本实用新型涉及一种半导体芯片喷墨装置。
背景技术：
半导体激光器具有体积小、重量轻、寿命长、易于集成等显著特点，它的应用范围随着光通信产业的发展而更加广泛。目前的半导体激光器主要有FP-LD(FP腔双异质结半导体激光器) 和DFB-LD（分布反馈半导体激光器），对于半导体激光器芯片的制作，尤其是DFB-LD由于光栅制作的工艺质量以及由于端面解离而产生的随机相位导致其成品率低，在对芯片封装前需人工将大量的不良芯片挑除，这样即增加人工操作的困难有增加了芯片生产的工时，因此通过芯片喷墨的方法将不良芯片掩盖使得封装设备无法识别即可增加工作效率。
技术实现要素：
本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是在对芯片封装前需人工将大量的不良芯片挑除，这样即增加人工操作的困难有增加了芯片生产的工时，因此通过芯片喷墨的方法将不良芯片掩盖使得封装设备无法识别即可增加工作效率。
本实用新型的具体实施方案是：一种半导体芯片喷墨装置，包括用于放置半导体芯片的芯片台，所述芯片台旁侧设置有支撑台，所述支撑台上部贯穿有能够旋转的插销，所述插销后侧连接有平衡板，所述平衡板侧部设置有转轴块，所述转轴块竖向铰接有横向支撑杆，所述横向支撑杆上滑动配合有固定有用于喷墨的针筒，所述横向支撑杆后侧端连接有把手。
进一步的，所述横向支撑杆一端套于转轴块外侧，所述转轴块上部具有竖向贯穿横向支撑杆及转轴块的导销。
进一步的，所述横向支撑杆中部设置有镂空的槽孔以将横向支撑杆中部形成矩形框架，所述矩形框架下部固定有针筒夹具，所述针筒夹具包括一对压块，所述针筒及矩形框架下部夹于一对压块之间，两个压块通过贯穿的锁紧螺栓连接。
进一步的，所述矩形框架内滑动配合有横向支撑杆夹块，横向支撑杆夹块经连杆与一把手夹块固定连接，所述把手固定于把手夹块上，所述针筒夹具位于横向支撑杆夹块与把手夹块之间且把手夹块侧部与横向支撑杆夹块固定连接。
进一步的，所述针筒后侧连接有点胶机。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型采用自主设计研发的装置，能够快速的通过人工操作对导体芯片生产过程中的不良品进行喷墨，进而封装机台识别不了已喷墨的不良芯片，自行设计的喷墨台价格与外购相比成本低，能有效解决人工挑除不良芯片的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例的装置结构示意图。
图2为本实用新型实施例的转置结构主视图。
图中：1-芯片台；2-针筒夹具；3-把手；4-支撑台；5-横向支撑杆；6-横向支撑杆夹块；7-平衡台；8-支撑台插销；9-转轴块；10-把手夹块；11-针筒；12-点胶机。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
如图1～2所示，本实施例的一种半导体芯片喷墨台装置，一种半导体芯片喷墨装置，包括用于放置半导体芯片的芯片台1，所述芯片台1旁侧设置有支撑台4，所述支撑台4上部贯穿有能够旋转的支撑台插销8，所述支撑台插销8后侧连接有平衡板7，所述平衡板7侧部设置有转轴块9，所述转轴块9竖向铰接有横向支撑杆5，所述横向支撑杆5上滑动配合有固定有用于喷墨的针筒11，所述横向支撑杆5后侧端连接有把手3。
本实施例中，所述横向支撑杆5一端套于转轴块9外侧，所述转轴块9上部具有竖向贯穿横向支撑杆及转轴块的导销，这样平衡板7可以绕支撑台插销8轴向转动，而横向支撑杆5可以绕导销转动，如图1视图所示，通过上下移动把手可以使横向支撑杆5绕支撑台插销8旋转，进而使针筒11上下移动，通过前后移动把手可以使横向支撑杆绕转轴9块旋转，进而使针筒前后移动。
本实施例中，所述横向支撑杆中部设置有镂空的槽孔以将横向支撑杆中部形成矩形框架，所述矩形框架内滑动配合有横向支撑杆夹块6，横向支撑杆夹块6经连杆与一把手夹块10固定连接，所述把手3固定于把手夹块10上，所述针筒夹具位于横向支撑杆夹块6与把手夹块10之间且把手夹块侧部与横向支撑杆夹块固定连接，利用把手3左右移动把手可以拉动横向支撑杆夹沿矩形框架内横向移动，同时移动针筒来寻找需要喷墨的芯片。
所述矩形框架下部固定有针筒夹具2，所述针筒夹具2包括一对压块21，所述针筒及矩形框架下部夹于一对压块21之间，两个压块21通过贯穿的锁紧螺栓连接。
工作时，所述针筒后侧连接有点胶机12，通过移动二维位移台在显微镜上可以看见不合格芯片，通过控制把手3使针筒11的针头对准不合格芯片，按下点胶机的开关喷出墨水于芯片上将芯片覆盖，这样封装机台将无法识别喷墨芯片，进而达到挑除芯片的目的。
综上所述，本实用新型提供的一种半导体芯片喷墨装置，结构简单，易于操作，成本低，可以实现在封装前将不良芯片挑除。
上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。
如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述上对零部件进行区别如没有另行声明外，上述词语并没有特殊的含义。
同时，上述本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。
本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。