技术领域
本发明涉及一种其具备有发光二极管LED(Light Emitting Diode)作为光源的、并照射线形光的光照射装置，特别涉及一种具备散发发光二极管LED产生的热量的散热构件的光照射装置。
背景技术：
以往，采用通过紫外光照射进行固化的紫外线油墨来进行印刷的印刷装置广为人知。这种印刷装置是从喷头的喷嘴向介质上喷出油墨，然后对形成在介质上的喷点照射紫外光。通过紫外光照射，喷点固化并固定在介质上，所以对于不易吸收液体的介质也能有很好的印刷效果。这种印刷装置，例如，在专利文献1中有记载。
专利文献1中所记载的印刷装置，具备有：输送印刷介质的输送单元；在输送方向上依次排列，并分别喷出青绿色、洋红色、黄色、黑色、橙色、绿色等彩色油墨的6个喷头；配置在各喷头之间的运输方向下游侧、使各喷头喷在印刷介质上的点状油墨暂时固化(钉住)的6个暂时固化用照射部；将点状油墨完全固化并固定在印刷介质上的完全固化用照射部。如专利文献1中所记载的印刷装置，通过将点状油墨在暂时固化、完全固化这两个阶段的固化，抑制了彩色油墨之间的互相渗透和喷点的扩散。
专利文献1中所记载的暂时固化用照射部，是配置在印刷介质的上方，并在印刷介质上照射紫外光，即所谓的紫外光照射装置，其向印刷介质的宽度方向上照射线形紫外光。为了对应印刷装置自身的轻量化和紧凑化，在暂时固化用照射部内采用发光二极管LED作为光源，沿着印刷介质的宽度方向排列配置多个发光二极管LED。
现有技术专利文献
专利文献1：日本发明专利2013-252720号公报。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题：
如专利文献1中所记载的暂时固化用照射部那样，以发光二极管LED作为光源使用时，会有如下问题产生：所投入的电量中有一大半都会转变为热量，所以发光二极管LED本身的发出的热会降低发光效率和寿命。此外，这种问题，如暂时固化用照射部，如果是搭载了多个发光二极管LED装置的情况下，由于作为热源的发光二极管LED数量增加，将会导致更严重的问题。因此，在采用LED作为光源的光照射装置中，一般都会使用散热片等冷却结构(散热构件)来抑制发光二极管LED发热的结构。
为了抑制发光二极管LED的发热，采用散热片等散热构件是有效果的。但是，为了更有效使发光二极管LED散热，需要尽量扩大散热构件的表面积，而一旦扩大散热构件，就存在装置整体过大的问题。特别是如专利文献1中的暂时固化用照射部那样，配置在各喷头间的光照射装置如果采用大型散热构件的话，就必须要扩大各喷头间的距离，由此而引发的印刷装置本身的重量化以及大型化，将成为更加严重的问题。
此外，在发光二极管LED作为光源使用的光照射装置中，当用于向发光二极管LED提供电流的驱动电路成为必要时，所述驱动电路也具备有三极管或集成电路IC等半导体部件，也会出现因发热而必须有效冷却的问题。
本发明正是鉴于上述情况，以提供一种有效冷却发光二极管LED以及同时冷却发光二极管LED驱动电路的轻薄、且轻量的光照射装置为目的。
本发明采用的技术方案是：
为了达到上述目的，本发明的光照射装置是一种在照射面上，在第1方向上延伸，且在与第1方向呈正交的第2方向上，照射具有指定线宽的线形光的光照射装置，具备有：基板，与第1方向以及第2方向大致平行；多个发光二极管LED(Light Emitting Diode)光源，在基板的表面上沿着第1方向排列设置在每个指定间隔内，在与第1方向及第2方向呈正交的第3方向上射出光；散热构件，其由从基板的背面延出至指定方向并对发光二极管LED光源所产生的热量进行扩散的板状的底座、以及垂直设立在底座的一面并具有延设在指定方向的多个鳍片的散热片组成，所述底座和散热片上均开设有贯通孔；发光二极管LED驱动电路，其安装在底座的另一面，驱动多个发光二极管LED光源；壳体，其收纳所述散热构件以及所述发光二极管LED驱动电路的同时，并形成有气流流动空间，气流流动空间包括包围所述多个鳍片的风洞，由所述底座上的贯通孔与散热片上的贯通孔连通形成的通气道，以及包围所述发光二极管LED驱动电路的空间；冷却扇，将外部空气导入至所述风洞、所述通气道以及所述空间内，并在所述风洞、所述通气道以及空间内产生所述指定方向的气流。
