印刷机用泵式刮刀系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种印刷机用泵式刮刀系统，包括刀架主体，刀架主体内部设有用于收容锡膏的腔体，腔体底部开有用于将锡膏向外排出的通道，通道上的两侧对称设有刮刀片，刮刀片固定在刀架主体上，腔体内设有推板，所述推板连接有用于驱动推板做上下往复升降运动的驱动组件，所述推板上开设有上下导通的过锡孔，所述推板与所述腔体的内壁之间设有密封圈，所述密封圈套接固定在推板上。本实用新型在泵式刮刀系统工作时，若推板在驱动组件的驱动下向下运动，锡膏会被挤压进入推板上设置的过锡孔内，进而流入推板的上部，在印刷的同时也搅拌了锡膏；若推板向上运动时，锡膏顺着过锡孔流入推板下部，也进行了锡膏的搅拌，保证印刷时锡膏的品质。
【专利说明】印刷机用泵式刮刀系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷机设备【技术领域】，具体是指印刷机用泵式刮刀系统。
【背景技术】
[0002]SMT生产工艺中，印刷工艺尤为重要，特别是随着电子元器件的精细化发展，对SMT印刷工艺要求也越来越严格。锡膏涂覆的品质直接影响到电子元器件的焊接质量。刮刀装置是网板印刷的重要工具之一，其作用是通过刮刀水平匀速移动，将锡膏通过网板上的网孔漏印到PCB相对应的位置上。传统用于在印刷线路板上印刷锡膏的SMT印刷机刮刀是由刀架主体，与刀架主体固定连接的压板，夹持在刀架主体与压板之间的刮刀片以及装设在刀架主体两端的挡块构成。然而，随着电子产品配件小型化的需求，一些具有小尺寸焊盘的PCB的使用逐渐增加，从而钢网孔也跟随小型化发展逐渐变小。小尺寸焊盘需要厚度更薄的钢网，而如果采用传统的刮刀装置，由于焊盘变小，钢网上的孔也随之变小，但其压力却必须增加，才能保证印刷的质量，如果只是单纯的增加驱动刮刀的压力，这样必然导致钢网的使用耐久性降低，印刷次数减少。
[0003]其次，随着锡膏的价格上涨，制造成本上涨，但传统刮刀印刷，锡膏是裸露放置在钢网面上，因此，当生产结束后剩余的锡膏会全部废弃，造成浪费，因此，为降低成本，需将浪费掉的锡膏减少到最小。此外，传统刮刀印刷，是通过刮刀片的移动，由于锡膏的粘度影响，使锡膏滚动进入钢网孔，漏印在PCB上，印刷品质受锡膏的粘度以及印刷速度的影响。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高钢网的使用耐久性，并减少锡膏浪费，提高生产效率以及印刷品质的印刷机用泵式刮刀系统。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]印刷机用泵式刮刀系统，包括刀架主体，所述刀架主体内部设有用于收容锡膏的腔体，所述腔体底部开有用于将锡膏向外排出的通道，所述通道上的两侧对称设有刮刀片，所述刮刀片固定在刀架主体上，其特征在于:所述腔体内设有推板，所述推板连接有用于驱动推板做上下往复升降运动的驱动组件，所述推板上开设有上下导通的过锡孔，所述推板与所述腔体的内壁之间设有密封圈，所述密封圈套接固定在推板上。
[0007]作为本实用新型的一种改进，所述腔体顶部密封连接有弹性可变形的压力膜片，压力膜片连接有用于驱动压力膜片以给腔体内收容的锡膏加压的加压装置。
[0008]作为上述方案的一种优选，所述加压装置为压缩气体供给装置，所述刀架主体的顶部开设有通入气孔，所述压缩气体供给装置通过所述通入气孔与压力膜片的上表面连通。
[0009]具体的，所述刀架主体采用透明材质制成。
[0010]具体的，所述驱动组件包括驱动轴及与驱动轴连接的驱动元件，所述驱动轴前端穿入腔体内部并与推板固定连接。
[0011]具体的，所述通道的底部两侧设有防止锡膏漏出的胶垫，且所述胶垫的上层设有钢垫片。通过上述结构，泵式刮刀装置两侧安装防止锡膏漏出的双层不同垫片，防止锡膏漏出，且胶垫上层的钢垫片除了防漏用外，还可以改变印刷长度。
[0012]为了缓冲两端锡膏的冲击力，防止胶垫与钢片之间锡膏外漏，所述通道的底部左右两端还设有凸起台阶结构。
[0013]具体的，所述刀架主体还开设有锡膏入口，所述锡膏入口通过连接管路连接有自动锡膏供给装置。
[0014]优选的，所述自动锡膏供给装置包括锡膏盒及用于固定所述锡膏盒的固定支架，所述锡膏盒的前端开有焊锡膏出口，后端设有用于给锡膏盒内的锡膏加压的推压开口通道，所述固定支架上设有气缸，所述气缸的气缸杆前端设有推压端部，所述推压端部伸入所述推压开口通道内。
