统的ic卡向多系统ic卡转化，由非银行系统转向银行系统应用，由民用转向军用，由局域网向因特网迁移等。新技术不断涌现，ic卡品种繁多，这充分说明了ic卡的强大生命力。在未来的几年中，ic卡将会越来越多地渗入到人们的生活中。
5.针对ic卡的制造工艺，目前国内多数从事半导体集成电路封装的企业尚不具备ic卡的制卡能力，想要检验产品合格与否，现有方案是通过委托第三方制卡商制卡后才能进行性能测试，此方法存在交期长、制卡合格率低、成本高的缺点，需要一种更有效的解决方法。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种用于ic卡的小型手动制卡组件，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
8.一种用于ic卡的小型手动制卡组件，包括背胶开孔单元、背胶融合单元、微模块冲切单元、微模块封装单元和控制单元，所述控制单元分别与背胶开孔单元、背胶融合单元、微模块冲切单元和微模块封装单元电性连接，所述控制单元包括控制箱，所述控制箱上安装有启动机构、用于控制制卡温度的温度控制机构和用于控制制卡时间的时间控制机构。
9.作为本实用新型的进一步技术方案：所述启动机构包括冲切启动开关、背胶启动开关和热压启动开关，所述温度控制机构包括背胶温度控制器和热压温度控制器，所述时间控制机构包括背胶时间控制器和热压时间控制器。
10.作为本实用新型的更进一步技术方案：所述背胶开孔单元包括背胶开孔底座，所述背胶开孔底座上固定安装背胶开孔下模，所述背胶开孔下模上方安装有与其相配合的背胶开孔冲模，所述背胶开孔冲模上端通过冲模气缸与背胶开孔底座上端固定连接。
11.作为本实用新型的再进一步技术方案：所述背胶融合单元包括背胶融合底座，所述背胶融合底座内安装有相互配合的背胶融合上模和背胶融合下模，所述背胶融合上模上端通过第一夹紧气缸与背胶融合底座上端固定连接，所述背胶融合下模底部通过第二夹紧气缸与背胶融合底座底部固定连接。
12.作为本实用新型的再进一步技术方案：所述微模块冲切单元包括模块冲切底座，所述模块冲切底座上固定安装有模块冲切下模，所述模块冲切下模上方安装有与其相配合的模块冲切上模，所述模块冲切上模上端通过冲切气缸与模块冲切底座上端固定连接。
13.作为本实用新型的再进一步技术方案：所述微模块封装单元包括模块封装底座，所述模块封装底座上固定安装有卡基定位装置，所述卡基定位装置上方安装有热压头加热装置，所述热压头加热装置底部安装有模块热压头，所述热压头加热装置上端通过热压气缸与模块封装底座上端固定连接。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设计制造相应的模具和加热装置，并由控制箱控制机械动作将微模块嵌入卡片中，在规定的工艺温度及时间后完成制卡，能够有效解决目前由于委托第三方制卡商产生的制卡周期长、费用高、良品率低的问题，进一步实现了在制卡过程中及时反馈并解决问题的效果，保证制卡的良率。
附图说明
15.图1为用于ic卡的小型手动制卡组件中背胶开孔单元的主视图；
16.图2为用于ic卡的小型手动制卡组件中背胶开孔单元的右视图；
17.图3为用于ic卡的小型手动制卡组件中背胶融合单元的主视图；
18.图4为用于ic卡的小型手动制卡组件中背胶融合单元的右视图；
19.图5为用于ic卡的小型手动制卡组件中微模块冲切单元的主视图；
20.图6为用于ic卡的小型手动制卡组件中微模块冲切单元的右视图；
21.图7为用于ic卡的小型手动制卡组件中微模块封装单元的主视图；
22.图8为用于ic卡的小型手动制卡组件中微模块封装单元的右视图；
23.图9为用于ic卡的小型手动制卡组件中控制单元的结构示意图；
24.图10为用于ic卡的小型手动制卡组件中控制单元的电路图。
25.图中：10-背胶开孔底座、11-背胶开孔下模、12-背胶开孔冲模、13-冲模气缸、20-背胶融合底座、21-第一夹紧气缸、22-背胶融合上模、23-背胶融合下模、24-第二夹紧气缸、24
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第二夹紧气缸、30-模块冲切底座、31-模块冲切下模、32-模块冲切上模、33-冲切气缸、40
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模块封装底座、41-模块热压头、42-热压气缸、43-热压头加热装置、44-卡基定位装置、50
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控制箱、51-冲切启动开关、52-背胶启动开关、53-热压启动开关、54-背胶温度控制器、55