根据此结构，为底座以及散热片仅延出指定方向的结构，因此可实现轻薄型的光照射装置。因通过冷却扇在风洞、通气道以及空间内产生气流，所以不仅仅配置在风洞内的散热构件被冷却，配置在空间内的发光二极管LED驱动电路也同时被冷却。
此外，优选地，贯通孔在接近底座基板的位置沿着第1方向多个形成。
此外，可构成为：底座的一面以及另一面中的至少任意一面，相对指定方向倾斜，垂直于底座指定方向的横截面的横截面积，随着从基板沿着指定方向远离而减少。
此外，该光照射装置可以如下方式构成：底座的一面相对于指定方向倾斜，鳍片随底座横截面面积的减少，相应地沿指定方向变大。根据此结构，形成相应底座一面的倾斜而表面积较大的鳍片，因此散热效率也变得更高。此外，这种情况下，由底座和散热片所散发的散热量，以沿指定方向大致固定的方式而构成。
此外，该光照射装置可以如下方式构成：底座的另一面为平行于第1方向及指定方向的平面，从该平面至鳍片前端的距离，在指定的方向上大致固定。
此外，该光照射装置可以如下方式构成：底座的另一面相对于指定方向倾斜，底座的一面平行于第1方向及指定方向的平面，从该平面至鳍片前端的距离，在指定的方向上大致固定。
此外，优选地，鳍片在指定的方向上被分割成多个而形成。
此外，优选地，指定方向为与第3方向相反的方向。
此外，优选地，底座的热导率比散热片的热导率要高。此外，这种情况下，优选地，底座由铜制成，散热片由铝制成。根据这种结构，形成为散热效果高，且轻量的散热片。
此外，还可以具备有被夹在底座和散热片之间，将底座的热量传导至散热片的高导热板。
此外，优选地，各发光二极管LED光源具有多个发光二极管LED元件。
此外，优选地，光为包含作用于紫外线固化树脂的波长的光。
发明的有益效果：
如上所述，根据本发明，实现一种有效冷却发光二极管LED以及发光二极管LED驱动电路的同时，轻薄、且轻量的光照射装置。
附图说明
图1是本发明的实施方式所涉及的光照射装置的外观图。
图2是说明本发明的实施方式所涉及的光照射装置的内部结构的图。
图3是说明本发明的实施方式所涉及的光照射装置的底座结构的图。
图4是说明本发明的实施方式所涉及的光照射装置的散热片结构的图。
图5是说明本发明的实施方式所涉及的光照射装置的散热构件的结构的图。
图6是说明本发明的实施方式所涉及的光照射装置的散热构件与壳体内所产生的气流之间的关系的模式图。
图7是说明本发明的实施方式所涉及的光照射装置的散热构件与散热量之间的关系的模式图。
图8是说明本发明的实施方式所涉及的光照射装置的变形例的图。
图中：
1 光照射装置
100 壳体
102 进气口
105 窗部
110 排气扇
200 光源单元
205 基板
210 发光二极管LED元件
215 发光二极管LED驱动电路
300 控制基板
400 散热构件
410 底座
430 散热片
414a 上面
414b 下面
434a 抵接面
434b 鳍片形成面
具体实施方式
下面，结合附图对本发明的实施方式作进一步的详细说明。并且，图中相同或相应的部位用相同的符号标记，其说明不再重复。
图1是本发明的实施方式所涉及的光照射装置1的外观图，图1(a)是本发明的实施方式所涉及的光照射装置1的平面图。此外，图1(b)是图1(a)的光照射装置1的右侧面图，图1(c)是图1(a)的光照射装置1的底面图，图1(d)是图1(a)的光照射装置1的正面图。本实施方式的光照射装置1是一种装载在印刷装置上，使紫外线固化型油墨或紫外线固化树脂固化的光源装置，其配置在待照射物的上方，相对待照射物射出线形的紫外光。并且，在本说明书中，如图1的坐标所示，将后述发光二极管LED(Light Emitting Diode)元件210射出紫外光的方向定义为X轴方向，将发光二极管LED元件210的排列方向定义为Y轴方向，并且将与X轴方向及Y轴方向呈正交的方向定义为Z轴方向进行说明。
