专利名称：热敏头的制作方法
技术领域：
本发明涉及将墨膜的墨转印到纸上进行印刷的热转印打印机中所使用的热敏头。
背景技术：
以前，我们已经知道使热敏头的发热元件加热，将涂敷在色带或色板(インクシ一ト)等墨膜的表面上的墨转印到纸上进行印刷的热转印式打印机。由于高记录质量、低噪音、低成本、维护容易性等理由，这样的热转印打印机多作为计算机、传真机、数码相机等的输出装置使用。
下面用图4说明以往的热敏头的结构。图4为以往的热敏头101的剖面结构的概略图。
如图4所示，以往的热敏头101在散热性基板102的表面形成由玻璃釉(ガラスグレ一ス)形成的保温层103。在该保温层103上形成有凸部103a，该凸部103a在基板102的一端部102a附近突出预定的高度，剖面形状近似为圆弧形。并且，在包含该凸部103a的保温层103的表面的一部分上形成有发热电阻104，在该发热电阻104的两端部形成有向发热电阻104提供电能用的公共电极105和个别电极106。并且，发热电阻104的公共电极105与个别电极106夹着的部分为靠公共电极105和个别电极106供给电能而发热的点阵状的发热元件104a，沿与图4的纸面垂直的方向以近似直线状形成有多个。
而且，在发热元件104a、公共电极105和个别电极106的表面层叠形成有防止发热元件104a、公共电极105及个别电极106氧化或磨损的保护层(图中没有示出)。
而且，在基板102的另一端部102b一侧配设与公共电极105及个别电极106相连接的驱动IC107，用密封材料108密封着。并且，从基板102的另一端部102b引出由FPC(柔性基板)等形成的端部子109。
图5(A)及图5(B)为用来说明用以往的热敏头101进行印刷动作的概略剖视图。当用热敏头101进行印刷时，如图5(A)及(B)所示，使热敏头101的发热元件104a隔着墨膜111(图5中用虚线表示)和纸112(图5中用单点划线表示)与压纸滚筒110相抵接(以下将发热元件104a与压纸滚筒110相抵接的部分称为“抵接部分”，其中央称为“抵接位置”)，并且使墨膜111和纸沿箭头方向移动。并且，根据印刷信息选择性地给多个发热元件104a通电使其发热，通过这样能够将墨膜111的墨转印到记录媒体上，能够将文字或图像等印刷到纸上。
并且，在以往的热转印打印机中，为了使墨膜111不在抵接部产生皱折，在墨膜111的传送路径内设置了除去墨膜111的松弛用的构件。
另外，在以往的热转印打印机中，如图5所示那样在墨膜111的传送路径的上游一侧(墨膜111的未使用的一侧)设置辊113、114作为除去松弛用的构件，通过这些辊113、114给墨膜111付与张力(参照专利文献1的图1)。
或者也有如图5(B)所示那样采用在墨膜111的传送路径的上游侧设置带导轨115(也称为色带导轨)，通过该带导轨115给墨膜111付与张力除去墨膜111的松弛的结构(参照专利文献2的图1)。
但是，在上述那样的以往的热转印打印机中，即使用为了除去墨膜111的松弛而设置的构件(113、114或115)暂时除去墨膜111的皱折，在将墨膜111传送到热敏头101的发热元件104a和压纸滚筒110的抵接部期间也有再次发生松弛、产生皱折的可能。
这是因为上述构件113、114、115被设置成与热敏头101分别设置的部件而不可避免的问题。即是由于如果是图5(A)的辊113、114，则设置在热转印打印机的本体或收容墨膜111的外壳(盒)中；如果是图5(B)的导向板115，则设置在保持热敏头101的热敏头组件等上引起的。
