热封型合成纸的制作方法

文档序号:2431459阅读:613来源:国知局
专利名称:热封型合成纸的制作方法
技术领域
本实用新型属于一种包装纸,特别是涉及一种用于种子、食品和电子器件等包装的热封型合成纸。
背景技术
目前广泛用于种子、食品和电子器件等包装大多采用纸塑复合,即以纸材作为基层结构,在其表面以聚乙烯(PE)为原料,采用复合工艺或淋膜工艺加工后,获得热封面制得上述包装袋,这种纸塑复合袋虽具有避光、可热封等功能,但在造纸、复合、淋膜生产过程中水、电、汽的消耗较大,加工成本高,并且在生产中造成环境污染;此外纸塑复合包装袋易受复合工艺条件、存放环境等因素影响而出现分层、破裂等问题,这样不仅影响使用效果,而且还会给用户带来相应的经济损失;上述复合纸袋在使用后无法以天然纸张或塑胶等回收系统作有效回收利用,这对资源的浪费以及环保性都有不利的影响。

发明内容
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种可一次成型、热封强度高、耐侯性佳、质轻、不透明度高、美观且适合工业化连续生产的热封型合成纸。
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是热封型合成纸,它包括经共挤出双向拉伸的芯层、上层和下层三层结构,其中芯层为发泡层,上层和下层为热封层,所述下层也可为非热封层。
本实用新型还可以采用如下技术措施所述合成纸的总厚度设计为50-150微米,其密度为0.55-0.85克/厘米3。
本实用新型具有的优点和积极效果是由于本实用新型的上层和下层均通过热封一次成型,在制作过程中无需再复合或淋膜等工艺,简化了加工工艺,降低制造成本;使加工出的合成纸具有热封强度高、热封温度范围宽、表面印刷牢固、质轻等优点并且不受复合工艺条件以及存放环境等因素的影响,其耐侯性佳、抗撕裂强度好;全部生产过程不会产生任何有害物质,无环境污染,使用后的合成纸可全部回收制作其它塑料制品,不仅可节约能源,而且还降低了用户的使用成本。


图1是本实用新型实施例1的结构示意图;图2是本实用新型实施例2的结构示意图。
图中1上层、2芯层、3下层。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下实施例1请参阅图1,热封型合成纸,它包括经共挤出双向拉伸的芯层2、上层1和下层3的三层结构,其中芯层2为发泡层,上层1和下层3均为热封层,其总厚度设计为50-150微米,其密度为0.55-0.85克/厘米3。所述芯层2为均聚聚丙烯树脂构成的芯层,在均聚聚丙烯树脂中还加有重量百分比为2.0-16.0%的碳酸钙复合物、0.5-4.0%的抗静电剂和0-10.0%的二氧化钛复合物等助剂。所述的上层1和下层3为乙烯-丙烯-丁烯-1三元共聚物构成、也可为乙烯-丙烯无规共聚物构成、还可以为乙烯-丙烯-丁烯-1三元共聚物和乙烯-丙烯无规共聚物两者共混的聚合物构成,在上述共聚物和聚合物中还加有重量百分比为0-4.0%的防粘接剂。按照上述配料,芯层2的物料经一台主出机、上层1和下层3的物料分别经二台辅挤出机熔融、塑化、挤出到一扁平T型口模共挤出,从扁平T型口模流出的复合膜片经冷却,再经纵向拉伸、横向拉伸,然后经切边、测厚、电晕处理后收卷在卷轴上。其中电晕处理可双面电晕处理即对上层1和下层3同时进行处理;或者单面电晕处理即对下层3进行处理,经处理后的合成纸其润湿张力达到38-46mN/m。
实施例2请参阅图2,热封型合成纸,它包括经共挤出双向拉伸的芯层2、上层1和下层3的三层结构,其中芯层2为发泡层,上层1为热封层,下层3为非热封层,其总厚度设计为50-150微米,其密度为0.55-0.85克/厘米3。所述芯层2为均聚聚丙烯树脂构成的芯层,在均聚聚丙烯树脂中还加有重量百分比为2.0-16.0%的碳酸钙复合物、0.5-4.0%的抗静电剂和0-10.0%的二氧化钛复合物等助剂。所述的上层1为乙烯-丙烯-丁烯-1三元共聚物、也可为乙烯-丙烯无规共聚物构成,还可以为两者共混的聚合物构成,在共聚物和聚合物中加有重量百分比为0-4.0%的防粘接剂。下层3为均聚聚丙烯树脂,在均聚聚丙烯树脂中加有重量百分比为0-4.0%的防粘接剂。按照上述配料,芯层2的物料经一台主出机、上层1和下层3的物料分别经二台辅挤出机熔融、塑化、挤出到一扁平T型口模共挤出,从扁平T型口模流出的复合膜片经冷却,再经纵向拉伸、横向拉伸,然后经切边、测厚、电晕处理后收卷在卷轴上。其中电晕处理可双面电晕处理即对上层1和下层3同时进行处理;或者单面电晕处理即对下层3进行处理,经处理后的合成纸其润湿张力达到38-46mN/m。
权利要求1.一种热封型合成纸,其特征在于它包括经共挤出双向拉伸的芯层、上层和下层三层结构,其中芯层为发泡层,上层和下层为热封层,所述下层也可为非热封层。
2.根据权利要求1所述的热封型合成纸,其特征在于所述合成纸的总厚度设计为50-150微米,其密度为0.55-0.85克/厘米3。
专利摘要本实用新型涉及一种热封型合成纸,它包括经共挤出双向拉伸的芯层、上层和下层三层结构,其中芯层为发泡层,芯层包括均聚聚丙烯树脂、碳酸钙复合物、抗静电剂和二氧化钛复合物等助剂,上层和下层为热封层,上层和下层包括乙烯—丙烯—丁烯-1三元共聚物、乙烯—丙烯无规共聚物以及两者共混物中的一种聚合物,加有适量防粘接剂,所述下层也可为非热封层,即加有重量百分比为0-4.0%的防粘接剂的均聚聚丙烯树脂,纸面经双面或单面电晕处理后的润湿张力达到38-46mN/m。其优点在于该合成纸热封强度高、表面印刷牢固、耐候性佳,抗撕裂强度好,无环境污染,使用后的合成纸可全部回收制作其它塑料制品,降低了用户的使用成本。
文档编号B32B27/18GK2925869SQ20062002627
公开日2007年7月25日 申请日期2006年6月5日 优先权日2006年6月5日
发明者谢学民, 赵咏梅, 马树新, 刘春德, 杨永新, 刘长启 申请人:天津市天塑科技集团有限公司包装材料分公司
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