图2是说明本发明的实施方式所涉及的光照射装置1的内部结构的图。图2(a)是俯视光照射装置1时的平面透视图。此外，图2(b)是从右侧面观看光照射装置1时的侧面透视图。此外，图2(c)是从正面观看光照射装置1时的正面透视图。
如图1和图2所示，本实施方式的光照射装置1具备有：在内部收纳光源单元200和散热构件400等的超薄箱形的壳体100(壳体)；安装在壳体100的前面射出紫外光的玻璃制的窗部105；设在壳体100的背面，排出壳体100内的空气的3个排气扇110。此外，在壳体100的底面，壳体100内形成有吸入外部空气的进气口102。
本实施方式的光照射装置1，在壳体100内部具备有：4个光源单元200、控制基板300、散热构件400等。
如图2(a)及(c)所示，4个光源单元200，沿Y轴方向紧贴排列并收纳在壳体100内。各光源单元200具备有：平行于Y轴方向以及Z轴方向的矩形基板205；具有相同特性的4个发光二极管LED元件210；驱动4个发光二极管LED元件210的发光二极管LED驱动电路215。
4个发光二极管LED元件210在光轴被对准在X轴方向上的状态下，在Y轴方向上隔开指定间隔呈一列配置在基板205的表面，并与基板205电气连接。基板205形成为，通过被置于后述底座410上面414a上的发光二极管LED驱动电路215用未图示的电缆线，连接各发光二极管LED元件210，通过基板205供给来自于发光二极管LED驱动电路215的驱动电流。一旦向各发光二极管LED元件210供给驱动电流，则从各发光二极管LED元件210射出驱动电流相对应的光量的紫外光，从各光源单元200射出平行于Y轴方向的线形紫外光。并且，为了本实施方式的各发光二极管LED元件210能射出光量大致相同的紫外光，对供应给各发光二极管LED元件210的驱动电流进行了调整，从各光源单元200射出的线形紫外光，在Y轴方向上具有大致均一的光量分布。并且，如上所述，本实施方式的4个光源单元200，因沿着Y轴方向紧贴排列，所以从各光源单元200射出的紫外光，与从相邻的光源单元200射出的紫外光在Y轴方向上重合，整体上(即，从4个光源单元200)，在Y轴方向上延伸，在Z轴方向上具有指定线宽的线形紫外光通过窗部105射出。并且，本实施方式的各发光二极管LED元件210，具备有多个(例如4个)具有大致正方形的发光面的发光二极管LED芯片(未图示)，接受来自发光二极管LED驱动电路215的驱动电流，射出波长365nm的紫外光。
控制基板300是一种控制各光源单元200的发光二极管LED驱动电路215的同时，也控制着光照射装置1整体的电路基板。控制基板300，是用户通过未图示的用户界面接收输入信号，实现各光源单元200的开/关控制和亮度控制，并通过用户界面向外部输出故障信息。
散热构件400，是一种对4个光源单元200所散发的热量进行散热的构件。本实施方式的散热构件400，紧贴各光源单元200的基板205的背面而配置，由传导各发光二极管LED元件210所散发的热量的底座410、以及与底座410紧贴配置并对底座410的热量进行散热的散热片430构成(图2(b))。
图3是说明底座410的结构的图，图3(a)是底座410的平面图。此外，图3(b)是用图3(a)的A-A线进行切断的截面图。此外，图3(c)是底座410的正面图。
图4是说明散热片430的结构的图，图4(a)是散热片430的平面图。此外，图4(b)是用图4(a)的B-B线进行切断的截面图。图4(c)是散热片430的正面图。此外，图4(d)是散热片430的底面图，图4(e)是散热片430的背面图。
