专利名称：一种自动化组合机半固化片分离设备结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及自动组合机设备领域，尤其是指一种自动组合机半固化片分离设备结构。
背景技术：
覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)，它应用于制作印刷电路板(PCB)，印刷电路板已成为绝大多数电子产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件，其重要性不言而喻。在覆铜板的加工工艺中，覆铜板由增强材料浸以树脂，经过组合一面或两面覆以铜箔，通过热压而成。在此生产过程中组合是非常重要一步，它将含浸堆栈整齐之半固化片单组分离一面或两面覆以铜箔，上下衬填不锈钢质的压模钢板，再送往热压。组合分离过程中对半固化片撞伤及折痕严重影响后段产出覆铜板的质量，然而现状一般的自动组合机半固化片分离设备只设计了一个夹子组分离设备，如图1所示，其主要由单个的分离夹子4组成，这种夹子组分离设备在分离单张半固化片时，由于半固化片太薄在夹取过程中经常夹伤、撞伤及折伤半固化片使压合后覆铜板出现空洞等异常。
实用新型内容本实用新型目的是提供一种自动化组合机的半固化片分离设备，解决较薄的半固化片在分离过程中产生夹伤、撞伤及折伤等一系列问题，其设计合理，有利于市场竞争。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种自动化组合机半固化片分离设备结构，包括半固化片暂存升降台，其特征在于半固化片暂存升降台上设置有多个分离设备，该分离设备包括分离夹子组和分离吸盘组，半固化片暂存升降台上对应分离设备的方向设置吹气装置，当中的分离夹子组与分离吸盘组可按生产覆铜板的厚度区分使用，当生产单张半固化片迭构使用吸盘组分离，生产两张或两张以上半固化片迭构使用分离夹子组，加上吹气分离。分离夹子组设置在暂存升降台旁边，分离吸盘组平行设置在分离夹子组上方并可自动伸缩，吹气装置与分离夹子组并排在同一位置。作为一种优选方案，本实用新型有两组分离设备。作为一种优选方案，分离吸盘组用来分离单张半固化片迭构之覆铜板。作为一种优选方案，使用分离吸盘组时半固化片不需要左右交错迭放。本实用新型采用上述技术方案后，其有益效果在于通过设计增加一组吸盘组分离设备可使含浸生产半固化片时不需要左右交错堆栈，并且减少单张半固化片在分离过程中撞伤及折痕，进一步提高覆铜板品质。
图1是现有的单个分离夹子组的结构图；[0013]图2是本实用新型吸盘及夹子的组合图；图3是本实用新型分离夹子组与分离吸盘组全图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细说明请参照图2和图3，其示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，其包括一个半固化片暂存升降台3、分离夹子组1、分离吸盘组2、吹气装置，由分离夹子组1和分离吸盘组 2组成的两组分离设备安装在半固化片暂存升降台3上。分离夹子组1位于暂存升降台旁边，分离吸盘组2平行位于分离夹子组1上方可自动伸缩，吹气装置与分离夹子组1并排在同一位置。本实用新型的设计重点在于，其主要系通过设计增加一组吸盘组分离设备可使含浸生产半固化片时不需要左右交错堆栈，并且减少单张半固化片在分离过程中撞伤及折痕，进一步提高覆铜板品质。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种自动化组合机半固化片分离设备结构，包括半固化片暂存升降台，其特征在于 半固化片暂存升降台上设置有多个分离设备，该分离设备包括分离夹子组和分离吸盘组， 半固化片暂存升降台上对应分离设备的方向设置吹气装置。
2.根据权利要求1所述的一种自动化组合机半固化片分离设备结构，其特征在于所述的分离设备为两组。
3.根据权利要求1所述的一种自动化组合机半固化片分离设备结构，其特征在于分离夹子组设置在暂存升降台旁边，分离吸盘组平行设置在分离夹子组上方并可自动伸缩， 吹气装置与分离夹子组并排在同一位置。
专利摘要本实用新型公开一种自动化组合机半固化片分离设备结构，半固化片暂存升降台上设置有多个分离设备，分离设备包括分离夹子组和分离吸盘组，半固化片暂存升降台上对应分离设备的方向设置吹气装置；分离夹子组位于暂存升降台旁边，分离吸盘组平行位于分离夹子组上方可自动伸缩，分离吹气组与分离夹子组并排在同一位置。藉此，组成完整的半固化片分离系统，在生产过程中，单张半固化片迭构使用吸盘组分离，此半固化片上下张不需左右交错堆栈。两张或两张以上半固化片迭构使用分离夹子组，此半固化片上下组需要左右交错堆栈，加上吹气分离。使用吸盘组含浸生产不需要左右交错堆栈且减少单张半固化片在分离过程中撞伤及折痕，进一步提高覆铜板品质。
文档编号B32B38/10GK202053645SQ201020597908
公开日2011年11月30日 申请日期2010年11月9日 优先权日2010年11月9日
发明者周孝栋, 李海民, 童立志, 陈俊彦 申请人:无锡宏仁电子材料科技有限公司