锡膏印刷装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种锡膏印刷装置，包括钢网和刮刀，钢网带有多排网孔并装置于支撑台上，刮刀通过安装板装置于升降移动装置上，升降移动装置通过机架上的接近开进行定位，所述钢网上带有横向非对称的多排所述网孔，其横向右端的网孔的排数大于左端的排数；所述刮刀的右端带有延伸段，所述延伸段借助支撑板固接于升降移动装置上；所述刮刀与延伸段的总宽度与所述网孔的总宽度相匹配。本实用新型通过改变钢网结构，增大网孔的宽度及对应刮刀的宽度，实现对更大尺寸的PCB板加工，扩大了锡膏印刷装置的适印范围，与原有设备更换相比，大大降低了设备成本。
【专利说明】锡膏印刷装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板锡膏印刷设备【技术领域】，尤其涉及锡膏印刷机的印刷装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中，如图1和图2所示，PCB板的锡膏印刷设备的印刷装置主要由钢网2和刮刀6组成，钢网2装置于支撑台1上，刮刀6通过安装板4装置于升降移动装置3上，升降移动装置3通过机架上的接近开5进行定位及报警；钢网2的中部带有多排网孔21，刮刀6的宽度与网孔21的宽度匹配。这种印刷装置中，由于支撑台1的尺寸、钢网2的宽度尺寸固定，且网孔21对称居中布置于钢网2上，其印刷范围有限；若需要印制更大尺寸的PCB板时，需要将支撑台1、钢网2及刮刀6全部更换，由于整个设备的价格昂贵，其更换成本巨高。因此，现有的这种锡膏印刷设备不能适应大尺寸的PCB板加工，不能满足生产要求。
实用新型内容
[0003]本 申请人:针对上述现有锡膏印刷设备的印刷装置的缺点，进行研究改进，提供一种能适应大尺寸的PCB板加工、成本低的锡膏印刷装置。
[0004]本实用新型所采用的技术方案如下:
[0005]一种锡膏印刷装置，包括钢网和刮刀，钢网带有多排网孔并装置于支撑台上，刮刀通过安装板装置于升降移动装置上，升降移动装置通过机架上的接近开关进行定位，所述钢网上带有横向非对称的多排所述网孔，其横向右端的网孔的排数大于左端的排数；所述刮刀的右端带有延伸段，所述延伸段借助支撑板固接于升降移动装置上；所述刮刀与延伸段的总宽度与所述网孔的总宽度相匹配。
[0006]本实用新型的有益效果如下:
[0007]本实用新型通过改变钢网结构，增大网孔的宽度及对应刮刀的宽度，实现对更大尺寸的PCB板加工，扩大了锡膏印刷装置的适印范围，与原有设备更换相比，大大降低了设备成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为现有印刷装置的结构示意图。
[0009]图2为现有钢网的结构示意图。
[0010]图3为本实用新型的结构示意图。
[0011]图4为本实用新型的钢网的结构示意图。
[0012]图中:1、支撑台；2、钢网；21、网孔；3、升降移动装置；4、安装板；5、接近开关；6、刮刀；7、延伸段；8、支撑板。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图，说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0014]如图3及图4所示，本实施例的锡膏印刷装置，包括钢网2和刮刀6，钢网2带有多排网孔21并装置于支撑台1上，刮刀6通过安装板4装置于升降移动装置3上，升降移动装置3通过机架上的接近开关5进行定位；
[0015]钢网2上带有横向非对称的多排网孔21，其横向右端的网孔21的排数大于左端的排数，即网孔21的数目比原来增加，增加部分位于钢网2的右侧；
[0016]刮刀6的右端带有延伸段7，延伸段7借助支撑板8固接于升降移动装置3上；刮刀6与延伸段7的总宽度与网孔21的总宽度相匹配。
[0017]本实用新型通过改变钢网结构，增大网孔的宽度及对应刮刀的宽度，实现对更大尺寸的PCB板加工，扩大了锡膏印刷装置的适印范围，与原有设备更换相比，大大降低了设备成本。
[0018]以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的精神的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。
【权利要求】
1.一种锡膏印刷装置，包括钢网⑵和刮刀(6)，钢网⑵带有多排网孔(21)并装置于支撑台(I)上，刮刀(6)通过安装板(4)装置于升降移动装置(3)上，升降移动装置(3)通过机架上的接近开关(5)进行定位，其特征在于: 所述钢网⑵上带有横向非对称的多排所述网孔(21)，其横向右端的网孔(21)的排数大于左端的排数； 所述刮刀(6)的右端带有延伸段(7)，所述延伸段(7)借助支撑板(8)固接于升降移动装置⑶上； 所述刮刀(6)与延伸段(7)的总宽度与所述网孔(21)的总宽度相匹配。
【文档编号】B41F15/08GK204037025SQ201420361133
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】詹古堂 申请人:无锡市豪帮电器有限公司