图5是说明由底座410和散热片430组合构成的散热构件400的结构的图。图5(a)是散热构件400的平面图。此外，图5(b)是用图5(a)的C-C线进行切断的截面图，图5(c)是散热构件400的正面图。此外，图5(d)是散热构件400的底面图，图5(e)是散热构件400的背面图。
底座410是一种将铜(热导率：4.01(W/cm·K)、比重：8.96(g/cm3))进行成形加工后的构件，如图3所示，其具备有放置各光源200的基板205的基板支撑部412、从基板支撑部412延伸至X轴方向负侧的热传导部414。基板支撑部412，呈平行于Y轴方向及Z轴方向的矩形板状的形状，各光源单元200的基板205紧贴在正面412a上放置并固定(图3(c)、图2(b))。因此，各发光二极管LED元件210所产生的热量，通过基板205传至底座410上，并传至热传导部414。
如图3(b)所示，热传导部414具有：横截面呈锥形的板状形状，且平行于X轴方向及Y轴方向的上面414a、以及相对于上面414a(即，相对于X轴方向)按指定角度倾斜后的下面414b。也就是说，本实施方式的热传导部414构成为：放置基板205的基板支撑部412距离X轴方向越远，板厚(即，上面414a与下面414b之间的距离)就变得越薄(即，平行于Y轴方向及Z轴方向的横截面的横截面面积逐渐变小)。如上所述，在本实施方式中，由于加粗热传导部414的基端部侧(基板侧)，因此提高热输送量，进而有效地将各发光二极管LED元件210所产生的热量输送至热传导部414的前端。并且，虽然从热输送量的角度也可以考虑将热传导部414整体加粗，但是因热传导部414(即，底座410)中，采用了比重较重的铜，在本实施方式中，通过采用锥形形状来减少体积，从而减少重量的增加。此外，还可以通过将热传导部414做成锥形的形状，在热传导部414与壳体100之间形成空间，以便可加大后述散热鳍片440的大小的方式构成。
在热传导部414的上面414a，形成有固定支撑各光源单元200的发光二极管LED驱动电路215的多个突起部414c。此外，形成有从热传导部414的上面414a贯通至下面414b的多个贯通孔414d。贯通孔414d是被插入用于固定底座410和散热片430的螺丝(未图示)的螺丝孔。此外，在热传导部414内，形成有从热传导部414的上面414a贯通至414b的多个贯通孔414e。详细如后所述，贯通孔414e形成有通气道，其将从外部吸入至热传导部414的下面414b侧的空气送至上面414a侧。此外，从热传导部414的下面414b，突出有对散热片430进行定位的定位销415。
散热片430是一种将铝(热导率：2.37(W/cm·K)、比重：2.70(g/cm3))进行成形加工后的构件。如图4及图5所示，其具备有：嵌入底座410的基板支撑部412的嵌合部432、从嵌合部432延出至后方(X轴方向负侧)，与底座410相连接的连接部434。如图4(b)以及(c)所示，嵌合部432具有平行于Y轴方向及Z轴方向的矩形板状的板状部432a、从板状部432a的正面突出于X轴方向正侧并延伸至Y轴方向的一对突出部432b，且其横截面呈コ字形。此外，板状部432a形成有从X轴方向观看时呈大致矩形形状的开口432c。开口432c是组合底座410和散热片430时，供底座410的热传导部414通过的开口。
连接部434，呈矩形板状的形状，在组合底座410和散热片430之后，其具有与底座410的下面414b相对的抵接面434a、以及形成了多个散热鳍片440的形成面434b。如图4(b)所示，本实施方式的连接部434，在与底座410的下面414b相同的角度相对于X轴方向倾斜，当底座410与散热片430组合后，以连接部434的抵接面434a紧贴底座410的下面414b的方式构成。因此，当底座410与散热片430组合时，底座410的热量会传至散热片430上。