而且，近年来由于由1张基板102所形成的热敏头的个数增加(每1张基板的出数增加)，曾试过缩短热敏头101的大小，特别是与墨膜111的传送方向平行的方向上的长度(图4中基板102的从端部102a到102b的长度)。由于如果缩短热敏头101的长度，则凸部103a与驱动IC107及密封材料108之间的距离也变近，因此如果采用与以往相同的压纸滚筒110与热敏头101的配置结构，则驱动IC107和密封材料108有可能与压纸滚筒110接触。为了避免该接触，有必要使热敏头101与压纸滚筒110的抵接角比以往的大。这里，抵接角是指压纸滚筒110在热敏头101与压纸滚筒110的抵接位置处的压纸滚筒110的切线与热敏头101所成的夹角。
并且，如果热敏头101的抵接角小，则墨膜111进入抵接部时顺畅，但如果热敏头101的抵接角大，则墨膜111容易被卡。
而且，如果热敏头101的抵接角小，则热敏头101在该抵接位置的上游侧与墨膜111接触，能将皱折抻平，但如果抵接角大，则由于在抵接位置的上游侧热敏头101与墨膜111的接触面积变小，因此墨膜111的皱折的影响变强，产生印刷质量低下的问题。
日本专利特开2001-1620号公报[专利文献2]日本专利特开平8-156361号公报发明内容本发明就是鉴于上述问题，其目的是提供用于热转印打印机的、减少墨膜的皱折、印刷质量好的热敏头。
为了达到上述目的，本发明的热敏头，其使形成在作为保温层的一部分的第1凸部上表面的发热元件在隔着墨膜和记录媒体相抵接的压纸滚筒之间加热，将上述墨膜的墨转印到上述记录媒体上，其特征在于，包括与从上述发热元件延伸出的电极相连接的驱动IC；密封上述驱动IC的密封材料；在上述墨膜的传送路径的比上述发热元件与上述压纸滚筒相抵接的部分的中央更靠上游一侧具有超过并突出于上述第1凸部的顶点与上述密封材料的顶点的连线的第2凸部。
并且，为了到达上述目的，本发明的热敏头，其使形成在第1凸部上的发热元件在隔着墨膜和记录媒体相抵接的压纸滚筒之间加热，将上述墨膜的墨转印到上述记录媒体上的热敏头，其特征在于，在上述墨膜的传送路径的比上述发热元件与上述压纸滚筒相抵接的部分的中央更靠上游的一侧具有第2凸部，从上述第1凸部的上述发热元件与上述压纸滚筒相抵接的部分到上述第2凸部之间具有不与上述墨膜相接触的非接触部分。
而且，在本发明的热敏头中，上述第2凸部具备与上述墨膜的传送路径相接的导向部。
并且，在本发明的热敏头中，上述导向部沿上述墨膜的传送路径的方向的长度在50μm以上。
而且，在本发明的热敏头中，上述导向部开始于从上述发热元件与上述压纸滚筒相抵接的部分的中央向上述上游侧离开200～500m的位置。
图1是表示本发明的热敏头的整体结构的概略剖视图。
图2是用来说明用本发明的热敏头进行印刷动作的概略剖视图。
图3是图2的主要部分的放大图。
图4是表示以往的热敏头的整体结构的概略剖视图。
图5(A)及(B)分别为用来说明用以往的热敏头进行印刷动作的概略剖视图。
具体实施例方式
下面参照图1至图3说明本发明的实施方式。图1为表示本发明的热敏头1的整体结构的概略剖视图，图2为用来说明用本发明的热敏头进行印刷动作的概略剖视图，图3为图2的主要部分的放大图。
如图1及图2所示，本发明的热敏头1在作为保温层3的一部分的第1凸部1a的上面以直线状形成有多个发热元件4a，具有与从发热元件4a延伸的公共电极5以及与个别电极6相连接的驱动IC7、密封驱动IC7的密封材料8，在墨膜21的传送路径的比发热元件4a与压纸滚筒20相抵接的抵接部1c(参照图3)的中央即抵接位置1d(参照图3)更上游的一侧设有第2凸部1b。
