1.一种应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，包括依次层叠设置的复合基膜(01)、调节离型层(02)、烫后印离型层(03)、成像层(04)、镀铝层(05)及胶黏层(06)，所述调节离型层(02)为表面张力小的溶剂型树脂材料，所述烫后印离型层(03)为表面张力大的乳化水性树脂离型剂。
2.根据权利要求1所述的应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，所述复合基膜(01)为经电晕处理，表面张力大于50达因/厘米的复合基膜。
3.根据权利要求2所述的应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，所述复合基膜(01)的厚度为12～18μm。
4.根据权利要求1所述的应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，所述调节离型层(02)为湿涂布量在3～8g/㎡的溶剂型树脂材料。
5.根据权利要求1所述的应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，所述烫后印离型层(03)为表面张力大于44达因/厘米的乳化水性树脂离型剂。
6.根据权利要求5所述的应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，所述烫后印离型层(03)为干涂布量在0.15～0.5g/m2的乳化水性树脂离型剂。
7.根据权利要求1所述的应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，所述成像层(04)为干涂布量在1～1.5g/m2的聚丙烯酸树脂。
8.根据权利要求1所述的应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，所述镀铝层(05)为光密度od值在2～2.5的真空镀铝形成的薄铝层。
9.根据权利要求1所述的应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，所述胶黏层(06)为干涂布量在1.2～1.5g/m2的松香改性酚醛树脂。