散热鳍片440，以从连接部434的鳍片形成面434b向Z轴方向突出的方式垂直设立，并将传至散热片430的热量散至空气中。并且，详细如后所述，在本实施方式中，通过排气扇110将外部空气吸入壳体100内，通过产生X轴方向的气流使得被吸入的空气在散热鳍片440表面流动，散热鳍片440以在X轴方向延伸的方式延设。此外，如图4(b)、(d)及(e)所示，本实施方式的散热鳍片440，在X轴方向上被分割成多个(4个)而形成。此外，散热鳍片440的突出量(散热鳍片440的大小)，按照从嵌合部432沿X轴方向远离而变大，从而提高冷却效果。
如图4(a)及(c)所示，在连接部434的抵接面434a上，形成有供散热片430的定位销415嵌入的嵌合槽435。此外，在连接部434上，形成有固定底座410和散热片430用的多个螺丝孔434c。此外，在连接部434上，形成有从连接部434的抵接面434a贯通至形成面434b的多个贯通孔434d。并且，当底座410与散热片430组合后，底座410的贯通孔414d与散热片430的螺丝孔434c连通，底座410的贯通孔414e与散热片430的贯通孔434d连通(图5(a)、(b))。
在对由底座410与散热片430组合而成的散热构件400进行组装时，在散热片430的开口432c插入底座410的热传导部414，并将底座410相对于散热片430压入X轴方向负侧，在散热片430的嵌合部432上嵌入底座410的基板支撑部412(图5)。并且，将定位销415嵌入嵌合槽435内并对底座410和散热片430进行定位，以使底座410的下面414b与散热片430的抵接面434a紧贴。此外，在这种状态下，通过贯通孔414d拧紧在螺丝孔434c内。由此，底座410与散热片430完全固定住，散热构件400组装完成。
如上所述，在本实施方式中，热传导部414的板厚，从放置基板205的基板支撑部412离开X轴方向越远则越薄，将发光二极管LED元件210所产生的热量输送至X轴方向负侧的同时，通过在X轴方向负侧上做成较大空间，并在该空间内尽量形成较大的散热鳍片440，形成具有高效散热效果的散热构件400。此外，通过组合热导率高的铜制底座410、以及热导率比铜稍弱但比重比铜要轻的铝制散热片430构成散热构件400，因此散热构件400比整体由铜制成时要轻，并且比整体由铝制成时的散热效率要高。此外，如上所述，本实施方式的散热构件400，沿X轴方向向后方(即，X轴方向负侧)延出，按不突出Y轴方向及Z轴方向而构成。因此，光照射装置1的Y轴方向及Z轴方向的尺寸可以控制到最小。
其次，对本实施方式的散热构件400的冷却作用进行说明。图6是对散热构件400与壳体100内所产生的气流的关系进行说明的模式图。此外，图7是对散热构件400与散热量之间的关系进行说明的模式图。
图6所示，本实施方式的光照射装置1，在壳体100的背面具备3个排气扇110。此外，壳体100的底面，在壳体100内形成有吸入外部空气的进气口102。因此，排气扇110一转动，从进气口102吸入外部空气，壳体100内的空气从排气扇110排出。因此，在壳体100内，图6中，产生用实线箭头表示的气流。也就是说，从进气口102被吸入至壳体100内的空气，在被散热片430和壳体100包围的空间(即，设有散热鳍片440的空间)内沿X轴方向流动。因此，由各发光二极管LED元件210产生，并通过基板205和底座410传至散热片430的热量(图6中，用虚线箭头表示)，通过散热鳍片440被散至空气中。这样，在本实施方式中，用壳体100和散热片430构成一种风洞，通过限定气流流动的空间，有效地进行冷却。
此外，在本实施方式中，底座410的贯通孔414e与散热片430的贯通孔434d连通，形成有供被吸入在壳体100内的空气通过的通气道。因此，被吸入在壳体100内的空气，通过贯通孔434d及贯通孔414e，也通过热传导部414的上面414a侧的空间。因此，根据本实施方式的结构，配置在热传导部414的上面414a侧的LED驱动电路215以及控制基板300也可以进行冷却。