如图1所示，热敏头1的第1凸部1a在基板2的一端部2a一侧，通过光刻技术加工形成层叠在基板2上的保温层3而形成。另外，虽然用铝等散热性好的材料作为热敏头1的基板2，但作为保温层3使用保温性好的瓷釉等。
第1凸部1a的上面形成有发热元件4a，如图2所示，在动作时使热敏头1以预定的抵接角倾斜，使发热元件4a能够隔着墨膜21(图2中用虚线表示)和记录媒体22(在图2中用单点划线表示)与压纸滚筒20相抵接。
另外，上述第1凸部1a的形状根据与热敏头1的压纸滚筒20的抵接角、抵接位置等适当设计成适于与压纸滚筒20相抵接的形状。例如，作为第1凸部1a可以采用具有剖面形状的曲率半径为1.5～4mm的曲线的曲面。并且，上述发热元件4a通过用光刻技术等图形化形成发热电阻4而形成，该发热电阻4通过在上述第1凸部1a的上面喷溅等形成Ta-N或Ta-SiO2等的膜。而且，公共电极5和个别电极6用Al、Cu、Au等的喷溅而层叠，利用光刻技术等图形化形成。另外，一般地，在发热元件4a的一端部2a一侧形成公共电极5，另一端部2b一侧形成个别电极6。
而且，如图2所示，多个发热元件4a在动作时隔着墨膜21及记录媒体22与压纸滚筒20相抵接形成抵接部1c(参照图3)，在这种状态下选择性地通电发热，能够将墨膜21上的墨转印到记录媒体22上进行印刷。
驱动IC7被设置在基板2的另一端部2b一侧，与从发热元件4a延伸出来的公共电极5和个别电极6相连接。驱动IC7控制例如提供给各发热元件4a的通电脉冲的电压，控制各发热元件4a的发热量。并且，为了保护免受机械、热应力、水分等外因的损伤，驱动IC7用密封材料8密封。
另外，作为驱动IC7与密封材料8的形态，可以是如图1所示那样直接将驱动IC7安装到基板2上的公共电极5及个别电极6上，用密封材料8密封安装区域的COB(Chip On Board板上芯片)；也可以用密封材料封装驱动IC后安装到热敏头1上。
而且，热敏头1的第2凸部1b被设置在墨膜21的传送路径的比发热元件4a与压纸滚筒20的抵接位置1d更靠上游一侧(在图1中为基板2的另一端部2b一侧)。一般地，如图1及图2中所示那样，由于墨膜21是从配置了驱动IC7及密封材料8的一侧供给发热元件4a的，因此驱动IC7及密封材料8的配置为墨膜21的传送路径上比抵接位置1d更上游的一侧。
上述第2凸部1b虽然可以像图1所示那样在个别电极6等上另外层叠新的凸部层9而形成，但也可以使基板2的一部分的厚度变厚形成第2凸部1b，或者使保温层3的一部分的膜厚变厚形成第2凸部1b。
并且，如果第2凸部1b突出超过上述第1凸部的顶点与上述密封材料的顶点的连线10(图1中用虚线表示)，则能够使墨膜21进入抵接部1c时的热敏头1与墨膜21之间的夹角变小。其结果，墨膜21能够顺畅地进入抵接部1c，能够防止墨膜21在抵接部1c的上游侧卡住成为皱折。
并且，如果将第2凸部1b设置在靠近抵接位置1d，则发热元件4a的加热变得不充分，妨碍转印墨膜21的墨的功能。因此，最好将第1凸部1a中从抵接部1c到第2凸部1b之间的不与墨膜接触的非接触部分3 1设置在热敏头1上。
而且，第2凸部1b最好具备与墨膜21的传送路径相接的导向部9a。导向部9a在墨膜21的传送路径的上游侧与墨膜21接触，可以将墨膜21的皱折拉平。这样一来，由于热敏头1上设置了消除墨膜21的松弛的导向部9a，因此能够在非常靠近抵接部1c的地方将墨膜21的皱折拉平，到抵接部1c之间的墨膜21再次发生松弛、产生皱折的可能性变小。
