专利名称：一种复合ic卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种智能卡结构，尤其涉及一种智能复合IC卡。
背景技术：
IC卡是集成电路卡的意思，IC卡是一种内藏大规模集成电路的塑料卡片，其大小 和原来的磁卡电话的磁卡大小相同。IC卡通常可分为存储卡、加密卡和智能卡三类，存储卡 是可以直接对其进行读、写操作的存储器，加密卡是在存储卡的基础上增加了读、写加密功 能，对加密卡进行操作时，必须首先核对卡中的密码，密码正确才能进行正常操作，智能卡 是带有微处理器(CPU)，同时也称作CPU卡。传统的IC卡为接触式IC卡，具有可靠性高、安全性好、灵活性强等优点；不过，由 于接触式IC卡每次使用时，都要将IC卡触点插进读卡器，使用极为不便。IC卡触点存在易 污染、易磨损等缺陷，从而缩短其使用寿命，甚至于损坏此类卡的读卡或写卡设备。非接触式IC卡又称RFID射频卡，RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技 术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于 各种恶劣环境。与接触式IC卡相比，非接触式IC卡无需插拔卡，操作方便快捷，同时具有 可靠性高、密封性好、防冲突等优点。传统的非接触式IC卡也存在缺陷当卡片弯曲过度时，卡片容易因线圈焊点断裂 而失效；在一些场合的通讯容易受环境干扰而失败；加密方法较为简单，易于破解，其安全 性较低。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服上面所述的技术缺陷，提供一种复合IC卡。为了解决上面所述的技术问题，本实用新型采取以下技术方案本实用新型提供一种复合IC卡，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在上层PVC 基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷层并覆合 有下层薄膜，还包括有穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、夹装在两 层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频 率在125 135KHZ之间的低频天线及与低频天线电性连接的低频COB芯片。所述的低频COB芯片由耦合元件及芯片组成。所述的接触式IC芯片嵌入设置于上层PVC基板上。所述的上层PVC基板上开设 有接触式IC芯片的嵌入安装槽。述的低频天线为由漆包线圈制成的低频天线。所述的低频天线及低频COB芯片的工作频率为125KHZ或134. 2KHz。本实用新型通过复合手段，将低频段频率RFID芯片与接触式IC芯片完美组合在 一张标准卡上，实现接触式与非接触式IC卡的优缺点互补，既克服了接触式IC卡的易污 染、易磨损、使用不便等缺陷，也解决了非接触式IC卡易因线圈焊点断裂而失效、通讯易受环境干扰、安全性较低等问题，有效地延长了 IC卡的使用寿命。实现真正的一卡多用，既经 济又符合环保理念，实用性更强，功能更多，可广泛应用于门禁控制、校园卡、动物监管、货 物跟踪、高速公路收费等系统。
图1为本实用新型的层次结构图。图2为本实用新型的正面示意图。图3为本实用新型芯层结构示意图。图中，1.上层薄膜、2.第一印刷层、3.上层PVC基板、4.芯层、41.低频天线、42.低 频COB芯片、5.下层PVC基板、6.第二印刷层、7.下层薄膜、8接触式IC芯片、9.嵌入安装槽。
具体实施方式
请一并参阅图1至图3，如图所示，复合IC卡包括有上层PVC基板3、下层PVC基 板5、在上层PVC基板3的外层具有第一印刷层2并覆合有上层薄膜1、在下层PVC基板5的 外层具有第二印刷层6并覆合有下层薄膜7，穿过上层薄膜1并设置于上层PVC基板3上的 接触式IC芯片8、夹装在两层PVC基板之间的芯层4 ；芯层4为射频识别组件，射频识别组 件包括有工作频率在125 135KHz之间的低频天线41及与低频天线41电性连接的低频 COB芯片42。接触式IC芯片8嵌入设置于上层PVC基板3上；上层PVC基板3上开设有接 触式IC芯片8的嵌入安装槽9 ；低频COB芯片42由耦合元件及芯片组成；低频天线41为 由漆包线圈制成的低频天线，漆包线是在高纯度、高导电率的导体表面涂上一层或多层之 绝缘漆膜，经烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途；更进一步的，射频识 别组件低频天线及低频COB芯片的工作频率为125KHz或134. 2KHz，工作距离为0 10毫 米。本实用新型的复合IC卡，将接触式与非接触式的卡合成在一起，既可以用于接触 式读卡器，也可以用于非接触式读卡器，复合卡的接触式IC芯片及低频COB芯片是相互独 立的。结合接触式IC卡与非接触式IC卡的特点，并实现接触式IC卡与非接触式IC卡的 优缺点互补，为满足一卡多用之未来需求。
权利要求一种复合IC卡，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在上层PVC基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，其特征在于还包括有穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、夹装在两层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135KHz之间的低频天线及与低频天线电性连接的低频COB芯片。
2.如权利要求1所述的复合IC卡，其特征在于所述的低频COB芯片由耦合元件及芯 片组成。
3.如权利要求1所述的复合IC卡，其特征在于所述的接触式IC芯片嵌入设置于上 层PVC基板上。
4.如权利要求3所述的复合IC卡，其特征在于所述的上层PVC基板上开设有接触式 IC芯片的嵌入安装槽。
5.如权利要求1所述的复合IC卡，其特征在于所述的低频天线为由漆包线圈制成的 低频天线。
6.如权利要求1-5任一所述的复合IC卡，其特征在于所述的低频天线及低频COB芯 片的工作频率为125KHz或134. 2KHz。
7.如权利要求1所述的复合IC卡，其特征在于所述的射频识别组件的工作距离为 0 10毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种复合IC卡，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在上层PVC基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、夹装在两层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135kHz之间的低频天线及与低频天线电性连接的低频COB芯片。本实用新型通过复合手段，将低频段频率RFID芯片与接触式IC芯片完美组合在一张标准卡上，实现接触式与非接触式IC卡的优缺点互补，有效地延长了IC卡的使用寿命。
文档编号B32B27/32GK201698472SQ20102023237
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月22日 优先权日2010年6月22日
发明者吴建成, 颜炳军 申请人:深圳市卡的智能科技有限公司