此外，如图7所示，本实施方式的散热构件400的热传导部414，以随着从放置基板205的基板支撑部412远离X轴方向，板厚(即，上面414a与下面414b之间的距离)会变薄(即与X轴方向垂直的横截面的横截面面积逐渐变小)的方式构成。并且，在通过热传导部414变薄而获得的空间内，形成有沿着X轴方向逐渐变大的散热鳍片440，以从底座410的上面414a到散热鳍片440的前端的距离在在X轴方向上大致固定的方式构成。
在此，如考虑底座410的热阻，经过底座410的热量(即，所有的发光二极管LED元件210所产生的热量)Q1(W)、各光源单元200的基板205的温度(即，基板支撑部412的温度)和散热片430的温度差ΔT(℃)、底座410的热阻R(℃/W)、底座410的长度(即，热传导部414的长度)L(m)、底座410的横截面面积(即，热传导部414的横截面面积)A(m2)、底座410的热导率λ(W/m℃)的关系，可以通过下面的公式(1)及公式(2)表示。
Q1(W)＝ΔT(℃)/R(℃/W) (1)
R(℃/W)＝L(m)/(A(m2)×λ(W/m℃) (2)
如上所述，发光二极管LED元件210所产生的热量，从底座410的基板支撑部412传至热传导部414，更进一步地向热传导部414的前端侧(X轴方向负侧)扩散，因通过散热片430的散热鳍片440被散热到从进气口102被吸入的空气中，所以经过底座410的热量Q1在靠近基板支撑部412一侧最大，随着远离X轴方向负侧而逐渐减少。因此，在本实施方式中，如图7所示，通过底座410的热量Q1沿着X轴方向均匀地分散(即，随着远离X轴方向负侧渐渐地热阻R变大)、垂直于热传导部414的X轴方向的横截面的横截面面积逐渐变小(即，热传导部414的基端部侧(基板侧)变粗)。也就是说，使底座410的下面414b相对X轴方向按指定角度倾斜。并且，由此，在底座410的下面414b侧确保了散热鳍片440所需的充足空间。
具体而言，如图7所示，本实施方式的热传导部414，在X轴方向具有大约80mm的长度，假设所有的发光二极管LED元件210所产生的热量Q1为200(W)，为了使热传导部414的X轴方向各位置的散热量各自均等(25(W)),将沿着X轴方向每10mm切断热传导部414时的各横截面的横截面面积的比，从靠近基板支撑部412的一侧依次设定为1.00、0.85、0.72、0.61、0.52、0.44、0.38、0.32。
其次，如考虑散热片430的散热量，散热片430的热流量Q2(W)、散热片430的传热率α(W/m2℃)、散热片430的表面积B(m2)、散热片430的温度与从进气口102被吸入的空气的温度差ΔT(℃)之间的关系，可通过下面的公式(3)表示。
Q2(W)＝α(W/m2℃)×B(m2)×ΔT(℃) (3)
如图6所示，在本实施方式中，构成为：在散热片430的基端侧(发光二极管LED元件的210侧)的下方形成有进气口102，通过从进气口102被吸入壳体100内的空气来冷却散热片430的散热鳍片440。在此，从进气口102被吸入至壳体100内的空气，在被散热片430和壳体100所包围的空间(即，设有散热鳍片440的空间)内沿着X轴方向流动，因此冷却散热鳍片440的空气温度，在散热片430的基端侧(发光二极管LED元件210侧)低，在散热片430的前端侧变高。即，在公式(3)中的ΔT(℃)，在散热片430的基端侧(发光二极管LED元件210侧)变大，在散热片430的前端侧变小。因此，在本实施方式中，由于散热片430的表面积B(m2)在散热片430的基端侧(发光二极管LED元件210侧)变小、在散热片430的前端侧变大，因此形成为散热片430的热流量Q2在X轴方向各位置上均等的结构。即，以散热鳍片440沿着X轴方向逐渐变大的方式构成。
