专利名称：三维可成行拉丝片材在iml工艺中的应用方法
技术领域：
本发明涉及模内装饰技术领域，特别涉及一种三维可成行拉丝片材在IML工艺中的应用方法。
背景技术：
IML模内装饰工艺涉及了丝网印刷，三维成型，冲切，注塑的加工工序，被广泛应用于各种电子通讯产品，如手机前后壳，笔记本前后壳，汽车仪表板等。随着行业的发展，各种电子产品的外观重要性越来越受到设计者的重视，设计者在设计时引入了拉丝效果元素，为了配合设计的整体协调性，需要在电池盖上引入拉丝效果，目前市场上拉丝片材比较常见的是不可三维成型的PET拉丝片材，只能用在不进行三维加工的零部件上，无法用在电池后盖上。传统工艺实现平面拉丝多采用如下方案1、采用金属片作拉丝，缺点是成本较高，且重量较重，不能实现现代生活对轻、薄的要求。2、利用拉丝滚筒对PET或PC塑料正面加工，在PET表面形成拉丝纹理效果，该方法称为物理拉丝，优点是，轻，缺点，拉丝效果呆板，拉丝纹理粗而不细腻。3、利用专有模具对涂有UV液的PET或PC塑料进行压纹处理，该方法解决了拉丝纹路呆板的缺陷，但由于UV材料的限制，尚未应用在三维产品中。4、在传统的拉丝片材表面采用硬化处理液作硬化层，在该硬化层上做拉丝纹路处理，但是由于硬度过高，而导致了表面的硬化层太硬，在高强度的拉伸下，极易断裂与破损，无法应用于三维部件上。因此，开发适宜三维成型的拉丝片材并在IML工艺中的应用，是本行业中一个新的研究和发展的方向。
发明内容
本发明的目的就是为克服现有技术的不足，针对三维成型的拉丝片材的问题，提供一种三维可成行拉丝片材在IML工艺中的应用方法，使之达到理想的程度。
本发明是通过这样的技术方案实现的三维可成行拉丝片材在IML工艺中的应用方法，其特征在于，三维可成行拉丝片材的结构是以亚克力(PMMA)和聚碳酸酯(PC)为基材， 采用共挤的方法构成；所述亚克力表面做拉丝处理，然后进行高压热成型；所述方法包括如下步骤
(1)PC材料表面清洁；
(2)PC塑料基材正面共挤一层150u厚的压克力层；
(3)压克力层做拉丝压纹处理；
(4)附保护膜；
(5)打拉丝纹定位孔
(6)揭膜;
(7)将其固定在高压成型模具上，按照预置参数进行高压热成型；(8)logo贴合与热压定位；
(9)产品外形冲切；
(10)检验包装；
(11)产品注塑成型，三维成型加工参数，上模温度为145度，下模温度为145度，红外加热烘烤时间14秒，注塑成型压力为40kg。本发明的有益效果是，通过复合一层PMMA至PC料上的工艺及制作拉丝的原材料工艺，解决了传统拉丝片材不能进行三维成型加工的难题，本发明工艺简单，设备简单，有效地提高了产品的质量和效率，具有推广价值。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，对本发明进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明针对手机三维外观件不能引用拉丝元素而研制的片材复合加工，三维成型与注塑等一系列工艺技术，该工艺克服了拉丝片材只能应用在二维产品上的局限，满足了设计者对外观效果的要求
该技术的第一步是，设计一种新拉丝片材结构，采用共挤的技术做成含两种材料压克力(PMMA)加聚碳酸酯(PC)的基材，在压克力面做拉丝处理，然后选择合适高压参数进行高压成型加工。通过复合一层压克力(PMMA)至聚碳酸酯(PC)料上的工艺和制作拉丝的原材料工艺，解决了传统拉丝片材不能进行三维成型加工的难题，三维成型加工参数，上模145 度，下模145度，红外加热烘烤时间14秒，压力40kg。 根据上述说明，结合本领域技术可实现本发明的方案。
权利要求
1. 一种三维可成行拉丝片材在IML工艺中的应用方法，其特征在于，三维可成行拉丝片材的结构是以亚克力和聚碳酸酯为基材，采用共挤的方法构成；所述亚克力表面做拉丝处理，然后进行高压热成型；所述方法包括如下步骤1)PC材料表面清洁；2)PC塑料基材正面共挤一层150u厚的压克力层；3)压克力层做拉丝压纹处理；4)附保护膜；5)打拉丝纹定位孔；6)揭膜;7)将其固定在高压成型模具上，按照预置参数进行高压热成型；8)logo贴合与热压定位；9)产品外形冲切；10)检验包装；11)产品注塑成型，三维成型加工参数，上模温度为145度，下模温度为145度，红外加热烘烤时间14秒，注塑成型压力为40kg。
全文摘要
本发明涉及一种三维可成行拉丝片材在IML工艺中的应用方法，三维可成行拉丝片材的结构是以亚克力和聚碳酸酯为基材，采用共挤的方法构成；所述亚克力表面做拉丝处理，然后选择合适高压参数进行高压加工成型；通过复合一层PMMA至PC料上的工艺及制作拉丝的原材料工艺，解决了传统拉丝片材不能进行三维成型加工的难题，本发明工艺简单，设备简单，有效地提高了产品的质量和效率，具有推广价值。
文档编号B32B27/30GK102431259SQ201110275
公开日2012年5月2日 申请日期2011年9月16日 优先权日2011年9月16日
发明者刘利, 刘静艳, 曾晓东, 李颀, 鲍一兵 申请人:天津市中环高科技有限公司