测定。
[0035] (4)厚度方向电阻值 用电极面积乘以在用一对电极夹持、且对薄片施加的面压（还包括电极的重量）为 250g/cm2的状态下使用SU才一Λ/、彳于只夕（日置电气制造)测定的电阻值。
[0036] (5)形状稳定性 依据JIS L 1096 A法(45°悬臂梁法)进行测定。越长，可以说形状稳定性越优异。
[0037] (6)耐热性 在表1~3所示的温度下保持1小时后，测定拉伸强度。
[0038] (7)电磁波屏蔽性能 根据KEC法(作为社团法人关西电子工业振兴中心的标准测定方法的MIL-STD285)进行 测定。具体而言，在近距离间设置了发射天线和接收天线的屏蔽箱内的规定位置(天线间） 保持样品薄片，使频率在10M~1GHz的范围内变化进行发射，使用频谱分析仪测定此时的各 频率下的电场的衰减状态。可以评价邻近界的电磁波屏蔽性。
[0039](原料调制） 使用日本特开昭52-15621号公报中记载的、由定子与转子的组合构成的纸浆颗粒制备 装置(湿式沉淀机），制备了聚间苯二甲酰间苯二胺的沉析纤维。使用打浆机对其进行处理， 将长度加重平均纤维长调节至0.9mm (滤水度为200cm3)。另一方面，将杜邦公司制造的间 位芳纟仑纤维（y - 只（注册商标）、单丝纤度为2.2dtex)剪成6mm的长度（以下记作"芳 纶短纤维"），作为抄纸用原料。
[0040] (实施例1~3) 将如上调制的间位芳纶沉析纤维、间位芳纶短纤维和碳纤维(东邦于只株式会社 制造、纤维长3mm、单纤维径为7μηι、纤度为0.67dtex、体积电阻率为1.6X 10-3 Ω · cm)分别分 散在水中，制作了浆料。混合该浆料使间位芳纶沉析纤维、间位芳纶短纤维和碳纤维达到表 1所示的配比，使用TAPPI式手抄机(截面积为325cm 2)进行处理，制作了薄片状物。接着，利 用一对金属制压延辊对所得薄片在温度330°C、线压150kg/cm下进行热压加工，在所得薄片 的表面通过无电解电镀法形成金属(铜-镍合金)层，得到了导电性芳纶纸。如此操作而得到 的导电性芳纶纸的主要特性值见表1。
[0041] (实施例4) 利用一对金属制压延辊将按照与实施例1相同的方法得到的薄片状物在温度350°C、线 压150kg/cm下进行热压加工，在所得薄片表面通过无电解电镀法形成金属(铜-镍合金)层， 得到了导电性芳纶纸。如此操作而得到的导电性芳纶纸的主要特性值见表1。
[0042] [表1]
将如上调制的间位芳纶沉析纤维、间位芳纶短纤维和碳纤维(东邦于只株式会社 制造、纤维长为3mm、单纤维径为7μηι、纤度为0.67dtex、体积电阻率为1.6X 10-3Ω · cm)分别 分散在水中，制作了浆料。混合该浆料使间位芳纶沉析纤维、间位芳纶短纤维和碳纤维达到 表2所示的配比，使用TAPPI式手抄机(截面积为325cm 2)进行处理，制作了薄片状物。接着， 在所得薄片表面通过无电解电镀法形成金属(铜-镍合金)层，得到了导电性芳纶纸。如此操 作而获得的导电性芳纶纸的主要特性值见表2。
[0043](比较例3) 将如上调制的间位芳纶沉析纤维、间位芳纶短纤维分别分散在水中，制作了浆料。混合 该浆料使间位芳纶沉析纤维、间位芳纶短纤维达到表2所示的配比，使用TAPPI式手抄机(截 面积为325cm2)进行处理，制作了薄片状物。接着，利用一对金属制压延辊将得到的薄片在 温度330°C、线压150kg/cm下进行热压加工，在所得薄片表面通过无电解电镀法形成金属 (铜-镍合金)层，得到了导电性芳纶纸。如此操作而得到的导电性芳纶纸的主要特性值见表 2〇
[0044] (比较例4) 将如上调制的间位芳纶沉析纤维、间位芳纶短纤维分别分散在水中，制作了浆料。混合 该浆料使间位芳纶沉析纤维、间位芳纶短纤维达到表2所示的配比，使用TAPPI式手抄机(截 面积为325cm2)进行处理，制作了薄片状物。接着，在所得薄片的表面通过以往公知的无电 解电镀法形成金属(铜-镍合金)层，得到了导电性芳纶纸。如此操作而得到的导电性芳纶纸 的主要特性值见表2。