这样，在本实施方式中，构成为：底座410的下面414b相对于X轴方向按指定角度倾斜，散热鳍片440沿着X轴方向逐渐变大，并且，由此，形成为通过底座410的热量Q1沿着X轴方向均匀分散，且散热片430的热流量Q2沿着X轴方向均匀分散的结构。
以上是结合本实施方式所做出的说明，但本发明并非局限于上述构成，在本发明的技术性思想范围内可以进行各种变形。例如，本实施方式的光照射装置1，虽然是照射紫外光的装置，不过在照射其它波长区域的照射光(例如白色光等可见光、红外光)的装置上也同样适用本发明。
此外，本实施方式的各发光二极管LED元件210，虽然具备有：设有大致正方形的发光面的多个发光二极管LED芯片，但并非局限于该结构，例如，发光二极管LED元件20的发光二极管LED芯片，也可以具备正方形以外的发光面，此外，发光二极管LED元件20也可以为具备1个以上的发光二极管LED芯片的元件。
此外，在本实施方式中，以底座410的下面414b与散热片430的抵接面434a为直接紧贴面进行了说明，例如，也可以在底座410的下面414b与散热片430的抵接面434a之间设高导热性石墨片，或者涂布硅脂，更进一步地提高两者的紧贴性。
此外，在本实施方式中，底座410与散热片430，以分别作为单独的构件进行了说明，不过底座410与散热片430也可以一体构成。此外，在这种情况下，也可以在底座410的下面414b上，直接形成由铜或者铝制成的散热鳍片440。
此外，本实施方式的散热构件400，沿X轴方向延出后方(即，X轴方向负侧)，以便不突出Y轴方向及Z轴方向而构成，但是，并非局限于这样的结构，散热构件400的延出方向，也可以为任意的指定方向(例如，Y轴方向或者Z轴方向)。并且，在这种情况下，散热片430虽然也延出指定方向，但是也可以设壳体100，以便采用壳体100和散热片430而形成风洞(即，覆盖住散热片430)。
此外，在本实施方式中，虽然是经过底座410的热量Q1及散热片430的热流量Q2沿着X轴方向均匀分散的结构，但是如果底座410的下面414b相对于X轴方向倾斜，且散热鳍片440沿着X轴方向变大，则可形成具有高效散热效果的散热构件400，因此并不非局限于该结构。此外，本实施方式的热传导部414，沿着X轴方向每切断10mm时的各横截面的横截面面积的比，从靠近基板支撑部412的一侧依序以1.00、0.85、0.72、0.61、0.52、0.44、0.38、0.32构成，但是并非局限于该结构。
此外，在本实施方式中，由于散热片430的表面积B(m2)在散热片430的基端侧(发光二极管LED元件210侧)变小，在散热片430的前端侧变大(即，由于散热鳍片440沿着X轴方向逐渐变大)，因此散热片430的热流量Q2在X轴方向各位置为均等构成，但并非局限于该结构。例如，在所有的发光二极管LED元件210所产生的热量Q1(W)较小的情况下，也可以从散热片430的基端侧经过前端侧形成相同尺寸的散热鳍片440。此外，这种情况下，在底座410的下面414b侧无需扩大散热鳍片440所需空间，因此也没有必要使底板410的下面414b相对X轴方向倾斜。因此，例如，如图8所示，也可以构成为，将底座410的下面414b替换成底座410的上面414a，使底座410的上面414a侧相对X轴方向倾斜，从底座410的下面414b到散热鳍片440的前端为止的距离，在X轴方向上变为大致固定。此外，从热输送量的角度考虑，热传导部414的基端部侧(基板侧)可以比前端部侧稍粗，例如，也可以为底座410的上面414a与下面414b两者相对X轴方向倾斜的结构。
另外，本次公开的实施方式，在各方面做出了例示，但应理解，本发明不仅仅限于所述的实施方式。本发明的范围并非局限于上述说明，其旨在包含根据权利要求书所示、与权利要求书范围均等的意图，以及其范围内所包括的所有变形。