[0015]具体的，所述推压端部为与锡膏盒后端的推压开口通道匹配的球面塞体。
[0016]本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
[0017]本实用新型在泵式刮刀系统工作时，若推板在驱动组件的驱动下向下运动，腔体内推板下部的锡膏由于受到压力，会被挤压进入推板上设置的过锡孔内，进而流入推板的上部，所以在印刷的同时也搅拌了锡膏；若推板向上运动时，由于受挤压进入推板上部的锡膏顺着过锡孔流入推板下部，也进行了锡膏的搅拌，保证印刷时锡膏的品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的印刷机用泵式刮刀系统结构示意图。
[0019]图2为加压装置给压力膜片加压时的结构示意图。
[0020]图3为刀架主体的结构示意图。
[0021]图4为图3中A部分的局部放大图。
[0022]图5为图3中B部分的局部放大图。
[0023]图6为自动锡膏供给装置的结构示意图。
[0024]图7为泵式刮刀系统与刮刀固定结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0026]实施例
[0027]参照图1所示，印刷机用泵式刮刀系统是安装在锡膏印刷机上，锡膏直接收容在泵式刮刀腔体内部，锡膏印刷机将供给的锡膏印刷在电路板上，这样印刷电路板才可以贴装各种元器件。本实施例提供一种印刷机用泵式刮刀系统，包括刀架主体1，所述刀架主体I内部设有用于收容锡膏的腔体2，所述腔体2底部开有用于将锡膏向外排出的通道3，所述通道3上的两侧对称设有刮刀片4，所述刮刀片4固定在刀架主体上，所述腔体内设有推板5，所述推板5连接有用于驱动推板5做上下往复升降运动的驱动组件，所述推板5上开设有上下导通的过锡孔6，所述推板5与所述腔体2的内壁之间设有密封圈7，所述密封圈7套接固定在推板5上。通过上述结构，在泵式刮刀系统工作时，若推板在驱动组件的驱动下向下运动，腔体内推板下部的锡膏由于受到压力，会被挤压进入推板上设置的过锡孔内，进而流入推板的上部，所以在印刷的同时也搅拌了锡膏；若推板向上运动时，由于受挤压进入推板上部的锡膏顺着过锡孔流入推板下部，也进行了锡膏的搅拌，使得在印刷前，锡膏经过上述不停的搅拌，达到了搅拌均匀的目的，从而在印刷时候，PCB焊盘上面的锡膏一致性好，保证印刷时锡膏的品质。
[0028]另外，推板下降时，腔体内部的空气和锡膏一起通过推板上的过锡孔上升，推板上升时，则只有锡膏通过推板上面的过锡孔下去，从而在印刷时候，PCB焊盘上面的锡膏没有空气，印刷品质好。
[0029]上述结构中，由于推板5上套接固定有密封圈7，使其在运动中，锡膏不会从推板与腔体2的内壁之间流动，而从过锡孔6中经过，将推板5上部与下部的锡膏充分混合搅匀。
[0030]所述腔体2顶部密封连接有弹性可变形的压力膜片8，压力膜片8连接有用于驱动压力膜片8以给腔体内收容的锡膏加压的加压装置。通过上述结构，腔体内的锡膏受到来自驱动组件驱动推板以及来自加压装置驱动压力膜片以给腔体内收容的锡膏加压的共两种压力，通过两种压力的结合来补偿锡膏工作印刷时的内部压力，实现任意时刻都可以控制锡膏印刷的压力均匀输出，即让PCB印刷时受到的压力均匀，并在不增加驱动刮刀的压力的情况下满足小尺寸焊盘印刷要求，提高钢网的使用耐久性。
[0031]作为上述方案的一种优选，所述加压装置为压缩气体供给装置(图中未示出)，所述刀架主体I的顶部开设有通入气孔9，所述压缩气体供给装置通过所述通入气孔与压力膜片8的上表面连通。通过上述结构，与腔体内部锡膏接触的压力膜片，当通入气源后，在压缩气体供给装置往通入气孔供给压缩气体时，压力膜片产生形变，如图2所示，从而给腔体内容纳的锡膏增加压力，腔体内的锡膏在该压力及推板的受力两种力结合的作用下，再通过底部的通道将内部的锡膏涂布在钢网上。
[0032]所述刀架主体采用透明材质制成，操作人员可以直接观看内部工作情况，且锡膏内部搅拌可以确认，并可以对锡膏量有无进行确认，进一步降低生产的不良发生，提高产品品质。
[0033]所述驱动组件包括驱动轴10及与驱动轴10连接的驱动元件11，所述驱动轴10前端穿入腔体内部并与推板5固定连接。
[0034]本实施例中，所述驱动元件11为伺服马达，当然也可以为其他本领域公知的驱动元件，如气缸等。
[0035]所述刀架主体I还开设有锡膏入口 12，所述锡膏入口 12通过连接管路连接有自动锡膏供给装置13。