另外，上述导向部9a沿墨膜21的传送路径的方向的长度(图3的距离L1)最好在50μm以上。如果导向部9a沿传送路径的长度在50μm以上，则能够更加有效地消除墨膜21的皱折。
并且，导向部9a最好在墨膜21的传送路径上比抵接位置1d更上游侧，从离开抵接位置1d的距离为200～500μm(图3的距离L2)的位置开始。这是因为当发热元件4a的剖面形状具有曲率半径为1.5～4mm的曲线时，为了确保发热元件4a起作用的区域，最好在从抵接位置1d起的200～500μm之间不存在导向部9a。即，距离L2具有范围是因为作为发热元件4a的剖面形状的曲率半径为1.5～4mm的曲线具有范围的缘故。
并且，虽然在图1至图3中导向部9a为平面，但也可以使沿墨膜21的传送路径的剖面形状为具有曲线的曲面。
权利要求
1.一种热敏头，其使形成在作为保温层的一部分的第1凸部上表面的发热元件在隔着墨膜和记录媒体相抵接的压纸滚筒之间加热，将上述墨膜的墨转印到上述记录媒体上，其特征在于，包括与从上述发热元件延伸出的电极相连接的驱动IC；密封上述驱动IC的密封材料；在上述墨膜的传送路径的比上述发热元件与上述压纸滚筒相抵接的部分的中央更靠上游一侧具有超过并突出于上述第1凸部的顶点与上述密封材料的顶点的连线的第2凸部。
2.如权利要求1所述的热敏头，其特征在于，上述第2凸部具备与上述墨膜的传送路径相接的导向部。
3.如权利要求2所述的热敏头，其特征在于，上述导向部沿上述墨膜的传送路径的方向的长度在50μm以上。
4.如权利要求3所述的热敏头，其特征在于，上述导向部开始于从上述发热元件与上述压纸滚筒相抵接的部分的中央向上述上游侧离开200～500μm的位置。
5.一种热敏头，其使形成在作为保温层的一部分的第1凸部上面的发热元件在隔着墨膜和记录媒体相抵接的压纸滚筒之间加热，将上述墨膜的墨转印到上述记录媒体上，其特征在于，在上述墨膜的传送路径的比上述发热元件与上述压纸滚筒相抵接的部分的中央更靠上游的一侧具有第2凸部，从上述发热元件与上述压纸滚筒相抵接的部分到上述第2凸部之间具有不与上述墨膜相接触的非接触部分。
6.如权利要求5所述的热敏头，其特征在于，上述第2凸部具备与上述墨膜的传送路径相接的导向部。
7.如权利要求6所述的热敏头，其特征在于，上述导向部沿上述墨膜的传送路径的方向的长度在50μm以上。
8.如权利要求7所述的热敏头，其特征在于，上述导向部开始于从上述发热元件与上述压纸滚筒相抵接的部分的中央向上述上游侧离开200～500μm的位置。
全文摘要
本发明提供搭载在热转印打印机上进行印刷时减少墨膜的皱折、印刷质量好的热敏头，其具有形成在作为保温层(3)的一部分的第1凸部(1a)上的发热元件(4a)，与该发热元件(4a)相连的公共电极(5)和个别电极(6)，与这两个电极(5、6)相连的驱动IC(7)，密封驱动IC的密封材料(8)，位于墨膜(21)的传送路径的比发热元件(4a)与压纸滚筒(20)相抵接的部分的中央更靠上游一侧、超过并突出于上述第1凸部(1a)的顶点与密封材料(8)的顶点的连线(10)的第2凸部(1b)。
文档编号B41J2/335GK1647935SQ200510005
公开日2005年8月3日 申请日期2005年1月25日 优先权日2004年1月26日
发明者寺尾博年, 和宇庆知子, 星野久, 佐佐木恒之 申请人:阿尔卑斯电气株式会社