专利名称：热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种打印装置，具体说是一种热敏打印头。
目前，所用热敏打印头，其包括陶瓷基板、散热板、印刷线路板，印刷线路板及陶瓷基板上设有控制集成电路、发热体，印刷线路板上布有选通线，选通线与控制集成电路相连，控制集成电路又与发热体相连，一个选通控制相邻的几个控制集成电路，当该选通打开时，该选通控制的几个控制集成电路同时工作。这种结构在为了实现热敏打印头的小型化时，与印刷线路板上的VH线相连的共通电极线将由8bit变为64bit或更多共用一条时，热敏打印头的电路控制由8bit共用一条变为64bit或更多共用一条共通电极线，流过该共通电极的电流增大8倍或更多，共通电极发热量增大64倍或更多，从而造成印字浓度变淡及印字浓度不均一的现象。
本实用新型的目的就是克服现有热敏打印头的不足，提供一种体积较小、印字浓度均一的热敏打印头。
为达到上述目的，一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、散热板、印刷线路板，印刷线路板及陶瓷基板上设有选通线、控制集成电路、发热体等，选通线与控制集成电路相连，控制集成电路又与发热体相连，其特征是与同一个选通相连的多个控制集成电路位置相间隔，并且由这些控制集成电路所控制的发热体位置也相间隔。
热敏打印头上顺序工作的发热体位置不相邻。
本实用新型由于采用与同一个选通相连的多个控制集成电路位置相间隔，并且由这些控制集成电路所控制的发热体位置也相间隔，顺序工作的发热体位置不相邻，从而降低了共通电极上的功耗，改善了印字浓度不均一的现象，同时减少了相邻控制集成电路之间的热影响，有效改善了蓄热造成的印字拖尾现象，从而解决了在实现热敏打印头小型化过程中出现的印字质量下降的问题。
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明。
图1、2、3为本实用新型选通控制结构示意图。
以一个控制集成电路控制的点为单位的印字方式下，参照
图1，选通28控制第1、3、5、7、9、11、13个控制集成电路，选通29控制第15、17、19、21、23、25、27个控制集成电路，选通30控制第2、4、6、8、10、12个控制集成电路，选通31控制第14、16、18、20、22、24、26个控制集成电路，每个控制集成电路控制64bit的发热体，当选通28打开时，第1、3、5、7、9、11、13个控制集成电路控制的点同时印字，接着，选通29打开时，第15、17、19、21、23、25、27个控制集成电路控制的点同时印字，选通30打开时，第2、4、6、8、10、12个控制集成电路控制的点同时印字，选通31打开时，第14、16、18、20、22、24、26个控制集成电路控制的点同时印字。这样实现了顺序工作的选通控制的控制集成电路位置不相邻，从而实现了顺序工作的发热体不同时发热印字，使因共通电极发热引起的画质不良的现象得以改善。参照图2，选通28控制第2、5、8、11、14、17、20、23、26个控制集成电路，选通29控制第3、6、9、12、15、18、21、24、27个控制集成电路，选通30控制第1、4、7、10、13、16、19、22、25控制集成电路，每个控制集成电路控制64bit发热体。参照图3，选通19控制第1、4、7、13、16个控制集成电路，选通20控制第2、5、8、11、14、17个控制集成电路，选通21控制第3、6、9、12、15、18个控制集成电路，每个控制集成电路控制96bit发热体。本实用新型可广泛用于打印机、传真机、医疗器械等设备上。
权利要求1.一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、散热板、印刷线路板，印刷线路板及陶瓷基板上设有选通线、控制集成电路、发热体等，选通线与控制集成电路相连，控制集成电路又与发热体相连，其特征是与同一个选通相连的多个控制集成电路位置相间隔，并且由这些控制集成电路所控制的发热体位置也相间隔。
2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于顺序工作的发热体位置不相邻。
专利摘要本实用新型涉及一种热敏打印头,其包括陶瓷基板、散热板、印刷线路板,印刷线路板及陶瓷基板上设有选通线、控制集成电路、发热体等,选通线与控制集成电路相连,控制集成电路又与发热体相连,其特征是与同一个选通相连的多个控制集成电路位置相间隔。本实用新型体积较小、印字浓度均一,可广泛用于传真机等设备上。
文档编号B41J2/32GK2384770SQ9922157
公开日2000年6月28日 申请日期1999年7月9日 优先权日1999年7月9日
发明者董述恂, 孙晓旭, 张青普, 戚务昌, 丛秀娟 申请人:山东华菱电子有限公司