[0036]如图3、图4所示，所述通道3的底部两侧设有防止锡膏漏出的胶垫101，且所述胶垫101的上层设有钢垫片102。通过上述结构，刀架主体的通道两侧安装防止锡膏漏出的双层不同垫片，既可以防止锡膏漏出，且胶垫上层的钢垫片除了防漏用外，还可以改变印刷长度。
[0037]如图5所示，为了缓冲两端锡膏的冲击力，防止胶垫101与钢片102之间锡膏外漏，所述通道的底部左右两端还设有凸起台阶结构103。
[0038]请参考图1与图6，为了避免压缩空气从自动锡膏供给装置13中流入，所述自动锡膏供给装置13包括锡膏盒1301及用于固定所述锡膏盒的固定支架1302，所述锡膏盒1302的前端开有焊锡膏出口 1303，后端设有用于给锡膏盒内的锡膏加压的推压开口通道，所述固定支架1302上设有气缸1304，所述气缸1304的气缸杆前端设有推压端部1305，所述推压端部1305伸入所述推压开口通道内。所述推压端部1305为与锡膏盒后端的推压开口通道匹配的球面塞体。
[0039]相比于现有技术的直接通气作用锡膏盒压出锡膏，其同时有压缩空气进入锡膏里面，进而通过钢网进入PCB焊盘，致使不良发生。而本实用新型改用气缸作用，其推压过程中不会将空气挤入锡膏盒内，同时气缸推出压力可调节，减少了不良发生。
[0040]如图7所示，本实施例中的印刷机用泵式刮刀系统中，与泵式刮刀系统的配合的刮刀固定结构14无需特制，采用现有的印刷机的刮刀固定结构14均能适用，因此，本实用新型的泵式刮刀系统更符合用户的使用需求，灵活更换，达到最大便利化；同时，刮刀固定结构14通过紧固件铰接在印刷机台上，可以旋转角度，以解决大开口钢网孔的印刷，提高印刷品质。
[0041]实际使用时，在印刷机上至少安装一个以上自动锡膏供给装置13，在本实施例中，在左右两侧共设置了 2个自动锡膏供给装置13，在使用过程中，通过控制气缸的推进速度来控制供给锡膏的供给量，在一个锡膏盒内的焊锡膏使用完后，可以快速将连接管接到另一个自动锡膏供给装置13以更换锡膏，节约时间，提高效率。
[0042]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.印刷机用泵式刮刀系统，包括刀架主体，所述刀架主体内部设有用于收容锡膏的腔体，所述腔体底部开有用于将锡膏向外排出的通道，所述通道上的两侧对称设有刮刀片，所述刮刀片固定在刀架主体上，其特征在于:所述腔体内设有推板，所述推板连接有用于驱动推板做上下往复升降运动的驱动组件，所述推板上开设有上下导通的过锡孔，所述推板与所述腔体的内壁之间设有密封圈，所述密封圈套接固定在推板上。
2.根据权利要求1所述的印刷机用泵式刮刀系统，其特征在于:所述腔体顶部密封连接有弹性可变形的压力膜片，压力膜片连接有用于驱动压力膜片以给腔体内收容的锡膏加压的加压装置。
3.根据权利要求2所述的印刷机用泵式刮刀系统，其特征在于:所述加压装置为压缩气体供给装置，所述刀架主体的顶部开设有通入气孔，所述压缩气体供给装置通过所述通入气孔与压力膜片的上表面连通。
4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷机用泵式刮刀系统，其特征在于:所述驱动组件包括驱动轴及与驱动轴连接的驱动元件，所述驱动轴前端穿入腔体内部并与推板固定连接。
5.根据权利要求1-3任一项所述的印刷机用泵式刮刀系统，其特征在于:所述通道的底部两侧设有防止锡膏漏出的胶垫，且所述胶垫的上层设有钢垫片。
6.根据权利要求5所述的印刷机用泵式刮刀系统，其特征在于:所述通道的底部左右两端还设有凸起台阶结构。
7.根据权利要求1-3任一项所述的印刷机用泵式刮刀系统，其特征在于:所述刀架主体还开设有锡膏入口，所述锡膏入口通过连接管路连接有自动锡膏供给装置。
8.根据权利要求7所述的印刷机用泵式刮刀系统，其特征在于:所述自动锡膏供给装置包括锡膏盒及用于固定所述锡膏盒的固定支架，所述锡膏盒的前端开有焊锡膏出口，后端设有用于给锡膏盒内的锡膏加压的推压开口通道，所述固定支架上设有气缸，所述气缸的气缸杆前端设有推压端部，所述推压端部伸入所述推压开口通道内。
9.根据权利要求8所述的印刷机用泵式刮刀系统，其特征在于:所述推压端部为与锡膏盒后端的推压开口通道匹配的球面塞体。
【文档编号】B41F15/42GK204149653SQ201420469119
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2014年8月19日
【发明者】俞元根 申请人:弘益泰克自动化设备（惠州）有限公司