[0045] [表2]
* 1:比较例3是热压加工后的薄片 (比较例5) 将如上调制的间位芳纶沉析纤维、间位芳纶短纤维和碳纤维(东邦于只株式会社 制造、纤维长为3mm、单纤维径为7μηι、纤度为0.67dtex、体积电阻率为1.6X 10-3Ω · cm)分别 分散在水中，制作了浆料。混合该浆料使间位芳纶沉析纤维、间位芳纶短纤维和碳纤维达到 表3所示的配比，使用TAPPI式手抄机(截面积为325cm2)进行处理，制作了薄片状物。接着， 利用一对金属制压延辊将得到的薄片在温度330°C、线压150kg/cm下进行热压加工，得到了 导电性芳纶纸。如此操作而得到的导电性芳纶纸的主要特性值见表2。
[0046] (比较例6) 将由聚酯系纤维构成的织物(经丝为56dtex/36f、炜丝为56dtex/36f)进行精炼、干燥、 热处理后，根据无电解电镀配方用金属包覆纤维表面，得到了导电性织物。如此操作而得到 的导电性织物的主要特性值见表3。
[0047] [表3]
如表1所示，作为本发明品的实施例1~4的导电性芳纶纸在表面电阻率、厚度方向的电 阻值、形状稳定性、耐热性方面显示出优异的特性。另外，在测定实施例1的导电性芳纶纸的 电磁波屏蔽性能时，如表4所示，显示出优异的屏蔽性能。相对于此，如表2所示，比较例1~5 的导电性芳纶纸的表面电阻率、厚度方向的电阻值均显示出高值，可知其并不足以作为目 标电磁波屏蔽材料。
[0048] 另外，关于比较例6,由于耐热低、形状稳定性也低，所以暗示其并不足以作为能够 耐受混合动力车、电动汽车等因高频大电流流过而引起的导线发热的耐热性高的电磁波屏 蔽材料。
[0049] 因此，明确了：为了获得作为电气电子设备、特别是混合动力车、电动汽车中的电 子设备等的电磁波屏蔽材料有效的、具有导电性、且形状稳定性、加工性或机械强度优异的 耐热性高的导电性芳纶纸，使用上述实施例中例示的导电性芳纶纸是有效的。
[0050] [表 4]
【主权项】
1. 导电性芳纶纸，其中，在包含芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和导电性填料的芳纶纸的表 面具有金属层，且厚度方向的电阻值为0.01~0.10Ω · cm2。2. 权利要求1所述的导电性芳纶纸，该芳纶纸的厚度为20~100μπι。3. 权利要求1或2所述的导电性芳纶纸，其中，构成芳纶短纤维和芳纶沉析纤维的芳纶 为聚间苯二甲酰间苯二胺。4. 权利要求1~3中任一项所述的导电性芳纶纸，其中，导电性填料为碳纤维。5. 权利要求1~4中任一项所述的导电性芳纶纸的制造方法，该方法包括： 将芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和导电性填料在水中混合； 通过湿式抄造法制成薄片； 将所得薄片在一对金属制辊间进行热压加工；以及 对进行了热压加工的薄片进行电镀加工。
【专利摘要】本发明提供导电性芳纶纸，其中，在包含芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和导电性填料的芳纶纸的表面具有金属层，且厚度方向的电阻值为0.01～0.10Ω·cm2。
【IPC分类】D21H21/14, H05K9/00, D21H13/50, D21H19/02, D21H13/26, H01B13/00, B32B15/12
【公开号】CN105556032
【申请号】CN201480049041
【发明人】成濑新二, 藤森龙士, 近藤千寻, 富冈建介, 岩崎好博, 小林义弘
【申请人】杜邦帝人先进纸（日本）有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2014年7月24日
【公告号】WO2015033697A1