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热压温度控制器、56-背胶时间控制器、57-热压时间控制器。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
27.实施例1
28.如图1、2、3所示的用于ic卡的小型手动制卡组件，包括背胶开孔单元、背胶融合单
元、微模块冲切单元、微模块封装单元和控制单元，所述控制单元分别与背胶开孔单元、背胶融合单元、微模块冲切单元和微模块封装单元电性连接，所述控制单元包括控制箱50，所述控制箱50上安装有启动机构、用于控制制卡温度的温度控制机构和用于控制制卡时间的时间控制机构，具体为，所述启动机构包括冲切启动开关51、背胶启动开关52和热压启动开关53，分别对背胶开孔单元、背胶融合单元、微模块冲切单元、微模块封装单元进行开关控制，所述温度控制机构包括背胶温度控制器54和热压温度控制器55，即分别对背胶融合单元、微模块封装单元进行温度控制，所述时间控制机构包括背胶时间控制器56和热压时间控制器 57，即分别对背胶融合单元、微模块封装单元进行时间控制，实现了将这些器件的控制接入到一个控制箱50内，该控制箱50具备温度显示，时间控制和几种方式的启动按钮，工作时只需按动相应的启动按钮即可完成对上述的各个单元进行控制并协同各单元工作，依次完成背胶开孔、微模块背胶融合、微模块冲切、微模块封装后形成最终的ic卡片，为实现稳定控制，配备24vdc电源通过继电器组成控制回路，具体电路图见图6，其中冲切电磁阀k0，背胶电磁阀k1，热压电磁阀k2，背胶控制器ka1，背胶时间继电器kt1，热压控制器ka2，热压时间控制器kt2。
29.进一步的，所述背胶开孔单元包括背胶开孔底座10，所述背胶开孔底座10上固定安装背胶开孔下模11，所述背胶开孔下模11上方安装有与其相配合的背胶开孔冲模12，所述背胶开孔冲模12上端通过冲模气缸13与背胶开孔底座10上端固定连接，即通过冲模气缸13 带着背胶开孔冲模12上下移动配合背胶开孔下模11实现卡孔功能。
30.进一步的，所述背胶融合单元包括背胶融合底座20，所述背胶融合底座20内安装有相互配合的背胶融合上模22和背胶融合下模23，所述背胶融合上模22上端通过第一夹紧气缸 21与背胶融合底座20上端固定连接，所述背胶融合下模23底部通过第二夹紧气缸24与背胶融合底座20底部固定连接，即通过第一夹紧气缸21和第二夹紧气缸24分别带着背胶融合上模22和背胶融合下模23上下运动配合，从而实现ic卡模块条带与热熔胶融合。
31.进一步的，所述微模块冲切单元包括模块冲切底座30，所述模块冲切底座30上固定安装有模块冲切下模31，所述模块冲切下模31上方安装有与其相配合的模块冲切上模32，所述模块冲切上模32上端通过冲切气缸33与模块冲切底座30上端固定连接，即通过冲切气缸 33带着模块冲切上模32上下移动与模块冲切下模31配合将ic模块个体从ic模块条带上冲切分离下来。
32.进一步的，所述微模块封装单元包括模块封装底座40，所述模块封装底座40上固定安装有卡基定位装置44，所述卡基定位装置44上方安装有热压头加热装置43，所述热压头加热装置43底部安装有模块热压头41，所述热压头加热装置43上端通过热压气缸42与模块封装底座40上端固定连接，即通过热压气缸42带着热压头加热装置43升降，从而通过加热后的模块热压头41将ic模块个体加热并嵌入到底部的卡基定位装置44中。
33.实施例2
34.本实施例提供一种利用上述制卡组件的制卡工艺，具体包括以下步骤：1)开孔：通过手工摆放的方式，将热熔胶带放至背胶开孔下模11，打开冲切启动开关51，背胶开孔冲模12 下降，在热熔胶带上冲出对应模块区域的窗口；2)融合：将待融合模具安装在背胶融合下模 23中，通过背胶温度控制器54和背胶时间控制器56,设定背胶温度和时间，启动背胶启动开关52，实现ic模块条带和冲切后的热熔胶融合；3)冲切：将融合后的ic模块条带置于
模块冲切下模31上，打开冲切启动开关51，冲切气缸33带着模块冲切上模32下降，得到ic 模块个体后冲切气缸33复位；4)热压：通过热压温度控制器55和热压时间控制器57设定热压温度和时间，将ic模块固定在卡基定位装置44上，打开热压启动开关53，热压气缸42 带着模块热压头41下降将ic模块背面的热熔胶融化和卡基定位装置44融为一体。
35.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
36.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。